CN101254679A - 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺 - Google Patents

表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101254679A
CN101254679A CNA2007100516123A CN200710051612A CN101254679A CN 101254679 A CN101254679 A CN 101254679A CN A2007100516123 A CNA2007100516123 A CN A2007100516123A CN 200710051612 A CN200710051612 A CN 200710051612A CN 101254679 A CN101254679 A CN 101254679A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyester film
coated
gram
pur
production technology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007100516123A
Other languages
English (en)
Inventor
黄少林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNA2007100516123A priority Critical patent/CN101254679A/zh
Publication of CN101254679A publication Critical patent/CN101254679A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Package Frames And Binding Bands (AREA)

Abstract

表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺,其生产工艺的步骤为:a.涂静电剂;b.涂胶粘剂;c.涂结合性树脂:将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面;d.涂热熔胶:将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上;e.冷却:将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却;f.涂静电剂:将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上,烘干;g.分条、收卷:将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。本发明的优点是:生产工艺简单,生产成本低,质量高。

Description

表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺
技术领域
本发明涉及电子产品包装材料领域。
背景技术
目前表面装贴电子元器件如片式电阻、电容的包装是将电子元器件放入编带纸带中,再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住,现国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口,价格昂贵。
发明内容
本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口,价格昂贵之不足而提供一种表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺。
本发明的优点是:生产工艺简单,生产成本低,质量高。
具体实施方式
表面装贴电子元器件编带上胶带由聚酯薄膜层、胶粘层、结合树脂层、热熔胶层、二层静电层组成,聚酯薄膜层的一面为电晕面,另一面为非电晕面,胶粘层涂布在聚酯薄膜层的电晕面上,结合树脂层涂布在胶粘层上,热熔胶层涂布在结合树脂层上,一层静电层涂布在热熔胶层上,另一层静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。生产时,聚酯薄膜选用其一面已经过电晕处理的聚酯薄膜,厚度为25微米。将低密度聚乙烯70克,醋酸乙烯20克混匀,制得热熔胶。将线性低密度聚乙烯40克和醋酸乙烯20克混匀,制得结合性树脂。将两性抗静电剂10克,无水乙醇50克和去离子水100克混匀,制得两性抗静电剂.胶粘剂为市购品。具体实施步骤如下:
a.涂静电剂:将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上,涂布定量为10克/M2,然后烘干,烘干温度为100-120℃;
b.涂胶粘剂:将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上,涂布定量为30克/M2,然后烘干,烘干温度为100-120℃;
c.涂结合性树脂:将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面,涂布定量为9克/M2
d.涂热熔胶:将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上,涂布定量为18克/M2
e.冷却:将涂好热熔胶的聚酯薄膜通过水温设置为-20℃的冷却辊快速冷却;
f.涂静电剂:将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上,涂布定量为30克/M2,然后烘干,烘干温度为100-120℃;
g.分条、收卷:将冷却后的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷.形成产品规格为:厚度50-60mm,宽度502mm,长度1000-8300mm。其产品的性能为:抗拉强度2.0±0.5kg f/5.2mm,粘接强度10-40g f/5.2mm,表面电阻率109-10

Claims (4)

1. 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺,其特征在于其生产工艺的步骤为:
a.涂静电剂:将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上,然后烘干;
b.涂胶粘剂:将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上,然后烘干,烘干温度为100-120℃;
c.涂结合性树脂:将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面;
d.涂热熔胶:将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上;
e.冷却:将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却;
f.涂静电剂:将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上,烘干;
g.分条、收卷:将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。
2. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺,其特征在于热熔胶的生产配方为:低密度聚乙烯60-90克,醋酸乙烯10-30克。
3. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺,其特征在于结合性树脂的生产配方为:线性低密度聚乙烯30-50克,醋酸乙烯10-30克。
4. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺,其特征在于静电剂的生产配方为:两性抗静电剂10-20克,无水乙醇50克,去离子水100克。
CNA2007100516123A 2007-03-01 2007-03-01 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺 Pending CN101254679A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007100516123A CN101254679A (zh) 2007-03-01 2007-03-01 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007100516123A CN101254679A (zh) 2007-03-01 2007-03-01 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101254679A true CN101254679A (zh) 2008-09-03

