CN100548818C - 用于逆密封包装容器的方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通过感应密封对至少部分成形的包装容器(1)中的两个搭接接头(6、11)之间的交叉区(12)进行逆密封的方法和设备，该包装容器(1)包括第一和第二包装部分(2、3)。第一包装部分(2)是管状的，并且由包括至少一层可感应加热材料的热塑涂覆包装材料薄片制成。第二包装部分(3)被密封到第一包装部分(2)的第一端。

Description

用于逆密封包装容器的方法及设备
技术领域
本发明涉及一种利用感应密封来逆密封(retroseal)至少部分成形的包装容器中的两个搭接接头之间的交叉区的方法及设备，该包装容器包括第一和第二包装部分。
背景技术
在现有技术中公知有在包装容器的生产中用于密封接头的各种技术。在包装材料包括例如铝箔的传导层和例如热塑层的热熔介质的情况下，可以采用感应热密封来密封接头。
例如，US 5,889,263描述了一种用于感应密封包括铝箔层的包装材料的设备。该设备包括感应器，该感应器具有通过两个横向导体相互连接的两个平行导体。平行导体设置在电绝缘承载部中。横向导体设置在感应器的上表面中，并与包装材料的平放管的外边缘相重叠。感应器被包围在密封夹爪中，该密封夹爪设置成将双层包装材料推到反向夹爪上。平行导体连接至电源，铝箔层中产生感应电流。由此产生热，并且每个导体均形成包装材料的密封。在这两个密封之间，可以切割包装材料。借助于该设备，从而可以同时形成两个包装中的每一个的密封。该设备仅限于对包装材料的相互一致的压缩层之间的接头进行密封，例如用于包装材料的平放管的横向密封。
WO2003SE01793描述了采用感应热密封的另一种类型的包装容器。该包装容器包括彼此密封的第一和第二包装部分。第一部分是管状的，并且由包括至少一层铝箔的热塑涂覆包装材料薄片制造。该薄片在其两个彼此相对的边缘区之间具有密封的第一搭接接头。包括设置有开口的塑料顶部的第二部分通过第二搭接接头被密封到第一部分。在包装容器中的一点处，两个搭接密封彼此交叉。
后者所描述的包装容器的进一步发展已经证实，其可以进一步改进。
发明内容
本发明的一个目的在于实现逆密封，该逆密封有效地加强了第一和第二搭接接头之间交叉处的区域中的第一和第二包装部分之间的密封，但同时该逆密封没有损坏包装容器的内侧或外侧的风险。
通过感应密封而对至少部分成形的包装容器进行逆密封的方法已经实现了该目的，该包装容器包括热塑涂覆包装材料构成的薄片制成的管状的第一包装部分，所述薄片包括至少一层可感应加热材料，第一包装部分具有包含边缘区的第一部和包含边缘区的第二部，在两个边缘区之间形成有密封的第一搭接接头，该包装容器还包括第二包装部分，其在第二搭接接头处被密封到第一包装部分的第一端，第一和第二接头彼此交叉，在第一和第二接头之间的交叉处形成了交叉区，并且该方法进一步包括如下步骤：通过提供包括至少一个导体的至少一个感应加热装置来至少对所述交叉区进行逆密封，至少抵靠交叉区而设置感应加热装置，在可感应加热材料的层感应出电流，以及经由第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分传导足够大比例的所述感应电流，以便至少在交叉区中的第一和第二包装部分之间发生逆密封，并确保包装容器的外侧以及内侧不会受到逆密封的损坏。在感应密封中，大部分电流是在具有最接近感应器放置的可感应加热材料的层中被感应的。如果将传统感应器设置在交叉区上方，第一包装部分的最接近感应器的部分中的电流密度将最大。仅有少部分的感应电流将被传导到第一和第二包装部分之间的密封中。为了在第一和第二包装部分之间获得充足的密封热量，需要增大电流强度，其具有的后果是，包装容器外侧上的表面层将被灼伤。类似地，由于产生的热量过度，将会在第一包装部分的位于交叉区周围的区域中存在损坏包装容器内侧表面层的风险。在本发明中，通过经由第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分尽可能多地传导感应电流，来解决这个问题。通过这样的装置，在包装容器中的需要热量的那些部分中可以实现热量的产生，而在不需要热量的地方，即例如可能会导致装饰部分或内侧层损坏的地方等等，则仅有少量的热量产生。
