CN101128760B - 光导体 - Google Patents

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Abstract

本发明说明了一种光导体(10)。所述光导体(10)具有不平坦的光线入射表面(6)和平坦的侧表面(4)，该侧表面直接后置于光线入射表面(6)。此外本发明说明了一种带有这样一种光导体(10)的光电子构件。

Description

光导体
技术领域
本发明说明了一种光导体。此外本发明说明了一种光电子构件。
背景技术
公开文献US 4,765,718描述了一种光导体。
发明内容
要解决的任务在于说明一种光导体，它可以特别无损失地传输电磁射线。另一个要解决的问题在于说明一种具有这种光导体的光电子构件。
说明了一种光导体。对于光导体要理解为适合于将电磁射线从一个地点传输到另一个地点的光学构件。电磁射线的传输在此优选通过在形成光导体边界的侧表面上的反射实现。
根据光导体的至少一种实施方式，该光导体具有不平坦的光线入射表面。在此对光线入射表面要理解为光导体的表面的被设置用于将电磁射线输入光导体中的部分。例如可以在光线入射表面的附近布置一个辐射源，它适合于产生电磁射线。至少一部分由辐射源发射的电磁射线通过光线入射表面射入光导体并由光导体从它继续传输出去。优选该光线入射表面是不平坦的。在此光线入射表面的不平度涉及肉眼可见的不平度。这特别意味着，光线入射表面不是平的表面，而是例如具有至少一个肉眼可见的凹陷和/或肉眼可见的隆起。
在此优选光线入射表面的不平度这样选择，即到光导体中的光线输入由于不平度被改善。例如可以这样说，相比平坦的光线入射表面的情况，可以将更大部分由辐射源产生的电磁射线射入光导体。另外也可以意味着，射入光导体的电磁射线的方向由于光线入射表面的不平度至少部分被改变。由此例如可以实现，输入的射线在光导体中保持更长，并且不在光线入射表面的直接附近重新从它射出。在此优选光导体具有一个唯一的光线入射表面。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体具有侧表面。在此对侧表面要理解为光导体的形成光导体侧面边界的表面的一部分。优选输入光导体并且碰到侧表面的电磁射线的大部分被该侧表面反射。该反射例如可以借助侧表面上的全反射实现。如果落到侧表面上的射线不满足全反射的条件，从光导体溢出的电磁射线在侧表面上从具有较大折射系数的光密介质进入具有较小折射系数的光疏介质。不过侧表面也可以比方说借助于反射涂层构造成反射的。
优选侧表面至少部分是平坦的。也就是说，侧表面不具有肉眼可见的凹陷，隆起或弯曲，而是设计成平的表面。也就是说，侧表面设计成肉眼可见得平坦的。
平坦的侧表面优选直接后置于光线入射表面。即平坦的侧表面直接连接在光导体表面的包含光线入射表面的部分上。在此侧表面可以侧面包围光线入射表面。侧表面直接与光线入射表面毗邻也是可以的。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体具有不平坦的光线入射表面和直接后置于光线入射表面的平坦的侧表面。在此光导体利用这个想法，射入光导体的射线由于光线入射表面的不平度以定义的方式折射。通过光线入射表面输入光导体的射线的一部分则会碰到直接后置于光线入射表面的平坦的侧表面并至少大部分被它反射入光导体。以这种方式可以将由辐射源发射的射线的特别大的部分输入光导体并保持在它里面，直到它达到光导体的设置用于光线射出的光线射出表面。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体的横截面随着与光线入射表面的距离的增加而增加。在到光线入射表面的给定距离处的横截面通过光导体的侧表面与一个与光线入射表面隔开该距离的平面的交线给出。横截面在此是在离开光线入射表面一定的距离处切割形成光导体边界的侧表面的尽可能最小的表面。