Family

ID=39889950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007100516123A Pending CN101254679A (zh) 2007-03-01 2007-03-01 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101254679A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104212381A (zh) * 2014-04-18 2014-12-17 荆门金泰格电子材料有限公司 一种用于生产电阻编带的热熔胶
CN107866952A (zh) * 2016-01-13 2018-04-03 马鞍山联洪合成材料有限公司 一种丁基胶带卷生产装置生产丁基胶带卷的方法
CN108499987A (zh) * 2018-05-11 2018-09-07 新丰杰力电工材料有限公司 电子元件烘烤脱料机
CN112191479A (zh) * 2020-09-21 2021-01-08 圣象地板(句容)有限公司 一种eb固化的聚丙烯膜饰面多层复合地板倒角漆涂布工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104212381A (zh) * 2014-04-18 2014-12-17 荆门金泰格电子材料有限公司 一种用于生产电阻编带的热熔胶
CN107866952A (zh) * 2016-01-13 2018-04-03 马鞍山联洪合成材料有限公司 一种丁基胶带卷生产装置生产丁基胶带卷的方法
CN107866952B (zh) * 2016-01-13 2019-06-25 马鞍山联洪合成材料有限公司 一种丁基胶带卷生产装置生产丁基胶带卷的方法
CN108499987A (zh) * 2018-05-11 2018-09-07 新丰杰力电工材料有限公司 电子元件烘烤脱料机
CN112191479A (zh) * 2020-09-21 2021-01-08 圣象地板(句容)有限公司 一种eb固化的聚丙烯膜饰面多层复合地板倒角漆涂布工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104044328B (zh) 一种三层铝塑膜复合设备及其复合工艺
KR20140011390A (ko) 세라믹 그린 시트 제조 공정용의 박리 필름
KR101831939B1 (ko) 폴리우레탄 필름을 포함하는 스웰링 테이프 및 이의 제조 방법
WO2014005537A1 (zh) 双向拉伸增粘预涂膜及其生产方法
CN110815968B (zh) 复合石墨导热膜及其制备工艺
CN101254679A (zh) 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺
WO2005063466A1 (ja) フレキシブル積層板の製造方法
US10889096B2 (en) Paper-scrim-foil core having extruded polypropylene resin
CN103342970A (zh) 一种高效环保预涂膜加工工艺
CN103522718A (zh) 热压覆合机及其覆合方法
CN103826854B (zh) 一种标签层压制品以及制造标签层压制品的方法和系统
CN101254680A (zh) 表面装贴器件载带盖带生产工艺
CN206692592U (zh) 一种包装用抗静电型预涂膜
CN212046341U (zh) 压敏胶贴合装置
CN201099453Y (zh) 表面装贴电子元器件编带上胶带
CN201031026Y (zh) 表面装贴器件载带盖带
CN109532145B (zh) 一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
CN110901213A (zh) 压敏胶贴合装置及贴合方法
CN103857527A (zh) 标签层压制品以及制造标签层压制品的方法和系统
CN206884309U (zh) 一种环保型表面触感预涂膜
CN115284649A (zh) 聚氨酯泡棉涂布设备及覆膜发泡、单层发泡生产方法
KR102239357B1 (ko) 입체패턴을 갖는 라미네이트 강판의 제조 시스템
CN103666310A (zh) 一种新型的热熔布基胶带及其涂布工艺
WO2019131865A1 (ja) セパレーター、及びセパレーター付き粘着テープ又はシート
CN208684836U (zh) 一种新型抗静电预涂膜及预涂膜生产设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080903