CN101064996B - 基板安装方法、显示装置及基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供不增加基板的数量而实现基板的共用化的基板安装方法、显示装置及基板。基板(21)在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔和在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘(55)，其特征在于，在上述通孔中插通线材连接器的管脚，由导电线(57)对该线材连接器的管脚和上述焊盘(55)进行电连接。

Description

基板安装方法、显示装置及基板
技术领域
本发明涉及显示装置、安装在显示装置上的基板及把基板安装到显示装置的安装方法，详细而言，涉及液晶显示器、等离子体显示器等显示装置、安装在这些显示装置内部的基板及把基板安装到这些显示装置内部的安装方法。
背景技术
现在，各种大小的液晶显示器、等离子体显示器等显示装置正在制造、销售。这些显示装置由显示影像的显示部、安装于设置在显示装置内部的面板上的多个基板、机箱等构成。并且，在各基板上实装了多个电子元件，通过它们来实现各种功能。
然而，显示装置使用的电子元件有随显示装置的大小而不同的东西和与显示装置的大小无关的通用的东西。例如，与电源有关的电子元件，因为使用功率随显示装置的大小而变化，所以是随显示装置的大小而不同的东西。另一方面，像数字调谐器、MPEG-IC那样进行数字信号处理的电子元件，因为功能与显示装置的大小无关而通用，所以与显示装置的大小无关，能使用同样的东西。
专利文献1披露了把与显示装置的大小无关而能共同使用的电子元件聚集到1个基板上，与显示装置的大小无关而共同使用该基板的技术。根据该技术，例如，像数字调谐器、MPEG-IC那样的进行数字信号处理的电子元件，与显示装置的大小无关，所要求的功能相同，所以能把聚集了这些电子元件的基板作为共同的基板。这样就能简化设计，并且能实现电子元件的共用化。
专利文献1：特开2003-173150号公报
发明内容
发明打算解决的课题
显示装置的基板安装于设置在显示装置内部的面板上。小的显示装置不能使用大的面板。因此，对于几个基板，是采用使用板到板连接器重叠安装的方法。由该板到板连接器电连接且物理地连接基板彼此。
另一方面，大的显示装置能使用大的面板，不使用板到板连接器，各基板直接安装在面板上，以实现显示装置的薄型化。还有，在基板上实装线材连接器，由柔性配线板连接线材连接器彼此，从而进行电连接。即，根据显示装置的大小，基板的安装方法不同。
然而，在使用了专利文献1披露的技术的场合，需要制作2种输出位置变换基板。即，显示装置小的场合的板到板连接器连接用的输出位置变换基板和显示装置大的场合的线材连接器用的输出位置变换基板。因此，如果被安装的基板的数量增加，基板安装工序数就会增加，这是存在的问题。
本发明是鉴于上述情况提出的，其目的在于，提供不增加基板的数量而实现基板的共用化的基板安装方法、显示装置及基板。
用于解决课题的方案
发明1记载的基板安装方法，把第1基板和第2基板电连接起来，并且安装在显示装置上，上述第2基板在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘，上述基板安装方法的特征在于，能够按照上述显示装置的大小，选择使上述第1基板的至少一部分与上述第2基板重叠或者使第1基板和上述第2基板分开，并且在选择了重叠上述第1基板和上述第2基板的场合，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装板到板连接器，把上述第1基板安装于上述显示装置之后，在上述第1基板的板到板连接器上电连接且物理地连接上述第2基板的板到板连接器，使得上述第1基板和上述第2基板平行且至少一部分重叠而把上述第2基板安装于上述显示装置，在选择了使上述第1基板和上述第2基板分开的场合，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装线材连接器，由导电性材料电连接插通了在上述第2基板上形成的通孔的上述线材连接器的管脚和在上述第2基板上形成的焊盘，通过柔性配线板而电连接上述第1基板的线材连接器和上述第2基板的线材连接器，把上述第1基板和上述第2基板并排安装在上述显示装置上。
根据发明1记载的基板安装方法，能以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应第2基板。
发明2记载的基板安装方法，其特征在于，在发明1中，在上述第2基板上实装进行数字信号处理的电子元件。
根据发明2记载的基板安装方法，还能以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应实装了进行数字信号处理的电子元件的第2基板。
