CN101098589A - 具有被动组件的半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种具有被动组件的半导体装置，其包括一基板及至少一被动组件。该基板具有至少一孔，该孔内具有至少二导体，所述导体彼此是不电性连接。该被动组件具有至少二电极，该被动组件是位于该基板上，且所述电极是分别电性连接至所述导体。藉此，该被动组件仅需连接一个孔，可有效减少所述孔的数目。此外，由所述导体及该被动组件所形成的导电路径较小，如此可降低电感值，提升电性效能。

Description

具有被动组件的半导体装置

技术领域

本发明是关于一种半导体装置，详言之，是关于一种具有被动组件的半导体装置。

背景技术

为了因应当今高电路密度的需求，基板被设计成具有多层的结构，而为了电性连接所述层至该基板表面的电路，在基板内加设数个孔(Via)便应运而生。此外，在实际应用中，基板表面的电路通常需要置放数个被动组件。

参考图1，显示习知具有被动组件的半导体装置的示意图。该习知半导体装置1包括一基板11及一被动组件12。该基板11具有一上表面111、一下表面、一第一孔113、一第二孔114、一第一导电线路(Trace)115、一第二导电线路116、一第一接垫(Pad)117、一第二接垫118及数个介电层119。该第一孔113是开口于该第一上表面111，且其内填满一第一导体13，该第一导体13是连接至一接地(Ground)层15。该第二孔114是开口于该第一上表面111，且其内填满一第二导体14，该第二导体14是连接至一电力(Power)层16。该接地层15及该电力层16分别可能是全面性分布或是局部布分布于二个介电层119之间。

该第一导电线路115、该第二导电线路116、该第一接垫117及该第二接垫118皆位于该基板11的上表面111。该第一导电线路115是用以连接该第一接垫117及该第一导体13。该第二导电线路116是用以连接该第二接垫118及该第二导体14。

该被动组件12(例如一电容器、电阻器或电感器)具有一第一端电极121及一第二端电极122。该被动组件12是位于该基板11的上表面111，且该第一端电极121是接触该第一接垫117而经由该第一导体13电性连接至该接地层15。该第二端电极122是接触该第二接垫118而经由该第二导体14电性连接至该电力层16。

该习知半导体装置1的缺点为该被动组件12需连接二个孔(该第一孔113及该第二孔114)，当该基板11上需要置放大量的被动组件12时，所述孔的数目即会随的大量增加，因而占据较大的空间。因此，该被动组件12的数目会受到限制而必须减少。此外，由该第一导体13、该第一导电线路115、该被动组件12、该第二导电线路116及该第二导体14所形成的导电路径较大，造成电感值较大，因而降低电性效能。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的具有被动组件的半导体装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有被动组件的半导体装置，该半导体装置包括一基板及至少一被动组件。该基板具有至少一孔(Via)，该孔内具有至少二个导体，所述导体彼此是不电性连接。该被动组件具有至少二个电极，该被动组件是位于该基板上，且所述电极是分别电性连接至所述导体。

藉此，在该半导体装置中，该被动组件仅需连接一个孔，当该被动组件的数目增多时，所述孔的数目不会随的大量增加。而且该孔是位于该被动组件的正下方，不会多余占据空间，因此该基板可以置放较多的被动组件。此外，由第一导体、该被动组件及该第二导体所形成的导电路径较小，如此可降低电感值，提升电性效能。

附图说明

图1显示习知具有被动组件的半导体装置的示意图；

图2显示本发明具有被动组件的半导体装置的分解示意图；及

图3显示本发明具有被动组件的半导体装置的组合示意图。

主要组件符号说明

1习知半导体装置

2   本发明的半导体装置

11  基板

12  被动组件

13  第一导体

14  第二导体

15  接地层

16  电力层

21  基板

22  被动组件

23  第一导体

24  第二导体

25  接地层

26  电力层

111 基板的上表面

113 第一孔

114 第二孔

115 第一导电线路

116 第二导电线路

117 第一接垫

118 第二接垫

119 介电层

121 第一端电极

122 第二端电极

211 基板的上表面

213 孔

214 介电层

221 第一端电极

222 第二端电极

具体实施方式

参考图2及图3，分别显示本发明具有被动组件的半导体装置的分解及组合的示意图。该半导体装置2包括一基板21及至少一被动组件22。该基板21具有一上表面211、一下表面、一孔213、一接地层25、一电力层26及数个介电层214。该孔213是开口于该第一上表面211，且其内具有至少二导体，所述导体暴露于该第一上表面211，且彼此是不电性连接。该孔213可以是盲孔或是贯穿孔。该接地层25及该电力层26分别可能是全面性分布或是局部布分布于二个介电层214之间。

