CN101226418A - 包括碳纤维的计算机机箱和制造计算机机箱的方法 - Google Patents
包括碳纤维的计算机机箱和制造计算机机箱的方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明的一个实施例涉及一种包括碳纤维的计算机机箱。本发明的另一个实施例涉及一种制造计算机机箱的方法。在一个实例中,计算机机箱可以是用于台式计算机(例如个人电脑或“PC”)。在另一个实例中,碳纤维可以以一个或者多个面板的形式集成到计算机机箱中。
Description
相关申请
本申请要求2007年1月23日递交的美国临时申请No.60/886,127以及2007年1月17日递交的美国临时申请No.60/885,253的优先权。上述每个申请在此整体引为参考。
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种包括碳纤维的计算机机箱。
本发明的另一个实施例涉及一种制造计算机机箱的方法。
在一个实例中,计算机机箱可以用于台式计算机(即个人电脑或者“PC”)。
在另一个实例中,碳纤维可以以一个或者多个面板的形式集成在计算机机箱中。
为了描述本发明和说明本发明的专利保护范围,术语“碳纤维”用于表示碳丝线或者利用这种碳丝线制成的毡布或者纺织布。
另外,为了描述本发明和说明本发明的专利保护范围,术语“装配线”用于表示由制造者使用的用于制造相对大量相同或者相关产品的装配方法。
另外,为了描述本发明和说明本发明的专利范围,术语“制造者”用于表示最后用于零售的相对大量相同或者相关产品的生产者。
另外,为了描述本发明和说明本发明的专利范围,术语“最终用户”用于表示由制造者生产的产品的最后的用户(例如零售购买者)。
背景技术
与计算机机箱有关的碳纤维的使用实例包括以下:索尼VAIO TX系列(见Mobile Magazine上名称为“Sony VAIO TX Series made ofCarbon Fiber(由碳纤维制造的Sony VAIO TX系列)”的文章);和机箱改装(见Mashie Design上名称为“Carbon Fiber-a different casemod material(碳纤维-不同的机箱改装材料)”的文章和Moddin.net上Jordanis3r的讨论机箱工程的文章)。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的计算机机箱的第一透视图;
图2示出了图1的计算机机箱的另一个透视图;
图3示出了图1的计算机机箱的另一个透视图;
图4示出了图1的计算机机箱的碳纤维面板的详细视图;和
图5示出了图1的计算机机箱的碳纤维面板的详细视图。
在已经公开的那些优点和改进中,通过下面结合附图的描述,本发明的其它目的和优点将变得显而易见。附图构成了本说明书的一部分,并且包括本发明的示例性的实施例,并且示出了它的各种目的和特征。
具体实施方式
这里公开了本发明的详细的实施例;然而应当理解,所公开的实施例仅仅是用来说明本发明,本发明可以具体化为各种形式。另外,与本发明各个实施例有关地给出的每个实例是示意性的,而不是限制性的。另外,附图不必然是成比例的,一些特征可以被放大以示出特定部件的细节。因此,这里公开的特定结构性和功能性细节不是做限制性解释,而只是用于教导本领域的普通技术人员以各种方法应用本发明的代表性基础。
现在参考图1-5,从其中可看出,本发明的一个实施例涉及一种包括碳纤维的计算机机箱(所述计算机机箱可在其中包括各种计算机部件,例如主板、显卡和硬盘驱动器)。在图1-5的实例中,计算机机箱是用于台式计算机(例如个人电脑或“PC”)。在一个特定例子中,碳纤维可以以一个或者多个面板的形式集成在计算机机箱中。
仍然参考图1-5,从中可看出,计算机机箱100可包括(连接到计算机框架的)顶部碳纤维面板10、正面碳纤维面板103、后部碳纤维面板105、第一侧部碳纤维面板107和第二侧部碳纤维面板109(虽然在附图中没有示出,但是可以使用底部碳纤维面板)。
众所周知,碳纤维面板例如可以通过“湿”叠层工艺(其中,干的碳纤维放置在模具中,并且树脂被灌注在或者套设在碳纤维上)制造,和/或例如通过“预浸”工艺制造。
在另一个实例中,碳纤维可用作用于计算机机箱的正面面板、用于计算机机箱的后部面板、用于计算机机箱的一个或多个侧部面板、用于计算机机箱的顶部面板和/或用于计算机机箱的底部面板。
在另一个实例中,一个或多个用于计算机机箱的普通金属面板可以由一个或多个碳纤维面板代替(例如,所有的普通金属面板可以方便地由相对应的碳纤维面板代替,或者部分的普通金属面板可以方便地由相对应的碳纤维面板代替)。
在另一个实例中,用于计算机机箱的一个或多个已安装的碳纤维面板可以由一个或多个其它的碳纤维面板代替(例如,所有已安装碳纤维面板可以方便地由相对应的其它碳纤维面板代替,或者部分已安装碳纤维面板可以方便地由相对应的其它碳纤维面板代替)。
在另一个实例中,碳纤维面板可以进行抛光,而不进行涂色。
在另一个实例中,一个或多个碳纤维面板可以连接到半暴露的框架,例如如图1-5所示(例如半暴露的金属框架)。
在另一个实例中,一个或多个碳纤维面板可以连接到不暴露的框架,也就是说,由一个或多个碳纤维面板基本完全覆盖的框架(例如非暴露的金属框架)。
在另一个实例中,每个碳纤维面板可以基本完全覆盖计算机机箱的顶部、底部、正面、后部和/或侧部。
在另一个实例中,每个碳纤维面板可以覆盖计算机机箱的顶部、底部、正面、后部和/或侧部的全部区域的一部分。
在另一个实例中,每个碳纤维面板可以与另一种材料(例如金属或者塑料)集成。
虽然已经描述了本发明的多个实施例,但是应当理解,这些实施例仅是示意性的,而不是限制性的,并且对于本领域的普通技术人员来说,许多变型是显而易见的。例如,本发明旨在包括一种或者多种用于构造这里所述类型的计算机机箱的方法。另外,一个或多个碳纤维面板可包括一个或多个孔、槽和/或其它开口(例如用于帮助冷却、用于允许连接外围设备、用于允许操作开关等)。另外,一个或多个碳纤维面板可用一个或多个螺钉(例如图4和图5所示的齐平安装螺钉结构)和/或一个或多个其它连接机构(例如粘结剂、双面胶带、螺母-螺栓等)连接。另外,这里所述的任何步骤可以按照任何适合的顺序执行(并且可以增加和/或删除任何步骤)。
Claims (24)
1.一种计算机制造方法,包括:
在装配线上组装用于台式计算机的计算机框架;
在装配线上将多个部件安装在计算机框架内;和
