CN101005742A

CN101005742A - 扣环结构

Info

Publication number: CN101005742A
Application number: CN 200610001385
Authority: CN
Inventors: 李蕴修; 林存森; 吴彦德; 洪宏渊; 杨孙成
Original assignee: JIEHUANG ENTERPRISES CO Ltd; Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2006-01-19
Publication date: 2007-07-25

Abstract

本发明公开了一种扣环结构，其具有至少包含两侧墙的扣合区，当一扣具扣住此扣合区后，此两侧墙会限制此扣具的移动，以稳固耦接此扣具的散热片。本发明通过在扣环结构中特定出一扣合区，并搭配欲进行扣合的扣具定义出此扣合区的大小，使扣具的移动限制于此扣合区中，因此可完全限制住扣具的晃动。

Description

扣环结构

技术领域

本发明涉及一种固定装置，尤其涉及一种用以固定散热组件的固定装置。

背景技术

随着电子组件发热密度增加的趋势，散热的需求也日益增加，而利用散热片来增加散热的面积是热管理技术中最常见也是最基本的方式。其是由加装在半导体组件外的金属片，以散发组件内部所产生的热量，及防止温度过高，损伤半导体的接合部份。

如图1A所示为一传统散热片组装于一半导体组件的概略图标。如图所示，由于随着技术的发展，一位于主机板100上的半导体组件102的运作时脉越来越高，相对的将产生较高的热量，此时为了维持半导体组件102运行的稳定，一散热片104会被加装在半导体组件102上，以散逸所产生的热量。传统上，会利用一扣具106以将散热片104扣合在主机板100上的扣环108，以固定散热片104。

然而，如图1B扣环108的放大图标所示，由于扣环108的内表面1081为一平滑表面，当主机板100晃动时，易造成扣具106在内表面1081上滑动，间接造成散热片104的滑动。且由于主机板上密布有各式电子组件，散热片104的晃动会碰触到其它半导体组件，因而造成其它组件的损坏。

因此，需要采取一种改良过的固定结构来解决上述的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具固定接触点，以牢固散热组件的扣环结构。

本发明的另一目的在于提供一种一体成型方式制成的扣环结构，其与弹性钩体结合后形成固定散热器的固定扣具，以确保固定散热器的下压力，其不但生产快速、尺寸稳定，且安装起来也相当方便。

为实现上述目的，本发明所提供的扣环结构，位于一主机板上，用以与一散热片的扣具扣合，其包含：一环体；以及一扣合区，位于该环体内表面形成一沟槽，当该扣合区与该扣具扣合时，该扣具会位于该沟槽中，以限制该扣具的位移。

本发明的扣环结构具有至少包含两侧墙的扣合区，当一扣具扣住此扣合区后，此两侧墙会限制此扣具的移动，以稳固耦接此扣具的散热片。

在另一实施例中，本发明的扣环结构具有至少包含两侧墙的扣合区，其中此扣环具粗细环体，而此两侧墙位于粗环体处，当一扣具扣住此扣合区后，此两侧墙会限制此扣具的移动，以稳固耦接此扣具的散热片。再一实施例中，本发明的结构包含了二弹性钩体及多个预先装设于主机板适当位置的扣环所组成，得以固定位于主机板芯片组上方的散热器。其中，该扣环以冲压方式一体成型制成，在本体顶端为一扣合区，且由本体底端延伸有一对弹性撑勾，该弹性撑勾以中央的开沟对称设置二向外勾部的勾体，并于本体二侧各弯折有卡部，且勾体与卡部间的距离对应主机板的厚度。

本发明通过在扣环结构中特定出一扣合区，并搭配欲进行扣合的扣具定义出此扣合区的大小，使扣具的移动限制于此扣合区中，因此可完全限制住扣具的晃动。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A所示为一传统散热片组装于一半导体组件的概略图标；

图1B所示为一传统扣环结构的放大图标；

图2A和图2B为依照本发明一较佳实施例的一扣环装置；

图3所示为根据本发明较佳实施例，将一散热片组装于一半导体组件的概略图标；

图4A所示为根据另一实施例的三角形扣环结构；

图4B所示为根据另一实施例的反漏斗形扣环结构；

图5为根据本发明另一实施例的扣环结构；

图6所示为根据本发明另一实施例扣环组装于主机板上的概略图标；

图7所示为本发明扣具结构的概略图标；

图8所示为根据本发明的另一实施例组装完成图。

其中，附图标记：

100、200主机板 102半导体组件

104、204散热片 106、206扣具

108、208、500扣环 1081、2081内表面

209、509扣合 209a、209b侧墙

207弯钩部 209c顶部

210a、210b环体区域 211卡掣部

400三角形扣环 401顶部

402、403侧边 405反漏斗形扣环

407、408侧墙 406扣合处

502弹性撑勾 502a、502b勾体，

503开沟 5021a、5021b外勾部

504卡部 505顶板

507固定孔

具体实施方式

如图2A所示，其为依照本发明一较佳实施例的一扣环结构。根据本发明的较佳实施例，半椭圆形扣环208的内表面2081形成有一扣合区209。此扣合区209类似一沟槽，具两侧墙209a和209b，以及一顶部209c。

当扣合时，如图2B所示，扣具206抵住扣合区209的顶部209c，并由侧墙209a和209b限制扣具206的移动，因此，可稳固扣具206。其中顶部209c的宽度与侧墙209a和209b的高度，是根据扣具206的大小加以设计，其规格约略大于扣具206。

