CN101128294B - 脆性材料制板切割方法及其设备 - Google Patents

脆性材料制板切割方法及其设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101128294B
CN101128294B CN2006800057198A CN200680005719A CN101128294B CN 101128294 B CN101128294 B CN 101128294B CN 2006800057198 A CN2006800057198 A CN 2006800057198A CN 200680005719 A CN200680005719 A CN 200680005719A CN 101128294 B CN101128294 B CN 101128294B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fragile material
material plate
plate
supporting station
external force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006800057198A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101128294A (zh
Inventor
植原幸大
内潟外茂夫
井中千草
阵田敏行
前田耕志
金澤明浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Publication of CN101128294A publication Critical patent/CN101128294A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101128294B publication Critical patent/CN101128294B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供一种脆性材料制板切割方法及其设备，其无需形成额外的预备切割槽，使用激光将脆性材料制板切割为格子状。支承玻璃板的转台(1)由以下部分构成：下板部件(1a)；上板部件(1b)；衬垫(1c)，其沿与第一方向平行的中心轴夹在下板部件(1a)与上板部件(1b)之间，以将下板部件(1a)与上板部件(1b)相互连接；以及致动器(1d)，其设置在下板部件(1a)的角部并使上板部件(1b)的角部抬起。

Description

脆性材料制板切割方法及其设备
技术领域
本发明涉及用于使用激光将玻璃板、陶瓷板等脆性材料制板切割为格子状的方法及其设备。 
背景技术
以往公知有这样一种玻璃板切割方法，该方法在使用激光对玻璃板进行划线后，使用激光来切割玻璃板。 
另外，也提出了使用激光将玻璃板切割为格子状的方法(参照专利文献1)。 
专利文献1：日本特开2000-61677号公报 
专利文献1所记载的方法为，考虑到在使用激光切割设备沿与一次切割线正交的方向执行二次切割时，裂纹在交叉点前停止扩展的不良情况，为了在存在这种不良情况的条件下也进行二次切割，还在切割线的交叉部分预先设置预备切割槽。 
因此，不仅需要使用激光的切割处理，而且需要额外的预备切割槽的形成处理，整体来看使处理烦杂化。另外，该烦杂化对应于一次切割线的增加和二次切割线的增加而变得显著。 
进一步进行说明。 
在专利文献1的玻璃基板切割方法中，没有特别注意玻璃基板的保持方法，一般使用外观上平坦的工作台。 
在以这样保持玻璃基板的状态将玻璃基板切割为格子状的情况下，由于工作台的中央部分例如由旋转式电动机支承，所以经常产生周边部不被支承的情况。另外，在工作台的周边部未被支承的情况下，由于自重使工作台产生挠曲，并产生凸状的翘曲。并且，受到工作台的加工精度的影响，在工作台上产生局部的凸状翘曲。 
进而，玻璃基板本身也由于玻璃的平坦度的影响，而局部产生凸状的翘曲。 
当产生这种凸状的翘曲时，被切割的部分彼此远离，在使用激光沿与该部分交叉的方向切割玻璃基板的情况下，裂纹的扩展中断的可能性增大，交叉方向的玻璃基板的切割成功率下降。 
另外，不仅是玻璃板，在使用激光将陶瓷板、晶片等切割为格子状的情况下，也同样产生该不良情况。 
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种脆性材料制板切割方法及其设备，能够使用激光将脆性材料制板切割为格子状，而无需形成额外的预备切割槽。 
本发明的脆性材料制板切割方法是这样的方法：在将脆性材料制板支承在支承台上的状态下，使用激光沿第一方向切割脆性材料制板，接着对支承在支承台上的脆性材料制板作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板。 
这里，所谓外力一般是指由某个机构主动施加的力，但是也可以包括由玻璃基板的自重作用的力等最终施加的力。并且，作为脆性材料制板，可以列举出玻璃板、陶瓷板、晶片等。所谓第一方向是指最初切割脆性材料制板的方向，可以任意设定。 
在该情况下，可以通过改变支承台的上表面的平坦度，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接，或者也可以通过使支承台的上表面变化为凹状，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。 
