CN101022143A - 路灯专用功率型发光二极管 - Google Patents

路灯专用功率型发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN101022143A
CN101022143A CN 200610009154 CN200610009154A CN101022143A CN 101022143 A CN101022143 A CN 101022143A CN 200610009154 CN200610009154 CN 200610009154 CN 200610009154 A CN200610009154 A CN 200610009154A CN 101022143 A CN101022143 A CN 101022143A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
emitting diode
road lamp
special power
power light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200610009154
Other languages
English (en)
Other versions
CN100557832C (zh
Inventor
苑宝义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hebei Road Traffic Engineering Co., Ltd.
Original Assignee
苑宝义
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 苑宝义 filed Critical 苑宝义
Priority to CN 200610009154 priority Critical patent/CN100557832C/zh
Publication of CN101022143A publication Critical patent/CN101022143A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100557832C publication Critical patent/CN100557832C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

本发明公开了一种由大功率LED芯片、热沉、金线、透明玻璃板、透明包封树脂及金属引线组成的路灯专用功率型发光二极管,热沉上开设反光腔,至少一个大功率LED芯片绝缘粘贴于反光腔内,并与从热沉过孔中引出的金属引线电连接;热沉下部是一带有标准螺扣的螺丝;反光腔为上大下小的楔形体结构,且底平面为长方形;热沉上表面与下表面成一α角;如此形成具有与水平面成90°-α的照射角度且照射面为近似长方形的路灯专用功率型发光二极管;本发明中,改变α的大小,可以改变本发明的照射角度。

