CN101009983A

CN101009983A - 使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法

Info

Publication number: CN101009983A
Application number: CN 200610004678
Authority: CN
Inventors: 叶志峰
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2006-01-23
Filing date: 2006-01-23
Publication date: 2007-08-01

Abstract

一种使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法，使基板被夹持的位置的上、下面中具有至少一结合面；结合面具有相对的凸部及凹部的交错构造，使基板在结合面具有较大的摩擦系数，当结合面被夹持时，具有较大的静摩擦力，较不会与夹持者产生相对的位移。

Description

使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法

技术领域

本发明涉及将电路板锁固于电子装置的机壳的结构，尤其涉及使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法。

背景技术

有许多将电路板安装于电装置的机壳的专利，例如美国专利U.S.6,934,162揭示的电路板安装方法(Circuit board mounting methods)；美国专利U.S.6,781,055揭示的电路板安装装置(Circuit board mountingdevice)；美国专利U.S.6,771,512揭示的电路板的安装系统(Mountingsystem for circuit board)等。

又如中国台湾专利公告第562390号揭示一种具有元件固定装置的电路板，其电路板具有开孔。固定件具有基部及由基部的一侧向外凸伸的连接部；基部及连接部具有连通的螺孔。焊垫套接于固定件外围焊接基部。连接部容置于电路板的开孔内。螺栓螺合基部及连接部连通的螺孔使电路板固定于固定件。

请参阅图1所示，一般电子装置10用螺杆11依序穿过第一机壳12及电路板13的穿透孔121、131之后，螺接于第二机壳14的凸出部141的螺孔142，使电路板13被三明治式地夹持于第一壳壳12及第二机壳14的凸出部141之间。

因为电路板13的穿透孔131与螺杆11之间仍有间隙，所以当电子装置10因掉落而碰触地板20时，因重力加速度的关系，电路板13及结合于其侧边的电子组件15，例如一开关，仍会往下方移动，而第一机壳12、第二机壳14及结合于第一机壳12、第二机壳14的另一电子组件16，例如一按键，因碰触地板20受到反作用力的关系而向上方移动，两电子组件15、16会相碰触，造成电子组件15与电路板13焊接的焊锡脱落或电子组件15、16变形或掉落而丧失功能。

请参阅图2所示，一般电路板13供螺杆穿过的穿透孔131的周围，有时为了导通电流的要求，会设有一锡圈132，但锡圈132通常整圈为平坦状，没有增加电路板13被锁固时的摩擦力的功能。

发明内容

为了改良已知的使电路板锁固于电子装置的机壳的结构，而提出本发明。

本发明的主要目的，在提供一种使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法，使电路板更稳固地结合于电子装置的机壳。

本发明的另一目的，在提供一种使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法，使电子装置掉落地板时，电路板与机壳之间较不会产生位移，而使组装于电路板的组件较不会碰触机壳或安装于机壳的其他电子组件而造成损坏或丧失功能。

一种使电路板增加锁附摩擦力的结构，使基板被夹持的位置具有较大的摩擦系数者，包括：

基板，其被夹持的位置的上、下面中至少一面具有结合面；

其中该结合面具有多个相对的凸部及凹部的交错构造，以使该基板在该结合面具有较大的摩擦系数，当该结合面被夹持时，具有较大的静摩擦力，较不会与夹持者产生相对的位移，而使组装于电路板的组件较不会碰触机壳或安装于机壳的其他电子组件而造成损坏或丧失功能。

本发明的其他目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为已知电路板的安装结构，当机壳碰触地板时的示意图；

图2为已知电路板的穿透孔周围具有锡圈的示意图；

图3为本发明基板安装结构第一实施例的示意图；

图4为本发明基板安装结构第二实施例的示意图；

图5A、5B、5C、5D为本发明基板结合面各种实施例示意图。

具体实施方式

请参阅图3所示，本发明使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法的第一实施例，在基板30供第一夹持部41与第二夹持部42三明治式夹持固定的位置，或供螺杆43的螺帽431与第二夹持部42三明治式夹持固定的位置，例如在供螺杆43穿过的穿透孔31外围，形成具有多个相对的凹部、凸部交错构造的上结合面32、下结合面33。上、下结合面32、33具有多个相对的凹部、凸部交错构造，使上、下结合面32、33具有较大的摩擦系数。当螺杆43穿过第一夹持部41的穿透孔411及/或基板30的穿透孔31，螺接于第二夹持部42的螺孔421内，使基板30的上、下结合面32、33被第一夹持部41与第二夹持部42三明治式夹持，或被螺杆43的螺帽431与第二夹持部42三明治式夹持时，会具有较大的静摩擦力，使基板30及第一夹持部41与第二夹持部42之间，较不会产生相对的位移，而使结合于基板30的组件在机壳掉落地面时，较不会碰触结合于机壳的其他的组件，而造成组件的焊锡脱落而丧失功能，或造成组件的变形损坏、脱落而丧失功能。

