CN101051570A

CN101051570A - 按键片及其制造方法

Info

Publication number: CN101051570A
Application number: CN 200610071957
Authority: CN
Inventors: 陈立生; 吴履勤
Original assignee: Speed Tech Corp
Current assignee: Speed Tech Corp
Priority date: 2006-04-03
Filing date: 2006-04-03
Publication date: 2007-10-10

Abstract

一种按键片的制造方法，包括下列步骤。首先，提供一基材，其中基材具有相对的一第一表面以及一第二表面。然后，于基材的第一表面上形成一图案化薄膜。接着，进行预成型步骤，以使基材具有多个位于第二表面上的凸起区域。之后，于图案化薄膜上形成多个凸点，且凸点的位置是对应于凸起区域。此外，本发明亦提出一种可让使用者准确按压按键的按键片以及按键模块。本发明可使手持式电子装置的按键片厚度变薄，并可让使用者精确地按压于所欲按压的按键上，且被按压后的按键不易留下使用者的指甲压痕。

Description

按键片及其制造方法

【技术领域】

本发明是有关于一种按键片(keypad)及其制造方法，且特别是有关于一种可使手持式电子装置(portable electronic device)厚度变薄的按键片及其制作方法。

【背景技术】

在现今信息时代中，由于人类对于电子产品的依赖性与日俱增，因此笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)等电子产品均已成为现代人生活及工作中不可或缺的应用工具。为了让使用者能够轻易地操作电子产品(如执行指令、编辑文件等)，这些电子产品中通常内建有按键模块。

由于现今市面上的电子产品均朝向薄型化以及小型化的方向发展，因此电子产品中的按键模块需进一步的薄化，以符合市场需求。

目前市面上的按键模块主要可分为具有金属光泽的金属按键模块以及一般较为常见的塑料按键模块。在习知的金属按键模块中，由于其金属按键的材料较硬，因此当使用者按压金属按键时，受到按压的金属按键会连带地带动到其周围的金属按键，而导致其它金属按键的误作动。另一方面，为了达到薄化的目的，习知的塑料按键模块的厚度可控制在0.7毫米以下，因此塑料按键在经过使用者按压之后，常会有指甲压痕产生，使得塑料按键模块的外观无法有效维持。

承上述，由于金属按键模块与塑料按键模块在电子产品中的配置空间有限，且在金属按键模块与塑料按键模块中，供使用者按压的表面是一平面，因此使用者难以精确地按压于其所欲按压的按键上，导致操作上的困扰。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种按键片的制造方法，可以制造出薄型化的按键片。