在装配线上将至少一个碳纤维面板连接到计算机框架。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述相同的装配线用于每个步骤。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述台式计算机是个人电脑。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多个部件包括主板、显卡和硬盘驱动器。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述装配线是自动化装配线。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在装配线上将至少一个碳纤维面板连接到计算机框架的步骤还包括在装配线上将至少一个从包括下列面板的组中选择的碳纤维面板连接到计算机框架:(a)顶部面板;(b)底部面板;(c)侧部面板;(d)正面面板;和(e)后部面板。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述碳纤维面板可拆地连接到计算机框架。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述碳纤维面板利用至少一个螺钉可拆地连接到计算机框架。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括形成计算机框架的部件。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述计算机框架的部件由金属制成。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤以所述的顺序执行。
12.一种计算机装配方法,包括:
装配用于台式计算机的计算机框架;
将多个部件安装在计算机框架内;
将多个遮盖面板连接到计算机框架;
提供至少一个碳纤维面板;
将已经连接到计算机框架的所述多个遮盖面板中的至少一个拆除;和
将至少一个碳纤维面板连接到计算机框架以代替所拆除的遮盖面板。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述台式计算机是个人电脑。
14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述多个部件包括主板、显卡和硬盘驱动器。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于,下列步骤中的每一个在装配线上进行:装配计算机框架,将多个部件安装在计算机框架内,以及将多个遮盖面板连接到计算机框架。
16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述相同的装配线用于每个步骤。
17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述装配线是自动化装配线。
18.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述将至少一个碳纤维面板连接到计算机框架的步骤还包括将从包括下列面板的组中选择的至少一个碳纤维面板连接到计算机框架:(a)顶部面板;(b)底部面板;(c)侧部面板;(d)正面面板;和(e)后部面板。
19.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述碳纤维面板可拆地连接到计算机框架。
20.如权利要求19所述的方法,其特征在于,所述碳纤维面板利用至少一个螺钉可拆地连接到计算机框架。
21.如权利要求12所述的方法,其特征在于,还包括形成计算机框架的部件。
22.如权利要求21所述的方法,其特征在于,所述计算机框架的部件由金属制成。
23.如权利要求12所述的方法,其特征在于,
下列步骤由制造者执行:装配用于台式计算机的计算机框架;将多个部件安装在计算机框架内;将多个遮盖面板连接到计算机框架;和提供至少一个碳纤维面板;和
下列步骤由最终用户执行:拆除已经连接到计算机框架上的多个遮盖面板中的至少一个,以及将至少一个碳纤维面板连接到计算机框架以代替所拆除的遮盖面板。
24.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述步骤以所述的顺序执行。
Applications Claiming Priority (4)
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---|---|---|---|
US88525307P | 2007-01-17 | 2007-01-17 | |
US60/885,253 | 2007-01-17 | ||
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107745252A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-03-02 | 潘力 | 计算机主机箱自动组装装置 |
CN107807721A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-16 | 重庆电子工程职业学院 | 一种计算机散热壳体及其散热涂料层的制备方法 |
-
2007
- 2007-04-13 CN CNA2007100961314A patent/CN101226418A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107745252A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-03-02 | 潘力 | 计算机主机箱自动组装装置 |
CN107745252B (zh) * | 2017-09-25 | 2019-06-18 | 郑州工程技术学院 | 计算机主机箱自动组装装置 |
CN107807721A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-16 | 重庆电子工程职业学院 | 一种计算机散热壳体及其散热涂料层的制备方法 |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20080723 |