CN101198247A

CN101198247A - Pcb板的贴装方法及贴装后的装置

Info

Publication number: CN101198247A
Application number: CNA2006101193878A
Authority: CN
Inventors: 王弘祥; 林富盛; 汪书红
Original assignee: Inventec Appliances Shanghai Corp
Current assignee: Inventec Appliances Shanghai Corp
Priority date: 2006-12-08
Filing date: 2006-12-08
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2026-12-08
Also published as: CN101198247B

Abstract

本发明公开了一种PCB板的贴装方法，包括在一PCB板的接触点上固定导电片；贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。同时，本发明还公开一种PCB板贴装后的装置。本发明可确保贴装后两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致，满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到99％以上，并可大幅度地降低生产成本。

Description

PCB板的贴装方法及贴装后的装置

技术领域

本发明涉及PCB板领域，特别是涉及PCB板的贴装方法及贴装后的装置。

背景技术

技术的进步，将许多功能集成在体积很小的设备上，这就要求设备内的电路板具有极高的精密度。电路板本身的厚度，板上每个接触点的位置、高度、甚至两块电路板之间的距离，都有严格的标准。在将PCB(Printed CircuitBoard印刷电路板)组装成电路板的过程中，必须严格控制每一个步骤，不能有毫厘之差。

许多设备为了安全保密、防止静电等原因，在将两块PCB板贴装组成电路板时，要求两块PCB板之间的距离为0.2到0.35毫米。但是，在实际生产过程中，因PCB板的贴装工艺难于精确把握，组装后电路板的不良率高达20％，严重影响设备的品质。

参阅图1，为现有PCB板的贴装方法流程图，具体步骤如下所述。

步骤11、取一块PCB板(如图2所示)，PCB板20上具有接触点21。

步骤12、在PCB板20上刷红胶。在PCB板20上刷几处红胶(如图3所示)，红胶31为粘状物，冷凝后成固定形状。

步骤13、将PCB板20经波峰焊机进行波峰焊，在各个接触点21上填充焊锡41(如图4所示)。

步骤14、将PCB板20贴装到另一块PCB板50上(如图5所示)，PCB板20上的接触点21通过焊锡与PCB板50上对应的接触点相接触。PCB板20与PCB板50之间具有缝隙51。

在上述步骤中，是依靠红胶31来控制缝隙51的高度，但红胶31为粘状物，在刷制时其高度难以精确控制，且容易产生毛刺和凸点，各处红胶31高度不一致使缝隙51的高度不均匀，很难符合要求。在进行波峰焊时，液化的锡填满接触点21，但锡的高度无法精确控制。在将PCB板20贴装到PCB板50上时，因各处红胶31高度不一致，靠近偏高红胶31的接触点21，其上填充的锡就有可能接触不到PCB板50上的接触点，造成空焊。

两块PCB板贴装组成的电路板不良率过高，迫使生产时必须对每块贴装后的设备进行质量检测，浪费大量的人力、物力。同时不良产品因不易维修而废弃，导致材料的浪费，再加上红胶等材料波峰焊设备价格较高，使生产成本居高不下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板的贴装方法，确保两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致且满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到99％以上，并可大幅度地降低生产成本。

本发明的另一个目的是提供一种PCB板贴装后的装置，可确保两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致。

本发明一种PCB板的贴装方法，包括：在一PCB板的接触点上固定导电片；

贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。

优选的，按下述步骤，在一PCB板的接触点上固定导电片：在PCB板的接触点上涂制锡膏；将导电片的一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在该PCB板的接触点上。

优选的，在贴装该PCB板至另一PCB板上之前，还包括：在另一PCB板的接触点上涂制锡膏。

优选的，按下述步骤，使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上：将所述导电片另一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。

优选的，所述加热为使用氮气炉在设定温度下加热预置时间。

优选的，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。

优选的，所述铜片的厚度范围是0.15至0.3毫米。

本发明一种PCB板贴装后的装置，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板与所述下层PCB板的对应接触点通过导电片相连接。

