CN101162314B

CN101162314B - 显示器件

Info

Publication number: CN101162314B
Application number: CN2007100260634A
Authority: CN
Inventors: 邱勇; 徐粤
Original assignee: Tsinghua University; Beijing Visionox Technology Co Ltd; Kunshan Visionox Display Co Ltd
Current assignee: Tsinghua University; Kunshan Visionox Technology Co Ltd
Priority date: 2007-08-16
Filing date: 2007-08-16
Publication date: 2011-08-10
Anticipated expiration: 2027-08-16
Also published as: CN101162314A

Abstract

本发明公开了一种显示器件、制备其用掩膜板及该显示器件的制备方法，显示器件包括两基板，第一电极，第二电极，第一、第二电极引线，电极引线上沿两基板贴合边缘还形成有防损伤层，为防止基板切割时对电极引线造成损伤。本发明通过在显示器件两基板贴合处，设于电极引线上的防损伤层，能够在基板切割时有效保护电极引线，防止受损。同时，该防损伤层优选方案是与显示器件内任一绝缘层同时制备，并不增加工艺步骤；且防损伤层精度要求并不很高，易于制备。另外，优选方案中，该防损伤层设于两基板贴合胶外侧，起到保护电极引线作用的同时，也可防止贴合胶在两基板挤压时外溢。

Description

显示器件

技术领域

本发明涉及一种显示器件、制备其用掩膜板及该显示器件的制备方法，尤其涉及一种平板显示器件、制备其用掩膜板及该平板显示器件的制备方法。

背景技术

在目前的平板显示领域中，液晶显示器(LCD)已经成为主流显示器，广泛应用于各种领域的显示需求，其基本结构是由正反两层基板粘和组成，实际制作工艺是整版制备，制备完成后，再将整版的LCD切割为分立器件。同时，为使LCD的I/O引线得以暴露出来，以同驱动芯片进行邦定，如此，需要正(反)基板切割尺寸至少一边要短于反(正)基板边沿，即在需要邦定芯片的一边，两基板并不完全重合，而是预留出邦定区域。切割后的一基板边沿经过I/O引线并且基本与其垂直，在这一切割掰断过程中，受加工过程中不可避免的垂直玻璃表面方向作用力的影响，断裂的基板在与主体分离的一瞬间经常会接触到I/O引线。由于I/O引线非常薄且细，一旦划伤将影响导通性能。

另有一种新兴显示器——有机电致发光显示器(OLED)具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，具有广阔的应用前景。其基本结构是：一刚性或柔性基板，其上发光区位置依次形成阳极、有机发光层、阴极等各层，阳极、阴极在非发光区位置依靠引线引出，集中到一边或几边，与驱动芯片进行邦定。另外，由于OLED随着使用时间增加，环境中的水气与氧气很容易渗入显示器件中，使得金属电极与有机发光层之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光品质。一般而言，于0LED显示器件的玻璃基板上完成金属电极与有机发光体薄膜的蒸镀制程之后，会以封装基板封装玻璃基板表面的元件。

参照图1所示，为传统OLED显示器件的封装结构的剖面示意图。OLED显示器件包含有一玻璃基板1，以及一封装基板2是通过封胶层的粘接性与玻璃基板接合，进而封装成一个密闭空间。玻璃基板11表面上发光区包含有一积层物，是经由一阳极导电层3、一有机发光材料层(图中未示出)以及一阴极金属层(图中未示出)所构成，非发光区为电极引线4走线区。其中，封装基板2是采用比玻璃基板1面积稍小的金属或玻璃材质所制成，可封装住积层物，只外露预备用以与驱动芯片邦定的电极引线4。

