CN217466040U - 一种薄膜式压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种薄膜式压力传感器，其包括薄膜感测片、信号传输接口和防护层；所述薄膜感测片上具有信号触点；所述信号传输接口包括基板，以及布置在基板上的元器件和对接触点；所述信号触点和对接触点通过焊接方式连接固定并实现电性连接；所述防护层采用绝缘材料制作，至少包覆于信号传输接口的部分。通过本实用新型可解决薄膜式压力传感器中薄膜感测片与接口装置之间对接不牢固容易造成脱离的问题。

Description

一种薄膜式压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种薄膜式压力传感器。

背景技术

随着工业技术的发展，薄膜感测片由于其轻薄且具有良好的柔韧性及延展性的优点被广泛的运用于工业设备的检测当中，例如可穿戴电子设备领域、机器人领域、工业检测领域、科研领域等方面。

常见的薄膜感测片往往需要对接对应的接口装置以通过接口装置将相应的信号传输至上位机。使用时，通常是将薄膜感测片插入接口装置中以实现薄膜感测片与接口装置之间的电性连接。而当被测物发生一定震动时或者安装环境带有一定震动时，往往会导致薄膜感测片从接口装置中脱离，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型公开一种薄膜式压力传感器，能解决薄膜式压力传感器中薄膜感测片与接口装置之间对接不牢固容易造成脱离的问题。

本实用新型的具体方案如下：

一种薄膜式压力传感器，其包括薄膜感测片、信号传输接口和防护层；所述薄膜感测片上具有信号触点；所述信号传输接口包括基板，以及布置在基板上的元器件和对接触点；所述信号触点和对接触点通过焊接方式连接固定并实现电性连接；所述防护层采用绝缘材料制作，至少包覆于信号传输接口的部分。

可选的，所述信号传输接口上相邻于对接触点处还开设有第一定位孔，所述薄膜感测片上与第一定位孔对应位置还开设有第二定位孔。安装使用时，可通过定位柱依次插设于第一定位孔和第二定位孔内实现薄膜感测片和信号传输接口的定位。

可选的，所述第一定位孔和第二定位孔为直径相同的圆形通孔；所述第一定位孔和第二定位孔均具有两个。

可选的，所述信号传输接口上相邻于对接触点处还设有定位柱，所述薄膜感测片上开设有与定位柱配合使用的第三定位孔，所述定位柱插设于第三定位孔内。由此可实现薄膜感测片和信号传输接口的定位。

可选的，所述信号传输接口上的对接触点全部被防护层包覆。

可选的，所述元器件布置在基板的同一面，或者分别布置在基板的两面；所述防护层的厚度大于基板上最高元器件的高度。

可选的，所述防护层的厚度较基板上最高元器件的高度厚1～5mm。

可选的，所述绝缘材料为绝缘塑胶、环氧树脂、有机硅灌封胶中任意一种。

可选的，所述信号触点为铜镀金的圆形信号触点阵列。

可选的，所述信号传输接口还包括布置在基板上的对外接口，所述对外接口用于实现充电和/或信号传输；所述防护层包覆于信号传输接口上除对外接口之外的其它区域。

有益效果：

本实用新型公开的薄膜式压力传感器，信号触点与对接触点之间通过焊接的方式实现固定连接，同时还能实现二者之间的电性连接。并且，还可通过设置防护层以对信号触点和对接触点的连接处进行防护，进一步保证连接的牢固性和信号传输的稳定性。

附图说明

图1为薄膜感测片和信号传输接口的结构示意图；

图2为薄膜感测片和信号传输接口的连接示意图；

图3为另一种为薄膜感测片和信号传输接口的结构示意图；

图4为薄膜式压力传感器的防护层结构示意图；

图5：(a)为信号传输接口的截面示意图1；(b)为薄膜式压力传感器的结构示意图1；

图6：(a)为信号传输接口的截面示意图2；(b)为薄膜式压力传感器的结构示意图2。

具体实施方式

下面将结合具体实施例和附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语"第一"、"第二"等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本实用新型的实施例中对相同或类似属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语"包括"和"具有"以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。

如图1所示，实施例中提供一种薄膜式压力传感器，主要由薄膜感测片1和信号传输接口2组成。其中，薄膜感测片1包括感测部11及信号传输部12，信号传输部12的端部设有信号触点13，信号触点13具体可以是铜镀金的圆形信号触点阵列，但不限于此，也可以采用其它导电材料制作或采用其它排布形式，只要能实现与信号传输接口2实现电性连接即可。与薄膜感测片1配套使用的信号传输接口2的端部设有对接触点21，当薄膜感测片1的信号触点13与信号传输接口2的对接触点21相接触时，能够实现薄膜感测片1与信号传输接口2之间的模拟电路信号的传输。信号触点13与对接触点21之间可以通过焊接的方式实现固定连接，焊点一方面能够连接信号触点13及对接触点21，一方面能够导通信号触点13和对接触点21以实现二者之间的电性连接。