发明3记载的显示装置，安装了第1基板和在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘的第2基板，其特征在于，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装上述板到板连接器，在上述显示装置上直接安装上述第1基板，并使得上述第1基板的板到板连接器与上述第2基板的板到板连接器电连接且物理地连接，上述第1基板和上述第2基板平行且至少一部分重叠，而在上述显示装置上安装上述第2基板。
根据发明3记载的显示装置，能以板到板连接器所涉及的连接方法来对应第2基板。
发明4记载的显示装置，安装了第1基板和在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘的第2基板，其特征在于，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装线材连接器，插通了在上述第2基板上形成的通孔的上述线材连接器的管脚和在上述第2基板上形成的焊盘由导电性材料进行电连接，上述第1基板的线材连接器和上述第2基板的线材连接器通过柔性配线板进行电连接，上述第1基板和上述第2基板并排安装在上述显示装置上。
根据发明4记载的显示装置，能以线材连接器所涉及的连接方法来对应第2基板。
发明5记载的显示装置，其特征在于，在发明3或4中，在上述第2基板上实装了进行数字信号处理的电子元件。
根据发明5记载的显示装置，还能以板到板连接器所涉及的连接方法或线材连接器所涉及的连接方法来对应实装了进行数字信号处理的电子元件的第2基板。
发明6记载的基板，在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔和在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘，其特征在于，在上述通孔中插通线材连接器的管脚，由导电性材料对该线材连接器的管脚和上述焊盘进行电连接。
根据发明6记载的基板，能以线材连接器所涉及的连接方法来对应第2基板。
发明7记载的基板，其特征在于，在发明6中，实装了进行数字信号处理的电子元件。
根据发明7记载的基板，还能以线材连接器所涉及的连接方法来对应实装了进行数字信号处理的电子元件的第2基板。
发明效果
根据本发明，能提供以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应基板的基板安装方法。这样就能不增加基板的数量而以这两种连接方法来对应集聚了想共用的电子元件的基板，因而不论显示装置的大小如何，都能共用该基板。再有，根据本发明，能提供以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应实装了进行数字信号处理的电子元件的基板的基板安装方法。这样就能不增加基板的数量而以这两种连接方法来对应集聚了进行数字信号处理的电子元件的基板，因而不论显示装置的大小如何，都能共用该基板。
根据本发明，能提供以板到板连接器所涉及的连接方法来对应基板的显示装置。还有，根据本发明，能提供以线材连接器所涉及的连接方法来对应基板的显示装置。这样就能不增加基板的数量而以这两种连接方法来对应集聚了想共用的电子元件的基板，因而不论显示装置的大小如何，都能共用该基板。再有，根据本发明，能提供以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应实装了进行数字信号处理的电子元件的基板的显示装置。这样就能不增加基板的数量而以这两种连接方法来对应集聚了进行数字信号处理的电子元件的基板，因而不论显示装置的大小如何，都能共用该基板。
根据本发明，能提供以线材连接器所涉及的连接方法来对应的基板。这样就能不增加基板的数量而以这种连接方法来对应集聚了想共用的电子元件的基板。再有，根据本发明，能提供实装进行数字信号处理的电子元件，以线材连接器所涉及的连接方法来对应的基板。这样就能不增加基板的数量而以这种连接方法来对应集聚了进行数字信号处理的电子元件的基板。
附图说明
图1是本发明的实施例中的共同基板的底面图。
图2是本发明的实施例中的共同基板的上面图。
图3是本发明的实施例中的实装了板到板连接器和电子元件的共同基板的底面斜视图。
图4是本发明的实施例中的实装了板到板连接器和电子元件的共同基板的上面斜视图。
图5是本发明的实施例中的实装了线材连接器和电子元件的共同基板的底面斜视图。
图6是本发明的实施例中的实装了线材连接器和电子元件的共同基板的上面斜视图。
图7是本发明的实施例中的实装了共同基板的面板的平面图。
图8是本发明的实施例中的实装了共同基板的面板的平面图。
图9是图7的X-X断面图。
标号说明
2面板
21共同基板
22AV/POWER基板
23定标基板
24逆变器基板
3板到板连接器
31板到板连接器的管脚
4线材连接器
41柔性配线板
53板到板连接器实装部位
54线材连接器实装部位
55焊盘
56通孔
57导电性电线
61数字调谐器
62MPEG-IC
63检波IC
64SDRAM
65FLASH
66IC.
