CN101140252B - 一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，该系统包括：配气单元，用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体；加热单元，用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要；测试单元，用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试。利用本发明，实现了在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试，满足了对气体传感器和半导体器件研究测试的需要。

Description

一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统

技术领域

本发明涉及气体传感器或半导体器件性能测试技术领域，尤其涉及一种对气体传感器气敏性能或半导体器件电学性能进行测试的系统。

背景技术

随着石油化学工业的发展，易燃、易爆、有毒气体的种类和应用范围都得到了增加。这些气体在生产、运输、使用过程中一旦发生泄漏，将会引发中毒、火灾甚至爆炸事故，严重危害人民的生命和财产安全。气体传感器可以及时可靠地探测空气中某些气体的含量，从而及时采取有效措施进行补救，采取正确的处置方法，减少泄漏引发的事故，避免造成重大财产和人员伤亡。

近年来航空航天、汽车等行业对高温气体传感器的需求不断增大。基于宽带隙半导体材料的高温气体传感器能够在高温、高辐射的恶劣条件下稳定工作，可应用于航天器燃料泄露的探测、有毒及易燃易爆气体的监测；可直接置于汽车内燃机中检测和控制发动机的空燃比，使燃烧过程最佳化，提高燃料使用效率。

高温半导体器件也是近年来飞速发展的一个领域。据国外的研究机构预测，全球高温电子器件市场将由2001年的95亿美元增长到2005年的175亿美元。高温半导体器件的主要优点是能够直接减小系统成本或间接减小维护成本、减小系统的重量、提高系统的效率、改善系统的可靠性。

高温气体传感器和高温半导体器件具有良好的应用前景，这就非常需要一套能够在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试的系统。但是，目前还没有能够在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试的系统，无法满足对气体传感器和半导体器件研究测试的需要。

发明内容

(一)要解决的技术问题

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，以实现在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试，满足对气体传感器和半导体器件研究测试的需要。

(二)技术方案

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，该系统包括：

配气单元，用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体；

加热单元，用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要；

测试单元，用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试。

所述配气单元包括：

至少两个用于储存和提供载气及不同测试用气体的气瓶(1)，其中一个气瓶用于储存和提供载气，其他的气瓶用于储存和提供不同的测试用气体；

至少两个用于控制气瓶(1)中气体进入质量流量控制器(3)的阀门(2)；

至少两个用于配比出不同浓度测试用气体的质量流量控制器(3)；

用于连接气瓶(1)、质量流量控制器(3)、混气室(5)等，输送测试用气体的气管(4)；

用于降低测试用气体的流速，并使测试用气体混合均匀的混气室(5)；

用于放置待测试的气体传感器或半导体器件、两端通过法兰(11)密封、一端的法兰(11)通过气管与混气室(5)连接、另一端的法兰(11)安装有用于引出电学连线的航空插头、侧壁上设置有排气口的样品室(6)；

用于测试样品室(6)中气体压力的压力表(8)；

用于开关控制样品室(6)中气体排放的电磁隔断放气阀(9)；

以及用于对样品室(6)抽真空，排出样品室(6)中气体的机械泵(10)。

所述气瓶(1)上安装有一个减压阀，用于将瓶中的气体减压后向外引出到相应的管路中。

所述混气室(5)进一步包括：在金属薄板表面钻有气孔直径为1至2mm的气网，用于降低气体流速并使气体混合的更为均匀。

所述质量流量控制器(3)的个数为至少两个，分别具有不同的量程，用于配比出不同浓度的测试用气体；所述测试用气体的浓度范围为10ppm至100％。

所述样品室(6)为一段两端通过法兰(11)密封的不锈钢管，进气口在管的一端的法兰(11)上，另一端的法兰(11)中央安装有一个用于引出电学连线的多芯的航空插头(12)，排气口开在所述不锈钢管的侧壁上。

所述样品室(6)的排气口上安装有排气管，该排气管路上安装有压力表(8)，并通过一个三通将气路分成两路，一路用于直接排气，另一路连接带有电磁隔断阀(9)的机械泵(10)。

所述气瓶(1)、阀门(2)、质量流量控制器(3)、气管(4)、混气室(5)、样品室(6)、压力表(8)、电磁隔断放气阀(9)和机械泵(10)之间的气路采用VCR接口连接。

