CN101051724B - 减热插座 - Google Patents

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Abstract

一种用于将电子器件(30)连接至电路板(20)的插座，该插座包括安装在框架(60)中的基板(6)，基板载有多个触点(8)。该框架包括具有开口(62)的壁(64)，开口(62)提供框架中的开口区域(40)，风道(50)被置于开口区域附近，并且设置风扇(52)以提供经过风道和开口区域并穿过基板的空气流。

Description

减热插座
技术领域
本发明涉及用于将电子器件安装到印刷电路板的插座。
背景技术
在电子系统中在印刷电路板上设置直接安装的插座是很常见的，该插座能接收某种类型的电子器件，如芯片形式的集成电路。在这种电子器件的操作中，尤其是大规模集成电路芯片，所述电子器件产生大量热量，且在使用中，所述电子器件会过热、产生故障或在某些情况下失效。
已进行过一些冷却电子器件的尝试。众所周知通过热沉的方式来提供冷却。典型的形式是在电子器件的附近布置导热材料，并且可包括翅片，以由于增加了用于将热量从电子器件中导出的表面区域而更快地进行冷却。在散热片上放置一个风扇，通过热传导和对流的结合来冷却电子器件也是。甚至，在更大的电子器件的情况下提供水冷热沉也是众所周知的。
本发明的目的在于改进这些现有系统。
发明内容
一种用于将电子器件连接到电路板的插座，其包括安装在框架中的基板。该基板载有多个触点。该框架包括具有开口的壁，该开口提供框架中的开口区域。开口区域附近设有一风道，并设置一风扇以提供通过风道和开口区域并穿过基板的空气流。
附图说明
图1和2示出本发明的示意图；
图3示出本发明的框架和基板的上部透视图；
图4示出包括空气冷却风道的类似于图3的视图；
图5是类似于图4示出电子器件就位的视图；
图6示出穿过图5的线6-6的横截面图；以及
图7示出可选的插座组件实施例的横截面图。
具体实施方式
首先参照图1，本发明图示出一种插座组件，通常包括一具有基板6的插入型插座4，基板6载有多个触点8。触点8包括印刷电路板触点10和电子器件触点12。该插入型插座4可为美国专利6,945,788中任何实施例示出的类型，该文献在此处被结合为参考文献。
如图所示，插座4被安装在印刷电路板20上并将电子器件30与印刷电路板20互连。在基板上或在基板下(或上下都有)示出一个通常的开口区域40，其可用于通过引导的空气流来冷却所述触点和/或电子器件。
在这点上，风道50被设置在开口区域40附近，并设置风扇52以按箭头54的方向提供经过风道50和经过开口区域40的空气流，用于冷却电子器件30和/或触点8。
现在参照图2，也可为插座4提供一个具有一个或多个开口62的框架60，所述开口62穿过框架的壁64，由此开口62限定所述通常的开口区域，风道50可连接到该开口区域。在另一壁上，即在该情况下的壁66上，形成出口68以用于通过风扇52排出使已经被强制穿过基板的暖空气。
参考图3，更具体地示出的图1和2的实施例。如图3所示，示出框架60，其中布置有基板6，以提供被布置在基板6上的电子器件触点12。为了冷却，穿过壁64的开口62给基板6附近提供一个通常开口区域40。出口68为经过壁66的热空气提供出口。
参照图4，示出靠着壁64布置的风道50，并且其能够以任意需要的形式进行布置。风道50可类似于被显示的带有紧靠壁64的凸缘54，且通过固定件、超声焊、粘接剂等方式安装就位。显示的风扇52被安装到印刷电路板20上，且具有延伸入风道开口58的出口部56。图5类似于图4示出在框架60中就位的电子器件30。
现在参照图6，示出风道50的横截面(沿图5的线6-6截取)并显示风道50安装在壁64上。当被安装后，穿过风道50的空气可流经输入口62并穿过基板6。如图所示，空气可在接触电子器件30的底部的同时流经多个触点8。
现在参照图7，示出一可替换实施例，其中框架160载有基板106和触点108。框架160包括壁164，其中开口162与壁164一体形成，开口162具有集成开口162A和162B。开口162A和162B可分别在基板106上下引导空气流。盖部200可在框架160上被接收并可包括位于框架壁164顶端的侧壁202。
风扇252可位于盖200的穴254中，并位于层板256上。在该实施例中，侧壁202包括开口258，风道250由开口162和258结合而形成。在该实施例中，风扇的操作将空气经由风道250以及开口162A和162B排入开口254。热空气经由出口168被排出。
应当理解，可在不脱离本发明的实质的情况下对实施例可做各种变化。例如，入口和出口的横截面区域的比例可因空气流率等等而改变。此外，入口和出口的精确位置可在数量和/或位置上做改变。例如，入口可邻近于侧壁的拐角且出口可在相对壁的中心，或反之亦然。此外，输入或输出部可以在所有四面壁上，以引起经过插座的更大的紊流空气流。

Claims (3)

1.一种用于将电子器件(30)连接至电路板(20)的插座，该插座包括安装在一框架(60)中的基板(6)，所述基板载有多个触点(8)，其特征在于：
所述框架包括具有开口(62)的壁(64)，所述开口(62)提供框架中的开口区域(40)，风道(50)被置于开口区域附近，并且设置一风扇(52)以提供经过风道和开口区域并穿过基板的空气流，在所述框架的另一壁上形成出口以用于排出通过风扇已经被强制穿过基板的暖空气。
2.如权利要求1的插座，其中所述风道连接到所述框架。
3.如权利要求1的插座，其中所述风道与所述框架为一体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110116225A1 (en) * 2008-07-24 2011-05-19 Staben Paul R Spot-cooling for an electronic device
JP5582995B2 (ja) * 2010-12-14 2014-09-03 新光電気工業株式会社 ソケット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1052139C (zh) * 1993-06-30 2000-05-03 日本电气株式会社 用于印刷电路板的屏蔽冷却装置
CN2544414Y (zh) * 2002-05-13 2003-04-09 浩鑫股份有限公司 具导热管的中央处理器散热装置
US6840794B2 (en) * 2003-03-31 2005-01-11 Intel Corporation Apparatus and methods for cooling a processor socket

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528466A (en) 1991-11-12 1996-06-18 Sunright Limited Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid
JPH07169884A (ja) * 1993-12-14 1995-07-04 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃソケット
US5559673A (en) 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
JP2000029462A (ja) * 1998-05-18 2000-01-28 Sony Corp 情報処理装置および情報処理方法、並びに提供媒体
US6067228A (en) * 1999-03-26 2000-05-23 Caesar Technology, Inc. Heat sink
US6690184B1 (en) * 2000-08-31 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Air socket for testing integrated circuits
JP4789125B2 (ja) * 2000-12-07 2011-10-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
EP1406147A1 (en) 2002-10-02 2004-04-07 Saint Song Corporation Computer heat dissipating structure
US6945788B2 (en) 2003-07-31 2005-09-20 Tyco Electronics Corporation Metal contact LGA socket

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1052139C (zh) * 1993-06-30 2000-05-03 日本电气株式会社 用于印刷电路板的屏蔽冷却装置
CN2544414Y (zh) * 2002-05-13 2003-04-09 浩鑫股份有限公司 具导热管的中央处理器散热装置
US6840794B2 (en) * 2003-03-31 2005-01-11 Intel Corporation Apparatus and methods for cooling a processor socket

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