CN101256435A - 一种电脑散热装置 - Google Patents

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CN101256435A CNA2008100259398A CN200810025939A CN101256435A CN 101256435 A CN101256435 A CN 101256435A CN A2008100259398 A CNA2008100259398 A CN A2008100259398A CN 200810025939 A CN200810025939 A CN 200810025939A CN 101256435 A CN101256435 A CN 101256435A
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Abstract

本发明涉及散热装置技术领域,特指一种电脑散热装置,它包括风扇、石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,所述的散热鳍片组位于基座的顶端,且基座和散热鳍片组为一体成型,风扇用于吹散基座和散热鳍片组上的热量;本发明的散热鳍片组和基座由石墨复合材料制成,石墨复合材料要比铜和铝的价格低很多,本发明具有成本低的特点,而且由石墨复合材料制成的散热鳍片组和基座导热快、散热效率高、重量轻,所以本发明具有散热速度快、降温效果显著的特点。

Description

一种电脑散热装置
技术领域:
本发明涉及散热装置技术领域,特指一种电脑散热装置。
背景技术:
目前,电脑上的中央处理器、显卡等电脑配件作为高端的电子产品,其在运行过程中会产生大量的热量,如果不能够及时散发聚积在这些电脑配件上的热量,降低其温度,则会直接影响其正常运作及使用寿命,所以在中央处理器、显卡等电脑配件上一般设置有散热装置。尤其是伴随着电脑技术的不断发展,很多电脑配件的性能越来越强,与此同时功耗也出现大幅上涨,其发热量也大幅上升,因此,如何提高这些散热装置的散热效率和降温效果,成为现在电脑技术必须解决的重大问题。
现有的电脑散热装置主要是由铜或铝合金制造的基座、散热鳍片组及辅助吹散热量的风扇等组成,而由于现在全球资源的紧缺,铜和铝的价格正在逐步上升,由纯铜或铝制成的电脑散热装置,其成本较高。而且,因为铜和铝的密度较大,所制成的电脑散热装置重量大,容易压坏芯片,不方便安装。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种成本低、散热效率高的电脑散热装置。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它包括风扇、石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,所述的散热鳍片组位于基座的顶端,且基座和散热鳍片组为一体成型,风扇用于吹散基座和散热鳍片组上的热量。
所述的风扇设置在散热鳍片组的顶部,散热鳍片组的底部设置有支架,基座穿过支架并与支架卡接,支架上成型有定位孔,定位孔中穿设有定位柱。
所述的风扇设置在散热鳍片组的侧部、基座的顶部,基座的底部设置有支架,支架通过螺钉与基座固定连接。
所述支架与基座之间设有缓冲垫。
所述的风扇下面设有固定座,风扇固定在固定座上,且固定座上设有固定孔,所述基座上设有用于固定风扇下面固定座的螺丝孔,固定座通过螺丝与基座固定连接。
所述风扇的外围设有用于将风扇罩住的风罩。
本发明有益效果在于:
本发明提供的一种电脑散热装置,它包括风扇、石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,所述的散热鳍片组位于基座的顶端,且基座和散热鳍片组为一体成型,风扇用于吹散基座和散热鳍片组上的热量;本发明的散热鳍片组和基座由石墨复合材料制成,石墨复合材料要比铜和铝的价格低很多,本发明具有成本低的特点,而且由石墨复合材料制成的散热鳍片组和基座导热快、散热效率高、重量轻,所以本发明具有散热速度快、降温效果显著的特点。
附图说明:
图1是本发明实施例一的结构示意图;
图2是本发明实施例一的分解示意图;
图3是本发明实施例二的结构示意图;
图4是本发明实施例二的分解示意图。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明,实施例一见图1、2,其主要用于电脑的中央处理器散热,它包括风扇11、石墨复合材料制成的基座12和散热鳍片组13,所述的散热鳍片组13位于基座12的顶端,且基座12和散热鳍片组13为一体成型,基座12的底面与中央处理器紧密接触,由石墨复合材料制成的基座12可以快速地把中央处理器上的热量快速地传递给散热鳍片组13。
所述的散热鳍片组13的底部设置有支架14,风扇11设置在散热鳍片组13的顶部,可以快速地把散热鳍片所聚集的热量吹走,达到散热、降温的效果。散热鳍片组13顶部设有用于将风扇11罩住的风罩15,风罩15通过螺钉16与支架14固定连接,风罩15与支架14将散热鳍片组13夹在中间,基座12穿过支架14并与支架14卡接,支架14上成型有定位孔141,定位孔141中穿设有定位柱142,电脑主板设置有对应定位柱142的孔,其中定位柱142的一端穿过支架14的定位孔141并与电脑主板扣接固定,从而将整个散热装置固定在电脑主板上。
实施例二见图3、4,其主要用于电脑显卡芯片的散热,它包括风扇21、石墨复合材料制成的基座22和散热鳍片组23,所述的散热鳍片组23位于基座22的顶端,且基座22和散热鳍片组23为一体成型,基座22的底面与显卡的芯片紧密接触,由石墨复合材料制成的基座22可以快速地把显卡的芯片上的热量快速地传递给散热鳍片组23。
所述基座22的底部设置有支架24,支架24通过螺钉26与基座22固定连接,风扇21设置在散热鳍片组23的侧部、基座22的顶部,可以快速地把散热鳍片所聚集的热量吹走,达到散热、降温的效果,当然,风扇21也可以设置在散热鳍片组23的底部、基座22的侧部等位置,达到吹散基座22和散热鳍片组23上的热量即可。所述风扇21的外围设有用于将风扇21罩住的风罩25,风罩25配合横向排列的散热鳍片,风扇21的风向与横向排列的凹槽方向一致,可使显卡上的热量有效地散发到电脑机箱的外面。
所述支架24与基座22之间设有缓冲垫27,该缓冲垫27为橡胶垫,散热装置安装在显卡上时,基座22与显卡的芯片紧贴在一起,而缓冲垫27和背板支架24依次安装在显卡的背面,其中缓冲垫27起缓冲的作用,可以避免散热装置压坏体积较小的显卡芯片等电脑配件的芯片。
所述的风扇21下面设有固定座28,风扇21固定在固定座28上,且固定座28上设有固定孔281,所述基座22上设有用于固定固定座28的螺丝孔221,其中用于固定的螺丝29依次穿过固定座28的固定孔281和基座22上的螺丝孔221,将风扇21锁紧在基座22上。
因为石墨复合材料要比铜和铝的价格低很多,具有成本低的特点,而且由石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,重量轻、导热快、散热效率高,所以本发明选用以石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,其可以快速地把中央处理器、显卡等电脑配件上的热量散发出去,所以本发明的散热装置散热速度快、降温效果显著。
当然,以上所述仅是本发明的较佳实施例,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (6)