参照图2所示，类似于LCD，在OLED制造过程中，同样是整版制备，制备完成后，再将整版的OLED切割为分立器件。由于玻璃基板1和封装基板2两层粘和处有电极引线4布设，为使OLED的电极引线4得以暴露出来以供与驱动芯片的邦定，封装基板2切割尺寸至少一边要短于玻璃基板1边沿。切割后的封装基板2边沿经过电极引线4并且基本与其垂直。在这一切割掰断过程中，受加工过程中不可避免的垂直玻璃表面方向作用力的影响，断裂的封装基板2在与主体分离的一瞬间经常会接触到电极引线4。由于电极引线4非常薄且细，一旦划伤将影响导通性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效克服电极引线受基板切割时损伤的显示器件。

本发明的另一目的在于提供一种所述显示器件的制备方法。

本发明的再一目的在于提供一种采用所述方法制备所述显示器件所用的掩膜板。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之显示器件包括两基板，第一电极，第二电极，第一、第二电极引线，其特征在于，所述电极引线上还形成有防损伤层。

所述防损伤层设于有电极引线的一边，沿两基板贴合边缘设置。

所述防损伤层为防止基板切割时对电极引线造成损伤。

所述防损伤层为绝缘性材料。

所述防损伤层为至少一层，优选为两层。

所述防损伤层位置优选于两基板贴合胶外侧。

本发明的另一目的是通过以下技术方案予以实现的：该方法包括以下步骤：

①形成第一电极及引线图形；

②形成后续各层图形及防损伤层图形，其中形成防损伤层图形在形成电极引线图形后任一步骤形成。

本发明的另一目的还可以通过以下技术方案予以实现：该方法包括以下步骤：

①形成第一电极及引线图形；

②形成防损伤层图形；

③形成后续各层图形。

所述制备方法中步骤②为形成显示器件任一绝缘层图形时，同时形成所述防损伤层图形。

所述防损伤层与绝缘层为同种材料。

本发明的再一目的是通过以下技术方案予以实现的：制备本发明之显示器件防损伤层图形过程中，使用掩膜板整体镂空图形至少包括与防损伤层图形对应的镂空图形。

所述掩膜板整体镂空图形优选包括与绝缘层图形及防损伤层图形对应的镂空图形。

本发明通过在显示器件两基板贴合处，设于电极引线上的防损伤层，能够在基板切割时有效保护电极引线，防止受损。同时，该防损伤层优选方案是与显示器件内任一绝缘层同时制备，并不增加工艺步骤；且防损伤层精度要求并不很高，易于制备。另外，优选方案中，该防损伤层设于两基板贴合胶外侧，起到保护电极引线作用的同时，也可防止贴合胶在两基板挤压时外溢。

附图说明

图1为现有OLED器件基板切割处结构剖面图(阴极引线位置剖切)；

图2为现有OLED器件基板切割后引线受损示意图；

图3为本发明一实施例电极引线及防损伤层图形示意图；

图4为本发明图3A-A方向剖视图；

图5为本发明图3B-B方向剖视图(封装基板切割前)；

图6为本发明图3B-B方向剖视图(封装基板切割后)；

图7为制备本发明图3所示实施例显示器件绝缘层图形及防损伤层图形所用掩膜板示意图；

图8为本发明另一实施例电极引线及防损伤层图形示意图；

图9为本发明图8A-A方向剖视图(封装基板切割前)；

图10为制备本发明图8所示实施例显示器件绝缘层图形及防损伤层第一层图形所用掩膜板示意图；

图11为制备本发明图8所示实施例显示器件绝缘层图形及防损伤层第二层图形所用掩膜板示意图。

图中：

1—玻璃基板，2—封装基板，3—阳极导电层，4—电极引线，4-1—阳极电极引线，4-2—阴极电极引线，5-1—隔离柱，6—防损伤层，6-1—防损伤层第一层图形，6-2—防损伤层第一层图形，7—贴合胶，5a—掩膜板对应网状绝缘层图形的不透光部分，6a—掩膜板对应防损伤层图形的不透光部分，5b—掩膜板对应网状绝缘层图形的不透光部分，6b—掩膜板对应防损伤层第一层图形的不透光部分，5c—掩膜板对应隔离柱图形的透光部分，6c—掩膜板对应防损伤层第二层图形的透光部分。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明，为方便说明，实施例以有机电致发光显示器件为例。