在本实施例中，该孔213内具有一第一导体23及一第二导体24。该第一导体23及该第二导体24为分离且彼此不电性连接，其形成方式，举例而言，是将该孔213填满一导体(例如金属)后，再以激光切割方式将该导体切成二半。然而可以理解的是，也可以利用其它方式形成分离的该第一导体23及该第二导体24。在本实施例中，该第一导体23及该第二导体24以俯视观察皆为半圆形，且其面积大致相等，然而可以理解的是，该第一导体23及该第二导体24也可以是其它形式。在本实施例中，该第一导体23是电性连接至该接地层25且与该电力层26电性绝缘，该第二导体24是电性连接至该电力层26且与该接地层25电性绝缘，亦即该第一导体23及该第二导体24是分别连接至不同电位，然而可以理解的是，该第一导体23及该第二导体24也可以连接至相同电位。

该被动组件22(例如一电容器(其型号为0402或0201)、电阻器或电感器)具有一第一端电极221及一第二端电极222。该被动组件22是位于该基板21的上表面211，且该第一端电极221及该第二端电极222是分别电性连接至该第一导体23及该第二导体24。在本实施例中，该第一端电极221是直接接触该第一导体23而电性连接至该接地层25。该第二端电极222是直接接触该第二导体24而电性连接至该电力层26。

在其它应用中，如果该孔213的尺寸小于该被动组件22，使得该第一端电极221及该第二端电极222无法直接接触该第一导体23及该第二导体24，则可以于该基板21的上表面211加设一第一导电线路及一第二导电线路，其中该第一导电线路用以连接该第一端电极221及该第一导体23，该第二导电线路用以连接该第二端电极222该第二导体24。

在另一实施例中，该孔213是贯穿该基板21，使得该第一导体23及该第二导体24更暴露于该基板21的下表面，且若另一被动组件是位于该基板21的下表面，可以利用上述相同方式连接该第一导体23及该第二导体24。

本发明的优点为，在该半导体装置2中，该被动组件22仅需连接一个孔(该孔213)，当该被动组件22的数目增多时，所述孔213的数目不会随的大量增加，而且该孔213是位于该被动组件22的正下方，不会多余占据空间，因此该基板21可以置放较多的被动组件22。此外，由该第一导体23、该被动组件22及该第二导体24所形成的导电路径较小，如此可降低电感值，提升电性效能。

上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发明。因此，习于此技术的人士对上述实施例进行修改及变化仍不脱本发明的精神。本发明的权利范围应如权利要求所列。

Claims (10)

1.一种具有被动组件的半导体装置，其特征在于，包括：

一基板，具有至少一孔，该孔内具有至少二个导体，所述导体彼此是不电性连接；及

至少一被动组件，该被动组件具有至少二个电极，该被动组件是位于该基板上，且所述电极是分别电性连接至所述导体。

2.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，所述导体是以激光切割而成。

3.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，该基板具有一上表面，所述导体是暴露于该基板的上表面，且该被动组件是位于该基板的上表面。

4.如权利要求3的半导体装置，其特征在于，该基板更具有一下表面，该孔是贯穿该基板，使得所述导体更暴露于该基板的下表面，且另一被动组件是位于该基板的下表面。

5.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，所述导体包括一第一导体及一第二导体，该第一导体是电性连接至一接地层，该第二导体是电性连接至一电力层。

6.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，该被动组件为电容器、电阻器或电感器。

7.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，该基板更包括数个导电线路，用以连接所述电极及所述导体。

8.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，所述电极是直接接触所述导体。

9.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，该被动组件是位于所述导体的上方。

10.如权利要求1的半导体装置，其特征在于，所述导体是分别连接至不同电位。

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