具体实施方式
参照附图来说明本发明的实施方式。另外，以下的实施例只不过是本发明的具体例，本发明不受以下实施方式限定。
图1及2分别是本实施例中的基板底面图及上面图。在这里，该基板与发明1至5中的第2基板、发明6及7中的基板对应(以下称为共同基板)。还有，把与要安装的面板对着的面，即，显示部侧的面作为底面，把其相反面作为上面。通孔56在该共同基板21的端部形成，在其近旁形成焊盘55。焊盘55与对在该共同基板21上实装的几个电子元件进行焊接的焊盘通过图形而电连接。
在图1所示的共同基板的底面上，板到板连接器在焊盘55上焊接其管脚，就能实装在板到板连接器实装部位53。在图2所示的共同基板的上面上，线材连接器在通孔56中插通其管脚，就能实装在线材连接器实装部位54。本实施例的共同基板在显示装置小于预定的大小的场合，实装板到板连接器，与其他基板重叠安装，在不是那样的场合，实装线材连接器，与其他基板并排直接安装到面板上。
首先，对于显示装置小于预定的大小的场合，即，在共同基板上实装板到板连接器，与其他基板重叠安装的场合进行说明。图3及4分别表示实装了板到板连接器3和各种电子元件的共同基板21的底面图及上面图。
在这里，板到板连接器3通过焊接其管脚31和焊盘55而被实装。还有，检波IC63、SDRAM64、FLASH65实装在共同基板21的底面上，数字调谐器61、MPEG-IC62实装在共同基板21的上面上。这些电子元件是进行数字信号处理的东西，与显示装置的大小无关，能共同使用。
图7表示安装了图3及图4所示的共同基板21、AV/POWER基板22、定标基板23、逆变器基板24的显示装置内部的面板的平面图，图9是图7的X-X断面图。在这里，AV/POWER基板22是以放大声音的方式进行模拟信号处理的基板，定标基板23是进行影像的定标的基板，逆变器基板24是把从外部供给了的交流电压变换为显示装置使用的直流电压的基板。还有，在AV/POWER基板22上实装了用于进行模拟信号处理的IC66。如图7及9所示，在显示装置小，只能使用小的面板2的场合，使用板到板连接器3，重叠安装基板。
接着，对于显示装置不小于预定的大小的场合，即，在共同基板上实装线材连接器，与其他的基板一起并排直接安装在面板上的场合进行说明。图5及6分别表示实装了线材连接器4和各种电子元件的共同基板21的底面图及上面图。
在这里，线材连接器4在通孔中插通其管脚而被实装，插通了该通孔的管脚和焊盘55由导电线57电连接。还有，检波IC63、SDRAM64、FLASH65实装在共同基板21的底面上，数字调谐器61、MPEG-IC62实装在共同基板21的上面上。这些电子元件是进行数字信号处理的东西，与显示装置的大小无关，能共同使用。
图8是表示安装了图5及图6所示的共同基板21、AV/POWER基板22、定标基板23、逆变器基板24的显示装置内部的面板的平面图。在这里，AV/POWER基板22是以放大声音的方式进行模拟信号处理的基板，定标基板23是进行影像的定标的基板，逆变器基板24是把从外部供给了的交流电压变换为显示装置使用的直流电压的基板。还有，在AV/POWER基板22上实装了用于进行模拟信号处理的IC66。如图8所示，在显示装置大，能使用大的面板2的场合，使用线材连接器4及柔性配线板41在基板之间进行电连接，把各基板并排而直接安装在面板上。
如上所述，本发明的本实施例，能以板到板连接器所涉及的连接方法和线材连接器所涉及的连接方法两者来对应共同基板。这样就能不增加基板的数量而以这两种连接方法来对应集聚了想共用的电子元件的基板，因而与显示装置的大小无关，能共用该基板。
另外，从图9的断面图可看出，改变板到板连接器3的高度，就能改变共同基板21和AV/POWER基板22的距离。因此，在IC66具有大量产生噪声的特性的场合，使用更高的板到板连接器3，加大基板间的距离，就能降低从IC66到检波IC63的噪声的影响。

Claims (7)

1.一种基板安装方法，把第1基板和第2基板电连接起来，并且安装在显示装置上，上述第2基板在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘，上述基板安装方法的特征在于，
能够按照上述显示装置的大小，选择使上述第1基板的至少一部分与上述第2基板重叠或者使第1基板和上述第2基板分开，并且在选择了重叠上述第1基板和上述第2基板的场合，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装板到板连接器，把上述第1基板安装于上述显示装置之后，在上述第1基板的板到板连接器上电连接且物理地连接上述第2基板的板到板连接器，使得上述第1基板和上述第2基板平行且至少一部分重叠而把上述第2基板安装于上述显示装置，