结合图1和图2所示，信号传输接口2开设有第一定位孔22，第一定位孔22为靠近对接触点21设置的通孔；薄膜感测片1对应第一定位孔22的位置开设有第二定位孔14，第一定位孔22与第二定位孔14为外轮廓一样的通孔，当信号触点13与对接触点21相对接时，第一定位孔14与第二定位孔22相互重叠。安装时，通过定位柱3插入第一定位孔14及第二定位孔22即可对信号触点13与对接触点21的相对位置进行限制，便于焊接及后续的注塑。当第一定位孔14及第二定位孔22为圆形通孔时，信号传输接口2开至少设置两个第一定位孔14，薄膜感测片1对应两第一定位孔14的位置开设有两个第二定位孔22。

结合图3所示，在其它实施例中，也可以直接在信号传输接口2上设置定位柱3，作为信号传输接口2的结构组成。薄膜感测片1对应定位柱3的位置开设有与定位柱3相配合的第三定位孔15，当信号触点13与对接触点21相对接时，第三定位孔15套设于定位柱13上，由此实现对信号触点13和对接触点21的相对位置进行限制。

结合图4所示，进一步的，薄膜式压力传感器还可以设置防护层4，防护层4可通过注塑的方式设置在信号传输接口2上，防护层4包覆信号传输接口2全部或部分。本实施例中，由于薄膜感测片1的信号触点13与信号传输接口2的对接触点21相对接，因此防护层4在包覆信号传输接口2的同时还包覆了薄膜感测片1的部分区域。具体的，防护层4包覆了薄膜感测片1的信号传输部12，即包覆所有的信号触点13。这样，在对信号传输接口2进行防护的同时，也能够对信号传输接口2与薄膜感测片1之间的连接部分进行防护，使其对接得更加牢固。防护层4具体可以采用绝缘塑胶，通过注塑的方式设置在信号传输接口2上。除此之外，防护层4还可选择环氧树脂、有机硅灌封胶等绝缘材料制作。

信号传输接口2具体包括基板23，以及设置在基板23上的元器件24、对接触点21和第二定位孔22。进一步，还可在基板23上设置对外接口25。当薄膜式压力传感器与外部设备为有线连接时，可通过对外接口25实现信号传输及充电功能。作为另一种实施方式，当薄膜式压力传感器能通过无线方式与外部设备连接时，对外接口25主要用于实现充电功能为方便使用，防护层3包覆于信号传输接口2时，通常将对外接口25显露在外。

结合图5和图6所示，可以理解的，基板23上各元器件24的大小不尽相同，且在基板23上的设置方式也有所差异，如图5(a)所示，元器件24均设置在基板23的同一面，如图6(a)所示，基板23两面均设置有元器件24。为了对各元器件24进行防护，无论是单面还是双面的设置方式，防护层4的厚度都应大于最高元器件24的高度。通常，防护层4的厚度超出最高元器件24的高出t，t具体可以是1mm、2mm、3mm、4mm、或5mm等。其中，对外接口24的高度通常远远大于元器件24的高度，这样在注塑时不用担心对外接口25被防护层密封。

最后需要说明的是，尽管以上结合附图对本实用新型的实施方案进行了描述，但本实用新型并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下，在不脱离本实用新型权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本实用新型保护之列。

Claims (10)

1.一种薄膜式压力传感器，其特征在于，包括薄膜感测片、信号传输接口和防护层；所述薄膜感测片上具有信号触点；所述信号传输接口包括基板，以及布置在基板上的元器件和对接触点；所述信号触点和对接触点通过焊接方式连接固定并实现电性连接；所述防护层采用绝缘材料制作，至少包覆于信号传输接口的部分。

2.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述信号传输接口上相邻于对接触点处还开设有第一定位孔，所述薄膜感测片上与第一定位孔对应位置还开设有第二定位孔。

3.如权利要求2所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述第一定位孔和第二定位孔为直径相同的圆形通孔；所述第一定位孔和第二定位孔均具有两个。

4.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述信号传输接口上相邻于对接触点处还设有定位柱，所述薄膜感测片上开设有与定位柱配合使用的第三定位孔，所述定位柱插设于第三定位孔内。

5.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述信号传输接口上的对接触点全部被防护层包覆。

6.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述元器件布置在基板的同一面，或者分别布置在基板的两面；所述防护层的厚度大于基板上最高元器件的高度。

7.如权利要求6所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述防护层的厚度较基板上最高元器件的高度厚1～5mm。

8.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述绝缘材料为绝缘塑胶、环氧树脂、有机硅灌封胶中任意一种。

9.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述信号触点为铜镀金的圆形信号触点阵列。

10.如权利要求1至9任意一项所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述信号传输接口还包括布置在基板上的对外接口，所述对外接口用于实现充电和/或信号传输；所述防护层包覆于信号传输接口上除对外接口之外的其它区域。

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