在本发明的一个优选实施例中，提供感应加热装置的步骤包括：抵靠第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分设置导体的较大部分。通常，电流选择电阻最小的路径，并且通过将导体设置为抵靠需要电流的部分，大部分的电流还是将保持在该部分中。
根据第二优选实施例，该方法包括应用抵靠感应加热装置而运转的反向邻接部的步骤，并进而实现了在其逆密封期间将压力加载到交叉区上。通过这样的装置，可以很容易地施加密封压力。
根据再一优选实施例，提供感应加热装置的步骤包括：抵靠第一包装部分的外侧设置所述导体，并且抵靠至少第一包装部分的内侧应用反向邻接部。由于包装容器可以设置在心轴轮中的称为心轴(mandrel)的臂上，因此能够从包装容器的外侧进行逆密封有利于包装容器的生产，其中该心轴轮在不同的成形和密封工位之间转动该臂。反向邻接部无需电流传输，并可以以简单方式集成在臂中。
本发明还涉及形成用于通过感应密封对至少部分成形的包装容器进行逆密封的感应装置形式的设备，该包装容器包括热塑涂覆包装材料构成的薄片制成的管状的第一包装部分，所述薄片包括至少一层可感应加热材料，第一包装部分具有包含边缘区的第一部和包含边缘区的第二部，在两个所述边缘区之间形成有密封的第一搭接接头，该包装容器还包括第二包装部分，其在第二搭接接头处被密封到第一包装部分的第一端，第一和第二接头彼此交叉，在第一和第二接头之间的交叉处形成了交叉区，该感应加热装置包括至少一个导体，该感应加热装置适于邻接至少一个交叉区并适于在可感应加热材料层中感应出电流，并且所述导体设计成经由第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分传导足够大比例的所述感应电流，以便于至少在交叉区中的第一和第二包装部分之间发生逆密封，并确保包装容器的外侧以及内侧不会受到逆密封的损坏。在感应密封中，如前所述，大部分的电流是在最接近感应器放置的可感应加热材料的层中被感应的。如果将传统感应器设置在交叉区上方，电流密度在第一包装部分的最接近感应器放置的那部分中将最大。仅有少部分的感应电流将被传导到第一和第二包装部分之间的密封中。为了在第一和第二包装部分之间获得充足的密封热量，有必要提高电流强度，其具有的后果是，包装容器外侧上的表面层将被灼伤。类似地，将会在第一包装部分的位于交叉区周围的该区域中存在损坏包装容器内侧上的表面层的风险。相反，根据本发明，通过设置能够经由第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分尽可能多地传导感应电流的感应加热装置来解决这个问题。通过这样的装置，在包装容器中的需要热量的那些部分中将获得热量的产生，而在不需要热量的地方，即例如可能会导致装饰部分损坏的地方等等，则仅有少量的热量产生。
在一个优选实施例中，导体适于更大部分地邻接第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分。如前所述，电流通常选择电阻最小的路径，由于导体适于能够应用在需要电流的部分，所以大部分的电流还将保持在该部分中。
在再一个优选实施例中，所述导体适于邻接第一包装部分的外侧。由于包装容器可以设置在心轴轮中的称为心轴的臂上，因此能够从包装容器的外侧进行逆密封有利于包装容器的生产，其中该心轴轮在不同的成形和密封工位之间转动该臂。
在又一个优选实施例中，导体包括第一和第二支脚，这些支脚中的每一个均具有第一和第二端，并且这些支脚在其相应的第二端通过柄形部相互连接。柄形部的形成使得可以获得生成大量热的高电流密度，并且因此采用柄形部，用于密封交叉区，同时支脚适宜设计成使得可以获得低电流密度，并且因此采用支脚，以将感应电流引导到第一包装容器的所需部分中。
优选地，所述支脚彼此间隔而延伸一定距离，并且基本上彼此平行。
