CN101234030B - 有源冷却超声探头的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

为物体成像提供一种超声系统(10)。超声系统(10)包括用于采集超声数据的超声探头(52)和用于从超声探头(52)有源散除热的冷却子系统(54)。冷却子系统(54)包括放置在包含冷却剂(64)的贮存器(68)内并用于使冷却剂(64)经由管道(66)循环通过超声探头(52)的泵(62)。

Description

有源冷却超声探头的系统和方法
技术领域
本发明一般涉及用于人类解剖学超声成像的超声探头，且更特别地，涉及有源冷却超声探头的技术。
背景技术
超声成像系统在医学成像和诊断领域中已变得无处不在。典型地，超声成像系统包括保持抵在患者身体上的声学探头(超声探头)。该探头包括探头壳体内的声学换能器。每个换能器由发射和接收超声波的压电材料或静电元件制成，所述超声波进而有利于患者内部组织的成像。在发射和接收期间交替释放和吸收的声学能量在探头内形成由于声学损失转换成热而产生的热量积聚。
为从超声系统获得最佳性能，需要以最大许可的声学强度，如由美国食品及药物管理局允许的，来操作探头及其相关的换能器。这将能够通过增加声波穿透性来提高超声图像的质量，从而使给定系统和换能器的信噪比最大化，并确保成像性能不会受到发射全部允许声学强度的能力的限制。然而，以较高声学强度操作声学探头及其相关的换能器可不利地导致在换能器组件内过量热的生成。可允许在超声探头外部上积聚的热量必须在规定限度内。在执行成像过程期间，针对声学探头在与患者和技术人员接触的点处的最大允许外部/表面温度存在实际和规定的限制。满足这些目标最终取决于探头散热或从探头上提取热量的能力。
此外，超声探头的表面温度必须足够低以避免伤害患者和使操作者不舒服。在成像期间，患者和技术人员通常更愿意与舒适的凉爽探头接触。而且，增加的内部温度会影响换能器部件的操作特性，从而降低它们的效率和/或工作能力。例如，可用作探头控制电路一部分的CMOS集成电路在低温下工作得更快速和更有效。
另外，如本领域技术人员将意识到的，制造换能器元件典型采用的材料主要基于它们的声学性能进行选择，且通常已知具有相对较低的固有导热性。换能器组件的低导热性可导致探头过热。而且，由探头操作产生的大部分热趋向于立即积聚在换能器元件的周围，这些换能器元件在探头内必须位于非常靠近被检查的患者身体的位置处。此外，换能器元件通常通过方形槽而彼此隔离，所述方形槽为换能器元件提供额外的热绝缘。因此，换能器元件内产生的热被封堵在致使探头表面温度升至环境温度以上的声学组件内。使可能被封堵在换能器元件阵列内的热散出，以避免超声探头的接触表面过热通常是有利的。
按常规，超声探头内的热处理是由较简单的设备完成的，如导体，其包埋在换能器结构内，从而将热尽可能快地从热源传递到探头结构本体内。例如，包围换能器阵列的探头壳体的内部容积可充入导热陶瓷材料，例如包埋在环氧树脂内的导热陶瓷颗粒。陶瓷材料使结构稳定并有助于使在换能器元件阵列振动期间产生的热从探头表面/面向内部的换能器/探头背面散出。以这种方式，热从探头的临界前表面传导到手柄，手柄处增加的质量有助于通过自然对流均匀散热。
由于常规超声探头内的电子数量典型足够小，自然对流足以将探头的温度保持在规定限度内。为避免探头过热，普通的作法是在探头内靠近患者接触表面处设置热敏电阻或其它温度感测设备，从而在发生过热事件时减少或终止电源和对探头的激励。
然而，超声换能器技术快速向具有更高元件数的探头的方向发展。这进而需要更多布线和更轻的材料，并且对各元件的相互连接及超声成像系统的可制造性发出挑战。在封装技术上对此增加的压力是高水平的半导体电路集成的可用性。由于换能器内的小元件与系统内感测电子器件之间的电阻抗不匹配，已开发出各种手段来提供探头手柄内的有源电子器件。随着电子技术的发展，期望尽可能将更多的有源电路放置在检测到的信号源附近。
半导体技术在诊断超声换能器中的应用已建立起这些设备的设计和制造的新方向。尽管这些产品在传统上是由无源电子电路和压电陶瓷传感器构成的，换能器现在担当有源前置放大器、发射器、激光器，和最终地，A/D转换器和也许是数字信号处理器的宿主。这极大地增加了探头内工作电源的需要。这种工作电源的增加必然导致工作温度的增加。将该技术添加到传统的“手持式”超声探头对机械设计者处理由有源设备产生的热的能力造成严重的压力，从而加剧探头内热量处理的难度。为生成最高质量的图像，探头的功率输出被处理成接近规定限度，产生处理探头热输出的需要。
这样，随着有源设备的到来，上述导热体的使用不再足以对付换能器内的热负载。手柄内具有更多电子器件的超声探头需要散发更高的热量，从而需要自然对流以外的冷却来满足规定的温度需要。例如，由目前可获得的简单设备散发的热负载约为1瓦。如果将前置放大器引入系统中，其在静态模式时散发3毫瓦，则对于3000个元件的探头，热负载将增加9瓦，产生总量为10瓦的热负载。由于电流设计有时受到患者接触区温度的限制，几乎没有什么余地来适应这类热输出增加。因此，需要提供一种能够散发更大热量的热传递机构。所建议的增强超声探头热处理的技术典型包括自给冷却系统，如闭环循环冷却系统、热电冷却器、蒸发器/冷凝器系统、以及使循环冷却液围绕超声换能器结构的通道等。这些技术通常在充分减少探头表面温度上获得成功。然而，这常常以损失换能器组件的声学性能作为代价。例如，来自泵抽冷却液的振动可使图像质量恶化。类似地，操作期间的压力变化会损坏泵/管。而且，冷却液从泵中泄漏会不利地减少冷却系统的寿命。给定能够理想地以最大允许声学强度进行工作并且能够理想地控制内部换能器的工作温度以及探头表面的患者和用户接触部分的表面温度分布，则在换能器设计期间，热工程学也是需要着重考虑的问题。
因此需要提供一种用于有源冷却超声探头的有效和有成本效益的技术，从而有利于通过使探头工作在较高发射功率的同时使探头的表面温度保持在规定限度内而进行高质量诊断成像。还需要减少振动、压力变化和冷却液从泵的泄漏以提高图像质量和冷却系统的寿命。
发明内容
简而言之，根据本技术的一个方面，提供一种超声系统。该超声系统包括采集超声数据的超声探头，和用于从超声探头有源散除热的冷却子系统。该冷却子系统包括放置在包含冷却剂的容器内并配置成使冷却剂经由管道循环通过超声探头的泵。
