CN101016620A - 蒸镀设备及其蒸镀源更换方法 - Google Patents

蒸镀设备及其蒸镀源更换方法 Download PDF

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Abstract

一种蒸镀设备及其蒸镀源更换方法，其中该蒸镀设备包括一反应腔体、一子腔体、以及一第一蒸镀源。该子腔体连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间。第一蒸镀源设于该子腔体之中。根据本发明的蒸镀设备及其蒸镀源更换方法可节省更换蒸镀源所花费的时间，降低生产成本。

Description

蒸镀设备及其蒸镀源更换方法
技术领域
本发明涉及一种蒸镀设备，特别涉及一种方便更新蒸镀材料的蒸镀设备及其蒸镀源更换方法。
背景技术
参照图1，其示出了现有的蒸镀设备1，该现有的蒸镀设备1包括一反应腔体10、一空穴注入单元(空穴注入蒸镀源)20、一空穴传输单元(空穴传输蒸镀源)30、一发光层涂布单元(发光层涂布蒸镀源)40、以及一电子传输单元(电子传输蒸镀源)50。该空穴注入单元20、空穴传输单元30、发光层涂布单元40、以及电子传输单元50设于该反应腔体10之中。基板2在该反应腔体10中以滚轮传输等方式(未图示)移动，并依序经过该空穴注入单元20、空穴传输单元30、发光层涂布单元40、以及电子传输单元50的上方。该空穴注入单元20、空穴传输单元30、发光层涂布单元40、以及电子传输单元50分别对该基板2进行制程处理。
在现有技术中，当欲更新空穴注入单元20、空穴传输单元30、发光层涂布单元40、以及电子传输单元50中的蒸镀材料时，需要使蒸镀设备1停止运行，并解除反应腔体10中的真空状态，才能进行蒸镀材料的更换。由于将反应腔体10中的真空状态解除以及将其恢复需要花费相当长的时间，因此现有的蒸镀材料更换方式较费时，并因此导致生产成本的提高。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种蒸镀设备及其蒸镀源更换方法。
根据本发明一个方案的蒸镀设备包括一反应腔体、一子腔体、以及一第一蒸镀源。该子腔体连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间。第一蒸镀源设于该子腔体之中。
根据本发明，还提供了一种蒸镀源更换方法，包括如下步骤：提供如上所述的蒸镀设备；封闭该真空阀门；开启该减压阀门，并从该子腔体中更换该第一蒸镀源；关闭该减压阀门，并将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；以及开启该真空阀门。
根据本发明另一个方案的蒸镀设备还包括一枢轴、一隔板、以及一第二蒸镀源，其中该枢轴设于该隔板上并设置于该子腔体内，使该隔板可通过该枢轴枢转，而该第一蒸镀源以及该第二蒸镀源则分别设于该隔板相对的两侧上。
同时该方案还提供了一种蒸镀源更换方法，包括如下步骤：提供如另一个方案中所述的蒸镀设备；封闭该真空阀门；开启该减压阀门；通过枢转将该第二蒸镀源取代该第一蒸镀源；关闭该减压阀门，并将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；以及开启该真空阀门。
根据本发明再一个方案的蒸镀设备包括：一反应腔体；一子腔体，其连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间；以及一第一蒸镀源，其中，该第一蒸镀源经过该子腔体，进入该反应腔体之中。
同时该方案还提供了一种蒸镀源更换方法，包括如下步骤：提供如该再一个方案中所述的蒸镀设备；开启该真空阀门，并将该第一蒸镀源移入该子腔体中；封闭该真空阀门；开启该减压阀门，并从该子腔体中更换该第一蒸镀源；关闭该减压阀门；将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；开启该真空阀门；以及移动该第一蒸镀源进入该反应腔体。
