CN101123225A - 半导体器件台面防护方法及装置 - Google Patents
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Abstract
半导体器件台面防护方法及装置，通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护。所述的通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护可以是采用导电材料制作的导电防护罩，将防护罩罩在半导体元件台面实施对半导体元件台面的防护。所述的导电防护装置是由导电材料制作的，与半导体元件台面的形状及尺寸相配的导电防护罩，导电防护罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半导体元件台面的侧面上，使得导电防护罩与半导体元件台面处于过渡配合状态，导电防护罩的表面正好与半导体元件台面贴合在一起。并与半导体元件台面成为相互导体。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件的表面防护方法及装置，尤其是指一种电力电子可控硅器件的台面防护方法及装置。本发明的技术主要用于大功率可控硅器件的台面防护，也可以用于其它半导体元件的台面防护。
背景技术
对于一些大功率的半导体器件，尤其是电力电子可控硅器件，都包括两个金属外端面，一个上端金属表面和一个下端金属表面(以下统称为台面)。上下台面都属于外露的表面，又是器件安装时的工作面，同时也是加工或测试时的主要工作面。在加工或测试时，甚至在运输过程中往往都会接触到这两个台面。由于现有的大功率的半导体器件的上下台面均处于无防护的状态，所以往往在加工或测试过程中，以及运输途中，都会由于不小心，使上下台面受到外力损伤(如划痕等人为的损害)，对这两个台面造成一定的外观品相的损失，例如表面光洁度。一些比较深的划痕甚至会影响器件的性能。为了避免这种损害，一般是在表面贴上一层塑料薄膜。但这种在上下台面贴膜的方法只是对于运输过程中的损害有一定的防护作用，而在检测过程中，由于必须保持上下台面的导电，又必须将贴在上下台面上的保护膜揭下来。因此，对于检测中所造成的损伤仍然无法避免。同时，这种反复的揭贴，将使得保护膜的可靠性受到影响，很容易出现脱落现象，因此很有必要对其加以改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有半导体元件的台面防护的不足，提出一种既能保证在运输途中半导体元件的台面不受损害，且能同时保证在器件加工或检测过程中半导体元件的台面同样不受损害的半导体元件的台面防护方法及装置。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的：一种半导体元件的台面防护方法，通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护。所述的通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护可以是采用导电材料制作的导电防护罩，将防护罩罩在半导体元件台面实施对半导体元件台面的防护。这种防护方法可以是单面的，也可以是双面的。
根据上述方法所提出的半导体元件的台面防护装置是在半导体元件的台面上设置有一种用导电材料制作的导电防护装置。所述的导电防护装置是由导电材料制作的，与半导体元件台面的形状及尺寸相配的导电防护罩，导电防护罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半导体元件台面的侧面上，使得导电防护罩与半导体元件台面处于过渡配合状态，导电防护罩的表面正好与半导体元件台面贴合在一起。并与半导体元件台面成为相互导体。
所述导电防护罩可以用厚度0.2～0.5mm的铝合金箔制作。
所述导电防护罩在器件的封装、测试、试验、发货及运输的全过程中均要保护端面，直至在使用器件之前才取下防护罩。
按照本发明的半导体元件的台面防护方法，克服了一般用传统的非金属材料制作防护膜的观念，采用导电的金属材料制作导电防护装置，并将导电防护装置通过过渡配合套在半导体元件的台面上，因此在运输过程中可以起到有效的防护，尤其是在测试过程中，由于防护罩是采用导电金属材料制成的，并与半导体元件台面成为相互导体，因此测试时不再需要将防护罩取下，可以将防护罩一直保留到元件使用之前。因此是一种十分有效的半导体元件台面防护方法。同以往技术相比，主要有以下特点：
1、所述方法能实现对半导体元件台面的全过程的外观防护。
2、防护层不影响半导体元件的电气测试和电气试验。
3、所述的防护方案成本低廉，使用安全可靠。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明立体结构分解示意图。
图中：1、半导体元件，2、半导体元件台面，3、上导电防护罩，4、下导电防护罩，5、导电防护罩卡圈，6、半导体元件台面侧面。
具体实施方式
附图给出了本发明的一个实施例，下面将结合附图对本发明作进一步的描述。
通过图1可以看出本发明涉及一种半导体元件台面的防护方法，这种方法是通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护。所述的通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护可以是采用导电材料制作的导电防护罩，将防护罩罩在半导体元件台面实施对半导体元件台面的防护。这种防护方法可以是单面的，也可以是双面的。
根据上述方法所提出的半导体元件的台面防护装置是一种用导电材料制作的导电防护装置。所述的导电防护装置为在半导体元件1的台面上，由导电材料制作的与半导体元件台面2的形状及尺寸相配的导电防护罩3，导电防护罩侧面有一导电防护罩卡圈5，导电防护罩卡圈5正好卡在半导体元件台面2的半导体元件台面侧面6上，使得导电防护罩3与半导体元件台面2处于过渡配合状态，导电防护罩3的表面正好与半导体元件台面2贴合在一起。并与半导体元件台面成为相互导体。
所述导电防护罩可以用厚度0.2～0.5mm的铝合金箔制作。
所述导电防护罩在器件的封装、测试、试验、发货及运输的全过程中均要保护端面，直至在使用器件之前才取下防护罩。
Claims (6)
1.半导体器件台面防护方法，其特征在于：通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护。
2.如权利要求1所述的半导体器件台面防护方法，其特征在于：所述的通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护是采用导电材料制作导电防护罩，将防护罩罩在半导体元件台面实施对半导体元件台面的防护。
3.如权利要求1或2所述的半导体器件台面防护方法，其特征在于：所述的防护方法是单面或双面的。
4.一种实现权利要求1所述半导体器件台面防护方法的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所提出的半导体元件的台面防护装置是在半导体元件的台面上安装一种用导电材料制作的导电防护装置。
5.如权利要求4所述的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所述的导电防护装置为由导电材料制作的，与半导体元件台面的形状及尺寸相配的导电防护罩，导电防护罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半导体元件台面的侧面上，使得导电防护罩与半导体元件台面处于过渡配合状态，导电防护罩的表面正好与半导体元件台面贴合在一起；并与半导体元件台面成为相互导体。
6.如权利要求4所述的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所述导电防护罩用厚度0.2～0.5mm的铝合金箔制作。
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