光导体的横截面随着与光线入射表面的距离的增加而扩张例如可以由此实现，即光导体具有平截头圆锥或平截方棱锥体的形状。光线入射表面在这种情况下布置在光导体的背离自由端的基础的一侧上。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体的横截面在光导体的第一段中比在光导体的第二段中增加更强烈。“增加更强烈”例如意味着，在比较光导体的两个相同的长度的部分时，横截面的面积沿射线方向在处于第一段中的部分时比在处于第二段中的部分时增大的百分比更多。也可以意味着，在一个离开光线入射表面确定的第一距离内，横截面比从这个第一距离到离开光线入射表面的第二距离增加更强烈。那么光导体划分成至少两段；第一段，从光线入射表面到离开光线入射表面一个确定的距离，在它里面横截面比在后置于第一段的第二段中增加更强烈。
根据光导体的至少一种实施方式，第一段直接后置于光导体的光线入射表面。也就是说，至少在这个第一段中，光导体的侧表面可以设计成平坦的。
根据光导体的至少一种实施方式，横截面随着与光线入射表面的距离增加的增加在光导体的第一段中由此实现，即光导体的侧表面分别与光导体的横截面围成第一角度。在此第一角度大于90度。例如每个侧表面的第一角度可以选择同样大。
根据光导体的至少一种实施方式，侧表面在光导体的第二段中与光导体的横截面围成第二角度。
根据光导体的至少一种实施方式，第一角度大于第二角度。由此可以实现，光导体的横截面在第一段中比在第二段中增加更强烈。这样光导体例如可以这样构造，即第一平截方棱锥体构成光导体的第一段。在第一平截方棱锥体上例如连接第二平截方棱锥体。这样光导体总体构造成两个互相串联的平截方棱锥体的形状。在此第一平截方棱锥体的侧表面与横截面围成比第二平截方棱锥体的侧表面更大的角度。
不过此外其它的形状对光导体的第一和第二段也是可以的。这样光导体例如也可以赋予两个依次布置的平截头圆锥的形状。
此外光导体可以具有多于两段。例如可以接着第二段在其背离光线入射表面的一侧连接一个第三段。在第三段中侧表面与横截面围成第三角度，它例如小于第二角度。
光导体此外利用这个想法，依次布置至少两个光学聚光器。在此光学聚光器这样被透射，即光线入射孔就是聚光器本来的光线射出孔。也就是说，光学聚光器分别在相反的方向上被透射。由此可以实现通过聚光器射入的射线束的发散的减小。此外该聚光器分别适合于混合通过它们射入的电磁射线。如果光导体例如后置于多个适合于产生颜色彼此不同的光线的辐射源布置，那么光学聚光器可以用于颜色混合。这样例如由绿色、蓝色和红色发光二极管芯片或发光二极管发出的光线可以混合成特别均匀的白色光线。
优选第一聚光器-在光导体的第一段中-这样设计，它可以接收特别发散的射线并且将其发散减小到这种程度，即第二聚光器可以再次接收这些发散较小的射线。第二聚光器则优选适合进一步减小射线束的发散。在第二聚光器上可以以相同的方式连接其它的聚光器。
根据光导体的至少一种实施方式，第二段的侧表面在此设计成平坦的。也就是说类似于第一段的侧表面，第二段的侧表面不具有肉眼可见的凹陷、隆起或弯曲，而是设计成肉眼可见得平坦的。
根据至少一种实施方式，第二段的侧表面具有弯曲。第二段可以在此按照下列光学聚光器的类型构造。复合抛物线聚光器(CPC-Compound Parabolic Concentrator)，复合椭圆聚光器(CEC-CompoundElliptic Concentrator)，复合双曲线聚光器(CHC-CompoundHyperbolic Concentrator)。
根据光导体的至少一种实施方式，第一角度在100和180度之间，优选在125和140度之间。
根据光导体的至少一种实施方式，第二角度在90和140度之间，优选在95和135度之间。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体的第一段的长度最多为光导体总长的20％。优选第一段的长度最多为总长的10％。在此第一段的长度从光导体的具有光线入射表面的一侧测量。光导体的长度是光导体的光线入射表面到光线射出表面的距离。
