CN101186136A - 多层复合模切产品加工工艺的改进方法 - Google Patents

Abstract

一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法，第一步、贴合机贴合下层材料，在下层离型纸上印有光标；第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状；第三步、用贴合机进行二次贴合，可同时机器揭辅助底纸，并贴合所需的表面原料；第四步、单模切机追踪光标进行二次模切。本发明效果是：通过在原料上加工光标进行追踪套切，从而实现了整个产品的机器自动化完成，大大提高了生产效率。所需设备及操作人员：一台贴合机及操作工、一台单模切机及操作工进行模切两次。该方法加工能力：每天8小时完成35000个产品的制作。

Description

多层复合模切产品加工工艺的改进方法

技术领域

本发明属于模切产品加工方法，特别涉及一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法。

背景技术

近几年来，随着手机、掌上电脑的逐渐普及，电子通讯设备制造业飞速发展，带动模切加工业也迅猛发展。尤其是针对手机行业的电子类模切产品，在手机制造业的高标准要求下，已经由原来的一种材料的简单模切，逐渐向着多种材料复合的精密模切发展。多层复合模切产品是指根据客户的不同需求，将不同材质的材料、双面胶复合在一起，模切出不同的形状。与一般模切产品不同的是，多层复合模切产品根据材料性能不同、客户的使用需求不同，每层材料所需模切的形状均不相同，以致于无法简单的一次模切成型，必须进行两至三次的“模切-贴合-再模切”的过程才能完成。

目前常用的生产工艺：

目前国内的大部分模切厂商针对多层复合模切产品，大多通过在模具上加装定位削和定位孔套切来完成。简单说来即制作两套模切刀具把产品分解为版一(下层产品形状)和版二(面层产品形状)。在版一适当的位置加装定位孔，在第一次模切时定位孔全切，并切出最下层的产品形状。在版二加装定位销，定位销的相对位置必须和版一定位孔的位置一致，以便在二次套切时定位销能插入定位孔，用来确保产品套切位置准确。

1、所需设备及操作人员：一台贴合机及操作人员、一台单模切机及操作人员、一台冲压机床及操作人员。

2、主要工序：

第一步、贴合机贴合下面两层材料；

第二步、单模切机模切下层产品形状，同时切定位孔；

第三步、手工揭去辅助底纸并贴合上层所需原料，注意不要覆盖定位孔；

第四步、在冲压机床上依靠定位销、定位孔配合模切完成产品。

该方法加工能力：由于冲床的模切速度慢(8小时产量在5000印左右)，每天8小时完成半成品40000个，成品5000个。增加冲压机床数量可提高产量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法。

本发明的技术方案是：

一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法，其特征在于：由以下几步完成：

第一步、贴合机贴合下层材料，在下层离型纸上印有光标；

第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状；

第三步、用贴合机进行二次贴合，可同时机器揭辅助底纸，并贴合所需的表面原料；

第四步、单模切机追踪光标进行二次摸切。

本发明效果是：

我公司创新的加工工艺：我公司技术部在几年的模切中不断摸索实验，结合印刷行业的光标跟踪技术，创新改进了多层复合产品的模切方法，通过在原料上加工光标进行追踪套切，从而实现了整个产品的机器自动化完成，大大提高了生产效率。

所需设备及操作人员：一台贴合机及操作工、一台单模切机及操作工(模切两次)。

该方法加工能力：每天8小时完成35000个产品的制作。

从以上两种工艺方法的介绍中可以看出，我公司针对多层复合材料的模切工艺改进，主要是通过结合印刷中的光标跟踪来完成的，这种方法不仅可以满足两层材料需模切成不同形状，还可以完成三层甚至四层的不同形状的产品模切，对传统的模切加工工艺是一种突破性该进。

对比两种方法，传统的工艺方法定位效果较好，但手工操作工序较多，生产效率较低。我公司的光标追踪法，基本是机器完成，生产效率高，但需要前期配合印刷光标，在跟踪模切时对操作者的技能要求较高。在竞争激烈的当今社会，机器自动化是社会发展的必然趋势，提高生产效率、降低制造成本是加工型企业生存和发展的关键，我们针对多层复合材料的模切工艺改进，是符合社会发展要求的、行之有效的。同时，我们也还需要通过不断的实践摸索来提 高技能，完善工艺。

具体实施方式

一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法，共分几步：由以下几步完成：

第一步、贴合机贴合下层材料，在下层离型纸上印有光标；

第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状；

第三步、用贴合机进行二次贴合，

同时机器揭辅助底纸，并贴合所需的表面原料；

第四步、单模切机追踪光标进行二次摸切。

Claims (1)

1.一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法，其特征在于：由以下几步完成：

第一步、贴合机贴合下层材料，在下层离型纸上印有光标；

第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状；

第三步、用贴合机进行二次贴合，同时机器揭辅助底纸，并贴合所需的表面原料；

第四步、单模切机追踪光标进行二次摸切。