实施例1

参照图3—7。本实施例器件结构为玻璃基板1/阳极3(ITO)/电极引线4(Gr)/绝缘层(包括网状绝缘层(图中未示出)及隔离柱5-1)与防损伤层6/有机发光层/阴极(Al)，之后为与玻璃基板1贴合的封装基板2。本实施例电极引线4为单边引出，即所有阳极引线4-1及所有阴极引线4-2的绑定区均在玻璃基板1的同一边；制备防损伤层6所用掩膜板为图7所示，该掩膜板用以在光刻段，同时刻蚀出网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层图形6，图7中，由于采用正性光刻胶，因此，掩膜板不透光部分5a、6a为最后形成于玻璃基板1上网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层图形6的图样，其余为透光部分。本实施例采用大片基板制备，即一片基板同时制备数个器件，待封装完成后，进行切割为分立器件。

本实施例有机电致发光显示器件制作过程为：

将已镀有全片ITO(150nm)及铬(160nm)的玻璃基板1清洗，经过UV清洗和超声波清洗、烘干；将烘干后的玻璃基板1，放在甩胶机的转台上，滴上适量光刻胶(正性)，以低速800转/分匀胶60秒后，立即加速至1600转/分，甩胶60秒，在80℃下前烘10分钟后，将其放至图7所示的掩膜板下，用高压汞灯曝光60秒。曝光后，把玻璃基板1浸入水中在超声波作用下显影2分钟，吹干，120℃下后烘1小时。最后在200℃下加热1小时，高温坚膜得到网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层图形6的制备。清洗、烘干后，采用类似方法制备隔离柱图形5-1，由于隔离柱最终形状为倒梯形，因此，制备过程中，光刻胶采用负性光刻胶。清洗、烘干后；将已制备好图形的基板1送到蒸镀车间。将基板1放入到基片腔室内的分层篮筐内的hoder上，腔室关闭后开始抽真空至1×10^-3Pa，之后传到预处理腔室，经过臭氧处理，去除基片上的杂质，传入A腔进行蒸镀空穴传输层NPB，蒸镀速率为0.5nm/s，该层膜厚为50nm，之后蒸镀发光材料R/G/B，红光材料可蒸镀DCM系列荧光染料DCJTB，其分子结构如下：

Figure DEST_PATH_G200710026063420080107D000011

蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；蒸镀完成后，由挡板将蒸发源遮挡，精确对位使掩膜镂空部位与需要蒸镀的绿光材料位置对应后，打开绿光材料蒸镀源，蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；本实施例中绿光材料使用喹吖啶系列的N，N-二甲基喹吖啶(DMQA)，其分子结构如下：

Figure DEST_PATH_G200710026063420080107D000012

蒸镀完成后，由挡板将蒸发源遮挡，精确对位使掩膜镂空部位与需要蒸镀的蓝光材料位置对应后，打开蓝光材料蒸镀源，蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；本实施例中蓝光材料使用红荧烯(Rubrene)，其分子结构如下：

Figure DEST_PATH_G200710026063420080107D000013

蒸镀阴极Al，膜厚15nm。如此器件制作完成。

之后将制作完成的基板1传入封装腔室，等待与封装基板2贴合封装。

将玻璃基板1与已涂布贴合胶7的封装基板2定位，待两片贴合时，基板1上还设有掩模板，在对应的发光区设有阻挡层，防止紫外光损坏发光区，之后照射UV光，进行贴合胶7固化。

