CN101171522B - 用于恒温处理衬底的装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于恒温处理衬底(S)的装置和方法以及一种用于制造这种装置的方法，该装置包括：一个第一部件(10)，其具有一个用于紧贴在衬底(S)上的接触面(20)以及一个第一连接面(22)和一个第二部件(12)，其具有一个第二连接面(28)，通过其该部件至少部分紧贴在第一部件(10)的第一连接面(22)上，其中，两个部件(10、12)的至少之一包括陶瓷材料，两个连接面(22、28)的至少之一上具有至少一个空隙(24、30)，其确定装置上的至少一个空腔(32)，以及具有至少一个第一连接孔，通过其可以使恒温处理液体向和/或者从至少一个空腔(32)流入和/或者排出。

Description

用于恒温处理衬底的装置和方法

技术领域

本发明涉及一种用于恒温处理衬底的装置和方法以及一种用于制造这种装置的方法。 

背景技术

特别用于检测圆片形衬底上的电路系统的衬底保持装置由DE 101 22036 A1有所公开。文中介绍的装置具有一个用于容纳待检测的衬底的表面并作为具有不同程度掺杂层的整体陶瓷体构成。该装置特别是可以利用掺杂的层区域在作为加热使用的陶瓷体内部构成。因此可以在更高的温度下进行衬底的检测。衬底的冷却在该装置上不能进行。为此保持装置必须与传统的吸热盘相组合。 

除了电加热外，US 5 610 529 B公开的衬底保持装置还具有电冷却元件。这些电加热和冷却元件也始终引发可能影响在所要恒温处理的衬底上进行的电子检测的电子干扰信号。为屏蔽电子干扰信号，衬底接触面与加热和冷却元件之间的结构具有一个由导电和绝缘区域组成的层系统。 

US 6 188 563 B1公开了一种衬底保持装置上的冷却方式，其中这种电子干扰效应得到避免。文中公开了一种在内部构建冷却通道的陶瓷体组成的保持装置，通过这些通道输送使衬底冷却的冷却液体。但在该陶瓷内部构造这样一些通道，即通过其能够使得温度均匀分布，是非常困难的。但对于许多应用来说，除了温度的均匀分布之外提供一个很大的温度范围调节的可能性是特别重要的。 

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种用于恒温处理衬底的装置和方法，可以使用于冷却和/或者加热衬底的温度在温度分布的高度均匀性情况下进行调节，以及提供一种用于制造这种用于恒温处理衬底的装置的方法。 

该目的通过具有权利要求1、13或18所述特征用于恒温处理衬底的一种装置和一种方法以及一种用于制造这种装置的方法得以实现。优选的实施方式为从属权利要求的主题。 

依据本发明因此提供一种用于恒温处理衬底的装置，其包括： 

-一个第一部件，其具有一个用于紧贴在衬底上的接触面和一个第一连接面和 

-一个第二部件，其具有一个第二连接面，通过其该部件至少部分直接或者间接紧贴在第一部件的第一连接面上， 

其中，两个部件的至少之一包括陶瓷材料，两个连接面的至少之一内具有至少一个空隙，其确定装置上的至少一个空腔，以及具有至少一个第一连接孔，通过其可以使恒温处理液体向和/或者从至少一个空腔流入和/或者排出。 

利用依据本发明的装置因此产生一种用于通过恒温处理液体恒温处理衬底的整体装置，恒温处理液体可以通过连接孔导入装置的空腔内或从空腔排出。特别是通过装置的双体结构可以产生各种各样并与各自的应用相配合构成的空腔，其或是设置在两个部件之间或是设置在界面上或是设置在界面中。由此可以使温度均匀分布，并使得恒温处理液体热作用良好地与装置结合。此外，提高了陶瓷材料在该应用中的耐热性。 

两个部件最好基本上由陶瓷材料组成，也就是说，它们包括至少一个陶瓷芯或者一个陶瓷材料上的元件体(例如氧化铝或者氮化铝)，其形成这两个部件的基本组成部分或主成分。在此方面，主成分表示这两个部件的基本上已成型的部分。 

