CN101244476A - 汽车整流管反烧真空烧结技术 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车整流管反烧真空烧结技术，属整流管烧结技术。所述模具是用石墨材料制作的整体式模具，在整体式模具的上面均匀分布有若干整流管定位模，定位模内设有向下的引线定位槽和位于引线槽上的芯片定位槽，芯片定位槽的周围设有放置底座的底座定位槽。将引线、焊片、芯片、焊片依次防入定位模内，最后将底座反扣在底座槽内；然后真空烧结。本发明的优点是：采用模具层层定位，定位准确度高，一致性好；采用石墨制作模具，耐高温，不变形；采用真空焊接，焊接质量高。
Description
技术领域
本发明涉及整流管烧结技术，具体是一种汽车整流管反烧真空烧结技术。
背景技术
汽车整流管是汽车的重要零部件。汽车整流管与普通整流管在使用环境和使用方法上有很大区别，主要表现在：使用环境上：普通整流管一般是静态环境下使用，使用的环境温度在-10℃-40℃之间。汽车整流管在强烈的振动下使用，环境温度在-40℃-180℃之间。使用方法上：普通整流管用软引线连接，汽车整流管用硬引线连接，而且是6-9只组合使用。因此汽车整流管在结构上有严格的一致性要求，在生产工艺上比普通整流管有较大的区别。
汽车整流管烧结是指通过加温使焊料熔化将底座、芯片和引线按设计要求焊接为一体。目前汽车整流管均采用单个正烧结工艺，正烧结工艺的工艺流程为：托盘→将一个个底座摆放在托盘上→往底座内放置焊料→放置芯片→放置焊料→放置引线→模具定位→在链式炉内烧结。使用的是用陶瓷或铝制作的单个模具。正烧结工艺的缺点是：1)从步骤上先人工定位再用模具调整的方法，易产生定位不准确；2)模具是单个模具，效率低；3)模具使用陶瓷或铝合金材料制作，易变形，模具损坏率高。
发明内容
本发明的目的是提供一种汽车整流管反烧真空烧结技术。具有定位准确、效率高、焊接质量高的优点。
本发明是以如下技术方案实现的：一种汽车整流管反烧真空烧结技术，它包括模具和反烧工艺；
所述模具是整体式模具，在整体式模具的上面均匀分布有若干汽车整流管定位模，定位模内设有向下的引线定位槽和位于引线槽上的芯片定位槽，芯片定位槽的周围设有放置底座的底座定位槽。
所述模具是用石墨材料制作。
整体式模具上的每个定位模的结构根据不同品种的汽车整流管的尺寸和形状调整设计。
反烧工艺的具体步骤如下：
1)放置引线：把引线放置在定位模的引线定位槽内；
2)点涂焊剂：把焊剂点涂在引线焊接面上；
3)放置焊片：把焊片放置在点涂过焊剂的引线焊接面上；
4)放置芯片：把芯片放置在定位模内的焊片上，使大面在上方；
5)点涂焊剂：把焊剂点涂在芯片的焊接面上；
6)放置焊片：把焊片放置在芯片上；
7)放置底座：将底座开口向下反装扣在定位模具内的底座定位槽内；
8)烧结。
所述烧结是在真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结。
本发明的有益效果是：一是采用模具层层定位，定位准确度高，一致性好；二是采用石墨制作模具，耐高温，不变形，热均匀性好；三是真空焊接，焊接质量高。
附图说明
图1是整体式模具示意图；
图2是图1中定位模的结构剖面图；
图3是工艺流程中各部件放置顺序图。
图中：1、整体式模具，2、定位模，2-1、引线定位槽，2-2、芯片定位槽，2-3、底座定位槽，3、引线，4、焊片，5、芯片，6、焊片，7、底座。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明所述的模具及工艺。
如图1和图2所示的实施例，模具为用石墨材料制作的整体式模具1。在整体式模具1的上面均匀分布有若干汽车整流管定位模2，定位模2内设有用于放置引线的向下延伸的引线定位槽2-2和位于引线槽上用于放置芯片的芯片定位槽2-3，芯片定位槽2-3的周围是放置底座的环形底座定位槽2-3。
整体式模具上的定位模的数量及排列方式根据需要设置。每个定位模的结构根据不同品种的汽车整流管的尺寸和形状调整设计。但是其总体结构不变。
反烧工艺具体按如下步骤操作：各部件按下列方式和顺序放置。
1)放置引线：把引线3放置在各定位模2的引线定位槽2-2内；
2)点涂焊剂：用针筒把焊剂点涂在引线焊接面上；
3)放置焊片：把焊片4放置在点涂过焊剂的引线焊接面上；
4)放置芯片：把芯片5放置在定位模内的焊片4上，使大面在上方；
5)点涂焊剂：把针筒焊剂点涂在芯片5的焊接面上；
6)放置焊片：把焊片6放置在芯片上；
7)放置底座：将底座7开口向下反装扣在定位模具内的底座定位槽2-3内；
8)真空烧结：放入真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结；氢氮混合气体保护真空烧结为成熟技术，故不祥述。
Claims (3)
1、一种汽车整流管反烧真空烧结技术，其特征是：包括模具和反烧工艺；
所述模具是整体式模具，在模具的上面均匀分布有若干汽车整流管定位模，定位模内设有向下的引线定位槽和位于引线槽上的芯片定位槽，芯片定位槽的周围设有放置底座的底座定位槽；
反烧工艺的具体步骤如下：
1)放置引线：把引线放置在定位模具的引线定位槽内；
2)点涂焊剂：把焊剂点涂在引线焊接面上；
3)放置焊片：把焊片放置在点涂过焊剂的引线焊接面上；
4)放置芯片：把芯片放置在定位模具内的焊片上，使芯片正极向上；
5)点涂焊剂：把焊剂点涂在芯片的焊接面上；
6)放置焊片：把焊片放置在芯片上；
7)放置底座：将底座开口向下反装扣在定位模具内的底座定位槽内；
8)烧结。
2、根据权利要求1所述的汽车整流管反烧真空烧结技术，其特征是：所述整体式模具用石墨材料制作。
3、根据权利要求1所述的汽车整流管反烧真空烧结技术，其特征是：所述烧结是在真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2008100245747A CN101244476A (zh) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 汽车整流管反烧真空烧结技术 |
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| CNA2008100245747A CN101244476A (zh) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 汽车整流管反烧真空烧结技术 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CNA2008100245747A Pending CN101244476A (zh) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 汽车整流管反烧真空烧结技术 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101244476A (zh) |
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