所述加热单元包括：

用于加热待测器件温度的加热器(7)；

用于测量加热器(7)温度的热电偶(20)；

用于输出直流信号，控制可控硅调功器(13)通断时间比的温控仪(15)；

用于根据接收自温控仪(15)的直流信号控制自身通断时间比，改变加热功率的可控硅调功器(13)；

用于提供电源的交流稳压电源(14)。

所述加热器(7)为薄片状，由绝缘材料制成，里面缠绕着加热丝，用于将待测器件的温度加热到室温与500℃之间的任意温度。

所述热电偶(20)的测量端固定在加热器(7)上，热电偶(20)的输出导线经过航空插头(12)引出样品室(6)，然后再连接到温控仪(15)的信号输入端。

所述测试单元包括：

用于引出样品室(6)电学连线的航空插头(12)；所述电学连线至少包括热电偶(20)的连线、气体传感器或半导体器件的连线、加热器(7)的电源线；

用于实现气体传感器或半导体器件电学接触的探针臂(21)；

用于放置气体传感器或半导体器件，并安置探针臂(21)的样品台(19)；

用于测试气体传感器或半导体器件直流特性的电流-电压测试仪(16)；

用于对气体传感器或半导体器件的测试进行控制，并计算及显示测试结果的计算机(17)。

所述探针臂(21)安装有三个弹簧，臂的前端通过绝缘材料固定一个金属探针，在显微镜下通过调节旋钮利用弹簧的弹性能够对金属探针的位置进行前后、左右、上下的调节，实现金属探针的针尖与器件电极的电学接触。

所述探针与探针臂(21)之间通过绝缘材料实现固定和绝缘；

从所述探针上引出的连线再通过航空插头(12)与电流-电压测试仪(16)的信号输入端相连，组成器件的电学测试回路。

所述样品台(19)通过螺丝水平固定在法兰的内壁上，加热器(7)和探针臂(21)通过螺丝安装在样品台(19)上。

所述加热器(7)与样品台(19)之间进一步包括一个陶瓷隔热层(18)。

所述电流-电压测试仪(16)通过IEEE 488、USB接口与计算机(17)连接，所述温控仪(15)通过RS232串行接口与计算机(17)的串口连接。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的这种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，能够在不同的温度、不同的气氛和气体浓度条件下对气敏传感器以及半导体器件的性能进行测试分析，实现了在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试，满足了对气体传感器和半导体器件研究测试的需要。

2、本发明提供的这种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，能够实现对温度的精确控制，加热、冷却等都可通过程序进行控制。

3、本发明提供的这种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，器件的测试通过计算机能够实现数据的自动化采集和处理，效率高、数据准确。

4.本发明提供的这种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，可以将各个单元集成在一起，易于移动、不受外界条件的限制。

附图说明

图1为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统的示意图；

图2为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统中样品台部分的示意图；

图3为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统中样品台部分的俯视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

本发明的核心思想是：通过质量流量控制器(3)配比出一定浓度的待测气体通入样品室(6)，样品室(6)采用一段不锈钢管制成，两端由法兰(11)实现密封；样品台(19)安装在排气一端的法兰(11)上；加热器(7)将器件加热到所需的测试温度；通过法兰(11)上的航空插头(12)将电学连接引出，包括热电偶(20)的连线、器件的电学连接、加热器(7)的电源线等；测试时不同浓度的待测气体将使气体传感器的电流电压特性发生变化，进而得到气体传感器对待测气体的响应性能；加热器(7)能够改变具体的测试温度(室温至500℃)，从而可以研究气体传感器在不同温度下的气体传感性能；本测试系统还可以进行半导体器件在高温下的电学性能测试，研究半导体器件在高温下的稳定性、寿命、肖特基接触的漏电等。

如图1所示，图1为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统的示意图，该系统包括配气单元、加热单元和测试单元。

其中，配气单元用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体。加热单元用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要。测试单元用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试。