并且优选的是，测量支承台或脆性材料制板的平坦度，根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台的上表面的平坦度和/或使支承台的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。 
进而优选使脆性材料制板吸附在支承台上。 
本发明的脆性材料制板切割设备包括：支承台，其支承脆性材料制板；切割装置，其使用激光切割脆性材料制板；移动装置，它们使支承台和切割装置沿第一方向相对移动，之后使支承台和切割装置沿与第一方向正交的第二方向相对移动；以及外力装置，它们在支承台和切割装置沿第二方向相对移动期间，作用外力以使脆性材料制板的被切割的部分彼此压接。 
这里，外力一般是指由某个机构主动施加的力，但是也可以包括由玻璃基板的自重作用的力等最终施加的力。并且，作为脆性材料制板，可以列举出玻璃板、陶瓷板、晶片等。 
在该情况下，外力装置可以通过通过改变支承台的上表面的平坦度，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接，或者，外力装置也可以通过使支承台的上表面变化为凹状，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。 
并且，上述脆性材料制板切割设备还包括测量支承台或脆性材料制板的平坦度的平坦度测量装置，作为外力装置优选采用这样的装置：根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台的上表面的平坦度和/或使支承台的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。 
在这些情况下，支承台可以包括：下板部件；上板部件；以及连接部件，其至少在中心部将下板部件与上板部件相互连接，作为上述外力装置的一部分的远离部件，使上板部件在周边部和/或周边附近部远离下板部件，或者支承台也可以包括：下板部件；上板部件；以及支承辊，其在周边部将下板部件与上板部件以离开预定距离的状态相互连接，作为上述外力装置的一部分的接近部件，使上板部件至少在中心部接近下板部件。 
另外，上板部件可以包括吸附保持脆性材料制板的吸附装置，或者也可以包括静电保持脆性材料制板的静电装置。 
进而，支承台也可以包括：下板部件；以及在下板部件中的沿第一方向延伸的周边部上表面突出的突条部件，在该情况下，优选下板部件 包括吸附保持脆性材料制板的吸附装置。 
根据本发明的脆性材料制板切割方法，在使用激光沿第一方向切割脆性材料制板后，对脆性材料制板作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，能够使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板，而无需设置额外的预备切割槽，能够使裂纹扩展到超过交叉点，所以能够基本上消除沿第二方向的切割的失败。 
根据本发明的脆性材料制板切割设备，在使用激光沿第一方向切割脆性材料制板后，对脆性材料制板作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，能够使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板，而无需设置额外的预备切割槽，能够使裂纹扩展到超过交叉点，所以能够基本上消除沿第二方向的切割的失败。 
本发明的脆性材料制板切割方法发挥以下特有的效果：不需要设置额外的预备切割槽的处理，能够简化作为整体的处理，而且，能够基本上消除沿与第一方向正交的第二方向的切割的失败。 
本发明的脆性材料制板切割设备发挥以下特有的效果：不需要设置额外的预备切割槽的机构，能够简化作为整体的结构，而且，能够基本上消除沿与第一方向正交的第二方向的切割的失败。 
附图说明
图1是表示应用了本发明的脆性材料制板切割方法的玻璃板切割设备的一个实施方式的立体示意图。 
图2是说明使用激光切割玻璃板的处理的立体示意图。 
图3是说明使用激光切割玻璃板的处理的纵剖面示意图。 
图4是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的一例的立体示意图。 
图5是说明非外力作用状态的主视示意图。 
图6是说明外力作用状态的主视示意图。 
图7是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的另一例的立体示意图。 
图8是说明非外力作用状态的主视示意图。 
图9是说明外力作用状态的主视示意图。 
图10是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
图11是说明非外力作用状态的主视示意图。 
图12是说明外力作用状态的主视示意图。 
图13是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
图14是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
图15是说明将玻璃板切割为格子状的情况下的第一方向和第二方向的示意图。 
图16是表示通过作用外力使玻璃板的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
