CN101225938B - 利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该灯罩是以连续塑料射出/挤出成型方式，将模内转印薄膜结合成型于发光二极管的灯罩，该模内转印薄膜是通过印刷机或打印机等输出设备而快速印制完成一模内转印薄膜，利用印刷对位方式在模内转印薄膜的基底层上依序形成一离型层、一具有选定荧光粉物质的印刷层及一黏着层，令该灯罩与蓝光二极管芯片组成的发光二极管，可产生白光，或也可于印刷层上再印设各种指定的色料油墨层，以供产生各种颜色光，其具有大量制造降低成本的优点，且使用寿命长，散热效果佳。
Description
技术领域
本发明有关一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管(LED元件)灯罩设计。
背景技术
已知模内转印薄膜，是指将印刷后的薄膜置于模腔内，然后注射胶料完成射出/挤出成型，模内转印通常被应用于制造表现装潢质素要求极高的关键性零部件上，如生产手机外壳、化妆品包装容器、按键、汽车零件或资讯及电器零组件等。
再者，于已知具有各种色光的发光二极管(LED)的制造流程中，其必须采用点胶方式，将含有适量荧光粉物质的硅胶预先封装填满于发光二极管的芯片，外层再设一般的封装胶体，由此改变以能产生可发出各种色光的发光二极管，例如将原本可发蓝光的发光二极管，以点胶方式将含有黄色、红色或绿色荧光粉物质的硅胶封装填满于发光二极管芯片，即可产生白光或单色光的效果，但此采用点胶方式，显然并不适合大量生产，且具有以下种种的缺失。
上述以点胶方式制造发光二极管的传统方式，由于是将发光二极管的芯片完全封装填满，于点亮使用时，因芯片长期高温发热作用，且散热不易，故封装硅胶无法承受耐久高温，极易变质脆化，不但会降低其光度，且于封装硅胶发生脆裂时，也会导致导电焊线发生断线。为此，一般已知的LED发光二极管都仅只适用于较低功率使用，其亮度非常有限，使用寿命也不长，也因此无法突破往高功率理想境界，难以朝向照明设备去发展。
再者，已知发光二极管，因蓝光发光二极管的制造成本最为低廉，故通常是以实施为发蓝光的发光二极管为居多，传统点胶，是将荧光粉物质的封装硅胶，填满封装于蓝光二极管芯片上，以求获得发白光的效果，但此已知结构，不仅无法散热而减损使用寿命，且人工成本或其产品不良率均偏高，效果不彰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄膜是利用印刷机或打印机等输出设备而快速印制完成，利用印刷对位方式在模内转印薄膜的基底层上依序形成一离型层、一具有选定颜色的荧光粉物质的印刷层及一黏着层，令模内转印薄膜可配合连续塑料射出/挤出自动化作业而用以提供发光二极管的组成，使发光二极管不但可发出各种选定光色(特别是白光)，更具有大量生产、降低成本及提高生产良率等各种优点。
本发明的另一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，利用该模内转印薄膜直接结合成型于发光二极管的灯罩，其是以非填满的遮盖方式而封装设于如蓝光二极管芯片的外围，故具有可散热的特性，能改善发光二极管容易高温损坏的情形，也不会发生导电焊线断线情事，因此可使发光二极管更适合朝向较高功率的照明设备或其它各种颜色背光模组波长光源去发展，以突破现状。
本发明的又一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄可选定为黄色荧光粉物质(或是以红色混加绿色的荧光粉物质)的印刷层，用以配合蓝光二极管芯片组成一发光二极管，即可产生白光。
本发明的再一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄可进一步于黄色(或是红色混加绿色)荧光粉物质的印刷层上再印设各种指定的色料油墨层，以令发光二极管可轻易获得产生各种指定的颜色光。
本发明的目的是这样实现的，一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄膜是一种通过印刷机或打印机输出设备而快速印制完成的模内转印薄膜，该模内转印薄膜是在一基底层上依序以印刷涂布方式而形成一离型层、一印刷层及一黏着层，且印刷层是由具有各种选定颜色荧光粉的物质层所构成，为一无机或有机化学荧光粉粒的透明或有色树脂层，由上述基底层以印刷对位形成所需的离型层、印刷层及黏着层而构成的模内转印薄膜，并利用发光二极管的灯罩在射出/挤出时将模内转印薄膜一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处。
