CN101077967A - 半导体包封用环氧树脂组合物以及半导体装置 - Google Patents

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Abstract

一种最适合半导体包封用的环氧树脂组合物，包括(A)萘型环氧树脂和蒽型环氧树脂的混合物，(B)萘型酚醛树脂形式的固化剂，和(C)无机填料。

Description

半导体包封用环氧树脂组合物以及半导体装置
                          技术领域
本发明涉及一种具有良好的流动性、低线性膨胀系数、高玻璃化转变温度、极小的吸湿性、和在无铅焊接上有抗裂性的半导体包封用环氧树脂组合物。本发明还涉及用该组合物的固化产物包封的半导体装置。
                          背景技术
目前，树脂包封型的二极管、晶体管、IC、LSI和VLSI是半导体装置的主流。环氧树脂与其它热固性树脂相比具有优良的成型性、粘接性、电学特性、机械特性、和耐湿性。因此通常使用环氧树脂组合物来包封半导体装置。为了与最近电子设备向小型化、轻量化和高性能化的市场趋势相一致，许多努力投入到了制造高集成的半导体元件和提高半导体的安装技术上。在这种环境下，包括焊锡无铅化在内的更严格的要求被施加到作为半导体密封材料的环氧树脂上。
最近，以高密度安装为特征的球网格阵列(BGA)和QFN包装成为IC和LSI包装的主流。对于这些仅在一个表面封装的包装，成型后翘曲的问题变得更为严重。为改善翘曲，现有技术中采取的一个方法是增加树脂的交联密度以提高它们的玻璃化转变温度。但无铅焊锡要求较高的焊接温度，这样树脂具有了在较高温度下的较高的模量和高吸湿性。因此，产生了下述突出的问题，即在软熔焊接后，在环氧树脂固化物与基板之间的界面上和半导体芯片与树脂膏之间的界面上产生脱层。另一方面，对于低交联密度的树脂，较多的填充无机填料对提供低吸水性、低膨胀系数和高温下的低模量是有效的，并且也期待其能有效地赋予耐软熔性(reflow resistance)。遗憾的是，伴随着粘度的增加，成型过程中的流动性会受损。
日本专利号3,137,202公开了一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂和固化剂，其中所用的环氧树脂是1，1-双(2，7-二缩水甘油氧基-1-萘基)链烷。该环氧树脂组合物在固化状态下具有良好的耐热性和优良的耐湿性，其克服了一般的耐高温环氧树脂组合物固化产物的硬而脆的缺陷。
JP-A 2005-15689公开了一种环氧树脂组合物，包括(A)环氧树脂，包括(a1)1，1-双(2，7-二缩水甘油氧基-1-萘基)链烷，(a2)1-(2，7-二缩水甘油氧基-1-萘基)-1-(2-缩水甘油氧基-1-萘基)链烷，和(a3)1，1-双(2-缩水甘油氧基-1-萘基)链烷和(B)固化剂，其中按每100重量份组合的(a1)、(a2)和(a3)计包含40-95重量份的(a3)。其描述了根据流动性和固化性而言，优选包含40-95重量份的式(1)的树脂，所述式(1)在后面显示，其中m＝n＝0。
但是，这些半导体包封用环氧树脂组合物在获得良好的流动性、低线性膨胀系数、高玻璃化转变温度、极小的吸湿性和焊接抗裂性方面仍有不足。
                          发明内容
本发明的目的是提供一种具有良好的流动性、低线性膨胀系数、高玻璃化转变温度、极小的吸湿性和在无铅焊锡使用中有抗裂性的半导体包封用环氧树脂组合物；以及用该组合物的固化产物包封的半导体装置。
考虑到半导体包封用环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分，发明者发现通过将通式(1)和(2)的两种特定的环氧树脂与特定的酚醛树脂，特别是通式(3)的酚醛树脂组合，其中通式(1)、(2)和(3)均在下面显示，能够获得下述环氧树脂组合物，该组合物是充分可流动性的，并且能固化成为具有低线性膨胀系数、高玻璃化转变温度(Tg)、极小的吸湿性和在焊锡使用中有抗裂性的部件。
因此，本发明提供一种半导体包封用环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂，(B)分子中具有至少一个取代或非取代的萘环的酚醛树脂固化剂，和(C)无机填料，环氧树脂(A)主要包括具有通式(1)的环氧树脂和具有通式(2)的环氧树脂。
Figure A20071013798500051
在此m和n是0或1，R是氢、C1-C4烷基或苯基、并且G是含缩水甘油基的有机基团，附加条件是按每100重量份的式(1)的树脂计，包括35-85重量份的其中m＝0且n＝0的树脂和1-35重量份的其中m＝1且n＝1的树脂。