标号说明 
1旋转台(支承台) 
2X轴驱动部件(移动装置) 
3Y轴驱动部件(移动装置) 
4激光切割单元 
6位移计 
10玻璃板 
1a下板部件 
1b上板部件 
1c衬垫 
1d致动器 
1e致动器 
1f可动楔部件 
1g固定楔部件 
1h支承辊 
1i致动器 
1j长条突起部件 
1k连接部件 
1s1…1s9致动器 
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的脆性材料制板切割方法及其设备的实施方式。 
此外，下面作为脆性材料以玻璃为例进行说明，但是在采用其他脆性材料的情况下，也同样能够适用。 
图1是表示应用了本发明的脆性材料制板切割方法的玻璃板切割设备的一个实施方式的立体示意图。 
本玻璃板切割设备具有：支承切割对象的玻璃板10的旋转台1：使旋转台1在与玻璃板平行的平面内沿相互正交的方向平行移动的X轴驱动部件2和Y轴驱动部件3；使用激光切割玻璃板10的激光切割单元4；以及控制旋转台1、X轴驱动部件2、Y轴驱动部件3和激光切割单元4的控制器5。另外，6是位移计，用于测量旋转台1的上表面和玻璃板10的上表面的平坦度。作为该位移计6，可以使用机械位移计、光学位移计等以往公知的各种结构的位移计。 
图2是说明使用激光切割玻璃板10的处理的立体示意图。 
在玻璃板10上假想切割线10b，通过以往公知的方法，在切割开始位置形成切口(预备切割槽)10a。 
然后，首先以切口10a为起点沿着切割线10b，照射激光(划线光束)4a，使局部热膨胀并产生压缩应力，接着，将雾(冷却水)4b提供给被激光照射的部位，使局部收缩并产生拉伸应力。通过这些处理(划线处理)，能够使微小裂纹连续延伸。将该连续延伸的微小裂纹称为划线槽(scribe line)。 
在划线后，照射激光(断裂光束)4c，使微小裂纹连续延伸的部分局部热膨胀并产生压缩应力，使划线槽延伸到玻璃板10的背面，从而能够实现玻璃板10的切割(参照图3)。另外，将划线槽延伸到玻璃板10 的背面的线称为断裂线。 
因此，通过使Y轴驱动部件3动作，对玻璃板10依次进行划线光束4a的照射、冷却水4b的供给和断裂光束4c的照射，从而能够沿第一方向切割玻璃板10。之后，使X轴驱动部件2动作来设定不同的位置，在该状态下，通过使Y轴驱动部件3动作，对玻璃板10依次进行划线光束4a的照射、冷却水4b的供给和断裂光束4c的照射，从而能够在不同的位置上沿第一方向切割玻璃板10。以下同样能够在所希望的部位沿第一方向切割玻璃板10。 
在这样沿第一方向以所希望的次数切割玻璃板10之后，通过作用外力，使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)，使旋转台1旋转90度，并使Y轴驱动部件3在该状态下动作，以在与第一方向正交的第二方向上，对玻璃板10依次进行划线光束4a的照射、冷却水4b的供给和断裂光束4c的照射，从而能够沿第二方向切割玻璃板10。之后，使X轴驱动部件2动作来设定不同的位置，在该状态下，通过使Y轴驱动部件3动作，对玻璃板10依次进行划线光束4a的照射、冷却水4b的供给和断裂光束4c的照射，从而能够在不同的位置上沿第二方向切割玻璃板10。以下同样能够在所希望的位置上沿第二方向切割玻璃板10。 
在沿上述第二方向切割玻璃板10时，通过作用外力，使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)，所以微小裂纹连续延伸而不会中断，从而不需要形成额外的预备切割槽，而且能够基本上消除沿第二方向的切割的失败。 
图4是表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的一例的立体示意图，图5是说明非外力作用状态的主视示意图，图6是说明外力作用状态的主视示意图。 
该机构由以下部件构成旋转台1：方形的下板部件1a；方形的上板部件1b；衬垫1c，其沿着与第一方向平行的中心轴夹入下板部件1a与上板部件1b之间，以将下板部件1a与上板部件1b相互连接；连接部件1k；以及致动器1d，其设置在下板部件1a的角部并使上板部件1b的角部抬起。另外，上板部件1b优选为，设置多个孔并使该孔成为负压，或 具有表面为多孔质状且使这些孔成为负压的真空吸附机构，或具有利用静电力的静电卡盘，或具有粘接片。这里，作为粘接片，可以列举出一般的部件(例如将聚烯烃、聚酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、氟树脂等作为基材，由丙烯酸类、硅类、其他粘接剂构成的部件)、通过紫外线照射丧失粘接力的部件(例如将聚烯烃类树脂作为基材，由丙烯酸类粘接剂构成的部件)、或者在常温下具有粘接力，通过冷却粘接力降低或丧失的部件(例如将PET薄膜作为基材，由感温性粘接剂构成的部件)。 
在该情况下，通过致动器1d能够使上板部件1b变形为凹状，从而能够使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)。 
图7是表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的另一例的立体示意图，图8是说明非外力作用状态的主视示意图，图9是说明外力作用状态的主视示意图。 
