CN101219564B - 一种硅片的切割方法 - Google Patents

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Abstract

一种硅片的切割方法是，将一根硬细丝(2)拉直，用胶布(1)将其两端固定在操作台上，用玻璃刀在硅片(3)需要切割处的边缘轻轻地点一下，确定切割点(4)，将硅片(3)放到硬细丝(2)上，使切割点(4)与硬细丝(2)不仅重合，而且硬细丝(2)的(A-A)方向与硅片(3)的(BC)边垂直，食指和中指轻轻在切割点(4)两旁用力，硅片(3)受到硬细丝(2)的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开，在生成的新切割边上确定新的切割点，重复步骤2、3、4，继续切割分割开的硅片，直至切到所需要的尺寸为止。利用该方法切割的硅片表面不会产生划痕，且切口整齐，能最大限度地利用材料，避免浪费；另外该切割方法操作简单、易行可靠。

Description

一种硅片的切割方法
技术领域
本发明涉及一种硅片的切割方法，特别是单晶硅片的一种人工切割方法。
背景技术
硅片是微电子产业中最重要的基本材料之一，许多研究都要用到它。现有硅片切割方法是，在切割过程中，常常借助玻璃刀等工具，利用尺子等辅助工具直接在硅片上画线，然后切开硅片。但是，由于操作人员的用力不均，经常不能很好地切开硅片，一来浪费材料，二来切开的硅片上经常有划痕，容易影响使用效果。
发明内容
本发明的目的就是提供一种简单可行的硅片切割方法，该方法不仅能使硅片的切口整齐，节省材料，而且硅片表面不会产生划痕。
本发明所采用的技术方案是：一种硅片的切割方法包括步骤：
步骤1，将一根硬细丝拉直，用胶布将其两端固定在操作台上；
步骤2，用玻璃刀在硅片需要切割处的边缘轻轻地点一下，确定切割点；
步骤3，将硅片放到硬细丝上，使切割点与硬细丝不仅重合，而且硬细丝的A-A方向与硅片的加工边垂直；
步骤4，食指和中指轻轻在切割点两旁用力，硅片受到硬细丝的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开；
步骤5，在生成的新切割边的上确定新的切割点，重复步骤2、3、4，继续切割分割开的硅片，直至切到所需要的尺寸为止。
由于硅片生产工艺，生产的硅片都留有加工边，该加工边与硅片的晶向平 行或垂直。本发明的原理是用玻璃刀在切割处边缘产生点缺陷，借助硬细丝的反作用力，使点缺陷变成线缺陷，从而切割开硅片。
本发明中使用的硬细丝为不锈钢丝、不锈铁丝、中低碳钢丝、镀锌铁丝、镍铬丝或铁铬铝丝，直径为0.5mm～2mm。
根据最终切割形状的需要来确定切割点，第一次切割点尽可能地位于硅片的加工边，第二次以后的切割点位于新的切割形成边。
本发明的有益效果是：利用此方法切割的硅片表面不会产生划痕，切口整齐，能最大限度地利用材料，避免浪费；另外该切割方法操作简单、易行可靠。
附图说明
图1是硅片的切割方法示意图。
在图中：胶带1；硬细丝2；硅片3；切割点4。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明：
在图1所示实施例中，一种硅片的切割方法包括步骤：
步骤1，硬细丝2采用直径为2.0mm的中低碳钢丝，将其拉直，用胶布1将其两端固定在操作台上；
步骤2，用玻璃刀在直径为100mm，厚度为525μm的硅片3的BC边中心轻轻地点一下，确定切割点4；
步骤3，将硅片3放到硬细丝2上，使切割点4与硬细丝2不仅重合，而且硬细丝2的A-A方向与硅片3的加工边BC边垂直；
步骤4，食指和中指轻轻在切割点4两旁用力，硅片3受到硬细丝2的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开；
步骤5，在生成的新切割边的中心上确定新的切割点，重复步骤2、3、4， 继续切割分割开的硅片，直至切割为10mm×10mm的小硅片60片，最大限度地使用了材料，而且硅表面没有任何划痕。
如果将上述实施例中的硬细丝2采用直径为0.5mm的不锈钢丝，按照上述的方法切割出的硅片结果一样。
硬细丝2的直径在0.5mm～2mm之间，选用不锈铁丝、镀锌铁丝、镍铬丝、铁铬铝丝或聚酯丝等的任一种时，按照上述的方法切割出的硅片均可达到有益效果。

Claims (5)

1.一种硅片的切割方法，其特征是所述的方法包括步骤：
步骤1，将一根硬细丝(2)拉直，用胶布(1)将其两端固定在操作台上；
步骤2，用玻璃刀在硅片(3)需要切割处的边缘轻轻地点一下，确定切割点(4)；
步骤3，将硅片(3)放到硬细丝(2)上，使切割点(4)与硬细丝(2)不仅重合，而且硬细丝(2)的A-A方向与硅片(3)的加工边垂直；
步骤4，食指和中指轻轻在切割点(4)两旁用力，硅片(3)受到硬细丝(2)的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开；
步骤5，在生成的新切割边上确定新的切割点，重复步骤2、3、4，继续切割分割开的硅片，直至切到所需要的尺寸为止；
第一次的切割点(4)位于硅片(3)加工边上，第一次以后的切割点位于前次切割形成的边上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片的切割方法，其特征是硬细丝(2)采用不锈钢丝，直径为0.5mm～2mm。
3.根据权利要求1所述的一种硅片的切割方法，其特征是硬细丝(2)采用不锈铁丝，直径为0.5mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的一种硅片的切割方法，其特征是硬细丝(2)采用中低碳钢丝，直径为0.5mm～2mm。
5.根据权利要求1所述的一种硅片的切割方法，其特征是硬细丝(2)采用镀锌铁丝、镍铬丝或铁铬铝丝，直径为0.5mm～2mm。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1401467A (zh) * 2001-08-14 2003-03-12 瓦克硅电子股份公司 从硬脆工件分离薄片的方法以及实施该方法的钢丝锯
CN1512550A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 胜开科技股份有限公司 晶圆的切割方法
CN1278305C (zh) * 2003-01-15 2006-10-04 国际商业机器公司 用于切割晶片的方法、用于切割晶片的机构和磁带头组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1401467A (zh) * 2001-08-14 2003-03-12 瓦克硅电子股份公司 从硬脆工件分离薄片的方法以及实施该方法的钢丝锯
CN1512550A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 胜开科技股份有限公司 晶圆的切割方法
CN1278305C (zh) * 2003-01-15 2006-10-04 国际商业机器公司 用于切割晶片的方法、用于切割晶片的机构和磁带头组件

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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