根据本技术的另一方面，提供一种超声系统。该超声系统包括采集超声数据的超声探头，和用于从超声探头有源散除热的冷却子系统。该冷却子系统包括配置成使冷却剂经由管道循环通过超声探头的泵，和管道高压部分内用于抑制压力振动的柔性元件。
根据本技术的又一方面，提供一种用于有源冷却一装置的系统。该系统包括配置成使冷却剂经由管道循环通过该装置的泵，和管道高压部分内用于抑制压力振动的柔性元件。
根据本技术的另一方面，提供一种用于有源冷却一装置的方法。该方法提供使冷却剂经由管道循环通过该装置，和通过柔性元件抑制管道高压部分内的压力振动。
附图说明
当参照附图阅读下面的详细描述时，本发明的这些和其它特征、方面和优点将变得更易理解，其中在全部附图中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：
图1是根据本技术一些方面的示范性超声系统的示意图；
图2是示出根据本技术一些方面的自给冷却系统的超声探头示意图；
图3是示出根据本技术一个方面的冷却系统管道内压力振动抑制机构的示意图；
图4是示出根据本技术另一方面的冷却系统管道内压力振动抑制机构的示意图；
图5是示出根据本技术又一方面的冷却系统管道内压力振动抑制机构的示意图；以及
图6是示出根据本技术一些方面的冷却系统管道内过量积聚压力的各种释放机构的示意图。
具体实施方式
本技术通常涉及用于超声探头的集成冷却系统。这种集成冷却系统在需要有效且成本有效的热管理的设备和装置中非常有用，例如X线管、电子设备、电器和机械机器等。虽然本讨论针对超声探头提供了实例，但是本领域普通技术人员将易于理解，这些集成冷却系统在其它情形中的应用也完全落入本技术的范围内。应当注意，本申请涉及成像“对象”以及成像“物体”。这些术语不是相互排除的，同样地，这些术语的采用是可互换的，而不是要限制所附权利要求书的范围。这些术语可指代人类或动物患者，或者设备、物体或部件，如在制造过程中。
现在参见图1，其示出根据本技术一些方面的示范性超声系统10的示意图。超声系统10包括采集子系统12和处理子系统14。采集子系统12向对象16内发射超声信号并接收从对象16反向散射的超声信号。而后由处理子系统14处理所采集的超声信号以生成对象16的图像。
采集子系统12包括换能器组件18，典型为声学换能器组件，其在成像过程期间与患者或对象16接触。如本领域技术人员所将意识到的，换能器组件18包括由例如，但不限于，锆钛酸铅(PZT)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride，PVDF)和合成PZT的材料制成的多个换能器阵列元件。应当注意，换能器组件18是双向换能器，并配置成向对象16发射超声波和从对象16接收这种能量。在发射模式中，换能器阵列元件将电能量转换成超声波并将其发送到对象16内。在接收模式中，换能器阵列元件将接收自对象的超声能量(反向散射波)转换成电信号。
采集子系统12还包括发射/接收切换电路20、发射器22、接收器24、和束形成器26。发射/接收(T/R)切换电路20耦合到换能器阵列18，用于将换能器阵列18切换到发射或接收模式。为生成发射到对象16内的超声波，处理子系统14向束形成器26发送发射命令数据。接收到发射命令数据时，束形成器26生成发射参数以在所需要的转向角形成源自换能器阵列18表面上某点的、具有所需形状的波束。而后，束形成器26向发射器22发送发射参数。发射器22利用发射参数对待通过T/R切换电路20发送到换能器阵列18的发射信号进行适当编码。发射信号相对于彼此被设置于一定水平(level)和相位，并提供到换能器组件18的各换能器元件。发射信号激励换能器元件使其以相同的相位和水平关系发射超声波。结果，当换能器组件18利用例如超声凝胶声学耦合到对象16时，在扫描平面内沿扫描线在对象16中形成超声能量束。该过程被称为电子扫描。
而后，所发射的超声波从对象16内的组织和血液样品反向散射离开。换能器阵列元件在不同时间(取决于超声波进入组织(超声波从该组织返回)的距离和它们相对于换能器组件18表面的返回角度)接收反向散射波。如上所述，换能器阵列元件从对象16接收反向散射超声信号并将其转换成电信号。而后，使电信号通过T/R切换电路20路由到接收器24。接收器24放大和数字化所接收的信号并提供其它功能，如增益补偿。对应于由每个换能器元件在不同时间接收的反向散射超声波的数字化接收信号保存了反向散射波的幅度和相位信息。而后，将该数字化信号通过束形成器26发送到处理子系统14。处理子系统14向束形成器26发送接收命令数据。束形成器26利用接收命令数据来形成在一转向角源自换能器18表面上一点的接收束，所述点和转向角通常与沿扫描线发射的先前超声束的点和转向角对应。束形成器26通过按照来自控制处理器28的命令数据的指令，进行时间延迟和聚焦，对适当的接收信号进行操作，以形成对应于沿对象16中扫描平面内扫描线的采样体积的接收束信号。来自各换能器元件的接收信号的的相位、幅度和定时(timing)信息用于形成接收束信号。
处理子系统14包括控制处理器28，解调器30，成像模式处理器32，扫描转换器34和显示处理器36。控制处理器28与成像模式处理器32、扫描转换器34和显示处理器36接口。此外，控制处理器还负责向束形成器26发送发射和接收命令数据。解调器30解调接收的束信号以形成对应于扫描平面内采样体积的成对的I和Q解调数据值。通过将接收束信号的相位和幅度与参考频率进行比较来完成解调。I和Q解调数据值保存接收信号的相位和幅度信息。
解调的数据传送到成像模式处理器32。成像模式处理器32利用参数估计技术由解调数据生成扫描序列格式的成像参数值。成像参数可包括对应于各种可能成像模式的参数，所述成像模式是例如B-模式、彩色速度模式、频谱多谱勒模式和组织速度成像模式。将成像参数值传递到扫描转换器34。扫描转换器34通过进行从扫描序列格式向显示格式的转化来处理参数数据。该转化包括对参数数据进行插值运算以形成显示格式的显示像素数据。