请参阅图4所示，本发明使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法的第二实施例，除了使基板50的上、下两边的上结合面51、下结合面52分别具有凹部、凸部交错的构造外，进一步使第一夹持部61及第二夹持部62对应于基板50的上结合面51、下结合面52分别具有咬花部611、621。当螺杆63穿过第一夹持部61及/或基板50的穿透孔，螺接于第二夹持部62的螺孔622内，使第一夹持部61与第二夹持部62三明治式夹持基板50，或螺帽631与第二夹持部62三明治式夹持基板50时，会具有更大的静摩擦力，使基板50及第一夹持部51与第二夹持部62之间更不会产生相对的位移。

请参阅图5A、5B、5C、5D所示，本发明基板的结合面具有凹部、凸部交错的构造，可为多种不同的实施方式，例如在穿透孔71、72、73、74的外围区域，分别具有多个细小的第一部711、多个矩形的第一部721、多个圆形的第一部731及辐射状排列的多个矩形第一部741等，而其余区域则为第二部712、722、732、742。

基板的结合面的第一部711、721、731、741可分别为凸部，例如以锡或锡合金等可与电路板的铜箔黏结的金属材料形成于基板上，尤其是在电路板制作过程中涂布焊锡的步骤中一并成形者，不需额外的加工作业，还可制造节省成本。上述金属材料除了锡或锡银、锡锌、锡银铋、锡铜铋、锡锌铋等锡合金之外，还可以为其他金属，例如金、银、铜等金属。而第二部712、722、732、742可分别相对于凸部形成凹部，例如为低于凸部的基板的板面。或者第一部711、721、731、741可分别为凹部，分别为在基板上打洞或钻孔所形成的凹陷部分，而第二部712、722、732、742为基板的板面相对于凹陷部分形成的凸部。上述各种制作方式均能使基板的结合面具有凹部、凸部的交错构造，可增加基板的结合面的静摩擦系数。各穿孔71、72、73、74可在基板形成结合面之前或之后或同时形成。

本发明不需使用其他的固定结构，只要在基板形成具有凹部、凸部交错构造的结合面，就能使结合面具有较大的摩擦系数，使基板被夹持时与夹持部之间，较不会产生相对的位移，而使结合于基板的组件在机壳掉落地面时，较不会碰触结合于机壳的其他的组件，而造成组件的焊锡脱落而丧失功能，或造成组件的变形损坏、脱落而丧失功能等缺失。且本发明使基板形成具有凹部、凸部交错构造的结合面，其结构简单制造容易，甚至可在电路板涂布焊锡的步骤中一并成形，不需额外的加工作业，还可制造节省成本。

以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何本领域普通技术人员运用本发明所为的修饰、变化，皆属本发明主张的权利要求范围内，而不限于实施例所揭示的内容。

Claims

1.一种使电路板增加锁附摩擦力的结构，使基板被夹持的位置具有较大的摩擦系数，包括：

基板，其被夹持的位置的上、下面中至少一面具有结合面；

其中该结合面具有多个相对的凸部及凹部的交错构造，以使该基板在该结合面具有较大的摩擦系数，当该结合面被夹持时，具有较大的静摩擦力，较不会与夹持者产生相对的位移。

2.如权利要求1所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述凸部为金属材料凸出于所述基板的板面所形成。

3.如权利要求2所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述金属材料为锡及锡合金其中之一。

4.如权利要求3所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述凸部为所述电路板在涂布焊锡的步骤中一并成形。

5.如权利要求1所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述基板在结合面的位置具有一透孔，以供杆状物穿过。

6.如权利要求1所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于进一步包括第一夹持部及第二夹持部，所述第一夹持部及所述第二夹持部三明治式夹持于所述基板的结合面。

7.如权利要求6所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述第一夹持部及所述第二夹持部两者中至少有一与所述基板的接触面具有咬花纹路。

8.如权利要求1所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述凹部为所述基板凹陷的孔洞所形成。

9.如权利要求8所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述凸部为所述基板的板面所形成。

10.如权利要求1所述的使电路板增加锁附摩擦力的结构，其特征在于所述电路板为印刷电路板。

11.一种使电路板增加锁附摩擦力的方法，使基板被夹持的位置具有较大的摩擦系数，包括使基板被夹持位置的上、下面的至少一面形成多个相对的凸部及凹部交错构造的结合面，以使所述基板于所述结合面具有较大的摩擦系数，当所述结合面被夹持时，具有较大的静摩擦力，较不会与夹持者产生相对的位移。

12.如权利要求11所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述凸部为使金属材料结合于所述基板的板面所形成。

13.如权利要求12所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述金属材料是锡及锡合金其中之一。

14.如权利要求13所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述凸部为所述电路板在涂布焊锡的步骤中一并成形。

15.如权利要求11所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述基板在所述结合面的位置具有穿透孔，以供杆状物穿过。

16.如权利要求11所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于进一步包括使第一夹持部及第二夹持部三明治式夹持于所述基板的结合面。

17.如权利要求16所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述第一夹持部及所述第二夹持部两者中至少有一与所述基板的接触面形成咬花纹路。

18.如权利要求11所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述凹部为使所述基板形成凹陷的孔洞所形成。

19.如权利要求18所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述凸部为所述基板的板面所形成。

20.如权利要求11所述的使电路板增加锁附摩擦力的方法，其特征在于所述电路板为印刷电路板。