有利地，如果每个支脚的第一端的宽度基本上大于柄形部的宽度。通过这样设置，电流可以集中在柄形部中，即电流密度可以增加，以获得如此高的能量输出，并进而在柄形部中产生热量，使得塑料层熔化、并熔合或密封。相反，在柄形部的外侧，设计意图是将电流密度保持在一定的低水平，使得产生的能量和热量不会造成塑料层的熔化。这降低了在无需产生密封的区域中损坏包装容器的内侧和外侧的风险。支脚在其第一端较宽，这对于第一包装部分中的区域特别重要。在交叉区中，设置有第二包装部分，其可有助于吸收能量，但是在交叉区周围，特别是在第一包装部分中的区域，包装材料本身将吸收所有的能量，那么如果能量较低，这是合适的，以便减低损坏的风险，特别是对于包装容器的内侧。
根据一个优选实施例，每个支脚均是弯曲的，并且每个相应的第一端适于至少沿着基本平行于第一搭接接头的方向开始延伸。通过这样设置，电流被引导到第一搭接接头“下方”的所需部分中。
在再一优选实施例中，每个支脚的宽度沿着从第一端朝向第二端的方向减小。通过这样设置，电流密度随着接近密封区而增加。
在再一实施例中，在第一导体部中，支脚适于沿着基本平行于第一搭接接头的方向延伸，并且在第一导体部的一端处，每个支脚并入第二导体部，在第二导体部中，支脚相对于第一导体部而偏离，并且第二导体部在一端并入柄形部。
在又一实施例中，支脚在第二导体部中相对于第一导体部形成一角度。
优选地，所述支脚的宽度在第二导体部分中沿朝向柄形部的方向逐渐变细。通过这样设置，电流密度在柄形部中增加。
根据一个优选实施例，感应加热装置包括连接至高频电流供应装置的感应加热连接件，用于传导流经导体的电流，一个支脚连接至一个电流连接件，而第二支脚连接至第二电流连接件，使得供应到感应加热装置的电流适于在第一支脚中沿一个方向被传导，而在第二支脚中沿相反方向被传导。通过这样设置，很容易获得闭合的电流电路。
在再一优选实施例中，在所述支脚之间设置有强磁力穿透材料的嵌入件。支脚之间的距离很小，嵌入件的作用是将磁场集中在每个相应支脚的周围。这样的集中使得磁场隔开，并因此防止了互相干扰。该集中还使得在可感应加热层中局部增加了能量的产生，这提供了更强的密封。
在再一优选实施例中，柄形部适于设置成至少抵靠交叉区，而支脚适于设置成，使其更多的部分抵靠第一包装部分的其边缘区邻接第二包装部分的那部分。如前所述，因此将在需要的地方获得密封热量，而在不需要的地方产生较少的热量。
在又一优选实施例中，导体包括从朝向包装容器而调整的表面突出的至少一个元件，该元件沿着第一搭接接头纵向方向的基本上横向的方向具有纵向范围，并且该元件设置在第一搭接接头处的一个和两个包装材料层之间的过渡处的交叉区中，以在逆密封时施加额外的压缩载荷。通过这样设置，很容易消除任何可能在一个和两个材料层之间的过渡中形成通道的风险。
附图说明
参照一个优选实施例并借助于附图，下文中将更详细地描述本发明，附图中：
图1示意性地从外侧示出了包装容器，该包装容器包括第一和第二部分并显示出两个交叉的搭接接头；
图2示意性地示出了处于未密封状态的第一包装部分，其中标示出了边缘区和交叉区；
图3示意性地示出了穿过第一和第二搭接接头的截面的一部分，其中位于图下方的区域在包装容器的内侧，而位于图上方的区域在包装容器的外侧；
图4示意性地示出了从包装容器内部观察的分解视图，其目的在于示出逆密封期间在第一包装部分的第一和第二部中的电流的运动；
图5示意性地示出了感应加热装置的透视图；
图6示意性地示出了图5的感应加热装置的俯视图；
图7示意性地示出了感应加热装置中所包括的部件的分解视图；以及
图8示意性地示出了从图1的包装容器的一部分的内侧观察的横截面视图，该视图示出了逆密封位置上的感应加热装置的放置情况。
具体实施方式
图1示出了至少部分成形的包装容器，其已被赋予参考标号1。该部分成形的包装容器1(在后文中将仅称为包装容器1)为瓶子形式，其包括第一包装部分2和第二包装部分3。第一包装部分2是管状的，并由热塑涂覆包装材料制造。采用一薄片包装材料来制造套筒(sleeve)。该薄片包括一热塑层、一可感应加热层(其为导电层形式，在这种情况下为铝箔)、一层纸板、以及另一热塑层。热塑层可以包含，例如，聚丙烯、聚乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。薄片围绕成形装置被折叠，并形成为管，其中薄片的彼此相对的第一和第二边缘区4、5已经设置有相互搭接区。借助于密封装置，热塑材料在搭接区域中被加热，并且第一密封搭接接头6形成在两个所述边缘区4、5之间。第一边缘区4包含在第一部分2的第一部7中，而相对的第二边缘区5包含在第一部分2的第二部8中。这在图2中示出。为了清楚起见，仅示出了第一包装部分2。第一接头6还被示为“未密封”状态。术语-即，每一部7、8-均表示包含每个相应边缘区4、5的区域，但是它们大于相应的边缘区4、5。因此，第一部7从边缘区4的外边缘(即薄片的一个边缘)沿着薄片的横向方向朝向第二边缘区5所在的薄片的相对第二外边缘延伸一段距离。类似地，第二部8从第二边缘区5的外边缘沿着薄片的横向方向朝向第一边缘区4所在的相对边缘延伸一段距离。