Description

路灯专用功率型发光二极管
所属领域
本发明涉及一种路灯专用功率型发光二极管,属于发光二极管领域,应用于路灯进行道路照明。
背景技术
半导体发光二极管(LED)自从60年代至今,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、光色纯、无毒、无害、体积小等特性及优点,在短短的几十年时间里,已广泛应用于各种日常生活产品及仪器设备中。尤其是近几年,各种颜色发光二极管的研制成功,发光二极管更是应用于各种显示、信号灯、显示屏及景观照明领域。随着大功率发光二极管的研制成功,光效的不断提高,使得发光二极管应用于照明领域成为可能。
目前,国内部分厂家已经研制或正在研制的半导体路灯,均采用小功率发光二极管阵列组合实现,但由于灯杆高度、杆间距不同需要发光二极管照射的方向和角度不同,因此大多数采用手工弯曲发光二极管管腿或采用不同形状的支撑支架,使发光二极管照射到应该照射的位置。采用上述方法研制的半导体路灯一般存在光通量低、亮度小、照度不均匀,路面出现黑斑等缺点,不易控制产品质量,很难形成规模化生产。
发明内容
本发明的目的是针对上述现象而设计的一种路灯专用功率型发光二极管,它具有不同轴向出光、近似长方形的出光面、良好的散热结构、高的出光效率,适用于制做半导体路灯,用于道路照明。
本发明的目的是这样实现的:本发明的路灯专用功率型发光二极管是由大功率LED芯片、热沉、金线、透明玻璃板、透明包封树脂及金属引线组成。热沉上开设反光腔,反光腔是上大下小的楔形体结构,底平面是长方形平面,该平面与热沉的上表面平行,且长边与本发明的路灯专用功率型发光二极管的两引线连线成立体垂直;反光腔内表面是均匀镀金或镀银表面,可以增强二极管的出光效率;反光腔上面粘贴一边缘有两个过孔且内表面均匀涂抹有YAG荧光粉的平面玻璃板;热沉下面具有一带有标准螺扣的螺丝,可以方便安装于散热片上,并具有良好的散热作用;热沉的上表面与下表面成α角,因此,本路灯专用功率型发光二极管的中心出光轴向与水平面成β角,则β=90°-α,因此,改变α的角度大小,可以改变本发明路灯专用发光二极管的照射方向;至少一个大功率LED芯片用不导电的粘胶固定在反光腔内,热沉上具有两根贯穿热沉并与热沉绝缘的金属引线,该引线与LED芯片电连接;在反光腔上面粘贴一内表面均匀涂抹YAG荧光粉且边缘具有两个过孔的平面玻璃板,与LED芯片电连接的金线从平面玻璃板的两个过孔穿出与金属引线电连接,并使LED芯片与YAG荧光粉隔离,有效的避免了荧光粉的退化,延长了使用寿命;在热沉上固定有透明包封树脂,透明包封树脂将热沉的反光腔上的平面玻璃板及金线与引线的电连接部分一起封装于其内,使包封树脂兼具密封保护和光学透镜的作用。
本发明的路灯专用功率型发光二极管由于采用热沉的上下表面成α角,使得本发明的路灯专用型发光二极管具有一个与水平面成一定夹角的出光方向,改变α的大小就可以改变本发明路灯专用功率型发光二极管的照射方向,同时反光腔成上大下小的楔形体结构,使得本发明的出光面成一个近似的长方形,采用不同出光方向的路灯专用型发光二极管组合而成的路灯,可以使路面的照度更加均匀,并且消除了采用其它发光二极管制成的路灯所出现的局部黑斑现象;由于具有良好的散热结构和采用大功率LED芯片,使得所制成的路灯的光效大大提高。
附图说明
图1是本发明的路灯专用功率型发光二极管的剖面示意图;
图2是本发明中热沉的俯视图;
图3是本发明的路灯专用功率型发光二极管的另一实施方案。
实施方案
图1所示,热沉13上开设反光腔14,反光腔14是上大下小的楔形体结构,底平面是长方形平面,该平面与热沉的上表面平行,且长边与本发明的路灯专用功率型发光二极管的两引线17连线成立体垂直;反光腔14内表面是均匀镀金或镀银表面,可以增强二极管的出光效率;反光腔14上面粘贴一边缘有两个过孔且内表面均匀涂抹有YAG荧光粉的平面玻璃板;热沉13下面具有一带有标准螺扣的螺丝,可以方便安装于散热片上,并具有良好的散热作用;热沉13的上表面与下表面成α角,因此,本路灯专用功率型发光二极管的中心出光轴向与水平面成β角,则β=90°-α,因此,改变α的角度大小,可以改变本发明路灯专用发光二极管的照射方向;至少一个大功率LED芯片11用导热良好的不导电粘胶固定在反光腔14内,热沉13上具有两根贯穿热沉13的过孔19并与热沉13绝缘的金属引线17,该金属引线17与LED芯片11通过金线12电连接;在反光腔上面粘贴一内表面均匀涂抹YAG荧光粉且边缘具有两个过孔的平面玻璃板16,与LED芯片11电连接的金线12从平面玻璃板16的两个过孔穿出与金属引线17电连接,并使LED芯片11与YAG荧光粉隔离,有效的避免了荧光粉的退化,延长了使用寿命;在热沉13上表面固定透明包封树脂15,透明包封树脂15将热沉13、反光腔14上的平面玻璃板16及金线与引线17的电连接部分一起封装于其内,使透明包封树脂15兼具密封保护和光学透镜的作用。
图3所示,是本发明的另一实施方案,本实施方案是为了在增加本发明的路灯专用功率型发光二极管的散热效果,同时改善其安装结构,使其便于安装和焊接,将热沉33下面带标准螺扣的螺丝的直径增加到该热沉33的最大直径,两个金属引线37从热沉33下面的螺丝中引出,并与其绝缘;由于增大了与散热片的接触面积,更有利于LED芯片的散热,提高了出光效率,延长了发光二极管的使用寿命;同时,由于引线从螺丝中引出,更加方便安装和导线的焊接。本实施方案其它部分与本发明的主实施方案相同。
本发明中反光腔采用楔形体结构,亦可采用圆锥体结构;同样,本发明除路灯专用外,还可以应用于其它具有指定照射方向的半导体照明场合。因此,非因此限制本发明的保护范围,故凡运用本发明的说明书及附图内容所为的等效结构变化,均同样包含于本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1、一种路灯专用功率型发光二极管,由大功率LED芯片、金线、热沉、透明玻璃板、透明包封树脂及金属引线组成,其特征在于:热沉上表面与下表面成α角,热沉的下部是一带标准螺扣的螺丝;热沉上开设反光腔,反光腔内用高导热不导电粘胶粘贴至少一个大功率LED芯片,大功率LED芯片通过穿过反光腔上面粘贴的透明玻璃板的过孔的金线与金属引线电连接,两根金属引线贯穿于热沉的过孔并与之绝缘。
2、根据权利要求1所述的路灯专用功率型发光二极管,其特征在于:反光腔是上大下小的楔形体结构,底平面是长方形平面,该平面与热沉的上表面平行,且长边与本发明的路灯专用功率型发光二极管的两引线的连线成立体垂直。
3、根据权利要求书1所述的路灯专用功率型发光二极管,其特征在于:粘贴在反光腔上面的透明玻璃板具有过孔;并且该透明玻璃板内表面均匀涂抹一层YAG荧光粉。
4、根据权利要求1所述的路灯专用功率型发光二极管,其特征在于:热沉下部是一带标准螺扣的螺丝,两根金属引线贯穿于热沉的过孔并与之绝缘;该两根金属引线可在螺丝外部引出,也可在螺丝的内部引出。
5、根据权利要求1、2所述的路灯专用功率型发光二极管,其特征在于:发光二极管的照射方向与水平面成90°-α角,照射面为一近似长方形。
CN 200610009154 2006-02-15 2006-02-15 路灯专用功率型发光二极管 Active CN100557832C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610009154 CN100557832C (zh) 2006-02-15 2006-02-15 路灯专用功率型发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610009154 CN100557832C (zh) 2006-02-15 2006-02-15 路灯专用功率型发光二极管