该机构由以下部件构成旋转台1：方形的下板部件1a；方形的上板部件1b；衬垫1c，其沿着与第一方向平行的中心轴夹入下板部件1a与上板部件1b之间，以将下板部件1a与上板部件1b相互连接；连接部件1k；可动楔部件1f，其设置在下板部件1a的角部，通过致动器1e沿第二方向往复运动；以及固定楔部件1g，其设置在上板部件1b的角部并与可动楔部件1f卡合。另外，上板部件1b优选为，设置多个孔并使该孔成为负压，或具有表面为多孔质状且使这些孔成为负压的真空吸附机构，或具有利用静电力的静电卡盘，或具有粘接片。这里，作为粘接片，可以列举出通过紫外线照射而丧失粘接力的部件、或者在常温下具有粘接力，通过冷却粘接力降低或丧失的部件。 
在该情况下，通过致动器1e使可动楔部件1f向远离衬垫1c的方向移动，并与固定楔部件1g卡合，从而能够使上板部件1b变形为凹状，从而能够使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)。 
在以上的实施方式中，致动器1d、致动器1e、可动楔部件1f和固定楔部件1g仅设置在角部，但是并不限于角部，还可以设置在靠近中心的其他部分，可以与安装位置对应地改变由这些部件产生的上板部件1b的上升距离，能够达到同样的作用。 
图10是表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图，图11是说明非外力作用状态的主视示意图，图12是说明外力作用状态的主视示意图。 
该机构由以下部件构成旋转台1：方形的下板部件1a；方形的上板部件1b；一对支承辊1h，它们与第一方向平行地夹入下板部件1a与上板部件1b的周边部之间，以将下板部件1a与上板部件1b相互连接；以及致动器1i，其沿下板部件1a的与第一方向平行的中心轴设置，并将上板部件1b的对应部分拉近。另外，上板部件1b优选为，设置多个孔并使该孔成为负压，或具有表面为多孔质状且使这些孔成为负压的真空吸附机构，或具有利用静电力的静电卡盘，或具有粘接片。这里，作为粘接片，可以列举出通过紫外线照射而丧失粘接力的部件、或者在常温下具有粘接力，通过冷却粘接力降低或丧失的部件。 
在该情况下，通过致动器1i能够使上板部件1b变形为凹状，从而能够使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)。 
图4～图12的实施方式中应用的玻璃板10可以是一张玻璃板，也可以是两张玻璃板重叠状地一体化的玻璃板。 
图13是表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
该机构由方形的下板部件1a和长条突起部件1j构成旋转台1，该长条突起部件1j与第一方向平行地设置在下板部件1a的相互对置的周边部。作为长条突起部件1j，可以例示预定厚度的楔。 
长条突起部件1j能够通过致动器(未图示)等改变突起的程度即使玻璃变形的量，或者使玻璃成为水平。 
但是，图13中的实施方式仅能应用于将两张玻璃板重叠状地一体化的玻璃板中的上侧玻璃板切割为格子状的情况。其原因是，未被切割的玻璃板的存在是受到由于长条突起部件1j的存在而产生的阶梯部和自重的影响，能够变形为凹状的条件。但是，如果在玻璃的背面即与切割用光束的照射侧相反的方向上粘贴薄膜或薄片等，则也能够通用于一张玻璃板的情况。 
图14是表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的局部切口立体示意图。 
该机构由以下部件构成旋转台1：方形的下板部件1a；方形的上板部件1b；连接部件1k，其使下板部件1a和上板部件1b在中心相互连接；可动楔部件1f，其设置在下板部件1a的上表面中的与各边的预定位置对应的位置上，通过致动器1e在与对应的边正交的方向上往复运动；固定楔部件1g，其设置在上板部件1b的对应的预定位置(与可动楔部件1f对应的预定位置)上，并与可动楔部件1f卡合；衬垫1m，其设置在下板部件1a的上表面中的各边的中心部，支承上板部件1b的对应的部位；致动器1n，其设置在下板部件1a的下表面中的与各边的中心部对应的位置上，使连接固定部件1p在下板部件1a的外部在接近和远离方向上往复运动；卡合孔1q，其形成在上板部件1b的各边的外侧面上；以及突出部件1r，其设置在连接固定部件1p的上部预定位置上，可以与对应的卡合孔1q卡合。另外，上板部件1b优选为，设置多个孔并使该孔成为负压，或具有表面为多孔质状且使这些孔成为负压的真空吸附机构，或具有利用静电力的静电卡盘，或具有粘接片。这里，作为粘接片，可以列举出通过紫外线照射而丧失粘接力的部件、或者在常温下具有粘接力，通过冷却粘接力降低或丧失的部件。 
在该情况下，使在第一方向上相互对置的一对连接固定部件1p动作，使突出部件1r与卡合孔1q卡合，从而阻止上板部件1b的对应边的中心部向上方变形，通过与其他边对应的致动器1e使可动楔部件1f向远离衬垫1c的方向移动，并与固定楔部件1g卡合，从而能够使上板部件1b变形为凹状，从而能够使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)。 
并且，能够自由选择使上板部件1b变形为凹状的方向。因此，在将玻璃板10切割为格子状时，考虑到作业上的方便和切割的容易度，不论第一方向设定为图15中(A)所示的横向，还是设定为图15中(B)所示的纵向，都能够简单地应对。 
图16表示通过作用外力使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触(压接)的机构的又一例的立体示意图。 