第一边缘区4中的包装材料的切开表面将暴露于包装的内容物。由于材料包括易于吸收内容物的至少一个纸板或纸层，因此切开表面以基本上已知的方式被带13覆盖。带13为不透液体的，并通常由热塑材料制成，该热塑材料有利地热封在适当的位置上。带13围绕切开表面折叠。因此其覆盖切开表面并有效地折叠，使得带沿着从边缘区的纵向方向的横向向内的切开表面向边缘区宽度的大约一半距离的方向延伸，见图3。
第二包装部分3是设有打开/关闭装置9的塑料顶部。优选地，第二包装部分3由例如聚丙烯、聚酯、或聚乙烯制造而成，并且通过例如吹塑或注塑而制成。原则上，第二包装部分3可以具有任意结构，只要其设有适合于第一包装部分2的凸缘37形式的边缘区。图4中示出了该凸缘。第二包装部分3从管状第一包装部分2的开口端向外突出，见图1。第一包装部分2与第二包装部分3搭接，并且在两个包装部分之间形成第二搭接接头11。因此，构成第一包装部分的套筒的边缘区10置于塑料顶部的边缘的外侧。从而，塑料顶部的边缘在接头11处位于包装容器1的内侧上。
因此，第一和第二搭接接头6、11在交叉区12中彼此交叉。至少在此交叉区12中发生根据本发明的逆密封。但是，在交叉区12的周围区域中也会发生一定的加热，在一些情况下，甚至会达到密封温度。
为了逆密封交叉区12，使用感应加热。应用于本发明的该密封技术背后的原理是在第一包装部分2内的铝箔中感应出电加热电流，以便于加热铝箔并进而加热热塑层。借助于磁场可以在铝箔中感应出加热电流，其中磁场通过感应流过附近的感应密封装置14中导电材料的高频电流而形成。感应密封装置14将在下文中描述。
图5至图7是根据本发明的感应加热装置14的视图。该感应加热装置14(下文中也称为感应器装置)包含在密封设备(未示出)中。感应器装置14包括导体15，该导体包括第一和第二支脚16、17。每个支脚均具有第一和第二端16a、17a、16b、17b。每个相应的第二端16b、17b在柄形部18中相互连接。第一端16a、17a是自由的。导体的支脚16、17设置为彼此电绝缘，并且基本上彼此平行地延伸。图7示出了“裸”导体。该导体设置成连接至包含在密封设备中的大约0.5MHz的高频电流供应装置(未示出)。图中，为了简便起见，用+和-来表示(尽管这只是交流电中存在的问题)。为了在电流供应装置中实现耦合，感应器装置14包括用于电耦合的元件19，其在图7中也被示为“裸的”。元件19包括设置为待耦合至电流供应装置的正极的正极端子20和设置为待耦合至电流供应装置的负极的负极端子21。正极端子20耦合至第二支脚17，而负极端子21耦合至第一支脚16。
如从图5中显而易见的，作用于正极端子20和负极端子21的电流在第一支脚16中将沿如箭头所示的方向传导，并且在第二支脚17中沿如箭头所示的相反方向传导。
参照图7，感应器装置14进一步包括绝缘的本体22，其中部分地设置有导体15以及用于电耦合的元件19。本体设计有包括用于导体15的凹部24的表面23。导体15嵌入在本体22中，并具有从感应器装置14外侧示出的并设置成能够邻接包装容器1的表面。
感应器装置14还包括用于冷却的冷却元件。以标号25表示的冷却元件包括用于冷却的管道，这些管道设置成沿导体15引导冷却剂，例如水，以便于冷却导体15。