根据本发明又一方案的蒸镀设备，包括：一反应腔体；一子腔体，其连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间；一第一蒸镀源，其设于该反应腔体之中；以及一第二蒸镀源，其设于该子腔体之中，其中，当更换该第一蒸镀源时，该第一蒸镀源从该反应腔体经过该真空阀门进入该子腔体之中，该第二蒸镀源从该子腔体经过该真空阀门进入该反应腔体之中。
应用本发明的蒸镀设备时，由于使用子腔体来分隔该反应腔体以及外界的大气环境。因此，当欲更换蒸镀源时，仅需要针对子腔体内的气体压力进行调整。另外，由于子腔体的体积较小，抽真空所耗费的时间将大幅缩短，因此可节省更换蒸镀源所花费的时间，降低生产成本。
附图说明
图1示出了现有的蒸镀设备；
图2a示出了本发明第一实施例的蒸镀设备；
图2b示出了第一实施例中子腔体内气体压力调整的情况；
图2c示出了更换第一蒸镀源的情况；
图3示出了本发明第一实施例的蒸镀源更换流程；
图4a示出了本发明第二实施例的蒸镀设备；
图4b示出了本发明第二实施例中第二蒸镀源替换第一蒸镀源的情况；
图5a示出了本发明第三实施例的蒸镀设备；
图5b示出了第三实施例中移动该第一蒸镀源的情况；
图5c示出了第三实施例中子腔体内气体压力调整的情况；
图6示出了本发明第三实施例的蒸镀源更换流程；
图7示出了本发明第四实施例的蒸镀设备；
图8示出了本发明第五实施例的蒸镀设备；
图9a以及图9b示出了蒸镀源的详细结构。
其中，附图标记说明如下：
1～蒸镀设备                2～基板；
10～反应腔体；             20～空穴注入单元；
30～空穴传输单元           40～发光层涂布单元；
50～电子传输单元；         60～金属棒；
100、200、300、400、500～蒸镀设备；
110～第一蒸镀源；          111～侧板；
112～螺栓                  113～坩埚；
114～蒸镀材料；            120～子腔体；
121～真空阀门              122～减压阀门；
210～第二蒸镀源            221～枢轴；
222～隔板；             223～密封组件；
310～第一蒸镀源；       320～子腔体；
321～真空阀门；         322～减压阀门；
420～子腔体；           421～真空阀门；
422～减压阀门；         510～第二蒸镀源；
S11、S12、...S15～第一实施例的蒸镀源更换步骤；
S21、S22、...S26～第三实施例的蒸镀源更换步骤。
具体实施方式
参照图2a，其示出了本发明第一实施例的蒸镀设备100，其包括一反应腔体10、一第一蒸镀源(空穴注入蒸镀源)110、一空穴传输单元30、一发光层涂布单元40、一电子传输单元50、以及一子腔体120。该第一蒸镀源110、空穴传输单元30、发光层涂布单元40、电子传输单元50、以及子腔体120均设于该反应腔体10之中。该第一蒸镀源110设于该子腔体120之中。该子腔体120包括一真空阀门121以及一减压阀门122。上述空穴传输单元30包括一空穴传输蒸镀源，发光层涂布单元40包括一发光层涂布蒸镀源，电子传输单元50包括一电子传输蒸镀源。(在本发明的实施例中，以空穴注入蒸镀源的更换为例，然而，上述每一种蒸镀源均可进行更换，其可利用旋转方式进入子腔体内，或是其它等效的方法，例如当子腔体在外部时，可以利用滑移子腔体的方式来进行更换)。
参照图2a，当进行蒸镀时，真空阀门121开启，第一蒸镀源110对该基板2进行蒸镀。参照图3，当欲更换该第一蒸镀源110时，该真空阀门121关闭，以此隔绝该反应腔体10与该子腔体120(步骤S11，搭配参照图2b)。然后，该子腔体120内的气体压力被调整至常压状态(步骤S12)。接着，该减压阀门122开启，以更换该第一蒸镀源110(步骤S13，搭配参照图2c)。然后，关闭减压阀门122，将该子腔体120内的气体压力降低至真空状态(步骤S14，搭配参照图2b)。最后，真空阀门121开启(步骤S15，搭配参照图2a)，这样该第一蒸镀源110即可重新进行蒸镀制程。
该第一蒸镀源110以可拆卸的方式设于该子腔体120之中。在一实施例中，该第一蒸镀源110以可滑动的方式设于该子腔体120之中，当欲更换时，该第一蒸镀源110滑出该子腔体120以进行更换。