将经扫描转换的像素数据发送到显示处理器36以进行经扫描转换的像素数据的任何最终空间或时间滤波，将灰度或彩色应用于经扫描转换的像素数据，并将数字像素数据转换成用于在监视器38上显示的模拟数据。用户接口40耦合到控制处理器28以允许用户基于显示在监视器38上的数据与超声系统10进行接口。
显示处理器36还可耦合至用于显示图像的显示监视器38。用户接口40与控制处理器28和显示监视器38交互。控制处理器28还可耦合至远程连接子系统42，远程连接子系统42包括网络服务器44和远程连接接口46。处理子系统14还可耦合至配置成接收超声图像数据的数据库48。数据库48与图像工作站50交互。
前述部件可以是专用硬件元件，如具有数字信号处理器的电路板，或者可以是在通用计算机或处理器上运行的软件，如在商用、现成的个人计算机，或者专用工作站上运行的软件。各种部件可以按照本发明各种实施例组合或分开。这样，本领域技术人员将意识到，上面描述的超声系统10是以实例的方式提供的，且本技术决不受到具体系统结构的限制。
如将由本领域技术人员所意识到的，采集子系统12的大多数部件和处理子系统14的一些部件可以容纳在便携式超声探头内。此外，根据本技术的一些方面，冷却子系统可以放置在超声探头内，用于有源地从超声探头中散除热。
图2示出根据本技术一些方面的采用自给冷却子系统54的超声探头52的示意图。如图所示，超声探头52包括用于通过向对象16发射超声信号和从对象16接收信号来采集超声数据的换能器组件18和相关电子装置。相关电子装置安装在探头电路板56上。超声探头52由超声控制台58控制，超声控制台58提供电源、用于成像序列的采集参数和控制信号等。超声控制台58典型地通过探头连接器60耦合到超声探头52上，特别是耦合到探头电路板56上，并且可包括微处理器、数字信号处理器、微控制器，以及其它设计成执行控制和处理操作的设备。此外，超声控制台58通过探头连接器60向冷却子系统54供电。另外，超声控制台58可用于通过键盘和/或其它输入设备从操作者接收命令和扫描参数。操作者从而可通过超声控制台58控制超声系统10。这样，操作者可观察超声图像和其它与该系统有关的数据，以及启动成像等。
冷却子系统54容纳在超声探头52内并包括配置成使冷却剂经由管道66循环通过超声探头52(在探头单元、探头手柄和探头连接器之间)的泵62。在某些实施例中，泵58可放置在装有冷却剂64的贮存器68内。应当注意，贮存器68可以部分或完全填充冷却剂64，且泵62可以浸没或部分浸没在冷却剂64中。可选择地，泵62可位于贮存器68内，但未浸没在冷却剂中。典型地，某些泵62可以由当泵抽冷却剂时趋向于显著泄漏的柔性隔膜(compliantdiaphragm)构成，从而在产品寿命期间需要不合理的大量冷却剂。如本领域技术人员所意识到的，将泵放置在贮存器内使在产品寿命期间置换冷却剂的需要最小化，从而使冷却子系统更加可靠。从隔膜泄漏出的冷却剂简单地循环回贮存器，不会从冷却系统中损失。此外，冷却流体在泵和贮存器之间提供良好的热传递，从而实现更有效的泵冷却。此外，可采用减少接合处冷却剂损失的各种手段。例如，管道可以通过紧固件在各接合处紧固或固定。这些紧固件可包括，但不限于，热缩管(heat shrink tubing)、O形环和金属箍。在某些实施例中，可采用无泄漏泵(如蠕动泵)，来使冷却剂64循环通过超声探头52。
如本领域的技术人员所意识到的，在某些实施例中，可采用流体水平传感器(未示出)监视或测量贮存器内的冷却剂水平，用于当冷却剂水平下降到某个预定水平以下时指示需要添加冷却剂。冷却剂水平可通过测量容量计(capacitance gauge)直接确定，或者通过采用成像器多普勒信号处理器的一部分确定。可提供补充装置以允许补充冷却剂，从而补偿冷却剂的损失。在一个实施例中，补充装置可包括进入贮存器的硅树脂或篮球阀状的开口，其通过渗透来补充冷却剂。此外，可在泵电机和贮存器之间设有硅树脂阻尼材料以减少声学噪声。
冷却子系统54还包括第一热交换器70，其热耦合至超声探头，用于从超声探头52上散除热。特别地，第一热交换器70通过均热器(heat spreader)热耦合到换能器组件18和探头电路板56，用于从这些部件散除热，因为大部分热可能在这些部件中产生。此外，运送冷却剂64的管道66热耦合到第一交换器70，用于从第一热交换器70散除热。冷却剂64通过管道66流过第一热交换器70，并在流过期间被第一热交换器64加热，第一热交换器70又被换能器组件18和探头电路板56加热。受热的冷却剂64通过管道66循环到热耦合到管道66的第二热交换器72，在此处通过结合传导和对流使热传递到环境空气中。管道66因此在第一热交换器70、第二热交换器72和泵62之间形成闭环回路，且冷却剂循环流过该闭环回路。可在第二热交换器72附近放置冷却扇74以用于冷却第二热交换器72。
如本领域技术人员将意识到的，第一和第二热交换器70和72可由铜平片制成。此外，应当注意到，第一和第二热交换器可以是多部件热交换器。而后可将每个部分放置在热源的不同侧以减少热源及其各个热交换器之间的热阻。此外，如本领域技术人员将意识到的，交叉流(cross flow)贮存器/热交换器可设计成使冷却效率和冷却流体体积最大化。均热器可以是任何导热材料，如铝、铜、石墨、以及热退火热解石墨(TPG)等。可提供热界面材料以提高从电子装置到第一热交换器的热传输。热界面材料可以是任何导热界面材料，如硅树脂垫、油脂、和石墨垫等。在某些实施例中，冷却剂64可以是介电液体，如碳氟化合物。另外，在某些实施例中，管道66可以是由氟化乙丙烯(flouro-ethylenepropylene，FEP)。
如上所述，泵抽的冷却剂64在操作期间可以引起超声探头52内的压力振动，其进而可使图像质量恶化或损坏泵或管道。泵以脉动方式推动少量流体，类似于活塞泵。该脉动流可在流出管内形成振动，除非在泵流出口(outflow)和管子(tubing)之间设置一定形式的容积补偿。由于探头是非机械的，任何振动都是不想要的，因而需要使振动最小化。此外，振动可耦合到换能器并引起超声图像中的伪影。应当注意，当泵拉动流体时，在入口处也会出现类似效应。可以加入泵从其抽取流体的蒸汽缓冲膨胀腔(vapor buffered expansion chamber)以减少这些振动。在泵流出口附近的膨胀单元会大大减少下游管中的振动。