该机构由以下部件构成旋转台1：方形的下板部件1a；方形的上板部件1b；以及致动器1s1、1s2…1s9，它们使下板部件1a与上板部件1b在三行三列的九个部位相互连接。另外，上板部件1b优选为，设置多个孔并使该孔成为负压，或具有表面为多孔质状且使这些孔成为负压的真空吸附机构，或具有利用静电力的静电卡盘，或具有粘接片。这里，作为粘接片，可以列举出通过紫外线照射而丧失粘接力的部件、或者在常温下具有粘接力，通过冷却粘接力降低或丧失的部件。 
在该情况下，通过选择以下两种状态能够自由地选择使上板部件1b变形为凹状的方向：即，使与第一行和第三行对应的致动器向突出方向动作，并且使与第二行对应的致动器向拉入方向动作的状态；以及使与第一列和第三列对应的致动器向突出方向动作，并且使与第二列对应的致动器向拉入方向动作的状态。因此，在将玻璃板10切割为格子状时，考虑到作业上的方便和切割的容易度，不论第一方向设定为图15中(A)所示的横向，还是设定为图15中(B)所示的纵向，都能够简单地应对。 
但是，也可以将致动器配置为四行四列以上，任意地设定上板部件1b的变形程度(曲率)。 
作为上述各实施方式中使用的致动器，可以例示能够往复动作的气压驱动机构、利用螺旋形状的直线移动机构、压电元件、旋转凸轮机构和利用双金属效果的机构等，但是，只要结果是能够进行往复动作，也可以是其他方式。另外，通过控制致动器的动作量，能够调整上板部件1b的变形程度。 
本发明不限于上述实施方式，作为使工作台变形的装置，除了可以采用利用双金属效果的装置以外，也可以简单地使工作台1倾斜，通过自重使玻璃板10的被切割的部分彼此相互接触，还可以设置将玻璃板10整体夹入的卡盘机构。而且，也可以预先将粘接带以拉伸状态粘贴在玻璃板的下表面上。 
并且，也可以使用机械位移计和光学位移计等，预先测量旋转台1的上表面和脆性材料制板的上表面的平坦度，根据测量结果改变旋转台1的上表面的平坦度，或使其翘曲为凹状。 

Claims (17)

1.一种脆性材料制板切割方法，其特征在于，
在将脆性材料制板(10)支承在支承台(1)上的状态下，使用激光沿第一方向切割脆性材料制板(10)，接着对支承在支承台(1)上的脆性材料制板(10)作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板(10)。
2.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通过改变支承台(1)的上表面的平坦度，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
3.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通过使支承台(1)的上表面变化为凹状，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
4.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，测量支承台(1)或脆性材料制板(10)的平坦度，根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台(1)的上表面的平坦度和/或使支承台(1)的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，使脆性材料制板(10)吸附在支承台(1)上。
6.一种脆性材料制板切割设备，其特征在于，该脆性材料制板切割设备包括：
支承台(1)，其支承脆性材料制板(10)；
切割装置(4)，其使用激光切割脆性材料制板(10)；
移动装置(2、3)，它们使支承台(1)和切割装置(4)沿第一方向相对移动，之后使支承台(1)和切割装置(4)沿与第一方向正交的第二方向相对移动；以及
外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)，它们在支承台(1)和切割装置(4)沿第二方向相对移动期间，作用外力以使脆性材料制板(10)的被切割的部分彼此压接。
7.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通过改变支承台(1)的上表面的平坦度，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
8.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通过使支承台(1)的上表面变化为凹状，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
9.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，该脆性材料制板切割设备还包括测量支承台(1)或脆性材料制板(10)的平坦度的平坦度测量装置(6)，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台(1)的上表面的平坦度和/或使支承台(1)的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。
10.根据权利要求6～9中的任一项所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，支承台(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；以及连接部件(1k)，其至少在中心部将下板部件(1a)与上板部件(1b)相互连接，