Figure A20071013798500061
在此R1是氢、C1-C4烷基或苯基、G是含缩水甘油基的有机基团，并且p是0-100的整数。
在优选的实施方式中，式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以20/80至80/20的重量比存在。
在优选的实施方式中，酚醛树脂(B)是具有通式(3)的酚醛树脂：
Figure A20071013798500062
其中R1和R2分别独立地为氢、C1-C4烷基或苯基，并且q是0-10的整数。在优选的实施方式中，按每100重量份的全部酚醛树脂计，包含25-100重量份的具有式(3)的酚醛树脂。
本发明还提供用上述定义的环氧树脂组合物包封的半导体装置。一般地，半导体装置包括树脂或金属基板，和安装在树脂或金属基板一个表面上的半导体元件，其中在树脂或金属基板的一个表面上基本上仅用环氧树脂组合物包封半导体元件。
                        发明的有益效果
本发明的环氧树脂组合物是充分可流动性的，并且能固化为具有低线性膨胀系数、高Tg、极小的吸湿性和在无铅焊锡使用中有抗裂性的部件。其最适合用于半导体的包封。用该环氧树脂组合物的固化产物包封的半导体装置在工业上具有很大的价值。
                        附图说明
图1是对耐软熔性测定的IR软熔时间示意图。
                       具体实施方式
A.环氧树脂
环氧树脂(A)是具有通式(1)的第一环氧树脂和具有通式(2)的第二环氧树脂的混合物。在优选的实施方式中，按每100重量份的环氧树脂(A)计包含20-80重量份的式(1)的第一环氧树脂和20-80重量份的式(2)的第二环氧树脂。在更优选的实施方式中，按每100重量份的环氧树脂(A)计，包含30-70重量份的第一环氧树脂和30-70重量份的第二环氧树脂。如果第一环氧树脂小于20重量份，活性可能会降低，对翘曲特性有不利的影响。第一环氧树脂大于80重量份可能对流动性有不利影响。如果第一和第二环氧树脂的混合比例超出了20/80至80/20的范围，环氧树脂组合物可能不再具有希望的性能。
Figure A20071013798500071
在此m和n是0或1，R是氢、C1-C4烷基或苯基、并且G是含缩水甘油基的有机基团，附加条件是按每100重量份的式(1)的树脂计，包括35-85重量份的其中m＝0且n＝0的树脂和1-35重量份的其中m＝1且n＝1的树脂。
                                                    (2)
Figure A20071013798500081
在此R1是氢、C1-C4烷基或苯基、G是含缩水甘油基的有机基团，并且p是0-100的整数，优选0-10，更优选0-2。
R和R1的例子包括氢原子，烷基基团例如甲基、乙基和丙基，和苯基。含缩水甘油基的有机基团G的一个典型例子如下所示。
Figure A20071013798500082
对于具有式(1)的萘型环氧树脂，按每100重量份的式(1)的树脂计，存在35-85重量份的其中m＝0且n＝0的树脂和1-35重量份的其中m＝1且n＝1的树脂是必须的。如果按每100重量份的式(1)计，树脂中m＝0且n＝0的树脂小于35重量份，树脂组合物可能具有高粘性和较小的流动性。如果同样的树脂大于85重量份，树脂组合物可能具有不希望的极低的交联密度、较低的固化性和低Tg。如果按每100重量份的式(1)的树脂计，m＝1且n＝1的树脂大于35重量份，树脂组合物可能具有增加的交联密度和增加的Tg，但在高温下的弹性模量会不希望地增加。为了使环氧树脂组合物具有满意的固化性、耐热性和高温下的弹性模量，优选其中m＝0且n＝0的树脂的含量是45-70重量份并且其中m＝1且n＝1的树脂的含量是5-30重量份。
式(1)的环氧树脂的具体例子如下所示。
Figure A20071013798500083
Figure A20071013798500091
其中G如上定义。
式(2)的环氧树脂的具体例子如下所示。
Figure A20071013798500093
其中G如上定义。
