CN101111138A - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组,包括一骨架、设于该骨架上的一离心风扇及设于该离心风扇的出风口处的一散热鳍片组,该离心风扇包括一壳座、设于该壳座上的一盖板及收容于该壳座与盖板所形成的容置空间内的一转子,其中该壳座与该骨架为一体成型。该散热模组于组装时结合程序简单,且可减少产品的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模组,特别是关于一种用于对发热电子元件散热的散热模组。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等发热电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在笔记本电脑中更是如此。
在散热领域中,现有技术通常是采用散热模组对发热电子元件进行散热,目前大多数笔记本电脑中所使用的散热模组一般由风扇、热管及鳍片组等组成。该热管一端与发热电子元件热接触,另一端与该鳍片组连接。该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到鳍片组上,并利用风扇运转产生的气流与鳍片组发生热交换以将热量最终散发到周围环境中,从而达到对发热电子元件散热的目的。
上述散热模组组装到笔记本电脑上时,需利用螺丝将风扇的壳座等元件固定于笔记本电脑的机壳上,其结合程序较为复杂。此外,该散热模组制造时,需要为制作该风扇的壳座单独开发模具,而该风扇的壳座的结构较为复杂,增加了模具的开发费用,从而使该散热模组的生产成本较高,需加以改进。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有结合程序简单且可减少生产成本的散热模组。
该散热模组包括一骨架、设于该骨架上的一离心风扇及设于该离心风扇的出风口处的一散热鳍片组,该离心风扇包括一壳座、设于该壳座上的一盖板及收容于该壳座与盖板所形成的容置空间内的一转子,其中该壳座与该骨架为一体成型。
与现有技术相比,由于该散热模组的离心风扇的壳座与该骨架一体成型制成,组装时无需利用螺丝将离心风扇的壳座固定于骨架上,组装程序简单。该骨架与离心风扇的壳座用一套模具即可成型,无需分别为骨架与离心风扇的壳座单独开发模具,可节省模具的设计及制造成本,同时该离心风扇的壳座与骨架一体成型还减少离心风扇的壳座这一分离的料件。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是本发明散热模组的立体组装示意图。
图2是图1所示散热模组的立体分解示意图。
图3是图1所示散热模组与一机壳的组装示意图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热模组的一较佳实施例,其包括一骨架(Roll Cage)10、一离心风扇20、一散热鳍片组30及第一热管40与第二热管50。
如图2所示,该骨架10为一设有若干孔、槽及螺丝锁固孔的框架。如图3所示,该骨架10安装于一笔记本电脑的机壳60内,该骨架10为与机壳60分离的构件,用于固定笔记本电脑的内部组件如主板、硬盘等。面对来自外界的冲击,该骨架10能够给主板、硬盘以及其他内部组件以良好的保护。
如图2所示,该离心风扇20可设于该骨架10上,该骨架10对应离心风扇20的位置具有两相邻的侧边120、140,该两侧边120,140上分别开设有一开口122、142,以供离心风扇20向外出风。
该离心风扇20包括一支撑部22、一壳座24、一设于该壳座24上的盖板26及一转子28。该壳座24与骨架10由具有高导热性能的金属材料如镁合金、铝合金等通过压铸的方式一体成型,此外,该壳座24与骨架10也可由塑料通过注塑的方式一体成型。该支撑部22设于该壳座24的底部,该盖板26盖设于该壳座24上并与该壳座24合围形成一容置空间,该转子28设于该容置空间内。
该壳座24包括一底板242及一侧壁244,该侧壁244上设有一出风口246,该出风口246与骨架10的侧边120、140上的开口122、142相连通。该壳座24的底板242与侧壁244垂直,其中央部位开设有一圆孔248。该支撑部22设于该圆孔248内,并通过螺丝等固定元件(图未示)将该支撑部22锁固至底板242上。该支撑部22上设有若干开孔以作为离心风扇20的第一入风口220,以供外界空气进入离心风扇20的壳座24内。该转子28设于壳座24与盖板26所形成的容置空间内,并固定于该支撑部22上。该盖板26盖设于该壳座24上,其由具有高导热性能的金属,如铜、铝等制成。该盖板26对应该转子28的部位开设有第二入风口260,以供外界空气进入离心风扇20的壳座24内。该盖板26于远离骨架10的侧边140的一侧向下弯折并水平延伸出一平板262,该平板262上开设有一矩形的孔洞264。该平板262对应该孔洞264的四角的位置分别设有一固定弹片266,所述固定弹片266与该平板262通过铆接、螺接等方式固定至该平板262上。利用所述固定弹片266及若干螺钉(图未示),可将该平板262固定于该骨架10上,使一设于该平板262下部的发热电子元件(图未示)与设于平板262上部的第一热管40热连接。
该散热鳍片组30由若干鳍片310堆叠成弧形,每相邻两鳍片310之间形成一风道320。该散热鳍片组30设于离心风扇20的出风口246处,其下侧面与壳座24的底板242相贴合。
该第一热管40呈C形且为扁平状,其具有一蒸发段410及一冷凝段420,该蒸发段410与设于该平板262下部的一发热电子元件热连接,该冷凝段420固设于散热鳍片组30的上端面。该第二热管50呈S形且也为扁平状,其具有与另一发热电子元件(图未示)热连接的一蒸发段510及固设于散热鳍片组30上端面的一冷凝段520。
该散热模组的离心风扇20的壳座24与该骨架10一体成型制成,组装时,该支撑部22通过螺丝等固定元件固定于壳座24的底板242的底部,该转子28设于壳座24与盖板26合围形成的容置空间内,并固定于该支撑部22上,该散热鳍片组30设于离心风扇20的出风口246处,该盖板26盖设于壳座24上。该第一热管40的蒸发段410与一发热电子元件热连接,其冷凝段420固设于该散热鳍片组30的上端面,该第二热管50的蒸发段510与另一发热电子元件热连接,其冷凝段520固设于散热鳍片组30的上端面。