如上所述，导体为第一和第二支脚16、17的形式。参照图6，在此优选实施例中可以看出，这些支脚基本上彼此平行地延伸，并且两个支脚16、17以基本上贯穿其整个范围而被保持的一定距离彼此延伸。在第一区27中，支脚16、17沿平行于第一搭接接头6的方向延伸。在第一区27的上端处，支脚16、17在成角度的第二区28中继续延伸。支脚16、17在该第二区28中仍然基本平行，但相对于感应器装置14的一侧偏斜角度α。该角度处于0至90°范围内，且优选地为60°。附图中，可以看出，支脚向右偏斜。在成角度的区28中，在第一搭接接头的纵向方向的横向上看，第一支脚16的宽度小于第二支脚17的宽度。但是在第一区27中，该宽度基本相等。在成角度的第二区28中，第二支脚17的宽度基本恒定并基本上与第一直线区27的尺寸相等。在第二区28中，第一支脚16的宽度从第一区27开始逐渐变细。在图中可见，在成角度的第二区28的上端，两个支脚16、17如前所述地在柄形部18中相互连接。在图中可见，第二支脚17处于成角度的区28的上部，该上部设有朝向此柄形部18显著地变细并偏斜的跨接区29。
在所示实例中，在结构和尺寸上对该柄形部18进行设置，使其设置成能够基本应用于交叉区12内并几乎覆盖之。这样就意味着交叉区12和柄形部18在尺寸上基本对应，并且邻接包装容器1的柄形部18设置成基本上覆盖交叉区12。图8中示出了这种情况。在一个可替换实施例中，柄形部18可以至少沿第一搭接接头6的横向方向在交叉区上方向外延伸一点距离，即柄形部沿第一搭接接头6的横向方向变得更细长，见图8中的箭头A。在这种可替换情况下，沿图8所示的横向方向，在感应器与包装容器的相互位置中允许较大的偏斜。
柄形部18中的导体15的宽度基本上小于支脚16、17的其余部分的宽度。原因在于设计目的是将电流集中在柄形部18中，即增加电流密度，以便获得大功率发展，从而在柄形部18中产生热量，使得塑料熔化并熔合在一起。相反，在柄形部18的外部，设计目的在于将电流密度保持在相对低的水平上，使得功率发展不会引起塑料出现任何熔化。这尤其适用于交叉区下方的区域，图1中示出了其实例。这里，没有可以吸收能量的塑料顶部3，但是所有的能量到达第一包装部分2中的包装材料中。这种材料更敏感并且具有更容易受到损坏的风险。
在优选实施例中，导体15由铜制造而成。
如前所述，两个支脚16、17以贯穿其整个范围而被保持的一定距离彼此延伸。该距离很小(大约为1至2mm)，并且因为该距离很小，所以每个相应支脚的磁场易于彼此干扰，在这种情况下，密封的效果存在受到负面影响的风险。为了避免这种负面影响，例如FerrotronTM的强磁力穿透材料设置在两个支脚16、17之间。图5至图7示出了设置在两个支脚之间的FerrotronTM嵌入件26。FerrotronTM嵌入件的作用是将磁场集中在每个相应支脚16、17的周围。这种集中导致了磁场被分离，并进而防止了彼此的干扰。该集中还导致了铝箔中能量产生的局部增加。该措施的结果将是更强化的密封。
在对交叉区12进行逆密封期间，如上所述的感应加热装置14设置成布置在包装容器1的外侧。感应器装置14的设置成邻接包装容器1的表面与包装容器1的外部轮廓相适应。这使得表面双弯曲。一个方面，该表面具有的半径基本上对应于包装容器的第一包装部分2的半径。另一方面，该表面的上部区域在第一和第二包装部分之间的过渡部之后而形成，即显示在第二搭接接头11处的结构改变以及沿第一搭接接头6的方向上所看到的区域。对于所示实例中的感应器的表面曲率将不做详细描述，并且当将图1中的包装容器的结构与图5至图7的感应器相比较时，应该可以观察到它们并不完全一致。但是应当注意到，在交叉区12中及其周围，即在柄形部18处，期望获得令人满意的密封压力。导体区28、29也应该以充足的密封压力邻接。为此，该表面设置有两个邻接部30、31。邻接部30示例出了包装容器在其第二搭接接头11处向内逐渐变细大约15°(未在图1中示出)。邻接部31设置成确保感应器的下端，即导体区27的周围以及下方的区域(如图6所示)，在正常操作条件下不会在感应器的其余部分“之前”邻接包装容器，并从而产生阻碍施加充足密封压力的风险。较为不重要的是在下部区域中获得密封压力。在某些情况下，如果这里的压力稍小些，可能甚至是有利的。由于具有较小的压力，其导致较弱的接触，则热量的产生将不会像包装材料中那么大。
