CN101054659A - 多级加速模式下磁控溅射镀膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多级加速模式下磁控溅射镀膜方法,在镀膜过程中,靶材和基体材料之间设有二级加速电场,电场的方向与粒子加速的方向一致。二级加速电场设有直流电源,电源正极连接基体材料,电源负极连接靶材。本发明工艺方法简单,使用操作方便,提高溅射镀膜质量。在磁控溅射的靶材和基体材料之间,施加一定加速电位,对电离后形成的离子进行加速,提高气体离化率,同时对溅射出来的荷能粒子进行二次加速,提高荷能粒子轰击基体材料的能量,改善薄膜与基体材料的结合强度。
Description
技术领域
本发明涉及磁控溅射镀膜工艺的改进与优化,属于物理气相沉积技术领域。
背景技术
现有的磁控溅射镀膜的方法主要是采用用高能粒子(大多数是由电场加速的正离子)撞击固体靶材表面,在与固体表面的原子或分子进行能量或动量交换,从固体表面溅射出来的原子或分子在磁场作用下淀积到基片或工件表面形成薄膜的方法称为磁控溅射溅射镀膜法。
例如采用DHK-500镀膜装置(北仪集团制造)镀膜,正常镀膜过程中在靶材和工件之间,荷能粒子在电场加速下轰击靶材的能量很小,导致气体离化率很低,而且从固体靶材表面溅射出来的荷能粒子在磁场中进行螺旋运动后沉积到基体材料表面的能量也有限,导致薄膜与基体材料表面的结合强度很低。
发明内容
本发明的目的就是针对现有的磁控溅射镀膜方法存在的上述不足,提供一种气体离化率高,荷能粒子轰击基体材料的能量大,可提高薄膜与基体材料表面的结合强度的多级加速模式下磁控溅射镀膜方法。
实现本发明的技术方案是:多级加速模式下磁控溅射镀膜方法,在镀膜过程中,靶材和基体材料之间设有二级加速电场,电场的方向与粒子加速的方向一致。
所述的二级加速电场设有直流电源,电源正极连接基体材料,电源负极连接靶材。
本发明工艺方法简单,使用操作方便,提高溅射镀膜质量。在磁控溅射的靶材和基体材料之间,施加一定加速电位,对电离后形成的离子进行加速,提高气体离化率,同时对溅射出来的荷能粒子进行二次加速,提高荷能粒子轰击基体材料的能量,改善薄膜与基体材料的结合强度。
附图说明
图1是DHK-500镀膜装置的结构示意图;
图2A是现有的磁控溅射镀膜示意图;
图2B是本发明的二级加速磁控溅射镀膜示意图;
图中:1.旋转电机,2.低温等离子体,3.靶材,4.工件架,5.抽真空,6.真空室。
具体实施方式
如图1、图2B所示,
在靶材3和工件架4上的基体材料之间设置电源辅助电极,构成二级加速电场,采用直流电源,电源正极连接基体材料,电源负极连接靶材。在镀膜过程中,旋转电机1带动工件架4及其上的基体材料旋转,对真空室6抽真空5后充入氩气,施加射频电压,发生辉光放电现象,形成低温等离子体2;同时施加二级加速电场,电场的方向与粒子加速的方向保持一致,增大了荷能粒子在电磁场中的能量,提高了气体的离化率以及薄膜和基体材料的结合强度。
Claims (2)
1、一种多级加速模式下磁控溅射镀膜方法,其特征是在镀膜过程中,靶材和基体材料之间设有二级加速电场,电场的方向与粒子加速的方向一致。
2、根据权利要求1所述的多级加速模式下磁控溅射镀膜方法,其特征是所述的二级加速电场设有直流电源,电源正极连接基体材料,电源负极连接靶材。
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