配气单元包括气瓶(1)、阀门(2)、质量流量控制器(3)、气管(4)、混气室(5)、样品室(6)、压力表(8)、电磁隔断放气阀(9)和机械泵(10)。

其中，气瓶(1)的数量至少为两个，可以有多个，其中一个气瓶用于储存和提供载气，其它的气瓶用于储存和提供不同测试用气体。气瓶(1)上一般都安装有一减压阀，用于将瓶中的气体减压后向外引出到相应的管路中。阀门(2)的数量至少为两个，也可以有多个，用于控制气瓶(1)中气体进入质量流量控制器(3)。质量流量控制器(3)的数量至少为两个，也可以有多个，分别具有不同的量程，用于配比出不同浓度测试用气体。气管(4)用于连接质量流量控制器(3)与混气室(5)，输送测试用气体。混气室(5)用于降低测试用气体的流速，并使测试用气体混合均匀。样品室(6)用于放置待测试的气体传感器或半导体器件、两端通过法兰(11)密封、一端的法兰(11)通过气管与混气室(5)连接、另一端的法兰(11)安装有用于引出电学连线的航空插头、侧壁上设置有排气口。压力表(8)用于测试样品室(6)中气体的压力。电磁隔断放气阀(9)用于开关控制样品室(6)中气体的排放。机械泵(10)用于对样品室(6)抽真空，排出样品室(6)中的气体。

所述混气室(5)进一步包括在金属薄板表面钻有气孔直径为1至2mm的气网，用于降低气体流速，并使气体混合的更为均匀。

所述质量流量控制器(3)的个数一般为2或3个，分别具有不同的量程，用于配比出不同浓度的测试用气体；所述测试用气体的浓度范围为10ppm至100％。

所述样品室(6)为一段两端通过法兰(11)密封的不锈钢管，进气口在管的一端的法兰(11)上，另一端的法兰(11)中央安装有一个用于引出电学连线的多芯的航空插头(12)，排气口开在所述不锈钢管的侧壁上。

所述样品室(6)的排气口上安装有排气管，该排气管路上安装有压力表(8)，并通过一个三通将气路分成两路，一路用于直接排气，另一路连接带有电磁隔断阀(9)的机械泵(10)。

所述气瓶(1)、阀门(2)、质量流量控制器(3)、气管(4)、混气室(5)、样品室(6)、压力表(8)、电磁隔断放气阀(9)和机械泵(10)之间的气路采用VCR接口连接。

气体是从气瓶(1)通过减压阀引出，再通过不锈钢气管以VCR接口依次连接阀门(2)、质量流量控制器(3)、混气室(5)、样品室(6)。通过更换气瓶(1)，本测试系统可以分别对氢气、CO、NO、碳氢等气体进行气体传感的测试。气路的连接采用VCR接口，气密性好、便于拆卸。通过三个不同量程的质量流量控制器(3)的相互组合，可以配比出从低浓度到高浓度的待测气体。配好的气体通过气管进入混气室(5)，混气室(5)的内部中间位置固定了一个气网，气网的制作是在一片金属薄板上钻有很多直径为1至2mm的通气小孔。待测气体流入样品室(6)后会通过样品台(19)上固定的器件的上方，最后气体通过样品室(6)侧壁上的出口排出。当进行完一定浓度的气体传感测试后，可关闭阀门停止通气，用机械泵(10)对系统抽真空，再按照新的浓度配比通入待测气体和载气。

上述在通过三个不同量程的质量流量控制器(3)相互组合配比待测气体时，以氢气为例：在配高浓度的H₂时，待测气体和载气可分别采用高纯N₂和H₂；当需要配置很低浓度的H₂时，待测气体可采用已经稀释过的含1％H₂的N₂，另一路再通入高纯N₂进行稀释，气体总流量维持在一个稳定的数值，如200sccm。

加热单元包括加热器(7)、热电偶(20)、可控硅调功器(13)、温控仪(15)和交流稳压电源(14)。

其中，加热器(7)用于加热待测器件的温度。热电偶(20)用于测量加热器(7)的温度。温控仪(15)用于输出直流信号，控制可控硅调功器(13)的通断时间比。可控硅调功器(13)用于根据接收自温控仪(15)的直流信号控制自身通断时间比，以改变加热功率。交流稳压电源(14)用于提供电源。

加热器(7)为薄片状或其他形状，由绝缘材料制成，里面缠绕着加热丝，用于将待测器件的温度加热到室温与500℃之间的任意温度。

热电偶(20)的测量端固定在加热器(7)上，热电偶(20)的输出导线经过航空插头(12)引出样品室(6)，然后再连接到温控仪(15)的信号输入端。

加热器(7)、可控硅调功器(13)、可调电压的交流稳压源(14)和交流稳压电源(14)串接在一起，共同组成一个加热回路。温控仪(15)可以输出一个4至20mA直流信号给可控硅调功器(13)，通过控制可控硅的通断时间比，达到改变加热功率的目的，实现对加热器(7)温度的控制。