装置上最好在第一连接孔之外，另附加至少一个第二连接孔，通过其可以使液体向和/或者从至少一个空腔流入和/或者排出。此外，该空腔最好在第一与第二连接孔之间形成至少一个相连通道。由此可以使恒温处理液体连续通流，其中，一个连接孔作为液体的入流而另一个则作为排出使用。由此通过一个针对入流液体的温度和/或者流量或流速的控制或调节，使得衬底温度的控制或调节被简化。 

至少一个相连通道最好采用基本上的回形分布，也就是说，它最好 具有其中局部使其分布基本上折返的回线。这样一方面改善恒温处理液体与装置之间的热结合和另一方面提高温度分布的均匀性。 

进一步优选相连通道这样设置，使液体通流从第一连接孔通过通道向第二连接孔基本上以对流原理进行。通道因此这样设置，使其至少在通道的第一段上存在一个与其相邻并基本上平行分布的第二通道段，其中，液体在这两个通道段内在大致相反的方向上流动。这样使液体的流动方向上由于液体与装置之间的能量传递在第一通道段内构成的温度梯度与由于相反的流动方向而在相邻的第二通道段内大致相反的温度梯度相对。因此达到提高衬底的接触面上温度均匀性的目的。在此方面特别优选同一通道的两个连接孔已经相邻并且通道段从连接孔起通过整个装置基本上彼此平行的回形分布。 

通道内最好构成肋，其纵向基本上分布在通道的方向上。这样在通道区域内产生大表面并因此使恒温处理液体的热作用良好地与装置结合。 

两个部件上最好各自具有至少一个空隙，其共同形成至少一个空腔。特别优选连接面基本上处于一个连接平面上，其中，两个部件上的空隙与连接平面相关对称构成。两个部件的对称构成对陶瓷部件的制造特别具有优点，因为部件相互的配合在陶瓷焙烧时部件可能收缩的情况下也尽可能地得到保持。此外，部件的对称构成产生一种基本上相同的热膨胀状态。 

部件在连接面上最好这样液体密封相互连接，使液体基本上仅通过至少一个连接孔从空腔排出。 

在两个连接面的至少之一上最好设置一个连接层。该连接层使连接面的密封和/或者部件相互的附着变得容易。在此方面特别优选，至少一个连接层与至少部分在一个最好包括镍或者铜的导电层上构成。通过该导电层可以屏蔽电干扰信号，这一点特别是对于在所要检测的衬底上进行电测量来说是满足期望的。在大多数情况下，优选为此导电连接层通过连接面凸起，以构成一个特别是可以从装置的外部接触的电连接触点。 

在第一部件的接触面上最好至少部分或按区域设置一个第一导电屏 蔽层。该第一屏蔽层作为对导电连接层的附加或者替代方案，用于屏蔽电干扰信号。但该屏蔽层也可以与衬底导电连接，以便使衬底获得一个确定的电位。特别优选该第一屏蔽层具有至少一个电连接触点。 

第二部件最好附加具有一个外面或安装面，在其上面至少按区域设置一个具备导电能力的第二屏蔽层。特别优选这些外面或安装面为远离连接面并与其平面平行的面。第二屏蔽层如第一屏蔽层或者连接层那样使电干扰信号得到屏蔽并最好具有一个电连接触点。 

特别优选恒温处理装置与导电连接层和第一以及第二导电屏蔽层同时构成。因此具有优点地可以使三个层产生一个双重屏蔽电路，其中，第一屏蔽层与强制(Force)电位，导电连接层与保护(Guard)电位和第二屏蔽层与屏蔽(Shield)或者地(Ground)电位连接。这样使电干扰信号得到特别良好的屏蔽并因此可以在衬底上进行高灵敏度的无噪声电测量。 

第二部件的外面或安装面上最好设置一个一体化的加热件和/或者可安装一个外部加热件。特别是在冷却液体与一个加热件的组合下，可以进行迅速和具有优点的精确温度调节或控制。此外，可以使用具有传统吸热盘或者加热板(hot plates)的装置。 