图3-5示出根据本技术一些方面的用于抑制冷却系统54的管道66内的压力振动的各种机构。如图所示，可在管道66的高压部分内采用柔性(compliant)元件76以抑制压力振动。例如，在某些实施例中，柔性元件76可以是在贮存器68内放置在泵62出口附近的柔性管(膨胀管)，以抑制由脉动泵抽引起的脉动振动，如图3所示。应当注意，该柔性管可以合并到流体贮存器内以避免冷却剂损失，因为任何穿过该部分的渗透将会使冷却剂直接返回贮存器。具有合适直径和长度的硅树脂管能抑制压力振动，从而减少图像伪影。此外，可将金属编织物、一段焊芯(solder wick)或者一段直径较大柔性较小/非柔性管放置到柔性管上以防止其膨胀太多。应当注意，当管子开始膨胀时，对运动存在非常小的阻力。金属编织物、焊芯段或者直径较大柔性较小/非柔性管段有助于使膨胀移动到管子的另一部分，而不会引起正反馈的条件而进一步使管子膨胀。可选择地，在某些实施例中，柔性元件76可包括两个贮存器系统以抑制压力振动。如图4和图5所示，两个贮存器系统可包括用于接纳引入管道66的入口贮存器78和流出管道起始处的出口贮存器80。贮存器78和80都部分充入冷却剂64并通过泵62和管道82彼此相连。如本领域技术人员将意识到的，柔性元件76可包括其它抑制压力振动的布置。例如，在某些实施例中，部分充入冷却剂64的贮存器68内的冷却剂64和空气/蒸汽之间的边界或者冷却剂64和外部环境之间的边界可用作柔性元件76。类似地，在某些实施例中，柔性结构，如部分充入冷却剂64的贮存器68内的冷却剂64和空气/蒸汽之间的隔膜或膜盒或者冷却剂64和外部环境之间的隔膜或膜盒可用作柔性元件76。
如本领域技术人员将意识到的，超声操作者将控制台卷在将探头手柄连接到控制台的电缆上是很常见的，从而可能损坏向探头来回传送信号的电缆以及运送冷却剂的管子。特别地，管道66在这些情形下可能被堵塞，从而迫使泵62顶住升高的压力工作并且使其易于损坏。可采用各种技术来释放在根据本技术一些方面的冷却系统54的管道66内建立起来的过压。这种压力限制技术通常基于为冷却剂64提供旁路来释放当管道66堵塞时在管道66内建立起来的过压。如本领域技术人员将意识到的，如果管道压力上升到阈值压力以上，则旁路就会启动。在一个实施例中，阈值压力等于二倍的大气压，而旁路防止泵顶住大于阈值压力的压力进行泵抽。此外，应当注意，旁路可以设置在贮存器内或构建成贮存器的一部分，从而冷却剂64流回到贮存器68内。
如果，在正常操作下，需要冷却剂流量I1流过阻力环路R1，且为避免损坏，需要在最大压力Vmax下保持最小流量Imin，则分路(旁路)应当具有阻力R2＝Vmax/Imin，且冷却系统的正常操作点应当为压力V＝I1R1且冷却剂流量I＝I1(1+R1/R2)。
图6示出用于释放管道66内建立起来的过压的两种这类技术(过压释放系统84和86)。如图所示，过压释放系统84包括旁路88和弹簧片90。在正常情况下，弹簧片90堵住旁路88。当管道66内的压力上升到阈值压力以上时，冷却剂64在弹簧片90上施加压力。弹簧片90在压力下弯曲，从而为冷却剂打开流回贮存器68的通路。类似地，如图所示，过压释放系统86包括旁路92和弹簧针阀94。在正常情况下，弹簧针阀94堵住旁路92。当管道66内的压力上升到阈值压力以上时，冷却剂64在弹簧针阀94上施加压力。弹簧针阀94在压力下被推回，从而为冷却剂打开流回贮存器68的通路。如本领域技术人员将意识到的，在某些实施例中，膜盒或活塞(未示出)可耦合到弹簧针阀94，从而过压作用于具有确定区域的膜盒或活塞上而不是作用于弹簧针阀94上。这种布置将更好地控制阀打开时的压力，特别是当阀具有或获得一定的节流能力(当阀打开和关闭时对流的阻力随时间逐渐减少)时。应当注意，在某些实施例中，过压释放系统84和86可在用于振动抑制的柔性元件76之后设置。
如本领域技术人员将意识到的，在上面讨论的各种实施例中的冷却子系统54具有改善的效率、紧凑性和鲁棒性(robustness)。冷却子系统54在超声探头52内保持自给。除运行各种部件的电力外，不需要来自控制台的其它服务。这使得这种探头较为容易地与许多现存的控制台一起使用。自给冷却子系统利用囊封的泵使泄漏最小化，从而减少或消除了在使用寿命期间流体替换的需要。在上面讨论的各种实施例中描述的技术减少或消除了来自泵抽冷却流体脉动流动的振动(该振动会降低图像质量)，从而减少或消除了由脉动流体引起的图像伪影。此外，在上面讨论的各种实施例中描述的技术防止泵在导致由于管道堵塞而引起的过压的操作者失误事件中不受到损坏。另外，如本领域技术人员将意识到的，仍保有防止过热的常规安全特征，如关断电源、减少供电和降低声学强度等，以为超声探头提供额外的安全性。
虽然在此已示出和描述了本发明的某些特征，对本领域技术人员来说将会出现许多变型和变化。因此，应当理解，附带的权利要求书是要覆盖落入本发明真正精神的全部这些变型和变化。
部件清单
10    超声系统
12    采集子系统
14    处理子系统
16    对象/物体
18    换能器组件
20    发射/接收切换电路
22    发射器
24    接收器
26    束形成器
28    控制处理器
30    解调器
32    成像模式处理器
34    扫描转换器
36    显示处理器
38    监视器
40    用户接口
42    远程连接子系统
44    网络服务器
46    远程连接接口
48    数据库
50    图像工作站
52    超声探头
54    冷却子系统
56    探头电路板
58    超声控制台
60    探头连接器
62    泵
64    冷却剂
66    管道
68    贮存器
70    第一热交换器
72    第二热交换器
74    冷却扇
76    柔性元件
78    入口贮存器
80    出口贮存器
82    连接管道
84    过压释放系统
86    过压释放系统
88    旁路
90    弹簧片
92    旁路
94    弹簧针阀

Claims (34)

1.一种超声系统，包括：