应用本发明的蒸镀设备，由于使用子腔体来分隔该反应腔体以及外界的大气环境。因此，当欲更换蒸镀源时，仅需要针对子腔体内的气体压力进行调整。由于子腔体体积较小，抽真空所耗费的时间将大幅缩短，因此可节省更换蒸镀源所花费的时间，降低生产成本。
参照图4a，其示出了本发明第二实施例的蒸镀设备200，其特点在于，还包括一第二蒸镀源210、一枢轴221、一隔板222、以及密封组件223。该第一蒸镀源110与该第二蒸镀源210设于该隔板222之上，该隔板222通过该枢轴221枢转。密封组件223设于该隔板222与该子腔体120的内壁之间。
该第一蒸镀源110相反于该第二蒸镀源210。当该第一蒸镀源110需要被更换时，参照图4b，可通过旋转该枢轴221而以该第二蒸镀源210取代该第一蒸镀源110。以此，该蒸镀设备200可以继续以该第二蒸镀源210进行制程，同时，该第一蒸镀源110可被拆卸以及更换。在第二实施例的蒸镀设备200的子腔体120中，气体压力可以分区局部地进行控制。
应用本发明第二实施例的蒸镀设备200，可更进一步节省更换蒸镀源所花费的时间，降低生产成本。
参照图5a～图5c，其示出了本发明第三实施例的蒸镀设备300，其特点在于，第一蒸镀源310经过该子腔体320而从该反应腔体10之中置换。该子腔体320包括一真空阀门321以及一减压阀门322。
搭配参照图6，当欲更换该第一蒸镀源310时，该第一蒸镀源310通过滑轨被移动至一待输送位置，接着，该真空阀门321开启，一具有螺纹的长金属棒60将该第一蒸镀源310推动进入该子腔体320(步骤S21，搭配参照图5b)。接着，该真空阀门321关闭，以此隔绝该反应腔体10与该子腔体320(步骤S22，搭配参照图5c)。然后，该子腔体320内的气体压力被调整至常压状态(步骤S23)。接着，该减压阀门322开启，以更换该第一蒸镀源310(步骤S24)。然后，关闭减压阀门322，将该子腔体320内的气体压力降低至真空状态(步骤S25，搭配参照图5c)。最后，真空阀门321开启(步骤S26)，该第一蒸镀源310经过真空阀门321重新进入反应腔体10中以进行蒸镀制程。
参照图7，其示出了本发明第四实施例的蒸镀设备400，其特点在于，子腔体420位于该反应腔体10之外，该子腔体420包括一真空阀门421以及一减压阀门422。同第三实施例，该第一蒸镀源310经过该子腔体420而进入该反应腔体10之中。
参照图8，其示出了本发明第五实施例的蒸镀设备500，其特点在于，子腔体320设有第二蒸镀源510，当欲更换该第一蒸镀源310时，该第二蒸镀源510直接与该第一蒸镀源310相互替换，如此，可更进一步节省更换蒸镀源所花费的时间，从而降低生产成本。
参照图9a以及图9b，在此以第一蒸镀源110为例，说明各蒸镀源的详细结构。第一蒸镀源110包括一壳体111、一侧板112、多个螺栓113、一坩埚114、以及蒸镀材料115。蒸镀材料115置于坩埚114之中。坩埚114设于壳体111之中。螺栓113将侧板112固定于该壳体111之上。当欲更换蒸镀材料115时，所述螺栓113被拆卸，该侧板112开启，该坩埚114从该壳体111中被取出以更换该蒸镀材料115。
虽然本发明以具体的较佳实施例进行了如上所述的披露，但是，其并非用来限定本发明，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可对本发明进行各种变化与修改，因此本发明的保护范围以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种蒸镀设备，包括：
一反应腔体；
一子腔体，其连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间；以及
一第一蒸镀源，其设于该子腔体之中。
2.如权利要求1所述的蒸镀设备，其中，还包括一枢轴、一隔板、以及一第二蒸镀源，其中该枢轴设于该隔板上并设置于该子腔体内，以使该隔板可通过该枢轴枢转，该第一蒸镀源以及该第二蒸镀源则分别设于该隔板相对的两侧上。
3.如权利要求2所述的蒸镀设备，其中，该第一蒸镀源及该第二蒸镀源包括一空穴注入蒸镀源。