本发明另一目的是提供一种按键片，其可让使用者精确地按压于所欲按压的按键上，且被按压后的按键不易留下使用者的指甲压痕。

本发明的再一目的是提供一种按键模块，其具有上述的按键片，以让使用者可精确地按压于所欲按压的按键，电子产品即可正确地执行使用者所输入的指令。

本发明提出一种按键片的制造方法，其包括下列步骤：

(1)提供一基材，该基材具有相对的一第一表面以及一第二表面；

(2)于该基材的该第一表面上形成一图案化薄膜；

(3)进行预成型步骤，以使该基材具有多个位于该第二表面上的凸起区域；以及

(4)于该图案化薄膜上形成多个凸点，且该凸点的位置是对应于该凸起区域。

在本发明的一实施例中，在形成凸点后，更包括裁切基材。

在本发明的一实施例中，在形成图案化薄膜之前，更包括于基材的第一表面上形成一图案化金属薄膜，而图案化薄膜是位于图案化金属薄膜上。

在本发明的一实施例中，图案化金属薄膜的形成方式包括下列步骤。首先，在基材的第一表面上形成一金属薄膜。之后，以图案化薄膜为罩幕，移除未被图案化薄膜覆盖的金属薄膜。

在本发明的一实施例中，按键片的制造方法更包括在基材的第二表面上形成一保护层。

本发明再提出一种按键片，其包括一基材，具有相对的一第一表面以及一第二表面，其中该第二表面上有多个凸起区域；

一图案化薄膜，配置于该基材的该第一表面；以及

多个凸点，对应该凸起区域而配置于该图案化薄膜上。

在本发明的一实施例中，基材例如是一透光薄膜。

在本发明的一实施例中，基材的厚度例如是介于0.15mm～0.3mm之间。

在本发明的一实施例中，按键片更包括一图案化金属薄膜，图案化金属薄膜例如是配置于图案化薄膜与基材之间。

在本发明的一实施例中，图案化金属薄膜的厚度例如介是于50nm～8000nm之间。

在本发明的一实施例中，按键片更包括一保护层，保护层例如是配置于基材的第二表面上。

在本发明的一实施例中，保护层的厚度例如是介于0.001mm～0.2mm之间。

在本发明的一实施例中，凸点的高度(stand-off)例如是介于0.05mm～0.5mm之间。

本发明又提出一种按键模块，其特征在于：包括：

一基材，具有相对的一第一表面以及一第二表面，其中该第二表面上有多个凸起区域；

一图案化薄膜，配置于该基材的该第一表面；

多个凸点，对应该些凸起区域而配置于该图案化薄膜上；以及

一电路板，配置于该凸点上，且该电路板具有多个对应于该凸点的导电弹片。电路板配置于按键片的多个凸点上，其中电路板具有多个对应于按键片的凸点的导电弹片。

本发明是对基材进行预成型步骤，以使基材的表面上具有多个凸起区域。如此，当使用者按压按键时，即可藉由上述的凸起区域以精确地按压所欲按压的按键。另外，当使用者按压凸起区域时，凸起区域会因使用者的施力而变形。当使用者不再按压凸起区域时，凸起区域可借着本身的回复力回复至初始状态。因此，按键上不易留下使用者的指甲压痕。

本发明的按键片的制造方法，可以制造出薄型化的按键片。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

【附图说明】

图1A至图1E是本发明较佳实施例的一种按键片的制造方法的流程图。

图2是本发明较佳实施例的一种按键模块的示意图。

图3A至图3G是本发明较佳实施例的另一种按键片的制造方法的流程图。

【具体实施方式】

图1A至图1E是本发明较佳实施例的一种按键片的制造方法的流程图。本实施例的按键片的制造方法包括下列步骤：首先，如图1A所示，提供一基材110，其中基材110具有相对的一第一表面110a以及一第二表面110b。在本实施例中，基材例如是透光薄膜，其材料例如是聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚氨酯(PU)等适当材料，而基材110的厚度例如是介于0.15mm～0.3mm。

然后，如图1B所示，于基材110的第一表面110a上形成一图案化薄膜120。在本实施例中，可以利用印刷、移印或曝光显影的方式于基材110上形成图案化薄膜120。图案化薄膜120例如是具有装饰图案或文字的保护油墨，其材料可以是聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氨酯(PU)、环氧树脂(Epoxy)、或聚酯(Polyester)等适当材料。

接着，如图1C所示，进行预成型步骤，以使基材110具有多个位于第二表面110b上的凸起区域112，其中凸起区域112例如是利用成型机以成型于基材110的第二表面110b上。

之后，如图1D所示，于图案化薄膜120上形成多个凸点130，其中凸点130的位置是对应于上述的凸起区域112。在本实施例中，凸点130的形成方法例如是应用射出成型、灌注成型或压合成型，且凸点的高度例如是介于0.05mm～0.5mm之间。此外，凸点130的材料例如是硅胶、热塑性聚氨基甲酸酯(TPU)、热塑性橡胶(TPR)、热塑性弹性体(TPE)或其它适当材料。

承上述，本实施例可于基材110的第二表面110b上形成一保护层140(如图1E所示)，以防止基材110受到污染、刮损或磨损，其中保护层140的厚度例如是介于0.001mm～0.2mm之间，而保护层140的材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂(Epoxy)或是二氧化硅(SiO2)等适当材料。此外，保护层140可以具有色彩或图案等变化，以使按键片的外观更具有变化性，且保护层140例如是应用喷涂、浸泡、印刷或滚轮涂布的方式以形成于基材110的第二表面110b上。

在完成上述步骤后，更可以将基材110裁切成适当尺寸和形状以符合所需的规格。举例来说，本实施例可应用计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)技术、冲切或雷射雕刻技术来对基材110加工以形成适当尺寸和形状。

图2是本发明较佳实施例的一种按键模块的示意图。请参考图2，本实施例的按键模块200主要是由一电路板210与上述的按键片所组成，而电路板210是配置于凸点130上。此外，由于电路板210上具有多个对应于凸点130的导电弹片212，且凸点130是对应凸起区域112而配设，因此使用者可藉由按压凸起区域112来达到对电子产品输入指令的目的

此外，图1A至图1E所示的按键片的制造方法并非本发明唯一的实施方式，下文将针对本发明的其它实施方式做说明，并且为了方便说明，下文将以相同的标号来标示相同的组件。

图3A至图3G是本发明较佳实施例的另一种按键片的制造方法的流程图。本实施例的按键片的制造方法包括下列步骤：首先，如图3A所示，提供一基材110，基材110的特征已于上文中说明，故在此不在赘述。接着，如图3B至图3D所示，于基材110的第一表面110a上形成一图案化金属薄膜150’。举例来说，图案化金属薄膜150’的形成方式例如是先于基材110的第一表面110a上形成一金属薄膜150(如图3B所示)，其中金属薄膜150例如是应用溅镀、蒸镀、真空离子镀或电镀的方式形成于基材110的第一表面110a上。此外，金属薄膜150的材料例如是铝、镍、铬、铁或铜等材料，而金属薄膜150的厚度例如是介于50nm～8000nm之间。