在实际工作时样品室(6)的不锈钢管壁的温度会升高，可以在管壁上缠绕一段铜管以水冷的方式进行降温。

如图2所示，图2为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统中样品台部分的示意图。测试单元包括航空插头(12)、探针臂(21)、样品台(19)、电流-电压测试仪(16)和计算机(17)。

其中，航空插头(12)用于引出样品室(6)的电学连线。所述电学连线包括热电偶(20)的连线、气体传感器或半导体器件的连线、加热器(7)的电源线等。探针臂(21)用于实现气体传感器或半导体器件的电学接触。样品台(19)用于放置气体传感器或半导体器件，并安置探针臂(21)。电流-电压测试仪(16)用于测试气体传感器或半导体器件的直流特性，即测试气体传感器或半导体器件电流和电压的变化。计算机(17)用于对气体传感器或半导体器件的测试进行控制，并计算及显示测试的结果。

如图3所示，图3为本发明提供的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统中样品台部分的俯视图。所述探针臂(21)安装有三个弹簧，臂的前端通过绝缘材料固定一个金属探针，在显微镜下通过调节旋钮利用弹簧的弹性能够对金属探针的位置进行前后、左右、上下的调节，实现金属探针的针尖与器件电极的电学接触。所述探针与探针臂(21)之间通过绝缘材料实现固定和绝缘。从探针上引出的连线再通过航空插头(12)与电流-电压测试仪(16)的信号输入端相连，组成器件的电学测试回路。

所述样品台(19)通过螺丝水平固定在法兰的内壁上，加热器(7)和探针臂(21)通过螺丝安装在样品台(19)上。所述加热器(7)与样品台(19)之间进一步包括一个陶瓷隔热层(18)。对于体积很小的气体传感器或半导体器件，可将样品台卸下借助显微镜进行探针的对准，通过调节样品台(19)上的探针臂(21)，实现探针与器件电极的电学接触，同时也起到固定器件的作用，然后再将样品台(19)移入样品室(6)。

通过法兰(11)上的航空插头(12)将电学连接引出，包括热电偶(20)的连线、器件的连线、加热器7的电源线等。气体传感器和半导体器件的电学接触通过样品台(19)上的探针臂(21)来实现。

电流-电压测试仪(16)，即I-V测试仪，可以通过IEEE 488、USB等接口与计算机(17)相连，在计算机(17)上安装相应的程序后，就可以通过计算机(17)控制对器件进行的各种电学测试，并能在计算机上得到相应的测试数据。温控仪(15)也可以通过RS232串行接口与计算机(17)的串口相连，在计算机(17)上就可以直接修改温控仪(15)的参数，实现对温度的实时控制。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，该系统包括：

配气单元，用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体；

加热单元，用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要；以及

测试单元，用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试；

其中，配气单元包括用于放置待测试的气体传感器或半导体器件的样品室(6)，样品室(6)的两端通过法兰(11)密封，一端的法兰(11)上设置有进气口，另一端的法兰(11)安装有用于引出电学连线的航空插头，且在样品室(6)的侧壁上设置有排气口；在样品室(6)的两端分别设置进气口和排气口，以保证测试环境始终处在流通的环境下，解决在气体不流通的环境下可能存在的测试时间过长而导致的测试环境温度增大的问题；

所述加热单元包括加热器(7)、热电偶(20)、可控硅调功器(13)、温控仪(15)和交流稳压电源(14)；其中，加热器(7)用于加热待测器件的温度；热电偶(20)用于测量加热器(7)的温度；温控仪(15)用于输出直流信号，控制可控硅调功器(13)的通断时间比；可控硅调功器(13)用于根据接收自温控仪(15)的直流信号控制自身通断时间比，以改变加热功率；交流稳压电源(14)用于提供电源；加热器(7)为薄片状，由绝缘材料制成，里面缠绕着加热丝，用于将待测器件的温度加热到室温与500℃之间的任意温度；热电偶(20)的测量端固定在加热器(7)上，热电偶(20)的输出导线经过航空插头(12)引出样品室(6)，然后再连接到温控仪(15)的信号输入端；加热器(7)、可控硅调功器(13)、可调电压的交流稳压源(14)和交流稳压电源(14)串接在一起，共同组成一个加热回路；温控仪(15)输出一个4至20mA直流信号给可控硅调功器(13)，通过控制可控硅的通断时间比，达到改变加热功率的目的，实现对加热器(7)温度的控制；