根据光导体的至少一种实施方式，光线入射表面设计成凹形的。也就是说，光线入射表面形成在光导体中延伸的凹陷的边界。在此该凹陷可以包括光导体的整个该凹穴处于其内的表面。不过该凹陷也可以只包括这个表面的一部分。该表面的其它部分例如还设计成平坦的。
优选光线入射表面具有凹形的弯曲。也就是说，该光线入射表面形成一个凹形地弯入光导体中的区域的边界。
根据至少一种实施方式，光线入射表面球形弯曲。也就是说，该光线入射表面至少部分地由球面的一部分给出。
根据至少一种实施方式，光线入射表面具有椭圆的弯曲。这样该光线入射表面至少部分地由椭球表面的一部分给出。
根据至少一种实施方式，光线入射表面具有非球形的弯曲。也就是说，该光线入射表面至少部分地由非球形回转体的表面的一部分给出。至少部分非球形弯曲的光线入射表面在此允许通过非球形回转体的形状参数的选择使射入光导体的射线在穿过光线入射表面时按特别规定地折射。
根据至少一种实施方式，光线入射表面成型为双圆锥的。在此该光线入射表面可以不仅球形地弯曲，并且/或者可以非球形地弯曲。
通过弯曲的光线入射表面一方面可以将由辐射源发射的电磁射线的输入的部分最大化。另一方面射线可以这样折射，即它可以尽可能长地保持在光导体中。例如射入的射线在与光导体的侧表面的一定角度下折射回来，该角度满足在侧表面上全反射的条件。以这种方式可以优化输入的射线的不是通过侧表面离开光导体、而是通过设置用于光线射出的光线射出表面离开光导体的部分。此外可以借助弯曲的光线入射表面将射线束的发散在射入光导体时就减小。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体具有光线射出表面。通过光线入射表面输入光导体的射线的大部分通过光线射出表面从光导体射出。优选光线射出表面布置在光导体的与光线入射表面对置的一侧。射线的大部分意味着，例如特别发散的射线可能在它们达到光线射出表面前通过侧表面射出。不过输入光导体的射线的绝大部分通过光线射出表面离开。
根据光导体的至少一种实施方式，光线射出表面设计成平坦的。也就是说，它不具有肉眼可见的凹陷、隆起或弯曲。
根据至少一种实施方式，光线射出表面具有弯曲。也就是说至少光导体的表面的设置用于电磁射线从光导体中输出的一部分是弯曲的。在此该弯曲可以设计成凹形的，也就是说进入光导体，或者是凸形的，也就是说从光导体出去。
根据至少一种实施方式，光线射出表面具有下列一种弯曲：球形，椭圆形，非球形，双圆锥形，双圆锥球形，双圆锥非球形。此外光线射出表面可以通过例如可以具有更高阶的弯曲的自由成型面给出。
通过光线射出表面的弯曲可以进一步减小从光导体射出的射线的发散。此外可以借助光线射出表面的弯曲在射线从光导体射出时实现特别均匀的射线分布。由此可以特别均匀地照亮利用从光导体射出的电磁射线照射的表面。
根据光导体的至少一种实施方式，光导体设计成实心的。例如也可以说，光导体由一种单一的材料一体地构成。优选光导体包含一种对输入光导体的电磁射线至少部分透明的绝缘材料。设计成实心的也可以意味着，由光线入射表面，侧表面和光线射出表面形成边界的光导体利用一种材料填充。在此该填充材料可以与侧表面的材料和/或构成光线入射表面和光线射出表面的材料不同。
根据至少一种实施方式，该材料具有大于1.0的折射系数。那么在光导体的侧表面上的反射优选由于全反射发生。优选该材料具有大于1.3的折射系数，特别优选具有1.4和1.7之间的折射系数。
根据至少一种实施方式，该材料由塑料给出。优选该材料包含下面的塑料：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯，PMMI(聚均苯四甲酰亚胺)，COC(环状烯烃共聚物)。
此外本发明说明了一种光电子构件。根据至少一种实施方式，光电子构件具有辐射源和光导体。对辐射源涉及一种构件，它适合于产生电磁射线。例如对辐射源涉及一个或多个发光二极管芯片或者一个或多个发光二极管。