在本发明的组合物中，其它的环氧树脂也可以作为环氧树脂组分与环氧树脂(A)结合使用。在此对所用的其它环氧树脂并没有特别的限定，其选自现有技术公知的环氧树脂，包括酚醛清漆型环氧树脂(例如，苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂)、三苯酚链烷型环氧树脂(例如，三苯酚甲烷环氧树脂、三苯酚丙烷环氧树脂)、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯基芳烷基型环氧树脂、杂环型环氧树脂、除式(1)外的含萘环的环氧树脂，双酚型环氧树脂(例如，双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂)，茋型环氧树脂和卤代环氧树脂。上述其它的环氧树脂可以单独使用或两种或两种以上结合使用。
期望环氧树脂(A)(也就是第一和第二环氧树脂的混合物)在全部环氧树脂中(也就是环氧树脂(A)+其它环氧树脂)按重量计占70-100％，更优选按重量计占80-100％。如果环氧树脂(A)的比例按重量计小于70％，本发明的环氧树脂组合物则不具有期望的性质。
B.固化剂
在本发明的环氧树脂组合物中包含酚醛树脂作为对环氧树脂(A)的固化剂。其为在分子中具有至少一个取代或未取代的萘环的酚醛树脂。优选具有通式(3)的酚醛树脂：
其中R1和R2分别独立地为氢、C1-C4烷基或苯基，并且q是0-10，优选0-5的整数。
R1和R2的示例性的例子包括氢原子，烷基基团例如甲基、乙基和丙基，和苯基。
使用具有萘环的酚醛树脂形式的固化剂确保了环氧树脂组合物在固化形态下具有低线性膨胀系数、高Tg、在等于或高于Tg的温度范围内的低弹性模量和极小的吸水性。当环氧树脂组合物用作半导体装置的包封材料时，所得包装在热冲击时的抗裂性和翘曲得到改善。
作为在本发明环氧树脂组合物中的酚醛树脂，其它的酚醛树脂可以与式(3)的萘酚醛树脂结合使用。对于其它的酚醛树脂并没有特别的限定，其可以使用现有技术中公知的酚醛树脂包括酚醛清漆型酚醛树脂(例如，苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂)、苯酚芳烷基型酚醛树脂、联苯基芳烷基型酚醛树脂、联苯基型酚醛树脂、三苯酚链烷型酚醛树脂(例如，三苯酚甲烷酚醛树脂、三苯酚丙烷酚醛树脂)、脂环酚醛树脂、杂环酚醛树脂，和双酚型酚醛树脂(例如，双酚A和双酚F酚醛树脂)。这些酚醛树脂可以单独使用或两种或两种以上结合使用。
期望萘酚醛树脂按重量计占全部酚醛树脂(也就是萘酚醛树脂+其它酚醛树脂)的25-100％，更优选按重量计占40-80％。如果萘酚醛树脂的比例按重量计小于25％，则可能会丧失一些期望的性能，包括耐热性、吸湿性和翘曲。
对固化剂(酚醛树脂)相对于环氧树脂的比例并没有特别的限定。优选以下述的量使用酚醛树脂，所述量为固化剂中的酚羟基与环氧树脂中的环氧基的摩尔比是0.5-1.5，更优选0.8-1.2。
C.无机填料
本发明环氧树脂组合物中包含的无机填料(C)可以是环氧树脂组合物中常用的任何合适的无机填料。示例性的例子包括二氧化硅例如熔融二氧化硅和结晶二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化钛、玻璃纤维和三氧化锑。对这些无机填料的平均粒径和形状以及无机填料的用量并没有特别的限制。为了增加无铅焊锡使用中的抗裂性和阻燃性，在环氧树脂组合物中在不损害成型性的范围内优选含有尽可能大数量的无机填料。
对于无机填料的平均粒径和形状，特别优选具有3-30μm，特别是5-25μm的平均粒径的球状熔融二氧化硅。值得说明的是，平均粒径可以通过例如激光衍射技术，在粒径分布测量中作为加权平均值或中值粒径的形式确定。
为了增加树脂与无机填料的结合强度，在此所用的无机填料优选预先用偶联剂例如硅烷偶联剂或钛酸盐偶联剂进行表面处理。优选的偶联剂是硅烷偶联剂，包括环氧官能的硅烷例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷；氨基官能的硅烷例如N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、和N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷；和巯基官能的硅烷例如γ-巯基丙基三甲氧基硅烷。对表面处理所用的偶联剂的量或表面处理的方法并没有特别的限定。
无机填料(C)的填充量优选按每100重量份结合的环氧树脂(A)和固化剂(B)计为200-1,200份，更优选500-800重量份。无机填料量小于200pbw的组合物可能具有增大的膨胀系数，致使包装的翘曲增大而导致施加在半导体装置上的应力增加，降低了装置的性能。此外，相对于整个组合物来说，树脂的含量增大，降低了吸湿性和抗裂性。无机填料量大于1,200pbw的组合物可能会具有过高的粘度而不能成型。基于整个组合物，无机填料的量优选按重量计为75-91％，更优选按重量计为78-89％，甚至更优选按重量计为83-88％。