第一部件最好圆柱体构成，其中，第一连接面和接触面形成平面平行的基面。 

此外，依据本发明提供一种用于制造恒温处理衬底的装置的方法，该方法以该顺序包括以下步骤： 

(a)提供一个具有一个接触面和一个第一连接面的第一部件和一个具有一个第二连接面的第二部件，其中，两个部件的至少之一包括陶瓷材料； 

(b)在至少两个连接面的至少之一上构成至少一个空隙； 

(c)将第一部件的第一连接面与第二部件的第二连接面这样连接，使至少一个空隙在装置上形成一个空腔。 

依据本发明制造的用于恒温处理衬底由两个部件组成的装置使部件连接后形成空腔的至少一个空隙的构成变得简单，由此空腔可以特别独 特并实现该目的地构成。此外，使用陶瓷材料提高了耐热性或可以达到更高的温度和/或者产生更高的强度。 

连接两个部件的步骤(c)最好包括硬焊。 

提供第一和第二部件的步骤(a)最好包括作为陶瓷材料的第一和/或者第二湿坯料的第一和/或者第二部件的一个成型步骤。在此方面，最好包括陶瓷粉末混合物的陶瓷材料湿坯料最好在一个模型中制造，该模型通过第一和/或者第二部件所要求的最终形状在考虑在后面的方法步骤中产生的形状变化情况下确定。因此最好制造具有第一或第二连接面的第一和/或者第二湿坯料。 

该方法最好附加包括第一和/或者第二部件的一个焙烧步骤。由此从最好相对略微变形的湿坯料中产生一种(最好绝大部分)较坚硬的第一和/或者第二部件。这一点最好通过一个烧结过程完成，焙烧的步骤最好包括该过程和在该过程中高温下从强度较小的陶瓷材料中产生机械上更强的陶瓷材料。 

构成至少一个空隙的步骤(b)最好在上面构成空隙的相应部件的焙烧步骤之前进行。在不焙烧的状态下，也就是在湿状态下，相应部件的机械加工比在焙烧，也就是硬化状态下更容易进行。最好在焙烧之后进行再加工，以便修正特别是通过部件焙烧时的变形产生的误差。典型的是这种部件从湿状态到焙烧状态收缩20％-30％。这种收缩可能不均匀进行。 

该方法最好附加包括一个在第一部件的接触面上构成至少一个第一导电屏蔽层和/或者在第二部件的外面上构成一个第二导电屏蔽层的步骤。构成第一和/或者第二屏蔽层最好包括一个最好包括金属的导电材料的溅射和/或者蒸镀的步骤。进一步优选构成第一和/或者第二屏蔽层的步骤在相应部件的焙烧步骤之后进行。至少一个屏蔽层在此方面可以在连接两个部件的步骤(c)之前或者之后构成。 

此外，该方法(最好在连接两个部件的步骤(c)之前)包括一个导电层沉积在两个连接面至少之一的至少一部分或区域上的附加步骤。特别优选该步骤在构成至少一个空隙的步骤(b)之后进行。至少一个导电 层最好作为一个连接层的部分构成，通过其将两个部件在步骤(c)中连接。该至少一个导电层的连接步骤，最好包括最好是金属的导电材料的一个溅射和/或者蒸镀步骤。该步骤最好形成一个基本上封闭的相连层，特别优选将其设置在至少一个整个的连接面上。 

依据本发明，此外提供一种用于恒温处理衬底的方法，该方法包括以下步骤： 

-提供一个用于恒温处理依据本发明或者一种优选实施方式衬底的装置； 

-将衬底至少部分设置在接触面上； 

-向和/或者从至少一个空腔通过至少一个第一连接孔输送和/或者排出液体。 

在此方面，液体最好通过至少一个第一连接孔向至少一个空腔输送并通过一个第二连接孔从至少一个空腔排出。 

在此方面，特别优选为控制或调节衬底的温度所输送的液体的温度和/或者流率可以改变。在此方面，所输送的液体的温度和/或者流率最好依据一个装置内或装置上和/或者衬底上具有的温度传感器的信号进行调节。 

在恒温处理方法中最好提供一个依据本发明的装置，在其接触面上构成真空槽并且该恒温处理方法最好在此方面包括衬底借助真空槽抽气的一个步骤。 

优选在恒温处理方法中提供一个装置，其在两个连接面的至少之一上具有一个导电连接层，在接触面上具有一个导电的第一屏蔽层并在第二部件的外面上具有一个导电的第二屏蔽层，其中 