作为上述外力装置的一部分的远离部件(1d、1e、1f、1g)，使上板部件(1b)在周边部和/或周边附近部远离下板部件(1a)。
11.根据权利要求6～9中的任一项所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，支承台(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；以及支承辊(1h)，其在周边部将下板部件(1a)与上板部件(1b)以离开预定距离的状态相互连接，
作为上述外力装置的一部分的接近部件(1i)，使上板部件(1b)至少在中心部接近下板部件(1a)。
12.根据权利要求10所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括吸附保持脆性材料制板(10)的吸附装置。
13.根据权利要求11所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括吸附保持脆性材料制板(10)的吸附装置。
14.根据权利要求10所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括静电保持脆性材料制板(10)的静电装置。
15.根据权利要求11所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括静电保持脆性材料制板(10)的静电装置。
16.根据权利要求6～9中的任一项所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，支承台(1)包括：下板部件(1a)；以及在下板部件(1a)中的沿第一方向延伸的周边部上表面突出的突条部件(1j)。
17.根据权利要求16所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，下板部件(1a)包括吸附保持脆性材料制板(10)的吸附装置。
CN2006800057198A 2005-02-23 2006-02-16 脆性材料制板切割方法及其设备 Expired - Fee Related CN101128294B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005046365 2005-02-23
JP046365/2005 2005-02-23
PCT/JP2006/302714 WO2006090632A1 (ja) 2005-02-23 2006-02-16 脆性材料製板切断方法およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101128294A CN101128294A (zh) 2008-02-20
CN101128294B true CN101128294B (zh) 2011-12-07

Family

ID=36927274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800057198A Expired - Fee Related CN101128294B (zh) 2005-02-23 2006-02-16 脆性材料制板切割方法及其设备

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4884370B2 (zh)
KR (1) KR20070106714A (zh)
CN (1) CN101128294B (zh)
TW (1) TW200635687A (zh)
WO (1) WO2006090632A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4884370B2 (ja) * 2005-02-23 2012-02-29 東レエンジニアリング株式会社 脆性材料製板切断方法およびその装置
JP2011131229A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Hitachi High-Technologies Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
KR101395054B1 (ko) * 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR101457445B1 (ko) * 2013-05-09 2014-11-06 주식회사 케이엔제이 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치
WO2015098598A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 旭硝子株式会社 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置
CN105643819B (zh) * 2016-03-18 2017-10-03 武汉华工激光工程有限责任公司 基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法