接着，如图3C所示，于金属薄膜150上形成图案化薄膜120。之后，再以图案化薄膜120为罩幕来移除未被图案化薄膜120覆盖的金属薄膜150(如图3D所示)，其中移除未被图案化薄膜120覆盖的金属薄膜150的方法例如是湿式蚀刻。如此一来，图案化金属薄膜150’即形成于基材110的第一表面110a上，其中图案化金属薄膜150’上的镂空图案例如是多种装饰图案或文字。当然，上述的图案化金属薄膜150’的形成方法仅为举例的用，本发明并不限定图案化金属薄膜150’的形成方法。

承上所述，在移除未被图案化薄膜120覆盖的金属薄膜150后，接着进行图3E至图3F所示的按键片制造流程，以完成按键片的制造，其中图3E至图3F所示的按键片制造流程与图1C至图1D相同，故本文于此即不在赘述。当然，在本实施例的按键片的制造方法中，亦可以于于基材110的第二表面110b上形成一保护层140(如图3G所示)，以防止基材110受到污染、刮损或磨损。

当然，图3G所示的按键片同样可与电路板210(请参考图2)组成一按键模块，以配置于薄型化的电子产品中。

综上所述，本发明是对基材进行预成型步骤，以使基材的表面上具有多个凸起区域。如此，当使用者按压按键时，使用者藉由上述的凸起区域即可精确及有效地按压于所欲按压的按键。此外，在本发明的按键模块中，由于使用者施予按键的按压力量会集中于凸起区域，因而不易带动到其周围的按键，使用者即可正确地对电子装置输入欲执行的指令。另外，本发明除了应用保护层来防止基材表面刮伤或磨损外，亦藉由凸起区域本身的回复力来使按键上不易留下使用者按压后的指甲压痕。

承上所述，本发明的按键片的制造方法亦具有制程稳定及产品良率高等优点。如此，按键片便可快速且大量地生产，进而降低制造成本。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，所作的些许的更动与润饰，仍应属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种按键片的制造方法，其特征在于：其包括如下步骤：

(2)于该基材的该第一表面上形成一图案化薄膜；

2.如权利要求1所述的按键片的制造方法，其特征在于：在形成该些凸点的步骤(4)之后，更包括裁切该基材步骤。

3.如权利要求1所述的按键片的制造方法，其特征在于：该基材包括一透光薄膜。

4.如权利要求1所述的按键片的制造方法，其特征在于：在形成该图案化薄膜步骤(2)之前，更包括于该基材的该第一表面上形成一图案化金属薄膜，而该图案化薄膜是位于该图案化金属薄膜上。

5.如权利要求4所述的按键片的制造方法，其特征在于：该图案化金属薄膜的形成方式包括：

在该基材的该第一表面上形成一金属薄膜；以及

以该图案化薄膜为罩幕，移除未被该图案化薄膜覆盖的该金属薄膜。

6.如权利要求1所述的按键片的制造方法，其特征在于：更包括在该基材的该第二表面上形成一保护层。

7.一种按键片，其特征在于：包括：

一图案化薄膜，配置于该基材的该第一表面；以及

多个凸点，对应该凸起区域而配置于该图案化薄膜上。

8.如权利要求7所述的按键片，其特征在于：该基材包括一透光薄膜。

9.如权利要求7所述的按键片，其特征在于：该基材的厚度介于0.15mm～0.3mm之间。

10.如权利要求7所述的按键片，其特征在于：更包括一图案化金属薄膜，配置于该图案化薄膜与该基材之间。

11.如权利要求10所述的按键片，其特征在于：该图案化金属薄膜的厚度介于50nm～8000nm之间。

12.如权利要求7所述的按键片，其特征在于：更包括一保护层，配置于该基材的该第二表面上。

13.如权利要求12所述的按键片，其特征在于：该保护层的厚度介于0.001mm～0.2mm之间。

14.如权利要求7所述的按键片，其特征在于：该凸点的高度介于0.05mm～0.5mm之间。

15.一种按键模块，其特征在于：包括：

一图案化薄膜，配置于该基材的该第一表面；

一电路板，配置于该凸点上，且该电路板具有多个对应于该凸点的导电弹片。

16.如权利要求15所述的按键模块，其特征在于：该基材包括一透光薄膜。

17.如权利要求15所述的按键模块，其特征在于：该基材的厚度介于0.15mm～0.3mm之间。

18.如权利要求15所述的按键模块，其特征在于：更包括一图案化金属薄膜，配置于该图案化薄膜与该基材之间。

19.如权利要求18所述的按键模块，其特征在于：该图案化金属薄膜的厚度介于50nm～8000nm之间。

20.如权利要求15所述的按键模块，其特征在于：更包括一保护层，配置于该基材的该第二表面上。

21.如权利要求20所述的按键模块，其特征在于：该保护层的厚度介于0.001mm～0.2mm之间。

22.如权利要求15所述的按键模块，其特征在于：该凸点的高度介于0.05mm～0.5mm之间。