采集超声数据的超声探头；和
用于从超声探头有源散热的冷却子系统，该冷却子系统包括配置成使冷却剂经由管道循环通过超声探头的泵，该泵放置在包含冷却剂的贮存器内。
2.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统放置在超声探头内。
3.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括热耦合到超声探头和管道的用于从超声探头散除热的第一热交换器。
4.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括热耦合到管道的用于从冷却剂散除热的第二热交换器。
5.根据权利要求4所述的超声系统，其中冷却子系统还包括用于冷却第二热交换器的冷却扇。
6.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却剂是介电液体。
7.根据权利要求1所述的超声系统，其中管道由氟化乙丙烯制成。
8.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却剂在闭环回路中被循环。
9.根据权利要求1所述的超声系统，其中管道经由紧固件在多个接合处紧固以减少多个接合处的冷却剂损失。
10.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括流体水平传感器以监视贮存器内的冷却剂水平。
11.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括进入贮存器的硅树脂或篮球阀状的开口以用于补充贮存器内的冷却剂。
12.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括在泵和贮存器之间的硅树脂阻尼材料以减少声学噪声。
13.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括在管道的高压部分内用于抑制压力振动的柔性元件。
14.根据权利要求13所述的超声系统，其中柔性元件包括部分充入冷却剂的贮存器内的冷却剂和空气或蒸汽之间的边界。
15.根据权利要求13所述的超声系统，其中柔性元件包括部分充入冷却剂的入口贮存器和部分充入冷却剂的出口贮存器，该入口贮存器和出口贮存器经由泵和管道彼此相连。
16.根据权利要求13所述的超声系统，其中柔性元件包括部分充入冷却剂的贮存器内的冷却剂和空气或蒸汽之间的隔膜或膜盒或者冷却剂和外部环境之间的隔膜或膜盒。
17.根据权利要求13所述的超声系统，其中柔性元件包括放置在贮存器内的泵出口附近的柔性管。
18.根据权利要求17所述的超声系统，还包括放置到柔性管上以减少柔性管过度膨胀的金属编织物、一段焊芯或者一段直径较大柔性较小/非柔性管。
19.根据权利要求1所述的超声系统，其中冷却子系统还包括释放管道内建立起来的过压的过压释放系统，其中过压释放系统是基于为冷却剂提供旁路。
20.根据权利要求19所述的超声系统，其中如果管道压力上升到阈值压力以上，则启动该旁路。
21.根据权利要求19所述的超声系统，其中旁路被配置成释放冷却剂到贮存器内。
22.一种超声系统，包括：
用于采集超声数据的超声探头；和
用于从超声探头有源散热的冷却子系统，该冷却子系统包括：
配置成使冷却剂经由管道循环通过超声探头的泵，其中所述泵放置在包含冷却剂的贮存器内；和
在管道的高压部分内用于抑制压力振动的柔性元件。
23.根据权利要求22所述的超声系统，其中冷却子系统还包括释放管道内建立起来的过压的过压释放系统，其中过压释放系统是基于为冷却剂提供旁路。
24.根据权利要求22所述的超声系统，其中冷却子系统放置在超声探头内。
25.一种用于有源冷却一装置的系统，该系统包括：
配置成使冷却剂经由管道循环通过该装置的泵，其中所述泵放置在包含冷却剂的贮存器内，和
在管道的高压部分内用于抑制压力振动的柔性元件。
26.根据权利要求25所述的系统，还包括热耦合到该装置和管道的用于从该装置散除热的第一热交换器。
27.根据权利要求25所述的系统，还包括热耦合到管道的用于从冷却剂散除热的第二热交换器。
28.根据权利要求25所述的系统，还包括释放管道内建立起来的过压的过压释放系统，其中过压释放系统是基于为冷却剂提供旁路。
29.一种用于有源冷却一装置的方法，该方法包括：
通过泵使冷却剂经由管道循环通过装置，其中所述泵放置在包含冷却剂的贮存器内；和
经由柔性元件抑制管道的高压部分内的压力振动。
30.根据权利要求29所述的方法，还包括经由热耦合到该装置和管道的第一热交换器从该装置散除热。
31.根据权利要求29所述的方法，还包括经由热耦合到管道的第二热交换器从冷却剂散除热。
32.根据权利要求31所述的方法，还包括经由冷却扇来冷却第二热交换器。
33.根据权利要求29所述的方法，还包括经由用于冷却剂的旁路来释放管道内建立起来的过压。
34.根据权利要求33所述的方法，还包括当管道压力升高到阈值压力以上时启动所述旁路。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101606848A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 Ge医疗系统环球技术有限公司 数据输入方法和超声成像装置
US7946986B2 (en) 2009-09-29 2011-05-24 Medicis Technologies Corporation Cartridge for use with an ultrasound therapy head
US8273025B2 (en) * 2010-05-13 2012-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasound probe
US8409102B2 (en) 2010-08-31 2013-04-02 General Electric Company Multi-focus ultrasound system and method