4.如权利要求2所述的蒸镀设备，其中，该第一蒸镀源及该第二蒸镀源包括一空穴传输蒸镀源。
5.如权利要求2所述的蒸镀设备，其中，该第一蒸镀源及该第二蒸镀源包括一发光层涂布蒸镀源。
6.如权利要求2所述的蒸镀设备，其中，该第一蒸镀源及该第二蒸镀源包括一电子传输蒸镀源。
7.如权利要求1所述的蒸镀设备，其中，该第一蒸镀源包括一壳体、一侧板、多个螺栓、以及一坩埚，蒸镀材料置于该坩埚之中，该坩埚设于该壳体之中，所述螺栓将该侧板固定于该壳体之上。
8.如权利要求1所述的蒸镀设备，其中，该反应腔体包括一滑轨以及一具有螺纹的长金属棒，该第一蒸镀源通过该滑轨被移动至一待输送位置，并由该具有螺纹的长金属棒推动进入该子腔体。
9.一种蒸镀源更换方法，包括：
提供如权利要求1所述的蒸镀设备；
封闭该真空阀门；
开启该减压阀门，并从该子腔体中更换该第一蒸镀源；
关闭该减压阀门，并将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；以及
开启该真空阀门。
10.一种蒸镀源更换方法，包括：
提供如权利要求2所述的蒸镀设备；
封闭该真空阀门；
开启该减压阀门；
通过枢转将该第二蒸镀源取代该第一蒸镀源；
关闭该减压阀门，并将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；以及
开启该真空阀门。
11.一种蒸镀设备，包括：
一反应腔体；
一子腔体，其连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间；以及
一第一蒸镀源，其中，该第一蒸镀源经过该子腔体，进入该反应腔体之中。
12.如权利要求11所述的蒸镀设备，其中，该子腔体设于该反应腔体之内。
13.如权利要求11所述的蒸镀设备，其中，该子腔体设于该反应腔体之外。
14.一种蒸镀源更换方法，包括：
提供如权利要求11所述的蒸镀设备；
开启该真空阀门，并将该第一蒸镀源移入该子腔体中；
封闭该真空阀门；
开启该减压阀门，并从该子腔体中更换该第一蒸镀源；
关闭该减压阀门；
将该子腔体中的气体压力降低至真空状态；
开启该真空阀门；以及
移动该第一蒸镀源进入该反应腔体。
15.一种蒸镀设备，包括：
一反应腔体；
一子腔体，其连通该反应腔体，该子腔体包括一真空阀门以及一减压阀门，该真空阀门设于该子腔体与该反应腔体之间，该减压阀门设于该子腔体与大气环境之间；
一第一蒸镀源，其设于该反应腔体之中；以及
一第二蒸镀源，其设于该子腔体之中，其中，当更换该第一蒸镀源时，该第一蒸镀源从该反应腔体经过该真空阀门进入该子腔体之中，该第二蒸镀源从该子腔体经过该真空阀门进入该反应腔体之中。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104593731A (zh) * 2015-02-04 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 蒸镀换料一体化设备及其使用方法
CN109423610A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104593731A (zh) * 2015-02-04 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 蒸镀换料一体化设备及其使用方法
CN109423610A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
CN109423610B (zh) * 2017-08-24 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
US11118259B2 (en) 2017-08-24 2021-09-14 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Evaporation device and evaporation method

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