对光导体涉及一种光学构件，它适合于将电磁射线从光线入射表面传输到光线射出表面。在此优选电磁射线的传输由于在光导体的侧表面上的反射、例如全反射而实现。侧表面将光线入射表面与光线射出表面连接在一起。特别对光导体不能理解为透镜。例如对光导体可以涉及在至少其中一种上述实施方式中所述的光导体。
在此优选光导体的光线入射表面设计成不平坦的。光线入射表面的不平度特别涉及肉眼可见的不平度。也就是说，光线入射表面不是平的表面，而是例如具有至少一个肉眼可见的凹陷和/或肉眼可见的隆起。在此优选光线入射表面的不平度这样选择，即到光导体中的光线输入由于其不平度被改善。优选光导体具有一个唯一的光线入射表面。
根据光电子构件的至少一种实施方式，由辐射源发射电磁射线在穿过光线入射表面时折射。也就是说，射入光导体的射线在光线入射表面上发生折射。优选输入光导体的射线的大部分在光线入射表面上折射。通过射线在光线入射表面上的折射可以实现，射入光导体的电磁射线以这样的角度转向光导体的侧表面，即这些角度满足全反射的条件。射线可以以这种方式保持在光导体中并且不从侧表面射出。优选在光导体的光线入射表面和辐射源的射线射出表面之间存在间隙。该间隙例如可以用空气填充。
根据光电子构件的至少一种实施方式，光线入射表面设计成凹形的。这也意味着，光线入射表面形成在光导体中延伸的凹陷的边界。光线入射表面例如可以具有一种下列的凹形弯曲：球形，椭圆形，非球形，双圆锥形，双圆锥球形，双圆锥非球形。
根据光电子构件的至少一种实施方式，光线入射表面至少部分覆盖辐射源。优选光线入射表面完全包围辐射源。也就是说光导体的由光线入射表面形成边界的凹形区域按照盖板的形式罩在辐射源上方。辐射源在这种情况下被光线入射表面包围。以这种方式，由辐射源发射的全部射线可以照到光导体的光线入射表面上。在此优选光导体如上所述设计成实心的。
根据光电子构件的至少一种实施方式，辐射源由下列光电子构件中的一种给出：发光二极管，发光二极管芯片，VCSEL(垂直腔面发射激光器)。
附图说明
接下来此处所述的光导体以及此处所述的光电子构件借助实施例和所属的附图详细说明。
在实施例和附图中相同的或相同作用的构件分别设置相同的附图标记。所示元件不能看成符合比例的，更确切地说单个元件可能为了更好地理解夸张地放大显示。
图1A示出了所述构件的第一实施例的示意截面图，
图1B示出了此处所述光导体的第一实施例的示意透视图，
图2A示出了此处所述光导体的第一实施例的示意截面图，
图2B示出了此处所述光导体的第一实施例的示意透视图，
图3示出了此处所述光导体的第二实施例的示意截面图，
图4示出了此处所述光电子构件的第二实施例的示意截面图。
具体实施方式
图1A示出了此处所述光电子构件的第一实施例的示意截面图。
该构件具有辐射源1。对辐射源1例如涉及一个或多个发光二极管或者一个或多个发光二极管芯片。优选辐射源1具有四个发光二极管芯片，它们布置成两列，每列各两个芯片。
优选辐射源1的发光二极管芯片具有光线输出表面，由发光二极管芯片发射的电磁射线的大部分通过它输出。该光线输出表面例如通过发光二极管芯片的表面的一部分给出。优选该光线输出表面通过发光二极管芯片的主表面给出，该主表面例如平行于发光二极管芯片的取向附生层系(Epitaxie-Schichtfolge)布置，该取向附生层系适合于产生电磁射线。
为此该取向附生层系例如可以具有pn-结，双异质结构，单重量子系统结构(Einfachquantentopfstruktur)或特别优选多重量子系统结构(Mehrfachquantentopfstruktur)。量子系统结构这个名称在本申请的框架内包括每种载流子通过包围(Einschluss)(约束(Confinement))获得其能量状态的量子化的结构。特别地，量子系统结构这个名称不包含量子化尺寸的说明。因此它另外还包括量子槽、量子丝和量子点以及这些结构的任意组合。