其它组分
如果需要，除上述组分外，本发明的密封用树脂组合物可以进一步包括各种添加剂。示例性的添加剂包括固化促进剂例如咪唑化合物、叔胺化合物和磷化合物；应力降低剂例如热塑性树脂、热塑性弹性体、有机合成橡胶和硅氧烷；蜡例如巴西棕榈蜡；着色剂例如碳黑；和卤素捕获剂。
为了促进环氧树脂与固化剂(酚醛树脂)的固化反应，通常使用固化促进剂。该固化促进剂只要能够促进固化反应即可而并没有特别的限定。有效的固化促进剂包括磷化合物例如三苯基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦三苯基硼烷、四苯基膦四苯基硼酸酯和三苯基膦苯醌加合物；叔胺化合物例如三乙胺、苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺和1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7；和咪唑化合物例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑。
为了促进环氧树脂和固化剂的固化反应，可以以有效量使用固化促进剂。当固化促进剂是如上述列举的磷化合物、叔胺化合物或咪唑化合物时，使用量优选是按每100重量份结合的环氧树脂和固化剂计为0.1-3重量份，更优选0.5-2重量份。
对在此可以使用的脱模剂并没有特别的限定，可以选自公知的脱模剂。合适的脱模剂包括单独的下述化合物或其中两种或两种以上下述化合物的混合物，所述化合物包括巴西棕榈蜡、米蜡、聚乙烯、聚环氧乙烷、褐煤酸和下述的褐煤蜡，所述褐煤蜡为褐煤酸与饱和醇、2-(2-羟乙基氨基)乙醇、乙二醇或甘油等的酯的形式；硬脂酸、硬脂酸酯、硬脂酰胺、亚乙基双硬脂酰胺和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。期望按每100重量份结合的组分(A)和(B)计，包含脱模剂的量是0.1-5重量份，更优选0.3-4重量份。
制备
通常可以通过下述方法将本发明的环氧树脂组合物制备为成型材料，所述方法为按预先确定的比例混合环氧树脂、固化剂、无机填料和任选的添加剂，在混合器等中将它们一起紧密地混合，接着将所得混合物在热辊磨机、捏合机或挤出机等中熔融混合。然后将混合物冷却并固化，随后粉碎至适当尺寸以产出成型材料。
当在混合器等中混合各组分以形成均匀的组合物时，为了改善所得组合物的保存稳定性，优选加入硅烷偶联剂作为润湿剂。
合适的硅烷偶联剂的例子包括γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、对-苯乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基丙基)四硫化物和γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。对硅烷偶联剂的量没有特别的限制。
所得的本发明环氧树脂组合物可以有效的用于包封各种类型的半导体装置。最常用的密封方法是低压压铸。本发明的环氧树脂组合物优选在约150-185℃的温度下成型并固化约30-180秒，接着在约150-185℃下后固化约2-20小时。
                            实施例
为了进一步说明本发明，给出以下实施例和对照实施例，但并没有限定本发明的意图。在实施例中，所有的份均为重量份。
实施例1-9和对照实施例1-6
通过将表1所示的组分在热双辊磨机中均匀的熔融混合，接着进行冷却和粉碎来制备半导体包封用环氧树脂组合物。所用的各组分如下所示。
环氧树脂(A)
环氧树脂(a)和(b)
式(1)的环氧树脂包括具有不同m和n值的结构如下的环氧树脂A、B和C。环氧树脂(a)和(b)是环氧树脂A、B和C按表1所示的比例混合的混合物。
                          表1
  混合比例(wt％)
  环氧树脂A   环氧树脂B   环氧树脂C
  环氧树脂(a)   60   30   10
  环氧树脂(b)   50   35   15
环氧树脂A(m＝0，n＝0)
Figure A20071013798500141
环氧树脂B(m＝1，n＝0或m＝0，n＝1)
Figure A20071013798500142
环氧树脂C(m＝1，n＝1)
Figure A20071013798500151
环氧树脂(c)
环氧树脂(c)的结构式是：
Figure A20071013798500152
其中G是
Figure A20071013798500153