-第一屏蔽层与强制(Force)电位， 

-第二屏蔽层与屏蔽(Shield)电位，以及 

-连接层与保护(Guard)电位导电连接。 

在恒温处理方法中，最好在第二部件的外面上设置一个加热件，其中，衬底的温度控制或调节包括加热件的温度和/或者加热功率的控制或调节。 

整体上依据本发明的装置及其优选的实施方式最好通过依据本发明的制造方法制造。此外，依据本发明的制造方法优选实施方式的方法产品说明依据本发明装置的优选实施方式。 

附图说明

下面借助附图的优选实施例对本发明举例进行说明。其中： 

图1示出依据本发明用于恒温处理衬底的装置第一优选实施方式的横截面； 

图2A-2C示出依据本发明的装置其他优选实施方式的第一部件连接面的各自一个俯视图。 

具体实施方式

图1示出依据本发明用于恒温处理衬底的装置的一种优选实施方式的横截面。图中示出一个第一部件10和一个第二部件12，它们各自包括一个最好基本上圆柱体的第一陶瓷体14或第二陶瓷体16。作为对此的陶瓷材料例如适用氧化铝或者氮化铝。在第一陶瓷体14的基本上平面(优选圆形)的基面上具有一个导电的第一屏蔽层18，其形成第一部件10的一个接触面20。为恒温处理衬底S(例如半导体圆片)，该衬底与接触面20至少按区域接触。在此方面，衬底S与接触面20最好平面接触。 

第一屏蔽层18最好包括金属(例如金或者镍)并在与接触面20的法线方向上层厚度处于从约1μm到几个10μm的范围内。在所示的实施方式中，第一屏蔽面18通过接触面20凸起并不仅覆盖第一陶瓷体14平面的面，而且还具有至少部分覆盖其圆柱体外壳面的边缘区域。除了附加的电屏蔽作用外，这些边缘区域还作为电接口使用。因此导电的第一屏蔽层18最好具有至少一个通过接触面20凸起并具有与设置在接触面20上的第一屏蔽层18导电连接的接触区。在接触面内或接触面上最好构成用于衬底S抽气的真空槽。 

此外，第一部件10具有一个基本上远离接触面20并与其平面平行的第一连接面22。在第一部件10的第一连接面22上具有第一空隙或凹处24。此外，在第一连接面22上设置一个导电的连接层26。连接层26在第一空隙24的区域内中断。但第一空隙24的界面或表面最好利用导 电层覆盖，该导电层与连接层26形成一个封闭的导电层。导电连接层26最好通过第一连接面凸起或这样构成，使其构成一个电接口触点。 

第二部件12具有一个基本上平面的第二连接面28，通过其该部件设置在第一部件10的第一连接面22上并与其连接或可(间接/直接)连接。在此方面，连接层26最好包括铜或者镍并通过硬焊将两个部件相互连接。 

在第二部件12的第二连接面28上这样构成第二空隙30，使其与第一部件10上的第一空隙24共同形成空腔32。正如在第一空隙24的界面或表面上那样，作为选择或者附加可以在第二空隙30的界面或表面上设置至少一个导电层，其与连接层26共同形成一个封闭的导电层。在空隙24、30上构成一个或者多个肋34，其伸入空腔32内，以便扩大作为与恒温处理液体的接触面使用的空隙24、30表面。因此改善恒温处理液体与恒温处理装置之间的能量输送。恒温处理液体与装置的良好热作用结合对于迅速和/或者精确的温度调节或控制来说特别具有优点。 

第二空隙30与连接面相关优选与第一空隙24基本上对称或镜面对称设置。整个第二部件12最好与第一部件10基本上对称或镜面对称构成。特别是陶瓷体14、16彼此基本上对称构成。这样在制造恒温处理装置时特别是使两个部件的配合变得容易。 