优选对发光二极管芯片涉及半导体发光二极管芯片，其中生长基底至少部分地去除，并且在其背离原来的生长基底的表面上安装支撑元件。
该支撑元件相对于生长基底可以比较自由地选择。优选选择一种支撑元件，它关于其热膨胀系数方面与产生射线的取向附生层系匹配特别好。此外该支撑元件可以包含一种材料，该材料导热特别好。在发光二极管芯片工作中产生的热量以这种方式特别有效地导出到导热元件上。
这种通过生长基底的去除制造的发光二极管芯片通常称为薄膜发光二极管芯片并优选由于下面的特征而出色：
-在产生射线的取向附生层系的远离支撑元件的第一主表面上设置或构造了反射层或层系，它们将至少一部分在取向附生层系中产生的电磁射线反射回到该取向附生层系中。
-该取向附生层系优选具有最大20微米、特别优选最大10微米的厚度。
-此外该取向附生层系优选包括至少一个半导体层，该半导体层带有至少一个具有混匀结构的表面。在理想情况下该混匀结构导致光线在取向附生层系中接近遍历的分布，也就是说它具有尽可能遍历的、随机的散射特性。
薄膜发光二极管芯片的基本原理例如在Applied Physics Letters，1993年10月，63卷，第2174-2176页，SchnitzerI等人的文献“30％external quantum efficiency from surface textured LEDs”中描述，其有关薄膜发光二极管芯片的基本原理的公开内容就此通过引用纳入本说明书中。
由辐射源1发射的电磁射线2的大部分穿过优选唯一的光线入射表面6射入光导体10。在此小部分特别是发散的射线3a可能在辐射源1和光导体10之间的间隙12中漏出。间隙12例如可以用空气填充。
光导体10例如构造成实心的。为此该光导体包含绝缘材料，优选一种塑料如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，聚碳酸酯，COC(环状烯烃共聚物)，PMMI(聚均苯四甲酰亚胺)。该光导体对由辐射源1发射的电磁射线2是透明的。
优选射线2涉及在可见频率范围内的光线。绝缘材料的折射系数优选至少为1.3，特别优选在1.4和1.7之间。
光线入射表面6在所示实施例中是凹形拱起的表面。例如光线入射表面6的至少一部分具有凹形的球形、椭圆形或非球形的弯曲。也就是说光线入射表面6的至少一部分以这种方式弯曲。光线入射表面6也可以成型为双圆锥的，双圆锥球形的或双圆锥非球形的。光线入射表面的弯曲这样选择，即通过光线入射表面6射入的射线2大部分这样折射，即折射的射线以这样的角度照射到光导体的侧表面4，5上，在该角度下满足在侧表面4，5上出现全反射的条件。
光导体10划分为两段。第一段通过光导体的侧表面4形成边界。第二段通过光导体的侧表面5形成边界。
例如图3所示，侧表面4与光导体10的横截面11围成了第一角度
Figure S06806266020070830D000091
。在光导体的第二段中的侧表面5与光导体的横截面11围成了第二角度
Figure S06806266020070830D000092
。不仅第一段的侧表面4，而且第二段的侧表面5在所示实施例中设计成平坦的。不过第一和第二侧表面也可以具有弯曲。那么第一和第二侧表面可以按照下面的光学元件类型构造：CPC，CHC，CEC。
优选第一角度
Figure S06806266020070830D000101
大于第二角度
Figure S06806266020070830D000102
。也就是说，光导体10的横截面11在直接后置于光线入射表面6的第一段中随着与光线入射表面6的距离的增加比在光导体10的第二段中增加得更强烈。
第一角度
Figure S06806266020070830D000103
优选在125和140度之间。
在光导体10通过侧表面5形成边界的第二段中，光导体10的横截面11增加强度较小。第二角度
Figure S06806266020070830D000104