由上所述，本发明的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，由透明基底层以印刷对位形成所需的离型层、印刷层及黏着层而构成的模内转印薄膜，使模内转印薄膜在发光二极管的灯罩射出/挤出时形成一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处(可为灯罩的内面或外表面)，一举达到简化生产、大量制造、降低成本并提高优良率等多项效果。
附图说明
图1为本发明的组成示意图。
图2为本发明另一实施例的组成示意图。
图3为本发明将模内转印薄膜实施为一连续延伸的卷筒形态的立体图。
图4为本发明配合连续塑料射出机设备的实施示意图。
图5为本发明配合发光二极管灯罩公、母模射出成型的实施示意图。
图6为本发明将模内转印薄膜一体成型结合于发光二极管灯罩的实施例断面图。
图7为本发明配合发光二极管灯罩公、母模挤出成型的实施示意图。
图8为本发明将灯罩应用于发光二极管的组合图。
图9为本发明灯罩与发光二极管呈另一种不同实施形态的分解立体图。
图10为本发明灯罩与LED车灯座呈又一种不同实施形态的分解立体图。
图11为本发明将模内转印薄膜一体成型结合于发光二极管灯罩的另一种不同形状断面图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其主要是通过印刷机或打印机等输出设备而能快速印制完成一模内转印薄膜10，令该模内转印薄膜10是适合以连续塑料射出/挤出成型方式而一体成型结合于发光二极管的灯罩；所述印刷机设备，其可为涂布机、丝网印刷机、凹版印刷机或凸版印刷机等，所述打印机设备，则可选用激光彩色打印机或喷墨彩色打印机等；但本发明主要是在一基底层1上依序以印刷涂布方式而形成一离型层2、一印刷层3及一黏着层4，以构成一模内转印薄膜10，其中：
透明基底层1，可选定为PET(聚酯树脂)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯树脂)、PC(聚碳酸树脂)、ABS(聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)或PS(聚苯乙烯树脂)的任何可透光塑橡胶或透光纸材质；
离型层2，是一具有亲水性的无机化学粉粒或有机化合物的透明或有色物质；
印刷层3，是由具有各种选定颜色荧光粉的物质层所构成，为一无机或有机化学荧光粉粒的透明或有色树脂层(可为有色或无色的透明物质)，其实施时特别适合选定为黄色荧光粉物质(或是以红色混加绿色的荧光粉物质)，形成于透明基底层1的表面，而在透明基底层1与印刷层3之间设有一离型层2，而上述印刷层3也是利用印刷对位以形成；
黏着层4，也是利用印刷机或打印机等输出设备以印刷对位而形成所需各种形态的黏着层4，并直接印刷涂布于印刷层2上；
由上述透明基底层1以印刷对位形成所需的离型层2、印刷层3及黏着层4而构成的模内转印薄膜10，使模内转印薄膜10在发光二极管的灯罩射出/挤出时形成一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处(可为灯罩的内面或外表面)，一举达到简化生产、大量制造、降低成本并提高优良率等多项目的。
上述利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其是利用模内转印薄膜10直接成型结合于发光二极管的灯罩，是以非填满的遮盖方式而封装设于如蓝光二极管芯片的外围，故具有可散热的特性，足可改善发光二极管容易高温损坏的情形，以求提高使用寿命，能有效避免导电焊线发生断线的情况，因此可使发光二极管更适合朝向较高功率的照明设备或其它各种颜色背光模组波长光源去发展。
本发明的模内转印薄膜10，其是非常适合选定以黄色荧光粉物质(或是以红色混加绿色的荧光粉物质)作为印刷层3，并用以配合蓝光二极管芯片而组成发光二极管，即可产生白光。
如图2所示，本发明也可进一步于黄色(或是红色混加绿色)荧光粉物质的印刷层3上再印设一可为各种指定的色料油墨层31，以令发光二极管通过印刷层3及色料油墨层31而能轻易产生各种指定的颜色光。
如图3所示，本发明的模内转印薄膜10，其可实施为一连续延伸的卷筒形态，以利配合塑料射出/挤出成型作业，令模内转印薄膜可直接结合成型于发光二极管的灯罩；如图4所示，其是配合连续塑料射出机的设备30将该卷筒形态的模内转印薄膜10，由一端卷持装置301至另一端卷持装置302，通过塑料射出机灯罩的公、母模303、304，进而射出完成模内转印薄膜10与发光二极管的灯罩的一体成型结合，而卷筒形态的模内转印薄膜10行进至另一端卷持装置302时，则仅剩下基底层1会被卷持回收。