第二部件12此外具有一个外面或安装面36，其上面设置或可设置一个导电的第二屏蔽层38。第二屏蔽层38最好与第一屏蔽层18类似构成。最好在外面36上设置一个加热件40。加热件40可以或者与外面36固定连接或者与外面36构成一个可松开的连接。利用该加热件40可以附加支持温度的调节或控制。为可以精确调节或控制温度，第一部件10或下方的部件具有一个温度传感器42，其最好通过一个热敏电阻(例如PT100)制成。 

在依据本发明用于恒温处理衬底的方法一种优选的实施方式中，图1所示的导电屏蔽层18、38和导电连接层26在一种三度的错接中各自获得电位。为此它们在侧面构成的触点上导电连接。在此方面，优选第一屏蔽层18带有强制(Force)电位，连接层26带有保护(Guard)电位和第二屏蔽层38带有屏蔽(Shield)或保护(Guard)电位连接。为恒温处理衬底S，最好将恒温处理液体(也就是冷却或加热液体)导入空腔32内，其中，加热或更加精确的温度调节优选通过加热件40进行。作为选择也可以通过加热液体提高衬底的温度，而对此无需加热件40。

图2以第一部件10第一连接面22的俯视图示出第一空隙24的优选构成。 

在图2A中，在大量的环形通道44上构成空腔32，其通过基本上径向分布的入流通道46与第一连接孔48并通过基本上径向分布的排出通道50与第二连接孔52连接。通过第一连接孔48导入的恒温处理液体因此可以通过入流通道46分配到环形通道44上并通过排出通道50经第二连接孔52再从装置排出。因此，恒温处理液体达到基本上连续的流动。特别是通过第二连接孔52排出的液体可以在通过外部加热或冷却到所要求的温度后，再通过第一连接孔48返回装置内。这种温度例如可以依据温度传感器42的信号调节。在该实施方式中特别优选，单个环形通道44的通流截面与其长度单独配合。这样例如外部环形通道的较大通流截面使通流速度变快并因此均衡液体通过单个环形通道的通流时间。特别优选所有通道内的平均通流时间基本相同。因此可以达到温度分布更高的均匀性。 

图2B示出空腔32另一优选的实施方式。这些空腔构成一个简单相连，也就是不分支基本上回形分布的通道。 

图2C同样示出一个基本上回形分布简单相连的通道。特别是该通道以对流原理设计，也就是说，在每个第一通道段54上形成一个相邻并基本上与其平行分布的第二通道段56，其中恒温处理液体与在第一通道段54内基本上相反的方向流动。由此第一通道段54内通过液体从或向恒温处理装置的能量吸收或释放产生的温度梯度与第二通道段56内相反分布的温度梯度相邻。因此通道段之间的局部温差至少可以在大于通道间距的距离上进行补偿，这样在接触面20的区域内形成特别均匀的温度分布。在图2C所示的通道中，基本上在通道的完整分布上实现对流原理。 

在另一未示出的实施方式中，第一部件10最好具有真空连接口，利用其可以通过接触面20上的槽将衬底S抽气。这些槽最好具有与接触面20形成一个小于90°角度的侧面。因此在溅射第一屏蔽层18时可以实现一个封闭的导电层。假定槽具有与接触面20垂直分布的侧面，或者侧面甚至具有悬垂结构，那么从与接触面20垂直的方向溅射的金属膜可能被中断并构成第一屏蔽层18与其余屏蔽层不导电连接的区域。空隙24、30最好也具有相应的侧面结构，以便在空隙和连接面22、28的区域内也可以产生封闭的导电层。 

与所示这些优选实施方式不同的是，在本发明一种未示出的优选实施方式中，仅两个部件之一上具有空隙。另一个部件然后最好具有贯通或封闭的平面连接面。此外，第一屏蔽层18仅形成接触面20的一部分。屏蔽层的尺寸和形状特别是可与所要恒温处理的衬底S相配合。在此方面，接触面20的剩余面通过第一陶瓷体14形成。第二屏蔽层38同样可以仅形成外面36的一部分。导电层之一(例如导电层38)同样可以作为温度传感器使用，方法是(类似于PT100传感器)将该层电阻的温度依赖关系用于确定温度。 