在选择了使上述第1基板和上述第2基板分开的场合，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装线材连接器，由导电性材料电连接插通了在上述第2基板上形成的通孔的上述线材连接器的管脚和在上述第2基板上形成的焊盘，通过柔性配线板而电连接上述第1基板的线材连接器和上述第2基板的线材连接器，把上述第1基板和上述第2基板并排安装在上述显示装置上。
2.根据权利要求1所述的基板安装方法，其特征在于，在上述第2基板上实装进行数字信号处理的电子元件。
3.一种显示装置，安装了第1基板和在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘的第2基板，其特征在于，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装上述板到板连接器，在上述显示装置上直接安装上述第1基板，并使得上述第1基板的板到板连接器与上述第2基板的板到板连接器电连接且物理地连接，上述第1基板和上述第2基板平行且至少一部分重叠，而在上述显示装置上安装上述第2基板。
4.一种显示装置，安装了第1基板和在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔及在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘的第2基板，其特征在于，在上述第1基板和上述第2基板上分别实装线材连接器，插通了在上述第2基板上形成的通孔的上述线材连接器的管脚和在上述第2基板上形成的焊盘由导电性材料进行电连接，上述第1基板的线材连接器和上述第2基板的线材连接器通过柔性配线板进行电连接，上述第1基板和上述第2基板并排安装在上述显示装置上。
5.根据权利要求3或4所述的显示装置，其特征在于，在上述第2基板上实装了进行数字信号处理的电子元件。
6.一种基板，在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔和在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘，其特征在于，
在上述通孔中插通线材连接器的管脚，由导电性材料对该线材连接器的管脚和上述焊盘进行电连接。
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，实装了进行数字信号处理的电子元件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100030126A (ko) 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6734539B2 (en) * 2000-12-27 2004-05-11 Lucent Technologies Inc. Stacked module package
US6849943B2 (en) * 2003-06-06 2005-02-01 Electronic Theatre Controls, Inc. Power module package for high frequency switching system
CN1761382A (zh) * 2004-10-11 2006-04-19 三星Sdi株式会社 等离子体显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6734539B2 (en) * 2000-12-27 2004-05-11 Lucent Technologies Inc. Stacked module package
US6849943B2 (en) * 2003-06-06 2005-02-01 Electronic Theatre Controls, Inc. Power module package for high frequency switching system
CN1761382A (zh) * 2004-10-11 2006-04-19 三星Sdi株式会社 等离子体显示装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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