US20120095371A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 CardioSonic Ltd. Ultrasound transducer and cooling thereof
US9028417B2 (en) 2010-10-18 2015-05-12 CardioSonic Ltd. Ultrasound emission element
US9566456B2 (en) 2010-10-18 2017-02-14 CardioSonic Ltd. Ultrasound transceiver and cooling thereof
WO2012052920A1 (en) 2010-10-18 2012-04-26 CardioSonic Ltd. Therapeutics reservoir
JP5215372B2 (ja) * 2010-12-08 2013-06-19 富士フイルム株式会社 超音波探触子
US10357304B2 (en) 2012-04-18 2019-07-23 CardioSonic Ltd. Tissue treatment
US11357447B2 (en) 2012-05-31 2022-06-14 Sonivie Ltd. Method and/or apparatus for measuring renal denervation effectiveness
US10933259B2 (en) 2013-05-23 2021-03-02 CardioSonic Ltd. Devices and methods for renal denervation and assessment thereof
KR20140144420A (ko) * 2013-06-11 2014-12-19 삼성전자주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
CN104545989A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 Ge医疗系统环球技术有限公司 一种超声探头及相应的超声机
US10292686B2 (en) 2013-12-30 2019-05-21 General Electric Company Damper for medical ultrasonic probe
US11540813B2 (en) * 2014-06-10 2023-01-03 Fujifilm Sonosite, Inc. Handheld ultrasound imaging systems and methods for cooling transducers and electronics in the probe housing via air circulation through the housing
CN104013430A (zh) * 2014-06-12 2014-09-03 苏州森斯凌传感技术有限公司 带循环冷却管及主机控制的超声波探头冷却装置
CN104013434A (zh) * 2014-06-12 2014-09-03 苏州森斯凌传感技术有限公司 带主机无线控制的超声波探头冷却系统
CN104013432A (zh) * 2014-06-12 2014-09-03 苏州森斯凌传感技术有限公司 超声波探头的冷却系统
US10816638B2 (en) * 2014-09-16 2020-10-27 Symbol Technologies, Llc Ultrasonic locationing interleaved with alternate audio functions
WO2016162855A1 (en) 2015-04-10 2016-10-13 Koninklijke Philips N.V. Systems, methods, and apparatuses for active thermal management of ultrasound transducers
US11497469B2 (en) 2016-06-09 2022-11-15 Koninklijke Philips N.V. Coolable ultrasound probe and ultrasound system
EP3484370A4 (en) * 2016-07-15 2020-02-26 Echonous, Inc. ULTRASONIC TRANSDUCER PROBE WITH HEAT TRANSFER DEVICE
CN107684670B (zh) * 2016-08-05 2019-11-15 中国科学院深圳先进技术研究院 疼痛治疗用超声推拿探头及疼痛治疗装置
US10779801B2 (en) 2016-09-21 2020-09-22 Clarius Mobile Health Corp. Ultrasound apparatus with improved heat dissipation and methods for providing same
WO2018173047A1 (en) 2017-03-20 2018-09-27 Sonivie Ltd. Method for treating heart failure by improving ejection fraction of a patient
FR3065571B1 (fr) 2017-04-24 2019-07-05 Edap Tms France Procede de refroidissement d'une sonde ultrasonore et sonde incluant un tel refroidissement
CN115629437A (zh) 2017-05-31 2023-01-20 日本瑞翁株式会社 相位差膜及制造方法
US11083439B2 (en) * 2017-06-05 2021-08-10 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