优选的，所述导电片通过锡膏连接所述上层PCB板和所述下层PCB板的接触点。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明使用表面平整且面积较小的铜制导电片固定在两块PCB板的接触点之间，使两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致，并且不会产生两块PCB板的某处接触点接触不上，造成空焊现象。

本发明PCB板贴装的各个过程均可精密控制，确保贴装后电路板的合格率达到99％以上，不需再浪费人力、物力进行质量检测，同时本发明所使用的锡膏、铜制导电片价格便宜，在很大程度上降低生产成本。

附图说明

图1为现有PCB板的贴装方法流程图；

图2为一PCB板示意图；

图3为完成刷红胶的PCB板示意图；

图4完成波峰焊的PCB板示意图；

图5为现有完成PCB板贴装后的装置示意图；

图6为本发明涂制锡膏后的PCB板示意图；

图7为本发明导电片示意图；

图8为本发明固定有导电片的PCB板示意图；

图9为本发明两块PCB板贴装后的装置示意图；

图10为本发明PCB板贴装方法一实施例流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的核心思想是将导电片贴合并固定在一块PCB板的接触点上，再将导电片的另一面贴合并固定在另一块PCB板对应的接触点上。两块PCB板的接触点通过导电片传送电信号，两块PCB板之间间隔导电片，因导电片表面平整且高度相同，使得两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致。

将一块PCB板贴装到另一块PCB板上，其实质是使一块PCB板上的接触点与另一块PCB板上对应的接触点相接触，这样，电信号可以从一块PCB板传递到另一块PCB板。

参阅图6，为本发明涂制锡膏后的PCB板示意图。在PCB板20的各个接触点21位置均匀涂一层锡膏61。锡膏61可为无铅锡膏，也可为锡铅共晶焊膏。

本发明采用刷膏机设备自动在PCB板20上涂制锡膏61。刷膏机在钢板上涂制锡膏61，调整刮刀的力度，刮制钢板上的锡膏61，使锡膏61的厚度达到预设要求。再通过钢板上的塞孔将锡膏61渗漏到PCB板20的各个接触点21上。这样，使得每个接触点21上锡膏61厚度完全一样，且可进行精密的控制。

参阅图7，为本发明导电片示意图。导电片71为圆形，上下表面平整，面积与锡膏61的面积相同，略小于接触点21的面积。导电片71的厚度一般为0.15到0.3毫米。导电片71的材料可为金属银、金属铜、金属铁或合金等导电物质。结合价格和导电性，铜制导电片为优选。

参阅图8，为本发明固定有导电片的PCB板示意图。将导电片71贴在接触点21位置处的锡膏61上，贴合时，导电片71与锡膏61完全接触，锡膏61将导电片71粘在PCB板20的接触点21上。

将粘有导电片71的PCB板20传送到氮气炉进行加热固定。PCB板20在氮气炉加热的时间和温度须进行严格的控制。控制采用曲线控制方法，分为预热温度、恒温、升温、冷却控制。通过氮气炉加热，锡膏61液化后冷凝，将导电片71牢牢固定在PCB板20的接触点21位置上。

参阅图9，为本发明两块PCB板贴装后的装置示意图。在另一块PCB板90上的接触点91涂制锡膏61，锡膏61的涂制方法与在PCB板20相同，使用刷膏机设备自动进行涂制。在该过程中，通过调整钢板上锡膏61的厚度，控制PCB板90的接触点91上锡膏61的高度。

在PCB板90的接触点91涂完锡膏后，将PCB板20贴装到PCB板90上，PCB板20上固定的导电片71另一面正好贴在接触点91的锡膏61上，使接触点21通过锡膏61和导电片71与其对应的接触点91相连接。

将贴合后PCB板使用氮气炉进行加热，利用锡膏61液化后冷凝，使导电片71牢牢固定在接触点91上，完成PCB板20与PCB板90的贴装。

图9中，上层PCB板20与下层PCB板90通过导电片71和锡膏61将接触点连接在一起。导电片71和锡膏61都具有良好的导电特性，两块PCB板的接触点可通过导电片71和锡膏61传递电信号。