环氧树脂(d)
联苯基环氧树脂YX400HK，日本环氧树脂有限公司(Japan Epoxy ResinCo.，Ltd.)。
环氧树脂(e)
联苯基芳烷基环氧树脂NC3000，Nippon Kayaku有限公司。
环氧树脂(f)
三酚链烷环氧树脂EPPN-501，Nippon Kayaku有限公司。
固化剂(B)
酚醛树脂(g)具有如下结构。
Figure A20071013798500161
(n＝0-2)
酚醛树脂(h)具有如下结构。
Figure A20071013798500162
(n＝0-2)
酚醛树脂(i)是酚醛清漆型酚醛树脂TD-2131(Dainippon Ink & ChemicalsInc.)
无机填料
来自Tatsumori K.K.的球状熔融二氧化硅，其平均粒径为12μm，最大粒径为75μm。
其它添加剂
固化促进剂：三苯基膦
            (Hokko Chemical有限公司)
脱模剂：巴西棕榈蜡
        (Nikko Fine Products有限公司)
硅烷偶合剂：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
            KBM-403
            (Shin-Etsu Chemical有限公司)
表2和3中显示了实施例和对照实施例的环氧树脂组合物的配比，其中的数值为重量份(pbw)。通过下述方法测量组合物的性质(1)至(6)。结果也显示于表2和3中。
(1)螺线流动度
根据EMMI标准通过使用模具在175℃、6.9N/mm2、120秒的成型时间下成型而测定。
(2)熔融粘度
在175℃的温度下并且在10kgf的压力下，用挤压式塑性仪通过直径为1mm的喷嘴来测定粘度。
(3)玻璃化转变温度(Tg)和线膨胀系数(CE)
根据EMMI标准通过使用模具在175℃、6.9N/mm2、120秒的成型时间下成型而测定。
(4)吸湿性
将组合物在175℃和6.9N/mm2下成型2分钟形成直径为50mm厚为3mm的圆盘，并在180℃下后固化4小时。将圆盘在85℃和85％RH的温度/湿度控制室中放置168小时，接着测定其吸湿性百分数。
(5)翘曲量
将10×10×0.3mm的硅芯片安装在0.40mm厚的双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂基板上。将组合物在175℃和6.9N/mm2下压铸2分钟，并在175℃下后固化5小时，完成32×32×1.2mm的包装。使用激光三维测试仪测量对角线方向包装的高度以确定变化，变化的最大值即为翘曲量。
(6)耐软熔性
将翘曲测量中所用的包装在85℃和60％RH的温度/湿度控制室中放置168小时以吸湿。使用IR软熔装置，在图1所示的条件下将包装进行三轮IR软熔。使用超声波探伤器来检查包装的内部裂缝和脱层。
                                                   表2
  配比(pbw)   实施例
  1   2   3   4   5   6   7   8   9
  环氧树脂   (a)   4.1   2.9   1.7   4   4.2   2.4
  (b)   4   3.9   4.1
  (c)   1.8   2.9   4   1.7   1.8   1.7   1.7   1.8   2.4
  (d)
  (e)   1.2
  (f)
  酚醛树脂   (g)   4.1   4.2   4.3   2.8   4.3   2.9   4.0
  (h)   4.3   4.4
  (i)   1.2   1.2
  无机填料   80   80   80   80   80   80   80   80   80
  固化促进剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  脱模剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  偶联剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0，1   0.1   0.1
  螺线流动度，cm   120   130   140   125   123   113   115   120   130
  熔融粘度，Pa·s   9   8   7   8   9   10   9   9   8
  Tg，℃   153   151   150   150   150   156   153   150   146
