CN100567809C - 高散热性的表面型(smd)发光二极管灯具 - Google Patents

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Abstract

高散热性的表面型发光二极管灯具，包括用于装置SMD-LED的基座，其特征在于：基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板，印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED贴设于基座本体安装面中部，其发热端与基座本体直接固定连接，P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路。SMD-LED的发热端与基座直接固定连接，发光二极管产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，灯具产生的热能迅速通过基座被及时疏导并排除，发光二极管结升温就慢，很好地保障SMD-LED的发光性能，延长SMD-LED的使用寿命，大大降低能耗；且结构设计合理，制作简单。

Description

高散热性的表面型(SMD)发光二极管灯具
技术领域
本发明涉及发光二极管灯具，具体是一种高散热性的表面型(SMD)发光二极管灯具。
背景技术
参照图1、图2。常见的发光二极管灯具是将表面型发光二极管(以下简称SMD-LED)2固定安装在灯具的电路板(PCB或铝线路板)3上，再将电路板3利用绝缘胶固定在高散热性的基座本体1上，SMD-LED 2的P、N接线脚22、23分别与电路板3作电性连接，外部电路通过电路板3对SMD-LED 2的P、N级施以直流电，促使SMD-LED 2产生亮度。SMD-LED 2产生的热量通过发热端21经电路板3传递后通过基座本体1排除。但是，由于印刷电路板3为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，特别是多数个SMD-LED集群式封装组成的灯具产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致SMD-LED 2结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成SMD-LED 2使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。
发明内容
本发明的目的是克服现有表面型(SMD)发光二极管灯具因散热不良造成使用寿命减短、光衰和耗能高的不足，提供一种高散热性的表面型(SMD)发光二极管灯具。
本发明的目的通过如下技术方案实现：
高散热性的表面型发光二极管灯具，包括用于装置SMD-LED的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板，印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED贴设于基座本体安装面中部，其发热端与基座本体直接固定连接，P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路。
所述SMD-LED的P、N接线脚分设于SMD-LED的两侧，基座本体的安装面两侧边对应贴设有印刷电路板，两侧印刷电路板之间具有间距；SMD-LED的发热端与两侧印刷电路板之间的基座本体安装面中心部固定连接。
所述两印刷电路板之间的基座中心部设有沿长度方向布置的凸起；SMD-LED发热端与凸起焊接固定。
所述SMD-LED的P、N接线脚设于SMD-LED的同一侧，与接线脚相对应的基座本体安装面一侧边对应贴设有印刷电路板、另一侧设有台阶；SMD-LED其发热端直接与基座台阶焊接固定。
所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
本发明具有以下优点：
SMD-LED的发热端与高导热金属材料制成的基座本体直接固定焊接，使SMD-LED产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，特别是多数个SMD-LED集群式组装构成的灯具产生的大量热能迅速通过基座本体被及时疏导并排除，基座热传导性能好，散热通道畅通、热阻小，发光二极管结升温就慢，很好地保障SMD-LED的发光性能，延长SMD-LED的使用寿命，大大降低能耗。SMD-LED的两接线脚分别与装设于基座本体安装面上的印刷电路板作电性连接，结构设计合理，制作简单，具有十分理想的实用价值，大大提高产品的市场竞争力。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1是现有表面型(SMD)发光二极管灯具的结构剖视图。
图2是本发明第一实施例的结构示意图。
图3沿图中A-A方向的剖视放大图。
图4是本发明第二实施例的结构示意图。
图5沿图中B-B方向的剖视放大图。
具体实施方式
实施例1：参照图2、图3。高散热性的表面型(SMD)发光二极管灯具，包括用于装置多个SMD-LED 2的基座，基座包括采用高导热金属材料如铝、合金等制成的基座本体1；多个SMD-LED 2沿基座本体1有序装置于的基座本体1的安装面上。
基座本体1的顶面中部设有凹槽11，凹槽11贯穿基座本体1的长度方向，凹槽11的底面为安装SMD-LED 2的安装面。安装面的中心部设有沿长度方向布置的凸起12，凸起12两侧的安装面上对应贴设有印刷电路板31、32。每个SMD-LED 2的发热端21与两侧印刷电路板之间的凸起12顶面直接固定焊接，而将SMD-LED 2固定在基座本体1上。SMD-LED 2的两侧具有P、N接线脚22、23，P、N接线脚22、23分别与对应的印刷电路板31、32作电性导接形成回路。
参照图2、图3。两印刷电路板31、32可采用多段式交错间隔布置或其他电路形式布置，使两侧印刷电路板31、32分别形成交错连接SMD-LED 2的P电极区、N电极区，以实现多个SMD-LED集群式串联、并联回路。
如图2、图3所示，基座整体呈长条状。但基座的形状不局限于图中所示，可根据具体需要而设计为圆盘状或方框状等其他造型。
实施例2：参照图4、图5。本实施例与实施1不同的是：
SMD-LED 2的P、N接线脚22、23设于SMD-LED的同一侧，与接线脚22、23相对应侧的基座本体1安装面一侧边贴设有印刷电路板33、另一侧设有台阶13。印刷电路33板固定安装在SMD-LED接线脚22、23相对应的安装面一侧，安装后的印刷电路板33和台阶13的顶面位于同一水平面上，以便于固定SMD-LED 2。SMD-LED 2发热端21直接与基座本体1的台阶13顶面焊接固定，而将SMD-LED 2固定在基座本体1的安装面上。其余结构与实施例1相同，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (1)

1、高散热性的表面型发光二极管灯具，包括用于装置SMD-LED的基座，所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板，印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED贴设于基座本体安装面中部，其发热端与基座本体直接固定连接，P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路，其特征在于：所述SMD-LED的P、N接线脚设于SMD-LED的同一侧，与接线脚相对应的基座本体安装面一侧边对应贴设有印刷电路板、另一侧设有台阶；SMD-LED其发热端直接与基座台阶焊接固定。
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