在依据本发明的制造方法的一种优选的实施方式中，首先将两个部件10、12的陶瓷体14、16作为湿坯料在一个基本上圆柱体的模型中制造。在尚未硬透的状态下，也就是作为湿坯料，陶瓷体14、16还相对容易成型。因此在这种状态下空隙24、30就至少部分已经成型。空隙在此可以与该圆柱体一起制造。紧接着将湿坯料干燥和焙烧。由此陶瓷体基本上达到其最终硬度和耐热性。在干燥和硬化时，陶瓷体14、16典型地收缩约20％-30％。与此同时其形状也可能略有变化。在陶瓷体14、16的一种对称构成中，产生一种基本上对称的变形(例如收缩)，由此两个陶瓷体彼此在相当程度上保持配合。陶瓷体14、16和特别是其空隙24、30最好在焙烧之后(优选机械)再加工。在此方面，最好将连接面22、28加工成平面。 

接触面20上最好具有槽，通过其可以借助真空将衬底保持在接触面上。这些槽在湿坯料中就已经构成。但也可以在焙烧状态下制造槽。 

此后在陶瓷体上最好沉积导电屏蔽层18、38。这一点最好通过溅射、蒸镀，特别是通过CVD(化学沉积chemical vapour deposition)、电解沉积或者涂覆(例如借助溶剂)进行。 

此前在接触面上构成的槽在此方面最好具有一种造型，其作为槽的横截面在一个与其纵向垂直的平面上产生并最好具有“V”或者“U”形的形状。也可以设想槽的造型从直线和/或者弯曲线条的组合中产生的其他形状。因此槽的表面最好通过平面和/或者弯曲面的组合中形成。在此方面，槽的表面与接触面最好包括一个小于90°的角度。在一种基本上“U”形的造型中，这一点基本上意味着横截面从槽底或槽顶向其边缘扩展，槽通过其与接触面邻接。由此在沉积屏蔽层18时，在接触面和槽的区域内陶瓷体将被封闭覆盖。由此避免屏蔽层18产生无电触点接通的区域。 

两个部件最后最好通过硬焊(brazing)相互连接。用于硬焊的铜或镍上的银焊料在此方面可以同时作为导电连接层使用，其对电干扰信号产生屏蔽。此外可以设想一种联合固定(co-fixing)方法，其中两个部件通过使用一个釉层共同焙烧，或者同样将两个部件粘接。 

在此方面特别具有优点的是，接触面这样液体密封的相互连接，使恒温处理液体只能通过连接孔输入或排出，而不从通道进入其他区域内。 

附图符号 

10第一部件 

12第二部件 

14第一陶瓷体 

16第二陶瓷体 

18第一屏蔽层 

20接触面 

22第一连接面 

24第一空隙 

26连接层 

28第二连接面 

30  第二空隙

32  空腔

34  肋

36  外面或安装面

 38  第二屏蔽面

40  加热件

42  温度传感器

44  环形通道

 46  入流通道

 48  第一连接孔

50  排出通道

52  第二连接孔

54  第一通道段

56  第二通道段

 S   衬底

Claims (23)

1.用于恒温处理衬底(S)的装置包括：

-一个第一部件(10)，其具有一个用于紧贴在衬底(S)上的接触面(20)和一个第一连接面(22)以及

-一个第二部件(12)，其具有一个第二连接面(28)，通过其该部件至少部分紧贴在第一部件(10)的第一连接面(22)上，

其中，两个部件(10、12)的至少之一包括陶瓷材料，两个连接面(22、28)的至少之一内具有至少一个空隙(24、30)，所述至少一个空隙(24、30)用于确定装置上的至少一个空腔(32)，所述两个连接面(22、28)的至少之一还具有至少一个第一连接孔(48)，通过所述至少一个第一连接孔(48)可以使恒温处理液体向和/或者从至少一个空腔(32)流入和/或者排出。