在密封期间，感应装置以自身公知的方式设置成与反向邻接部相配合，以便能够获得密封压力。反向邻接部设计成邻接包装容器的内侧，并设计成与包装容器的内侧轮廓相适应。在示出的实施例中，反向邻接部是固定于轮中的臂的顶部。包装容器以自身公知的方式被设置在臂上，而第二包装部分，即塑料顶部，置于臂的外端上方。该轮以自身公知的方式设置成在不同处理工位之间转动每个臂。根据本发明的逆密封可以是第一和第二包装部分之间的第二搭接接头11密封之后的处理阶段，并且在其本身的处理工位中进行。所述工位设置有密封设备(未示出)，该密封设备包括前述的感应器装置。该密封设备进一步包括位移装置，位移装置的目的在于将感应器装置14从起始位置移动至处理位置，在处理位置上，其导体将邻接包装容器并接着返回到起始位置。此运动优选地是线性的，并由图5中的箭头32所示。通过例如液压缸或气压缸或线性电机(未示出)可以实现这种运动。在处理位置上，位移装置设置成将压力载荷施加在包装容器1上，以便在待进行逆密封的区域中实现适当的密封压力。
安装在轮中的臂优选由铝制成。下文将更详细地描述其中固有的优点。
在根据本发明的逆密封中，借助于汽缸将感应器装置14朝向包装容器1移动，并使其将压力载荷施加在包装容器1上。设置感应器装置14使其定位，从而将柄形部18置于交叉区12的上方。之后，除了跨接区域29的距离之外，将第二支脚17整体定位成抵靠第一包装部分2的其边缘区邻接第二包装部分3的部分。在所述的实施例中，该部分是第一包装部分2的第一部7，见图8。在同一附图中，示出了第一支脚16以更大的部分邻接第二部8，但是下部区域27的至少一部分邻接第一部7。
将感应电流施加在感应装置14中，并由导体15经由第二支脚17引导到交叉区12，并经由第一支脚16返回。在预先选定的密封时间内施加感应电流，其中在该预先选定的密封时间内在被加热的包装材料的铝箔中感应出加热电流，并且该材料中的热塑层也被加热并充分地熔化，以便于首先是第二搭接接头11，但也包括第一搭接接头6，在交叉区12中被改进。密封时间的选择范围是50ms至500ms，并且优选地是大约150ms。在密封之后的是保持密封压力的冷却时间。
图4示意性地示出了在第一包装部分2的铝箔中的感应加热电流的运动。为了简便起见，第二包装部分2被示为“未密封的”，即为分解视图。大部分的电流在第一包装部分2的第一部7中被引导，见具有方向箭头的线33。其余的电流在第二部8中传导，见对应的线34。为了至少在交叉区12中的第一和第二包装部分2和3之间进行可接受的逆密封，同时为了确保包装容器的外侧不会受到逆密封的损坏(即灼伤)，应该使足够大比例的感应电流经由第一包装部分2的第一部7传导。足够大比例的定义取决于多个参数，包括包装材料的类型、密封时间、以及电流强度。因此，下限，换句话说，为了获得令人满意的密封又没有对包装容器的外侧或内侧造成损坏的风险所需的总感应电流的多少，是可变的，并且可以响应每个各别情况而进行调整。另一方面，上限比较容易设定。在理想情况下，100％的感应电流在第一部7中传导，但是在完全的实际条件下，这个目标是难以达到的。在一个实施例中，塑料顶部是0.5mm厚的聚丙烯。第一包装部分2中的包装材料包括大约0.4mm厚的纸板层、大约9μm厚的铝箔、以及聚丙烯热塑层。密封时间是大约150ms，并且高频电流供应装置为大约0.5MHz。有了这些预置条件，期望至少50％的电流在第一部7中流动，优选地是大于60％的电流，最优选地是70％以上的电流。
调整电流，使得至少在两个密封处之间的交叉区中发生逆密封，其中感应器装置14中的导体15的柄形部18置于该两个密封处。电流强度的增大将导致周围区域也被加热到密封温度。
在第一包装部分2中的一个及两个包装材料层之间具有过渡部的那些区域中，即在与第一搭接接头6相邻的两侧上，有时可以期望提供额外的密封压力，以便消除任何可能在密封处6、11中发生形成通道的风险。接着，感应器装置可以设置有被称为梁的突出元件，其从感应器装置14的邻接包装容器的表面向上延伸出一段距离。以自身公知的方式，该梁有助于进一步压缩包装材料的层。
根据本发明的感应器装置14设置有三个梁，这些梁适于用在交叉区中或之上。下文将参照图3和图8更详细地描述这些梁。定位第一梁35，从而使其设置为，在第一搭接接头6的显示第二部8的边缘区5的自由切开表面的一侧上与第二搭接接头11齐平应用。因此，梁35部分地设置成搭接所述边缘区5，同时部分地应用于第一部7上。第二梁包括一对梁36。梁36在第二搭接接头11的范围内彼此间隔一定距离，并设置成应用于第二部8的边缘区5(其下方设置有边缘区4的外边缘)的一侧的上方。因此，梁36设置成部分地搭接边缘区5的一部分以及形式为部8的延长部的一部分。上述的梁35、36由铜制成，并在导体15中产生。每个梁沿着第一搭接接头6的纵向方向的横向方向具有其纵向范围。