优选在95度和135度之间。
通过横截面11在光导体的第一段中较强烈的增加保证了，即使通过光线入射表面6输入光导体10的是发散的射线也满足在侧壁4上全反射的条件。在此称与光导体的横截面11围成与90度的角度偏差很大的角度的射线为发散的射线。输入光导体10的射线2只有较少部分3b不满足在侧表面4上全反射的条件并从光导体10中射出。
输入光导体10的电磁射线2在它们通过光线射出表面7离开光导体之前在光导体10的侧表面4，5上部分多次反射。
输入光导体10的电磁射线只有较小部分3c这样发散，即在第二段的侧表面5上全反射的条件不能满足并因此在达到光线射出表面7之前从光导体10射出。
光导体10的通过侧表面4形成边界的第一段具有长度l，它优选最多为总长L的百分之二十，特别优选最多为光导体10的总长L的百分之十。
输入光导体10中的射线2的绝大部分通过光线射出表面7从中射出。在所示实施例中光线射出表面7设计成平坦的。不过该光线射出表面也可以具有例如球形，椭圆形或非球形的弯曲。在此优选该光线射出表面的弯曲是凸形的。光线射出表面7的弯曲例如可以进一步减少穿过光线射出表面7的射线8的发散。
优选光导体设计成一体式的。也就是说，光导体10的第一和第二段是整体加工的。
图1B示出了光导体10的示意透视图。优选光导体10的总长L在5和50mm之间，特别优选在15和30mm之间。光导体10的第一段的长度l优选在总长L的2％和30％之间，特别优选在总长L的10％和20％之间。在图1B的实施例中L为20mm，l为5mm。
光线入射表面6布置在具有2.4mm的边长a的正方形表面中。在从光导体的第一段到第二段的过渡处的横截面11为3.2mm×3.2mm。也就是说，边长b在那里为3.2mm。光线射出表面7在该实施例中是矩形的。第一边长c为6.8mm，第二边长d为7.8mm。
图2A和2B示出了此处所述光导体的示意截面图以及所属的透视原理图。从图中可以获悉，光导体10的通过侧表面4或者说5形成边界的两段分别制成具有矩形或者说正方形基面的平截方棱锥体。这两段分别构成光学聚光器，该聚光器在相反的方向被透射。第一段的侧表面4适合于特别发散的射线的全反射。由侧表面4将特别发散的射线反射到通过侧表面5形成边界的第二段中。
图4示出了此处所述的光电子构件的第二实施例的示意截面图。在此光线入射表面6完全覆盖辐射源1。光线入射表面6在光导体10的背离光线射出表面7的表面上构造成凹陷。在辐射源1和光线入射表面6之间存在间隙12，它例如可以用空气填充。不过空隙12也可以用透明的填料填充，该填料的折射系数小于构成光导体10的材料的折射系数。
在图4的实施例中，光导体10除了承担其光学特性，还承担辐射源1的机械保护。
本发明不限于借助实施例的说明。更确切地说本发明包括每个新特征以及特征的每种组合，特别包含权利要求中的特征的每种组合，即使这些特征或组合本身没有在权利要求或实施例中明确说明。
本专利申请要求德国专利申请102005009028.1和102005018336.0-51的优先权，其公开内容就此通过引用纳入本说明书中。

Claims (32)

1.光导体，具有
-不平坦的光线入射表面(6)，
-平坦的侧表面(4)，该侧表面直接后置于光线入射表面(6)，以及
-横截面(11)，该横截面在光导体(10)的第一段中比在光导体(10)的第二段中增加更强烈，其中该光导体在第一段和第二段中具有平截方棱锥体或者平截头圆锥的形状，并且
所述第一段直接后置于所述光线入射表面(6)。
2.根据权利要求1所述的光导体，其中所述光导体(10)的横截面(11)随着与光线入射表面(6)的距离的增加而增加。
3.根据权利要求1至2中任意一项所述的光导体，其中所述光导体(10)在第一段中的侧表面(4)与光导体(10)的横截面(11)围成第一角度
Figure FSB00000116476200011
4.根据权利要求3所述的光导体，其中所述第二段的侧表面(5)与光导体的横截面围成第二角度
