CN101075290A - 电子卡适配器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子卡适配器及其制造方法，所述电子卡适配器包括：底座、安装于底座上的若干导电端子、压接导电端子的固定块及扣置于底座上的遮蔽壳体，其中，所述底座的前端设有若干收容导电端子的收容槽，底座的后端设有一容置电子卡插入的容置槽；所述导电端子包括一端延伸入容置槽内与电子卡配合的接触部及另一端延伸入前述收容槽内并暴露于底座的导电片；所述固定块安装于导电端子上用以压接导电端子，其中，所述固定块和底座通过超声波焊接使固定块和底座结合为一体，从而使导电端子稳定固持。

Description

电子卡适配器及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种电子卡适配器及其制造方法。

【背景技术】

随着数码相机、手机、PDA等消费性电子产品的普及，记忆卡的使用也越来越广泛，卡的规格类型也越来越多，如Secure Digital Card(SD卡)、Compact Flash Card(CF卡)、Smart Media Card(SM卡)、Memory Stick(MS记忆棒)、xD-Picture Card(XD卡)及Trans-flash Card(TF卡)等等。众所周知，各种电子卡在使用时，是将其插入到电子产品相应的插槽内，然而，在现有电子产品追求“轻、薄、短、小”的发展趋势下，一种电子产品一般只设有单一规格的电子卡插槽，若为每一种电子卡一一设置插槽，则会占用较大空间；在此基础上，也就产生了用以转接电子卡的电子卡适配器，使不同规格的电子卡与电子装置之间达成电性连接。

与本发明相关的现有技术可参阅2005年2月9日公告的中国实用新型专利第CN 2678169Y号，该专利揭示了一种电子卡适配器，其包括：底座、安装于底座上的若干导电端子及扣置于底座上的遮蔽壳体，其中，所述底座的前端设有若干收容导电端子的收容槽，底座的后端设有一容置电子卡插入的容置槽；所述导电端子包括一端延伸入容置槽内与电子卡配合的接触部及另一端延伸入前述收容槽内并暴露于底座的导电片；然而，如此连接方式，导电端子与底座之间的连接不能可靠固持，容易产生相对运动，进而导致组装不便，不利于大量生产。

因此，有必要对现有电子卡适配器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可使导电端子稳定固持且组装方便的电子卡适配器及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电子卡适配器，用于插接电子卡，其包括：底座、若干导电端子及与底座相配合的遮蔽壳体，其中，所述底座设有容置电子卡插入的容置槽，所述导电端子设有延伸入容置槽内可与电子卡配合的接触部及导电片，所述导电端子设有若干通孔，所述底座设有若干可与通孔相配合的定位柱，所述电子卡适配器还设有安装于底座上的固定块，所述导电端子安装于底座及固定块之间，所述固定块设有若干可与底座定位柱相配合的定位孔。

本发明制造电子卡适配器的方法包括如下步骤：提供底座，底座设置用于收容对应电子卡的容置槽及定位柱；提供导电端子，将其安装于定位柱上，所述导电端子设置延伸入容置槽内可与电子卡配合的接触部及导电片，所述导电端子设置可套接于定位柱上的通孔；提供固定块，将其安装于底座上，使导电端子位于底座及固定块之间，固定块设置可与底座定位柱相配合的定位孔，所述定位孔与定位柱通过超声波焊接技术结合为一体；以及提供一遮蔽壳体，将其安装于底座上。

相较于现有技术，本发明电子卡适配器增设有一固定块，其安装于底座上并且使导电端子位于底座及固定块之间，另外，所述固定块和底座通过超声波焊接使它们结合为一体，组装方便，并且导电端子与底座固持稳定。