上述的实施例应该仅被认为是一个实例。本领域技术人员将很容易知道，在不背离这里所公开的本发明概念的前提下，可以以多种方式对上述实施例进行修改和替换。
而且，待密封在一起的包装部分不必是上述的类型，而是可以具有其它的外观并可以由其它材料构成。例如，第二包装部分可以是顶部以外的某些部分。其可以是例如环形件等。
此外，导体不必是铜，而可以是低电阻率的其它材料。
薄片中的可感应加热材料层当然不必是铝，而可以由任何其它导电材料制成。
已经描述了通过从包装容器外部应用感应器而使逆密封行之有效。可替换地，在逆密封期间，也可以相反地布置根据本发明的感应器装置，将其设置在包装容器的内部。那么感应器装置及密封设备可能需要进行改变。
已经描述了作为展示支脚16、17的导体，它们形成一角度α。可替换地，支脚16、17可以逐渐成角度。因此，它们可以，例如，包括相对于彼此成角度的多个导体部。类似地，支脚16、17可以整体地或部分地形成为弧形。所使用的术语“弯曲”的意图是涵盖所有类型的弧形形式和角度。

Claims (19)

1.一种通过感应密封对至少部分成形的包装容器(1)进行逆密封的方法，所述包装容器(1)包括由热塑涂覆包装材料构成的薄片制成的管状的第一包装部分(2)，所述薄片至少包括一可感应加热材料层，所述第一包装部分(2)具有包括第一边缘区(4)的第一部(7)和包括第二边缘区(5)的第二部(8)，密封的第一搭接接头(6)形成在两个所述边缘区(4、5)之间，所述包装容器(1)还包括第二包装部分(3)，其在第二搭接接头(11)处被密封到所述第一包装部分(2)的第一端，所述第一和第二接头(6、11)彼此交叉，在所述第一和第二接头(6、11)之间的交叉处形成有交叉区(12)，并且所述方法包括如下步骤：通过提供包括至少一个导体(15)的至少一个感应加热装置(14)而至少对所述交叉区(12)进行逆密封；至少抵靠所述交叉区(12)而设置所述感应加热装置(14)；在所述可感应加热材料的层中感应出电流；以及经由所述第一包装部分(2)的其边缘区(4)邻接所述第二包装部分(3)的那部分(7)传导足够大比例的所述感应电流，以便至少在所述交叉区(12)中的所述第一和第二包装部分(2、3)之间发生所述逆密封，并确保所述包装容器的外侧以及内侧不会受到所述逆密封的损坏。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述感应加热装置(14)的步骤包括：抵靠所述第一包装部分(2)的其边缘区(4)邻接所述第二包装部分(3)的那部分(7)设置所述导体(15)的较大部分。
3.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括如下步骤，应用抵靠所述感应加热装置(14)而运转的反向邻接部，从而实现了在其逆密封期间将压力加载到所述交叉区(12)上。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，提供所述感应加热装置(14)的步骤包括：抵靠所述第一包装部分(2)的外侧而设置所述导体(15)，并且抵靠至少所述第一包装部分(2)的内侧而应用反向邻接部。
5.一种通过感应密封对至少部分成形的包装容器(1)进行逆密封的感应加热装置(14)，所述包装容器(1)包括：由热塑涂覆包装材料构成的薄片制成的管状的第一包装部分(2)，所述薄片至少包括一可感应加热材料层，所述第一包装部分(2)具有包括第一边缘区(4)的第一部(7)和包括第二边缘区(5)的第二部(8)，密封的第一搭接接头(6)形成在两个所述边缘区(4、5)之间，所述包装容器(1)还包括第二包装部分(3)，其在第二搭接接头(11)处被密封到所述第一包装部分(2)的第一端，所述第一和第二接头(6、11)彼此交叉，在所述第一和第二接头(6、11)之间的交叉处形成有交叉区(12)，所述感应加热装置(14)包括至少一个导体(15)，并且所述感应加热装置(14)适于邻接至少所述交叉区(12)，并且适于在所述可感应加热材料的层中感应出电流，而且所述导体(15)形成为经由所述第一包装部分(2)的其边缘区(4)邻接所述第二包装部分(3)的那部分(7)传导足够大比例的所述感应电流，以便至少在所述交叉区(12)中的所述第一和第二包装部分(2、3)之间发生所述逆密封，并确保所述包装容器的外侧以及内侧不会受到所述逆密封的损坏。