Figure FSB00000116476200012
5.根据权利要求4所述的光导体，其中所述第一角度
Figure FSB00000116476200013
大于第二角度
Figure FSB00000116476200014
6.根据权利要求3所述的光导体，其中所述第一角度在125°和140°之间。
7.根据权利要求4所述的光导体，其中所述第二角度
Figure FSB00000116476200016
在95°和135°之间。
8.根据权利要求1所述的光导体，其中所述第一段的长度(l)最多为光导体(10)总长(L)的20％。
9.根据权利要求8所述的光导体，其中所述第一段的长度(l)最多为光导体(10)总长(L)的10％。
10.根据权利要求1所述的光导体，其中所述光线入射表面(6)设计成凹形的。
11.根据权利要求1所述的光导体，其中所述光线入射表面(6)具有下列一种弯曲：球形，非球形。
12.根据权利要求11所述的光导体，其中所述光线入射表面(6)具有下列一种弯曲：双圆锥形，双圆锥非球形，双圆锥球形。
13.根据权利要求1所述的光导体，其具有光线射出表面(7)，通过光线入射表面(6)输入光导体(10)的电磁射线(2，8)的大部分通过该光线射出表面(7)离开光导体(10)。
14.根据权利要求13所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)具有弯曲。
15.根据权利要求14所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)具有凸形的弯曲。
16.根据权利要求14所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)具有下列一种弯曲：球形，非球形。
17.按权利要求16所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)具有下列一种弯曲：双圆锥形，双圆锥非球形，双圆锥球形。
18.根据权利要求13所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)通过自由成型面构成。
19.根据权利要求13所述的光导体，其中所述光线射出表面(7)是平坦的。
20.根据权利要求1所述的光导体，其中所述第二段的侧表面(5)是平坦的。
21.根据权利要求1所述的光导体，其中所述光导体(10)设计成实心的。
22.根据权利要求21所述的光导体，其中所述光导体(10)包含一种透明的材料。
23.根据权利要求22所述的光导体，其中所述材料具有大于1的折射系数。
24.根据权利要求23所述的光导体，其中所述材料具有大于1.3的折射系数。
25.根据权利要求22所述的光导体，其中所述材料包括下列材料中的至少一种：PMMA，聚碳酸酯，PMMI，COC。
26.根据权利要求1所述的光导体，其中射线束的发散在通过光导体(10)透射时减小。
27.光电子构件，具有辐射源(1)和按权利要求1所述的光导体(10)，其中由辐射源(1)发射的电磁射线(2)的大部分在射入光导体(10)时被折射。
28.根据权利要求27所述的光电子构件，其中所述光线入射表面(6)设计成凹形的。
29.根据权利要求27或28所述的光电子构件，其中所述光线入射表面(6)具有下列一种弯曲：球形，非球形。
30.根据权利要求29所述的光电子构件，其中所述光线入射表面(6)具有下列一种弯曲：双圆锥形，双圆锥非球形，双圆锥球形。
31.根据权利要求27所述的光电子构件，其中所述光线入射表面(6)完全包围辐射源(1)。
32.根据权利要求27所述的光电子构件，其中所述辐射源(1)由下列光电子构件中的一种给出：发光二极管，发光二极管芯片，垂直腔面发射激光器(VCSEL)。
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