【附图说明】

图1是本发明电子卡适配器的立体组合图。

图2是本发明电子卡适配器的立体分解图。

图3是本发明电子卡适配器装入导电端子后的部分组合示意图。

图4是本发明电子卡适配器装入固定块的部分组合示意图。

图5是本发明电子卡适配器固定块的立体放大图。

【具体实施方式】

请参照图1、图2所示，本发明电子卡适配器及其制造方法，制造后的电子卡适配器100用于插接电子卡(本实施方式中为TF卡，但未图示)，其包括底座1、安装于底座1上的若干导电端子2、压接导电端子2的固定块3、锁卡弹片4及扣置于底座1上的遮蔽壳体5。

所述底座1是由绝缘材料制成(本实施方式中为塑料)，其设有上表面11、左侧面12及右侧面13，所述上表面11的前端设有一收容固定块3的凹槽14，上表面11的后端设有一与凹槽14连通且用于容置电子卡的容置槽15，所述凹槽14及容置槽15内进一步设有若干收容导电端子2的收容槽16，其中，凹槽14内设有若干与电子卡插入方向平行设置且贯穿底座1的第一收容槽161、容置槽15内设有自第一收容槽161向后弯曲延伸的连接槽162及自连接槽162向后延伸的与第一收容槽161平行设置的第二收容槽163，其中，第一收容槽161与连接槽162的结合处设有若干定位柱164；所述容置槽15一侧设有一与其相连通的狭槽17及位于狭槽17旁侧的斜块173，所述狭槽17用于收容锁卡弹片4，其中，狭槽17包括一大致呈“7”字形的第一狭槽171及自第一狭槽171向后延伸的第二狭槽172，容置槽15的左侧设有若干逃料槽19，所述逃料槽19的左侧及狭槽17的右侧分别设有若干不连续的固定孔18，这些固定孔18用于和遮蔽壳体5配合使遮蔽壳体5稳定固持于底座1上。

导电端子2是由金属片冲压而成，其包括导电片21、自部分导电片21向后弯折延伸的连接部22及自连接部22向后延伸的用以与电子卡配合的接触部23，其中，导电片21的后端且靠近连接部22处设有与底座1的定位柱164相配合的若干通孔24，所述导电端子2对应收容于收容槽16内，其中，导电片21收容于第一收容槽161内并暴露于底座1的下表面(未图示)，其中，导电片21形成对应标准mini SD卡接口的排列状态、连接部22收容于连接槽162内、接触部23收容于第二收容槽163并进一步延伸入容置槽15内。

固定块3是由绝缘材料制成(本实施方式中为塑料)，其大致为矩形结构，在其后端设有若干间隔排列的定位孔31(如图5所示)，所述定位孔31用以与底座1的定位柱164相配合。

所述锁卡弹片4包括“7”字形的固定部41、自固定部41向后延伸的“V”形锁扣部42，其中，固定部41收容于底座1的第一狭槽171内，锁扣部42延伸入容置槽15内用以扣持电子卡。

所述遮蔽壳体5是由金属片经冲压、弯折而成，其包括一顶面51及两侧面52，顶面51的后端设有一与电子卡相配合的圆弧状接触面511，所述两侧面52设有若干向下弯折延伸的卡持翼521，其中，卡持翼521用以与底座1的固定孔18相卡合。

请参照图1至图4所示，制造电子卡适配器的方法包括如下步骤：第一步，提供一底座1；第二步，将导电端子2安装于底座1上，所述导电端子2的通孔24安装于底座1的定位柱164上，使导电端子2对应收容于收容槽16内(见图3)，另外，导电片21收容于第一收容槽161内并暴露于底座1的下表面、连接部22收容于连接槽162内、接触部23收容于第二收容槽163并进一步延伸入容置槽15内；第三步，将固定块3收容于底座1的凹槽14内(见图4)，其中，固定块3的定位孔31与底座1的定位柱164相配合使固定块3压住导电端子2的导电片21；第四步，利用高频摩擦技术对上述半成品进行处理(本实施方式中为超声波塑料焊接)，使固定块3的定位孔31与底座1的定位柱164熔为一体，使两者之间无法产生相对运动，进而使导电端子稳定固持；第五步，将锁卡弹片4的固定部41收容于底座1的第一狭槽171并使锁扣部42延伸入容置槽15内；最后，将遮蔽壳体5扣置于底座1上，所述卡持翼521卡合于底座1的固定孔18内，本实施方式中，该电子卡适配器100组装完成后的外形及尺寸相当于一个mini SD卡，所述容置槽15的外形尺寸与TF卡相当。