如图5所示，显示本发明的模内转印薄膜10配合塑料射出机设备30的发光二极管灯罩公、母模303、304，而快速射出成型的实施例示意图，图6所示，则显示已经与本发明模内转印薄膜10形成一体结合的发光二极管灯罩5实施例成品示意图。
如图7所示，则是显示本发明模内转印薄膜10配合塑料挤出成型设备的发光二极管灯罩公、母模401、402，而能快速挤出成型的实施例示意图。
上述以射出/挤出成型制造的灯罩公、母模303、304或401、402，其可依不同产品的型态，使其进料口可任意选定从公模或是母模位置进行注料。
如图8所示，揭示本发明的模内转印薄膜10应用于发光二极管20的组合示意图，由于该模内转印薄膜10是以遮盖方式(不是采传统的点胶填满方式)而封装设于发光二极管20的芯片201(采用蓝光效果较佳，且成本最低，符合经济效益)外围，故芯片201的附近呈中空状态，因此具有可散热的特性，也不会发生导电焊线202因热裂解或胶层固化作用而造成断线情况，所以发光二极管20的使用寿命可更长，令该发光二极管20极适合朝向较高功率的照明设备去发展，从而可获得轻、薄、多彩多姿图案及兼具有无污染高环保的各项高功率及照明设备产品。
上述本发明的模内转印薄膜10应用于发光二极管灯罩5的实施组合，该灯罩5的形状并无特别限制必要(图8仅是一代表实施例)，如图9所示，该灯罩5a，也可配合一附设在电路基板60的多组发光二极管芯片601，而成型为一可供匹配组合的长座体形状；或如图10所示，该灯罩5配合一如LED车灯座70而呈匹配组合；另者，如图11所示，该灯罩5b也可于底面形成一弧弯面，于弧弯面一体成型结合本发明模内转印薄膜10，同理，模内转印薄膜10于射出/挤出成为一发光二极管灯罩时，也可一体成型结合于任意的指定结合处，例如使模内转印薄膜10一体结合于灯罩的内面或外表面，均属可行。
虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
Claims (11)
1.一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄膜是一种通过印刷机或打印机输出设备而快速印制完成的模内转印薄膜，其特征在于：该模内转印薄膜是在一基底层上依序以印刷涂布方式而形成一离型层、一印刷层及一黏着层，且印刷层是由具有各种选定颜色荧光粉的物质层所构成，为一无机或有机化学荧光粉粒的透明或有色树脂层，由上述基底层以印刷对位形成所需的离型层、印刷层及黏着层而构成的模内转印薄膜，并利用发光二极管的灯罩在射出/挤出时将模内转印薄膜一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处。
2.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该透明基底层选定为PET、PMMA、PC、ABS或PS的可透光塑橡胶或透光纸材质。
3.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该离型层是一具有亲水性的无机化学粉粒或有机化合物的透明或有色物质。
4.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该印刷层是由具有各种选定颜色荧光粉的物质层及有色油墨层所构成。
5.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该黏着层是利用印刷机或打印机的输出设备而印刷涂布于印刷层上。
6.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该印刷机设备为涂布机、丝网印刷机、凹版印刷机或凸版印刷机。
7.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该打印机设备为激光彩色打印机或喷墨彩色打印机。
8.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该印刷层为黄色荧光粉物质。
9.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该印刷层是以红色混加绿色的荧光粉物质所构成。
10.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该灯罩配合蓝光二极管芯片组成发光二极管。
11.如权利要求1所述的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，其特征在于：该印刷层上印刷一指定的色料油墨层。
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