CN101186431B - 一种彩色显像管封口方法 - Google Patents

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Abstract

一种彩色显像管封口方法，首先将玻璃锥体放到专门的封接支架上，玻璃锥体的上、下封接面均涂敷低熔点玻璃浆料，然后再将屏组件放到玻璃锥体上，固定在封接支架上配合好，将电子枪与玻璃锥体的管颈口对接装配好，固定好电子枪；将对接好的屏组件、玻璃锥体和电子枪一起送入封接炉，在室温下以5℃-8℃/分钟的升温速度升温至400℃-460℃，并在400℃-460℃下保温30-60分钟，使低熔点玻璃完成结晶化即可。由于本发明采用低熔点玻璃浆料将电子枪封口作业与玻锥封接工序合并，生产成本得到了极大的下降。大大简化彩色显象管的生产工艺，减少能源消耗，取消了天然气、氧气、氢气、氮气等气体的使用，降低了生产过程中的危险性。

Description

一种彩色显像管封口方法
技术领域
本发明属于彩色显像管制造领域，具体涉及一种彩色显像管封口方法。
背景技术
目前，所有的彩色显像管制造厂家所采用的电子枪封口技术均为火头熔烧技术，先将玻璃锥体放到专门的封接支架上，锥体的封接面上已经提前涂好了低熔点玻璃浆料，然后再将屏组件放到锥体上，固定在封接支架上配合好，由网状传送带送入封接炉内完成低熔点玻璃的高温封接而形成整体玻壳。然后转入电子枪封口工序进行封口，即通过气体燃烧火头装置将电子枪和锥体的管颈口熔烧在一起。此工艺方法在制作过程分两步进行，不仅设备复杂，使用天然气、煤气、氧气、氮气、高压空气等多种高纯度的工业用气，精度控制困难，良品率低，并且作业工位多，生产工艺复杂，生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种生产工艺简单，减少生产作业人员，生产成本大幅度降低的彩色显像管封口方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：首先将玻璃锥体放到专门的封接支架上，玻璃锥体的上、下封接面均涂敷低熔点玻璃浆料，下封接面的管颈口涂敷低熔点玻璃浆料的厚度为1.0-2.0mm；然后再将屏组件放到玻璃锥体上，固定在封接支架上配合好，将电子枪与玻璃锥体的管颈口对接装配好，固定好电子枪；将对接好的屏组件、玻璃锥体和电子枪一起送入封接炉，在室温下以5℃-8℃/分钟的升温速度升至400℃-460℃，并在400℃-460℃下保温30-60分钟，使低熔点玻璃浆料完成结晶化即可。
由于本发明采用低熔点玻璃浆料将电子枪封口作业与玻锥封接工序合并，生产成本得到了极大的下降。大大简化彩色显象管的生产工艺，减少能源消耗，取消了天然气、氧气、氢气、氮气等气体的使用，降低了生产过程中的危险性。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
参见图1，本发明将玻璃锥体2放到专门的封接支架上，玻璃锥体2的上、下封接面均涂敷低熔点玻璃浆料，下封接面的管颈口涂敷低熔点玻璃浆料的厚度为1.0-2.0mm；然后再将屏组件1放到玻璃锥体2上，固定在封接支架上配合好，将电子枪3与玻璃锥体2的管颈口对接装配好，固定好电子枪3；最近将对接好的屏组件1、玻璃锥体2和电子枪3一起送入封接炉，在室温下以5℃-8℃/分钟的升温速度升至400℃-460℃，并400℃-460℃下保温30-60分钟，使低熔点玻璃浆料完成结晶化即可。
本发明将电子枪封口工序和屏锥封接工序同时进行，使用低熔点玻璃浆料进行电子枪封口。即在图中的玻璃锥体2的管颈口上涂好1.0-2.0mm厚度的低熔点玻璃浆料，这种低熔点玻璃浆料完全与原来的屏锥封接用的材料相同，将电子枪与玻璃锥体2的管颈口对接装配好，固定好电子枪，送入封接炉，在室温下以6℃/分钟的升温速度升至440℃，低熔点玻璃浆料的封接过程是：在360℃时开始出现软化，继续升温约380℃时低玻全部软化，低玻粘度下降，润湿封接面，并向封接结合面外侧流动，400℃时开始出现结晶。在玻壳的加热过程中，玻壳的外侧温度较内侧温度高，故低玻的熔化及结晶均是从外侧向内侧方向发展的。当玻壳加热到400℃以上时，屏组件由于自重的作用下降，低熔点玻璃浆料受压向封接面两侧溢出，此时低玻厚度由原来的1.5-2mm高厚度降到0.2mm，低玻对屏锥封接面均产生了包溶。在400-460℃条件下保温30-60分钟，低玻完成结晶化，由于结晶而使熔化温度提高，使热加工过程成为不可逆，从而实现了屏锥低玻封接和电子枪与管颈的低玻封口。
本发明大大简化彩色显象管的生产工艺，减少能源消耗，取消了天然气、氧气、氢气、氮气等气体的使用，降低了生产过程中的危险性，减少了原来的生产人员，生产成本大幅度降低，可以产生良好的经济效益。

Claims (1)

1.一种彩色显像管封口方法，其特征在于：
1)首先将玻璃锥体(2)放到专门的封接支架上，玻璃锥体(2)的上、下封接面均涂敷低熔点玻璃浆料，下封接面的管颈口涂敷低熔点玻璃浆料的厚度为1.0-2.0mm；
2)然后再将屏组件(1)放到玻璃锥体(2)上，固定在封接支架上配合好，将电子枪(3)与玻璃锥体(2)的管颈口对接装配好，固定好电子枪(3)；
3)将对接好的屏组件(1)、玻璃锥体(2)和电子枪(3)一起送入封接炉，在室温下以5℃-8℃/分钟的升温速度升至400℃-460℃，并在400℃-460℃下保温30-60分钟，使低熔点玻璃浆料完成结晶化即可。
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