对已完成封装贴合的器件进行切割工序。将粘合后的双层玻璃1、2按照单元尺寸从单元之间进行刀具划痕，经辗压打力后掰断分离为单独单元。

在此掰断过程中，由于电极引线4与封装基板2切断处接触的位置，制备有防损伤层6，因此，有效避免了现有技术中划伤电极引线4的现象。

实施例2

参照图8-10。本实施例器件结构为玻璃基板1/阳极3(ITO)/电极引线4(Gr)/绝缘层(包括网状绝缘层(图中未示出)及隔离柱5-1)与防损伤层6/有机发光层/阴极(Al)，之后为与玻璃基板1贴合的封装基板2。本实施例电极引线4为三边引出，防损伤层6为双层6-1、6-2；制备防损伤层第一层6-1所用掩膜板为图10所示，该掩膜板用以在光刻段，同时刻蚀出网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层第一层图形6-1，图10中，由于采用正性光刻胶，因此，掩膜板不透光部分5b、6b为最后形成于玻璃基板1上网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层图形6的图样，其余为透光部分；制备防损伤层第二层图形6-2所用掩膜板为图11所示，该掩膜板用以在光刻段，同时刻蚀出隔离柱图形5-1及防损伤层第二层图形6-2，图11中，由于采用负性光刻胶，因此，掩膜板透光部分5c、6c为最后形成于玻璃基板1上隔离柱图形5-1及防损伤层图形6的图样，其余为不透光部分。本实施例采用大片基板制备，即一片基板同时制备数个器件，待封装完成后，进行切割为分立器件。

本实施例有机电致发光显示器件制作过程为：

将已镀有全片ITO(150nm)及铬(160nm)的基板1清洗，经过UV清洗和超声波清洗、烘干；将烘干后的基板1，放在甩胶机的转台上，滴上适量光刻胶(正性)，以低速800转/分匀胶60秒后，立即加速至1600转/分，甩胶60秒，在80℃下前烘10分钟后，将其放至图9所示的掩膜板下，用高压汞灯曝光60秒。曝光后，把基片浸入水中在超声波作用下显影2分钟，吹干，120℃下后烘1小时。最后在200℃下加热1小时，高温坚膜得到网状绝缘层图形(图中未示出)及防损伤层第一层图形6-1的制备。清洗、烘干后，采用类似方法制备隔离柱图形5-1，由于隔离柱最终形状为倒梯形，因此，制备过程中，光刻胶采用负性光刻胶。该过程中采用如图10所示掩膜板同时制备隔离柱图形5-1及防损伤层第二层图形6-2。清洗、烘干后；将已制备好图形的基板1送到蒸镀车间。将基板1放入到基片腔室内的分层篮筐内的hoder上，腔室关闭后开始抽真空至1×10^-3Pa，之后传到预处理腔室，经过臭氧处理，去除基片上的杂质，传入A腔进行蒸镀空穴传输层NPB，蒸镀速率为0.5nm/s，该层膜厚为50nm，之后蒸镀发光材料R/G/B，红光材料可蒸镀DCM系列荧光染料DCJTB，其分子结构如下：

Figure DEST_PATH_G200710026063420080107D000031

Figure DEST_PATH_G200710026063420080107D000041

蒸镀阴极Al，膜厚15nm。如此器件制作完成。

将基板1与已涂布贴合胶7的封装基板2定位，待两片贴合时，基板上1还设有掩模板，在对应的发光区设有阻挡层，防止紫外光损坏发光区，之后照射UV光，进行贴合胶7固化。

虽然以上描述了本发明的最佳实施例，但本发明的技术范围并不局限于上述讨论的范围。上述提供的实施例只是仅仅用于进一步在发明内容的基础上解释本发明。应该理解的是，本领域的技术人员可以对上述过程做出多种改进，但是所有的这类改进也都属于本发明的范围内。

Claims

1.一种显示器件，包括两贴合基板，第一电极，第二电极，第一、第二电极引线，其特征在于，所述电极引线上还形成有绝缘性防损伤层，防损伤层设于有电极引线的一边，沿两基板贴合边缘设置，形成显示器件任一或多层绝缘层图形时，同时形成所述防损伤层图形，所述防损伤层位置设于两基板贴合胶外侧，所述防损伤层为防止基板切割时对电极引线造成损伤。

2.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述防损伤层为至少一层。

3.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述防损伤层为两层。