2.按权利要求1所述的装置，其中，附加具有至少一个第二连接孔(52)，通过其可以使液体向和/或者从至少一个空腔(32)流入和/或者排出。

3.按权利要求2所述的装置，其中，空腔(32)在第一(48)与第二连接孔(52)之间形成至少一个相连通道。

4.按权利要求3所述的装置，其中，至少一个相连通道基本上回形分布。

5.按权利要求3或4所述的装置，其中，相连通道这样设置，使液体通流从第一连接孔通过通道向第二连接孔基本上以对流原理进行。

6.按权利要求3-4之一所述的装置，其中，通道内构成肋(34)，所述肋(34)纵向分布在通道的方向上。

7.按前述权利要求1-4之一所述的装置，其中，两个部件(10、12)上各自具有至少一个空隙(24、30)，其共同形成至少一个空腔(32)。

8.按权利要求7所述的装置，其中，连接面(22、28)基本上处于一个连接平面上，并且所述两个部件上的空隙(24、30)关于所述连接平面对称构成。

9.按前述权利要求1-4之一所述的装置，其中，在两个连接面(22、28)的至少之一上设置一个导电连接层(26)，所述导电连接层(26)包括镍或者铜。

10.按前述权利要求1-4之一所述的装置，其中，在接触面(20)上至少部分设置一个第一导电屏蔽层(18)。

11.按前述权利要求1-4之一所述的装置，其中，第二部件(12)附加具有一个外面(36)，在所述外面(36)上面至少按区域设置一个第二导电屏蔽层(38)。

12.按前述权利要求1-4之一所述的装置，其中，第二部件(12)具有一个外面(36)，在所述外面(36)上面设置一个一体化的加热件(40)和/或者可安装一个外部加热件。

13.用于制造恒温处理衬底(3)的装置的方法，该方法按顺序包括以下步骤：

(a)提供一个具有一个接触面(20)和一个第一连接面(22)的第一部件(10)和一个具有一个第二连接面(28)的第二部件(12)，其中，两个部件(10、12)的至少之一包括陶瓷材料；

(b)在至少两个连接面(22、28)的至少之一上构成至少一个空隙(24、30)；

(c)将第一部件(10)的第一连接面(22)与第二部件(12)的第二连接面(28)这样连接，使至少一个空隙(24、30)在装置上形成一个空腔(32)，

其中，构成至少一个连接孔(48)，通过其可以使恒温处理液体向和/或者从至少一个空腔(32)流入和/或者排出。

14.按权利要求13所述的方法，其中，连接两个部件(10、12)的步骤(c)包括硬焊。

15.按权利要求13或14所述的方法，其中，提供第一(10)和第二部件(12)的步骤(a)包括作为陶瓷材料的第一和/或者第二湿坯料的第一(10)和/或者第二部件(12)的一个成型步骤。

16.按权利要求15所述的方法，该方法附加包括作为湿坯料构成的第一和/或者第二部件的一个焙烧步骤，其中，构成至少一个空隙(24、30)的步骤(b)在上面构成空隙(24、30)的相应部件的焙烧步骤之前进行。

17.按权利要求13、14和16之一所述的方法，该方法附加包括一个在接触面(20)上构成至少一个第一导电屏蔽层(18)和/或者在第二部件(12)的外面(36)上构成一个第二导电屏蔽层(38)的步骤。

18.用于恒温处理衬底(S)的方法具有以下步骤：

-提供一个如权利要求1-12之一所述的用于恒温处理衬底的装置；

-将衬底(S)至少部分设置在接触面(20)上；

-向和/或者从至少一个空腔(32)通过至少一个第一连接孔(48)输入和/或者排出液体。

19.按权利要求18所述的方法，其中，液体通过至少一个第一连接孔(48)向至少一个空腔(32)输送并通过至少一个第二连接孔(52)从至少一个空腔(32)排出。

20.按权利要求18或19所述的方法，其中，用于控制或调节衬底(S)的温度所输送的液体的温度和/或者流率可以改变。

21.按权利要求18-19之一所述的方法，其中，接触面(20)上构成真空槽和该方法附加的衬底(S)借助该真空槽抽气的一个步骤。

22.按权利要求18-19之一所述的方法，其中，提供按权利要求9-11之一所述的装置以及其中

-供给第一屏蔽层(18)强制电位，

-供给第二屏蔽层(38)屏蔽电位，以及

-供给连接层(26)保护电位。

23.按权利要求18-19之一所述的方法，其中，在第二部件(12)的外面(36)上设置一个加热件(40)，并且衬底(S)的温度控制或调节包括加热件(40)的加热功率和/或者温度的控制或调节。

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