JP2019115477A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 株式会社日立製作所 超音波診断装置
CN109121364A (zh) * 2018-09-03 2019-01-01 飞依诺科技(苏州)有限公司 风冷均热装置及手持超声检测设备
CN109362208A (zh) * 2018-10-27 2019-02-19 飞依诺科技(苏州)有限公司 快速均热装置及手持超声检测设备
FR3088765B1 (fr) 2018-11-16 2022-10-14 Supersonic Imagine Sonde avec chambre de refroidissement et procede de fabrication d’une telle sonde
US20200178941A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-11 General Electric Company Ultrasound probe and method of making the same
US11497468B2 (en) 2018-12-21 2022-11-15 Fujifilm Sonosite, Inc. Ultrasound probe
CN110115615B (zh) * 2019-04-30 2021-07-02 河南理工大学 一种超声高频手术刀
US11844562B2 (en) * 2020-03-23 2023-12-19 Covidien Lp Electrosurgical forceps for grasping, treating, and/or dividing tissue
FR3110251B1 (fr) * 2020-05-15 2022-05-13 Supersonic Imagine Sonde avec chambre de refroidissement
US11986347B2 (en) 2022-01-16 2024-05-21 Clarius Mobile Health Corp. Dual function cooling and charging unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0782125B1 (en) * 1995-12-29 2003-07-02 General Electric Company Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe
CN2649116Y (zh) * 2003-09-05 2004-10-20 绵阳索尼克电子有限责任公司 超声治疗仪

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222242A (ja) 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPH05215875A (ja) 1992-02-03 1993-08-27 Toshiba Corp 冷却装置
US5560362A (en) * 1994-06-13 1996-10-01 Acuson Corporation Active thermal control of ultrasound transducers
US5419661A (en) * 1994-07-25 1995-05-30 Kennametal Inc. Rotatable tooholder having a stationary, through-center coolant feed system
US5545942A (en) 1994-11-21 1996-08-13 General Electric Company Method and apparatus for dissipating heat from a transducer element array of an ultrasound probe
US5602718A (en) 1995-09-29 1997-02-11 Hewlett-Packard Company Thermal sink for a transducer assembly
WO1998052478A1 (en) 1997-05-19 1998-11-26 Angiosonics, Inc. Cooling system for ultrasound device
US5961465A (en) 1998-02-10 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Ultrasound signal processing electronics with active cooling
US6666835B2 (en) 1999-05-14 2003-12-23 University Of Washington Self-cooled ultrasonic applicator for medical applications
JP2001215041A (ja) 2000-01-31 2001-08-10 Ryobi Ltd 空調システムおよびその運転制御方法
US6766817B2 (en) 2001-07-25 2004-07-27 Tubarc Technologies, Llc Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action
JP4782320B2 (ja) 2001-07-31 2011-09-28 日立アロカメディカル株式会社 超音波診断装置
US20040002655A1 (en) 2002-06-27 2004-01-01 Acuson, A Siemens Company System and method for improved transducer thermal design using thermo-electric cooling