两块PCB板之间的缝隙的高度为导电片71和锡膏61的厚度，导电片71和锡膏61的厚度都是可以在生产流程中精确控制。因此，本发明可通过选用表面平整，厚度均匀、精确的导电片71，同时精确控制锡膏61涂制的厚度，使两块PCB板之间的缝隙高度均匀一致，不会产生空焊的现象。

因本发明PCB板贴装方法各个步骤均可精确控制，能够保证产品的合格率达到99％以上，不需浪费人力、物力对产品进行检测，节约设备成本和人力成本，同时，本发明所使用的锡膏61与铜制导电片71的价格都较为便宜，可节约材料成本，因此本发明可在很大程度上降低生产成本。

下面以POS机内的电路板为例，详细说明本发明PCB板贴装方法。因POS机直接与银行系统相连，刷卡时，传输的是用户银行卡账户、密码等需要严格保密的信息。为防止信息丢失和避免静电干扰，POS机内电路板用于感应用户银行卡的J701板与主板的距离须控制在0.2毫米到0.35毫米之间。

参阅图10，为本发明PCB板贴装方法一实施例流程图，具体步骤如下述。

步骤101、在PCB板J701上的各个接触点均匀涂制一层无铅锡膏。

刷膏机先在自身的钢板上涂制锡膏61，同时调整刮刀的力度，刮制钢板上的锡膏61，使锡膏61的厚度为0.13毫米，再通过钢板上的塞孔将锡膏61渗漏到PCB板J701板的每个接触点上。

步骤102、将铜制导电片贴在无铅锡膏上。

铜制导电片为圆形，上下表面平整，面积与涂制无铅锡膏的面积相同，略小于接触点面积。铜制导电片的厚度为0.2毫米。将铜制导电片贴在接触点位置处的无铅锡膏上，贴合时，铜制导电片与无铅锡膏完全接触，无铅锡膏将铜制导电片粘在J701板的接触点上。

步骤103、将J701板在氮气炉加热，通过无铅锡膏的液化后凝固，将铜制导电片固定在J701板的接触点上。

步骤104、在另一块PCB板即主板的接触点上涂制无铅锡膏。

无铅锡膏的涂制方法与步骤101相同，涂制无铅锡膏的厚度为0.13毫米。

步骤105，将J701板贴装到主板上，J701板上固定的铜制导电片另一面正好贴在主板接触点的无铅锡膏上，使J701板接触点通过铜制导电片与其对应的主板接触点相连接。

步骤106、使用氮气炉对主板接触点进行加热，让无铅锡膏液化后凝固，将铜制导电片固定在主板的接触点上。

使用氮气炉加热后，铜制导电片牢牢固定在主板接触点上，完成J701板到主板的贴装。贴装后，J701板与主板之间的距离为0.2-0.35毫米，且该距离的高度均匀一致，不会产生信息丢失或静电干扰现象。

以上对本发明所提供的一种PCB板贴装方法及贴装后的装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种PCB板的贴装方法，其特征在于，包括：

在一PCB板的接触点上固定导电片；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按下述步骤，在一PCB板的接触点上固定导电片：

在PCB板的接触点上涂制锡膏；

将导电片的一面贴合在锡膏上；

加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在该PCB板的接触点上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在贴装该PCB板至另一PCB板上之前，还包括：

在另一PCB板的接触点上涂制锡膏。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，按下述步骤，使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上：

将所述导电片另一面贴合在锡膏上；

加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。

5.根据权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述加热为使用氮气炉在设定温度下加热预置时间。

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述铜片的厚度范围是0.15至0.3毫米。

8.一种PCB板贴装后的装置，包括上层PCB板和下层PCB板，其特征在于，所述上层PCB板与所述下层PCB板的对应接触点通过导电片相连接。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导电片通过锡膏连接所述上层PCB板和所述下层PCB板的接触点。

10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。