1、一种电脑散热装置,其特征在于:它包括风扇、石墨复合材料制成的基座和散热鳍片组,所述的散热鳍片组位于基座的顶端,且基座和散热鳍片组为一体成型,风扇用于吹散基座和散热鳍片组上的热量。
2、根据权利要求1所述的一种电脑散热装置,其特征在于:所述的风扇设置在散热鳍片组的顶部,散热鳍片组的底部设置有支架,基座穿过支架并与支架卡接,支架上成型有定位孔,定位孔中穿设有定位柱。
3、根据权利要求1所述的一种电脑散热装置,其特征在于:所述的风扇设置在散热鳍片组的侧部、基座的顶部,基座的底部设置有支架,支架通过螺钉与基座固定连接。
4、根据权利要求3所述的一种电脑散热装置,其特征在于:所述支架与基座之间设有缓冲垫。
5、根据权利要求3所述的一种电脑散热装置,其特征在于:所述的风扇下面设有固定座,风扇固定在固定座上,且固定座上设有固定孔,所述基座上设有用于固定风扇下面固定座的螺丝孔,固定座通过螺丝与基座固定连接。
6、根据权利要求1至5任意一项所述的一种电脑散热装置,其特征在于:所述风扇的外围设有用于将风扇罩住的风罩。
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