CN101020370A - 一种真空袋的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空袋的制作方法，首先将尼龙和PE薄膜通过共挤或干式复合工艺制成气体高阻隔膜，通过真空穿孔模具在另一块PE薄膜上均匀加工出排气孔做成打孔膜，然后将气体高阻隔膜和打孔膜通过挤出或热压复合工艺贴合成复合膜，最后将复合膜用单面或双面制成真空袋；本发明打孔膜贴合过程无需胶水粘接，做成的产品没有胶水异味，最适合食品包装使用，成本也得到降低，同时袋体强度也大大增加。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空袋的制作方法，特别是内抽式真空机用真空袋的制作方法。
背景技术
打孔膜型真空包装是将包装袋内抽成低真空后封口，由于袋内残留空气极少，抑制细菌等微生物的繁殖，避免了物品氧化、霉变和腐败，同时对某些松软的物品，经真空包装后，可缩小包装体积，便于运输和贮存，真空包装机可完成对真空袋抽真空、封口、排气的全过程。现有的用于内抽式真空机的打孔膜型真空袋，其制作方法为：将PE薄膜加工为打孔膜，然后将尼龙膜和打孔膜用胶水粘接在某一层内壁，再做成袋体。这种方法需要使用大量的胶水，造成产品的成本高居不下，制成的真空袋会散发胶水味，实际使用中会污染袋中的物品；另外胶水粘接而成的袋体强度也有所欠缺，容易破损。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种成本降低、产品强度增加的真空袋的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种真空袋的制作方法，它依次包含有如下步骤：
A.将尼龙和PE薄膜制成气体高阻隔膜；
B.另取一PE薄膜，并在该PE薄膜上均匀加工出排气孔，做成打孔膜；
C.将气体高阻隔膜和打孔膜贴合成复合膜；
D.用复合膜制成真空袋。
其中，所述尼龙和PE薄膜通过共挤复合工艺制成气体高阻隔膜。
其中，所述气体高阻隔膜和打孔膜通过挤出复合工艺贴合成复合膜。
其中，所述气体高阻隔膜和打孔膜通过热压复合工艺贴合成复合膜。
所述PE薄膜通过真空穿孔模具成型。
所述气体高阻隔膜和打孔膜的贴合温度为PE和打孔膜的熔点。
本发明的有益效果是：袋体制作中打孔膜贴合全过程无需胶水粘接，做成的产品没有胶水异味，最适合食品包装食用，成本也得到降低，同时袋体的强度也大大增加。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式
实施例1
首先将尼龙和PE薄膜通过共挤复合工艺制成气体高阻隔膜，通过真空穿孔模具在另一块PE薄膜上均匀加工出排气孔做成打孔膜，然后将气体高阻隔膜和打孔膜通过挤出复合工艺贴合成复合膜，最后将复合膜用单面或双面制成真空袋。
实施例2
首先将尼龙和PE薄膜通过共挤复合工艺制成气体高阻隔膜，通过真空穿孔模具在另一块PE薄膜上均匀加工出排气孔做成打孔膜，然后将气体高阻隔膜和打孔膜通过热压复合工艺贴合成复合膜，最后将复合膜用单面或双面制成真空袋。
实施例3
首先将尼龙和PE薄膜通过干式复合工艺制成气体高阻隔膜，通过真空穿孔模具在另一块PE薄膜上均匀加工出排气孔做成打孔膜，然后将气体高阻隔膜和打孔膜通过挤出复合工艺贴合成复合膜，最后将复合膜用单面或双面制成真空袋。
本发明打孔膜贴合全过程无需胶水粘接，做成的产品没有胶水异味，最适合食品包装食用，成本也得到降低，同时袋体强度也大大增加，实验中按此方法做出的真空袋，袋体贴合强度比胶水复合法做出的袋体要强5倍以上，因而袋体不易破损。
另外，经真空穿孔的打孔膜，通气性能极其稳定，真空袋使用时抽真空的速度特别快，而且打孔膜的比重也很轻，节约了真空袋的成本，性价比相当高。
所述气体高阻隔膜和打孔膜的贴合温度为PE和打孔膜的熔点，实际生产中在130℃附近即可，实施时可根据材料型号温度作相应的调整。
上述只是本发明优选的实施方式，但应不构成对本发明的限制，只要是采用与本发明等同的技术方案也应当在本发明创造的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种真空袋的制作方法，其特征在于，它依次包含有如下步骤：
A.将尼龙和PE薄膜制成气体高阻隔膜；
B.另取一PE薄膜，并在该PE薄膜上均匀加工出排气孔，做成打孔膜；
C.将气体高阻隔膜和打孔膜贴合成复合膜；
D.用复合膜制成真空袋。
2.根据权利要求1所述的一种真空袋的制作方法，其特征在于所述尼龙和PE薄膜通过共挤复合工艺制成气体高阻隔膜。
3.根据权利要求1所述的一种真空袋的制作方法，其特征在于所述尼龙和PE薄膜通过干式复合工艺制成气体高阻隔膜。
4.根据权利要求1所述的一种真空袋的制作方法，其特征在于所述气体高阻隔膜和打孔膜通过挤出复合工艺贴合成复合膜。
5.根据权利要求1所述的一种真空袋的制作方法，其特征在于所述气体高阻隔膜和打孔膜通过热压复合工艺贴合成复合膜。
6.根据权利要求1至5所述的任一种真空袋的制作方法，其特征在于所述PE薄膜通过真空穿孔模具成型。
7.根据权利要求6所述的一种真空袋的制作方法，其特征在于所述气体高阻隔膜和打孔膜的贴合温度为PE和打孔膜的熔点。
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| CN 200710027203 CN101020370A (zh) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 一种真空袋的制作方法 |
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| CN 200710027203 CN101020370A (zh) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 一种真空袋的制作方法 |
Publications (1)
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| CN101020370A true CN101020370A (zh) | 2007-08-22 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 200710027203 Pending CN101020370A (zh) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 一种真空袋的制作方法 |
Country Status (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102416712A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-04-18 | 东华大学 | 带锁水层防霉粮食包装袋的制备方法 |
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| CN114102736A (zh) * | 2021-11-13 | 2022-03-01 | 严德雪 | 一种包装膜加工工艺 |
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2007
- 2007-03-16 CN CN 200710027203 patent/CN101020370A/zh active Pending
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