6.根据权利要求5所述的感应加热装置(14)，其中，所述导体(15)适于较大部分地邻接所述第一包装部分(2)的其边缘区(4)抵靠所述第二包装部分(3)的那部分(7)。
7.根据权利要求5或6所述的感应加热装置(14)，其中，所述导体(15)适于邻接所述第一包装部分(2)的外侧。
8.根据权利要求5或6所述的感应加热装置(14)，其中，所述导体(15)包括第一和第二支脚(16、17)，所述支脚(16、17)中的每一个均具有第一和第二端(16a、17a、16b、17b)，并且所述支脚(16、17)在其相应的第二端(16b、17b)通过柄形部(18)相互连接。
9.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，所述支脚(16、17)彼此间隔而延伸一定距离，并且相互平行。
10.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，每个支脚(16、17)的所述第一端(16a、17a)的宽度大于所述柄形部(18)的宽度。
11.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，每个支脚(16、17)均是弯曲的，并且其中每个相应的第一端(16a、17a)适于至少沿着平行于所述第一搭接接头(6)的方向开始延伸。
12.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，每个支脚(16、17)的宽度沿从所述第一端(16a、17a)朝向所述第二端(16b、17b)的方向减小。
13.根据权利要求11所述的感应加热装置(14)，其中，在第一导体区(27)中，所述支脚(16、17)适于沿平行于所述第一搭接接头(6)的方向延伸，并且其中在所述第一导体区(27)的一端处，所述支脚(16、17)并入所述支脚(16、17)相对于所述第一导体区(27)偏斜的第二导体区(28)中，并且其中所述第二导体区(28)在一端并入所述柄形部(18)。
14.根据权利要求13所述的感应加热装置(14)，其中，在所述第二导体区(28)中的所述支脚(16、17)相对于所述第一导体区(27)形成一角度(α)。
15.根据权利要求13或14所述的感应加热装置(14)，其中，所述第一支脚(16)的宽度在所述第二导体区(28)中沿朝向所述柄形部(18)的方向逐渐变细，而所述第二支脚(17)的宽度在朝向所述柄形部方向的跨接区(29)中变细。
16.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，进一步包括连接至高频电流供应装置的端子(20、21)，所述高频电流供应装置用于传导流经导体(15)的电流，并且一个支脚(16)连接至一个电流端子(20)，而另一个支脚(17)连接至另一个电流端子(21)，从而作用在所述感应加热装置(14)上的电流适于在所述第一支脚(16)中沿一个方向被传导，而在所述第二支脚(17)中沿相反方向被传导。
17.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，在所述支脚(16、17)之间设置有强磁力穿透材料的嵌入件(26)。
18.根据权利要求8所述的感应加热装置(14)，其中，所述柄形部(18)适于设置成至少抵靠所述交叉区(12)，而所述第二支脚(17)适于设置成，使其更大的部分抵靠所述第一包装部分(2)的其边缘区(4)邻接所述第二包装部分(3)的那部分(7)。
19.根据权利要求5或6所述的感应加热装置(14)，其中，所述导体(15)包括至少一个元件(35、36)，所述元件突出于与所述包装容器(1)相适应的表面，所述元件(35、36)沿着所述第一搭接接头(6)纵向方向的横向的方向具有纵向范围，并且在所述第一搭接接头(6)处的一个和两个包装材料层之间的过渡处的交叉区(12)中，所述元件(35、36)设置成在逆密封上提供额外的压力载荷。
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