KR102394243B1 (ko) * 2021-12-15 2022-05-03 이성준 세라믹판 직교 절단 시스템
CN114473245A (zh) * 2022-03-18 2022-05-13 无锡革新幕墙装饰工程有限公司 一种曲面幕墙生产用切割装置
KR102506881B1 (ko) * 2022-10-24 2023-03-07 주식회사 조호레이저 레이저 절단방법
CN116393842A (zh) * 2023-05-26 2023-07-07 深圳铭创智能装备有限公司 一种曲面玻璃边缘膜切割装置及其使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1447779A (zh) * 2000-08-24 2003-10-08 肖特玻璃制造厂 将平玻璃板切割成多个矩形板的方法和装置
CN101128294A (zh) * 2005-02-23 2008-02-20 东丽工程株式会社 脆性材料制板切割方法及其设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603990A (ja) * 1983-06-22 1985-01-10 Hitachi Ltd レ−ザ加工方法
JPH08175837A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の割断方法およびそのための装置
JPH10244387A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Toshiba Corp 多層断熱材の切断装置および切断方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1447779A (zh) * 2000-08-24 2003-10-08 肖特玻璃制造厂 将平玻璃板切割成多个矩形板的方法和装置
CN101128294A (zh) * 2005-02-23 2008-02-20 东丽工程株式会社 脆性材料制板切割方法及其设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070106714A (ko) 2007-11-05
JP4884370B2 (ja) 2012-02-29
JPWO2006090632A1 (ja) 2008-07-24
WO2006090632A1 (ja) 2006-08-31
TW200635687A (en) 2006-10-16
CN101128294A (zh) 2008-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101128294B (zh) 脆性材料制板切割方法及其设备
JP5743291B2 (ja) 切削加工方法
KR101942108B1 (ko) 테이프 확장 장치
JP5029523B2 (ja) ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
KR102637642B1 (ko) 접합 방법, 접합 장치, 및 유지 부재
JP4482328B2 (ja) ブレイク装置及びマザー貼合基板の分断システム
JP5129826B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク方法
JP6115438B2 (ja) 破断装置及び分断方法
KR102322397B1 (ko) 유리 수지 적층체의 제조 방법 및 유리 수지 적층체
CN101144920A (zh) 基板检查装置
JP4761026B2 (ja) 素子転写装置、素子の転写方法および表示装置の製造方法
JP6119550B2 (ja) エキスパンダ、破断装置及び分断方法
US20220084870A1 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
US20110045411A1 (en) Film adhesion device and film adhesion method
CN102403196B (zh) 薄片粘贴装置及粘贴方法
TW201515801A (zh) 彈性支撐板、斷裂裝置及分斷方法
WO2021106527A1 (ja) 基板貼り合わせ装置及び方法
JP2015077711A (ja) 弾性支持板、破断装置及び分断方法
KR20180111520A (ko) 수지 시트의 분단 장치 및 분단 방법
JP5577585B2 (ja) 基板保持部材、接合装置および接合方法
KR101494317B1 (ko) 압착 장치 및 이를 이용한 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법
CN101842889A (zh) 用于支撑工件的装置
JP2017195254A (ja) エキスパンドシート
JP6723643B2 (ja) エキスパンドシート
JP4158171B2 (ja) 部材貼り合わせ装置、及び部材貼り合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111207

Termination date: 20130216