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101022143A true CN101022143A (zh) 2007-08-22
CN100557832C CN100557832C (zh) 2009-11-04

Family

ID=38709835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610009154 Active CN100557832C (zh) 2006-02-15 2006-02-15 路灯专用功率型发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100557832C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101981714A (zh) * 2008-10-16 2011-02-23 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及其制造方法和发光装置
CN101997066A (zh) * 2009-08-26 2011-03-30 李东明 大功率led封装结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101981714A (zh) * 2008-10-16 2011-02-23 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及其制造方法和发光装置
US8618558B2 (en) 2008-10-16 2013-12-31 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and light emitting apparatus
CN101981714B (zh) * 2008-10-16 2014-05-07 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及其制造方法和发光装置
CN101997066A (zh) * 2009-08-26 2011-03-30 李东明 大功率led封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN100557832C (zh) 2009-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8330342B2 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
US20070291482A1 (en) Illumination device and method of making the device
CN101696790A (zh) 一种大功率led散热封装结构
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
CN105822909A (zh) 紫外灯丝灯
CN203784711U (zh) 采用折弯cob封装led灯丝的灯泡
CN101839410B (zh) 空间全方位发光led
CN205752232U (zh) 一种cob光模组
JP2011228300A (ja) 大角度led光源及び大角度高放熱性led照明灯
US9822960B2 (en) Omnidirectional solid-state lamps
US20140153236A1 (en) Light emitting diode bulb
CN103438374B (zh) 360度发光的led球泡灯
CN100557832C (zh) 路灯专用功率型发光二极管
CN103236489A (zh) 一种led封装结构
US20210278050A1 (en) Led filament
CN204118125U (zh) 一种新型led灯丝封装结构
CN201435411Y (zh) 大功率led封装及安装结构
CN202349668U (zh) 高光效高散热led光源
KR101063925B1 (ko) 조명 장치
CN202523755U (zh) 一种具有热电分离结构的发光器件
CN2706871Y (zh) 发光二极管的散热装置
CN201655842U (zh) 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构
CN203232910U (zh) 一种led封装结构
CN204577460U (zh) 采用多层氮化铝基板的led封装结构
CN103267237A (zh) 一种led灯具结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HEBEI LUHE ELECTRIC EQUIPMENT MANUFACTURING CO., L

Free format text: FORMER OWNER: YUAN BAOYI

Effective date: 20110921

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110921

Address after: 071051 Baoding high tech Zone, Hebei venture Road, No. 31

Patentee after: Hebei Lu ho electric equipment manufacturing Co., Ltd.

Address before: Room 3, unit 103, building 5, Han Han community, Baoding, Hebei, 071051

Patentee before: Yuan Baoyi

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 071051 Baoding high tech Zone, Hebei venture Road, No. 31

Patentee after: Hebei Road Traffic Engineering Co., Ltd.

Address before: 071051 Baoding high tech Zone, Hebei venture Road, No. 31

Patentee before: Hebei Lu ho electric equipment manufacturing Co., Ltd.