工作时,通过该第一热管40及第二热管50将其吸收的热量传至散热鳍片组30,再通过离心风扇20产生的气流与散热鳍片组30的鳍片310发生热交换,以将热量散发到周围环境中。其中离心风扇20产生的气流流经散热鳍片组30的气流通道320,再经骨架10的两相邻侧边120、140的开口122、142流出。
与传统的散热模组相比,该散热模组的离心风扇20的壳座24与该骨架10一体成型制成,组装时无需螺丝将离心风扇20的壳座24固定于骨架10上,节省笔记本电脑的组装工序,组装程序简单。另外,该骨架10与离心风扇20的壳座24用一套模具即可成型,无需分别为骨架10与离心风扇20的壳座24单独开发模具,可节省模具的设计及制造成本,同时该离心风扇20与骨架10一体成型还减少离心风扇20的壳座24这一分离的料件,从而降低生产成本。
Claims (10)
1.一种散热模组,其特征在于:该散热模组包括一骨架、设于该骨架上的一离心风扇及设于该离心风扇的出风口处的一散热鳍片组,该离心风扇包括一壳座、设于该壳座上的一盖板及收容于该壳座与盖板所形成的容置空间内的一转子,该壳座与该骨架为一体成型。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该壳座与骨架一体压铸成型。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于:该骨架由镁合金或铝合金制成。
4.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该壳座与骨架一体注塑成型。
5.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该骨架对应离心风扇的出风口的位置具有两相邻的侧边,每一侧边上开设有一开口。
6.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该散热鳍片组由若干鳍片堆叠而成,且呈弧形排列。
7.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该散热模组还包括两热管,所述热管均具有一蒸发段及一冷凝段,该两热管的冷凝段均固设于散热鳍片组的上端面,其蒸发段分别与一发热电子元件热连接。
8.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:该两热管均为扁平状。
9.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该骨架安装于一机壳内。
10.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该离心风扇还包括一支撑部,该支撑部安装于该壳座上,该转子固定于该支撑部上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006100617045A CN101111138B (zh) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006100617045A CN101111138B (zh) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 散热模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101111138A true CN101111138A (zh) | 2008-01-23 |
CN101111138B CN101111138B (zh) | 2010-11-10 |
Family
ID=39042975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006100617045A Expired - Fee Related CN101111138B (zh) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 散热模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101111138B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104102311A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 广达电脑股份有限公司 | 散热模块及其离心式风扇 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6421239B1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-07-16 | Chaun-Choung Technology Corp. | Integral heat dissipating device |
CN1243462C (zh) * | 2002-09-29 | 2006-02-22 | 纬创资通股份有限公司 | 散热鳍片组及使用该散热鳍片组的散热装置 |
-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104102311A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 广达电脑股份有限公司 | 散热模块及其离心式风扇 |
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---|---|
CN101111138B (zh) | 2010-11-10 |
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PB01 | Publication | ||
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