US7314447B2 (en) 2002-06-27 2008-01-01 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. System and method for actively cooling transducer assembly electronics
JP4084139B2 (ja) 2002-09-06 2008-04-30 株式会社東芝 超音波照射装置
US7052463B2 (en) 2002-09-25 2006-05-30 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Method and apparatus for cooling a contacting surface of an ultrasound probe
US6709392B1 (en) 2002-10-10 2004-03-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Imaging ultrasound transducer temperature control system and method using feedback
JP3777348B2 (ja) 2002-10-24 2006-05-24 松下電器産業株式会社 超音波探触子
DE10254894B3 (de) 2002-11-20 2004-05-27 Dr. Hielscher Gmbh Vorrichtung zur Kühlung von Ultraschallwandlern
US6824518B2 (en) 2002-11-26 2004-11-30 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. High transmit power diagnostic ultrasound imaging
JP2004321918A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Noritz Corp 蒸気洗浄機
EP1636761A1 (en) 2003-06-11 2006-03-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. User control of 3d volume plane crop
WO2005059586A1 (en) 2003-12-16 2005-06-30 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Ultrasonic diagnostic imaging system with automatic control of penetration, resolution and frame rate
US20050215892A1 (en) 2004-03-22 2005-09-29 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. System and method for transducer array cooling through forced convection
US7367945B2 (en) 2004-03-29 2008-05-06 General Electric Company Ultrasound system
US7174001B2 (en) * 2004-09-09 2007-02-06 Varian Medical Systems Technologies, Inc. Integrated fluid pump for use in an x-ray tube
DE602005011660D1 (de) 2004-10-27 2009-01-22 Toshiba Kk Ultraschallsonde und Ultraschallgerät
JP4632800B2 (ja) 2005-01-28 2011-02-16 株式会社東芝 超音波プローブ
JP4685408B2 (ja) 2004-10-27 2011-05-18 株式会社東芝 超音波プローブ
JP4643227B2 (ja) 2004-11-04 2011-03-02 株式会社東芝 超音波プローブ及び超音波診断装置
DE102004059134B4 (de) * 2004-12-08 2011-12-15 Siemens Ag Expansionsvorrichtung für ein Röntgengerät und Röntgenstrahler
US20060173344A1 (en) 2005-01-19 2006-08-03 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Method for using a refrigeration system to remove waste heat from an ultrasound transducer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0782125B1 (en) * 1995-12-29 2003-07-02 General Electric Company Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe
CN2649116Y (zh) * 2003-09-05 2004-10-20 绵阳索尼克电子有限责任公司 超声治疗仪

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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