  CE，ppm   8   8   8   8   8   8   8   8   8
  吸湿性，％   0.1   0.1   0.1   0.1   0.11   0.1   0.1   0.11   0.1
  翘曲量，μm   8   10   13   12   20   7   9   12   23
  耐软熔性   开裂残次样品/测试样品   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20
  脱层残次样品/测试样品   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20   0/20
                                                  表3
  配比(pbw)   对照实施例
  1   2   3   4   5   6
  环氧树脂   (a)   5.3   0.6   3.2
  (b)
  (c)   0.6   5.3   3.2
  (d)   6.3
  (e)   7
  (f)   6
  酚醛树脂   (g)   4.1   4.3
  (h)
  (i)   3.6   3.7   3   4
  无机填料   80   80   80   80   80   80
  固化促进剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  脱模剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  偶联剂   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  螺线流动度，cm   80   150   132   160   91   98
  熔融粘度Pa·s   12   5   8   5   12   11
  Tg，℃   157   146   152   110   130   170
  CE，ppm   8   8   8   12   12   12
  吸湿性，％   0.12   0.12   0.12   0.2   0.16   0.23
  翘曲量，μm   5   100   38   500   300   50
  耐软熔性   开裂残次样品/测试样品   0/20   0/20   0/20   10/20   0/20   20/20
  脱层残次样品/测试样品   0/20   0/20   0/20   15/20   0/20   20/20

Claims (6)

1、一种半导体密封用环氧树脂组合物，包括
(A)环氧树脂，
(B)分子中具有至少一个取代或非取代的萘环的酚醛树脂固化剂，和
(C)无机填料，
所述环氧树脂(A)主要包括具有通式(1)的环氧树脂和具有通式(2)的环氧树脂：
Figure A2007101379850002C1
其中m和n是0或1，R是氢、C1-C4烷基或苯基、并且G是含缩水甘油基的有机基团，附加条件是按每100重量份的式(1)的树脂计，包含35-85重量份的其中m＝0且n＝0的树脂和1-35重量份的其中m＝1且n＝1的树脂，
Figure A2007101379850002C2
其中R1是氢、C1-C4烷基或苯基、G是含缩水甘油基的有机基团，并且p是0-100的整数。
2、如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中酚醛树脂(B)是具有通式(3)的酚醛树脂：
Figure A2007101379850003C1
其中R1和R2分别独立地为氢、C1-C4烷基或苯基，并且q是0-10的整数。
3、如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中按每100重量份的全部酚醛树脂计，包含25-100重量份的具有式(3)的酚醛树脂。
4、如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以20/80至80/20的重量比存在。
5、一种用权利要求1所述的环氧树脂组合物包封的半导体装置。
6、如权利要求5所述的半导体装置，包括树脂或金属基板，和安装在树脂或金属基板一个表面上的半导体元件，其中在树脂或金属基板的一个表面上基本上仅用环氧树脂组合物包封该半导体元件。
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