另一方面，为加强扣环208在与扣具206扣合时的机械强度，可将侧墙209a和209b处的环体粗细加以扩增，而形成如图2A和图2B中虚线所围绕出，具较大表面积的环体区域210a和环体208b区域210b，换言之，本发明的扣环具有粗细不同的环体。此外，本发明的扣环208的内表面2081，为一朝向顶部209c聚合的平滑面，因此，扣具206在扣合时，不论最初与扣环208环体的扣合处为何，其扣具206的弯钩部207均会依循内表面2081滑移至顶部209c，而安置于扣合区209处。

参阅图3所示为根据本发明较佳实施例，将一散热片组装于一半导体组件的概略图。一鳍状式散热片204安装于主机板200上的半导体组件202上，扣具206将散热片204扣合在本发明的扣环208中，且此扣具206的弯钩部207被限制在扣环208的扣合区209中。值得注意的是，本发明的扣环208并不仅限定用于鳍状式散热片，其它种类的散热片，也可搭配使用本发明的扣环结构。此外主机板200，例如为一计算机、一半导体制程设备或其它机具的主机板。

此外，本发明的扣环也可形成如图4A所示的三角形扣环400，当扣合时，扣具206的弯钩部207会抵住三角形扣环400的顶部401，其中该顶部401及其对应的两侧边402和403，形成类似沟槽结构，因此可由侧边402和403限制扣具的移动。或形成如图4B所示的反漏斗形扣环405，当扣合时，扣具会被侧墙407和408限制于扣环405的扣合处406。另一方面，在其它的实施例中，只要在扣环结构中具有一至少包含两侧墙的扣合区，不论其外观形状为何，均可应用于本发明中。

此外，图5为根据本发明另一实施例的扣环结构。根据此实施例，在扣环500的底部另外形成有一对弹性撑勾502，当此扣环500组装于主机板上时，此一对弹性撑勾502可与主机板勾合。其中此扣环500，在本体顶端的内表面具有一扣合区509。本体底端则延伸出一对弹性撑勾502，每一个弹性撑勾502具有一对勾体502a与502b，此对勾体502a与502b对称于一开沟503，且分别具有一外勾部5021a与5021b。此外，在本体二侧各弯折有卡部504，其中勾体502a与502b与卡部504间的距离是对应主机板的厚度。另外，在本体底端二弹性撑勾502间折设有一顶板505，作为组合于主机板时抵住主机板之用。此扣环500可以冲压方式一体成型制成。

如图6所示为扣环500组装于主机板上的概略图。扣环500底部的弹性撑勾502插入主机板200预先开设的固定孔507内，使卡部504靠合于主机板200正面后，此对勾体502a与502b突出的勾部5021a与5021b恰好卡设于其相对位置的主机板200背面，再将扣具206的弯钩部207勾设于扣环500的扣合区509内。综上所述，一体成型制成的扣环500，不但生产快速、尺寸稳定，且安装方便，其结构的改良也提供了固定散热器时的稳定下压力。

如图7所示为本发明扣具206的另一实施例，扣具206为以金属线材经过多次弯折形成中央突出的卡掣部211，及二端的弯钩部207，且卡掣部211与二端弯钩部207是呈现上翘某一角度的型式。当组装时，如图8所示，由于此上翘结构，卡掣部211会对散热片提供一下压力，让散热片更加固定于主机板上，然于此并不限定扣具206的形式。

综上所述，本发明的扣环结构具有至少包含两侧墙的扣合区，当一扣具扣住此扣合区时，此两侧墙会限制此扣具的移动，以稳固耦接此扣具的散热片。简言之，本发明通过在扣环结构中特定出一扣合区，并搭配欲进行扣合的扣具定义出此扣合区的大小，使扣具的移动限制于此扣合区中，因此可完全限制住扣具的晃动。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种扣环结构，位于一主机板上，用以与一散热片的扣具扣合，其特征在于，包含：

一环体；以及

一扣合区，位于该环体内表面形成一沟槽，当该扣合区与该扣具扣合时，该扣具会位于该沟槽中，以限制该扣具的位移。

2.根据权利要求1所述的扣环结构，其特征在于，该沟槽的顶部与扣具相合。

3.根据权利要求1所述的扣环结构，其特征在于，该散热片位于一半导体芯片上。

4.根据权利要求1所述的扣环结构，其特征在于，该环体具有一半椭圆形外观或一反漏斗形外观。

5.根据权利要求1所述的扣环结构，其特征在于，该环体具有不同的粗细，且该沟槽位于粗环体处。

6.根据权利要求1项所述的扣环结构，其特征在于，还包括一对弹性撑勾，其从该环体底端延伸而出，其中每一弹性撑勾具有一对对称于一开沟的勾体，而每一勾体具有一外勾部。

7.根据权利要求6所述的扣环结构，其特征在于，还包括至少一卡部由环体二侧弯折而出。

8.根据权利要求7所述的扣环结构，其特征在于，该勾体与该卡部间的距离对应该主机板的厚度。

9.根据权利要求1所述的扣环结构，其特征在于，该扣具为以金属线材经过多次弯折形成中央突出的卡掣部，及二端的弯钩部，其中该卡掣部与该弯钩部呈现上翘某一角度的型式。

10.一种扣环结构位于一主机板上，用以与一散热片的扣具扣合，其特征在于，包含：

一环体，具有至少两环体区域，其特征在于，该两环体区域表面积大于该环体其余区域的表面积；以及

一扣合区，位于该两环体区域之间，当扣合区与该扣具扣合时，该两环体区域会限制该扣具的位移。