所述测试单元包括：用于引出样品室(6)电学连线的航空插头(12)；所述电学连线至少包括热电偶(20)的连线、气体传感器或半导体器件的连线、加热器(7)的电源线；用于实现气体传感器或半导体器件电学接触的探针臂(21)；用于放置气体传感器或半导体器件，并安置探针臂(21)的样品台(19)；用于测试气体传感器或半导体器件直流特性的电流-电压测试仪(16)；以及用于对气体传感器或半导体器件的测试进行控制，并计算及显示测试结果的计算机(17)。

2.根据权利要求1所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述配气单元还包括：

至少两个用于储存和提供载气及不同测试用气体的气瓶(1)，其中一个气瓶用于储存和提供载气，其他的气瓶用于储存和提供不同的测试用气体；

至少两个用于控制气瓶(1)中气体进入质量流量控制器(3)的阀门(2)；

至少两个用于配比出不同浓度测试用气体的质量流量控制器(3)；

用于连接气瓶(1)、质量流量控制器(3)、混气室(5)，输送测试用气体的气管(4)；

用于降低测试用气体的流速，并使测试用气体混合均匀的混气室(5)；

用于测试样品室(6)中气体压力的压力表(8)；

用于开关控制样品室(6)中气体排放的电磁隔断放气阀(9)；以及

用于对样品室(6)抽真空，排出样品室(6)中气体的机械泵(10)。

3.根据权利要求2所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述气瓶(1)上安装有一个减压阀，用于将瓶中的气体减压后向外引出到相应的管路中。

4.根据权利要求2所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述混气室(5)进一步包括：

固定在所述混气室(5)的内部中间位置的金属薄板，在该金属薄板的表面钻有多个直径为1至2mm的气孔以形成气网，用于降低气体流速并使气体混合的更为均匀。

5.根据权利要求2所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述质量流量控制器(3)的个数为至少两个，分别具有不同的量程，用于配比出不同浓度的测试用气体。

6.根据权利要求2所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述样品室(6)为一段两端通过法兰(11)密封的不锈钢管，进气口在管的一端的法兰(11)上，另一端的法兰(11)中央安装有一个用于引出电学连线的多芯的航空插头(12)，排气口开在所述不锈钢管的侧壁上。

7.根据权利要求2或6所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述样品室(6)的排气口上安装有排气管，该排气管路上安装有压力表(8)，并通过一个三通将气路分成两路，一路用于直接排气，另一路连接带有电磁隔断阀(9)的机械泵(10)。

8.根据权利要求2所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述气瓶(1)、阀门(2)、质量流量控制器(3)、气管(4)、混气室(5)、样品室(6)、压力表(8)、电磁隔断放气阀(9)和机械泵(10)之间的气路采用VCR接口连接。

9.根据权利要求1所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述探针臂(21)安装有三个弹簧，臂的前端通过绝缘材料固定一个金属探针，在显微镜下通过调节旋钮利用弹簧的弹性能够对金属探针的位置进行前后、左右、上下的调节，实现金属探针的针尖与器件电极的电学接触。

10.根据权利要求9所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，

所述探针与探针臂(21)之间通过绝缘材料实现固定和绝缘；

从所述探针上引出的连线再通过航空插头(12)与电流-电压测试仪(16)的信号输入端相连，组成器件的电学测试回路。

11.根据权利要求1所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述样品台(19)通过螺丝水平固定在法兰的内壁上，加热器(7)和探针臂(21)通过螺丝安装在样品台(19)上。

12.根据权利要求11所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述加热器(7)与样品台(19)之间进一步包括一个陶瓷隔热层(18)。

13.根据权利要求1所述的对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，所述电流-电压测试仪(16)通过IEEE 488、USB接口与计算机(17)连接，温控仪(15)通过RS232串行接口与计算机(17)的串口连接。

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