使用时，将电子卡插入电子卡适配器100的容置槽15内，当电子卡完全插入电子卡适配器100内时，电子卡抵靠于底座1容置槽15内的斜块173、电子卡的后端抵靠于遮蔽壳体5的接触面511，同时锁卡弹片4的锁扣部42卡合于电子卡的凹口(未图示)内，使电子卡稳固插接于该电子卡适配器100内；另外，电子卡与导电端子2的接触部23达成电性连接，然后将本发明电子卡适配器100插入与之相对应的其它电子装置中(本实施方式中为mini SD卡连接器，但未图示)，其中导电端子2的导电片21可与该对应电子装置中的接点(未图示)电性连接，本发明电子卡适配器100可实现将不同类型的电子卡转接于具有同一接口的电子装置中，从而达成电子卡的通用功能。

Claims (10)

1.一种电子卡适配器，用于插接电子卡，其包括：底座、若干导电端子及与底座相配合的遮蔽壳体，其中，所述底座设有容置电子卡插入的容置槽，所述导电端子设有延伸入容置槽内可与电子卡配合的接触部及导电片，其特征在于：所述导电端子设有若干通孔，所述底座设有若干可与通孔相配合的定位柱，所述电子卡适配器还设有安装于底座上的固定块，所述导电端子安装于底座及固定块之间，所述固定块设有若干可与底座定位柱相配合的定位孔。

2.如权利要求1所述的电子卡适配器，其特征在于：所述底座设有若干贯穿的第一收容槽，所述导电片收容于前述第一收容槽内并暴露于底座。

3.如权利要求1所述的电子卡适配器，其特征在于：所述导电端子设有连接接触部及导电片的连接部，所述底座设有与容置槽连通的第二收容槽及连接槽，其中，导电端子的连接部收容于连接槽内、接触部自第二收容槽延伸入容置槽内。

4.如权利要求1所述的电子卡适配器，其特征在于：所述通孔设于导电片上，所述容置槽位于底座的后端，所述底座设有一与容置槽连通的狭槽。

5.如权利要求4所述的电子卡适配器，其特征在于：所述电子卡适配器设有一收容于狭槽内的锁卡弹片，该锁卡弹片设有“7”字形的固定部及自固定部向后延伸的“V”形锁扣部，所述锁扣部可延伸入容置槽内用以与电子卡配合。

6.如权利要求1所述的电子卡适配器，其特征在于：所述底座与固定块结合为一体。

7.如权利要求1所述的电子卡适配器，其特征在于：所述电子卡适配器外形及尺寸与mini SD卡相同，所述容置槽的外形尺寸与TF卡相当。

8.一种制造电子卡适配器的方法，其包括如下步骤：提供底座，底座设置用于收容对应电子卡的容置槽及定位柱；提供导电端子，将其安装于定位柱上，所述导电端子设置延伸入容置槽内可与电子卡配合的接触部及导电片，所述导电端子设置可套接于定位柱上的通孔；提供固定块，将其安装于底座上，使导电端子位于底座及固定块之间，固定块设置可与底座定位柱相配合的定位孔，所述定位孔与定位柱通过超声波焊接技术结合为一体；以及提供一遮蔽壳体，将其安装于底座上。

9.如权利要求8所述的制造电子卡适配器的方法，其特征在于：所述导电端子于导电片及接触部之间还设置有连接部；所述底座设置一凹槽，所述固定块收容于前述凹槽内。

10.如权利要求8所述的制造电子卡适配器的方法，其特征在于：所述底座设置若干贯穿的第一收容槽，所述导电片收容于前述第一收容槽内并暴露于底座。

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