CN100530006C - 改变晶圆在制品制程流的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改变晶圆在制品制程流的方法。设定欲触发一制程流更换操作的一第一机台,其中该第一机台是设置于一第一制程流。在上述机台设定一预约切换操作。接收一切换制程流的命令。判断一晶圆在制品为正在执行或正在等候的状态。若上述晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将上述该晶圆在制品自上述第一制程流的第一机台更换到一第二制程流的一第二机台。若上述晶圆在制品为正在执行的状态,则触发上述预约切换操作,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。本发明使得晶圆在制品可任意由一制程流更换至另一制程流的对应机台。
Description
技术领域
本发明是有关于一种半导体制程控制方法,且特别有关于一种改变晶圆在制品的制程流的方法。
背景技术
由于集成电路(IC)的快速发展,目前半导体产业已经发展到所谓的极大型集成电路(Ultra-Large Scale IC,ULSI),而其技术上的成就,除了元件材料、电路设计与制程处理上的进步外,更有赖于生产制造自动化的改良。IC技术上的进步与大量生产制程的改良促进生产自动化的进步,使得产品品质提升、产品制造生命周期变短以及成本降低,进而促使IC有更广泛的应用以及提高市场需求。
“集成电路”是指在晶圆制造厂中利用一连串的制程技术将相关的电路设计转印到电路板上,使其能够驱动硬件动作,上述制程技术包括热氧化、扩散、离子注入、快速高温处理(RTP)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、外延、蚀刻及微影等。每一道制程皆需利用许多制程参数进行精密的控制,而为了达到上述目的,传统上是利用一复合系统执行上述操作,其具备相关的硬件与软件并统称为“半导体机台”。
利用上述半导体机台对晶圆在制品执行相关制程可产出所欲晶圆成品。在某些情况下,晶圆在制品会因为不同条件设定或需求而必须从某一制程流更换至另一制程流。更换制程流的因素主要包括下列三个。首先,“为因应客户需求而改变制程流”。举例来说,某厂商以生产绘图晶片为主,在生产初期是以A设计电路进行生产制造。然而,该A设计电路经过改良后形成B设计电路,为了使用B设计电路进行生产制造,故需更改光罩。又,某厂商原本以生产32M(Mega bytes)的存储器为主,为了因应市场需求变化,需改变存储器产品的规格,如由32M增加至64M。其次,“为符合新的技术而改变制程流”。举例来说,在新制程开发或试产过程中,为了让产品或技术满足需求,故需不断的调整制程。此外,“为达到生产力与品质要求而改变制程流”。举例来说,某些功能性质类似的产品,其前段制程会共用,而在后段制程才分开进行。又或者为了制造厂内部的制程改善的需求。由上可知,制程流的更换对制造厂与厂商有着举足轻重的影响。
然而,若欲改变晶圆在制品的制程流,目前的制程管理与控制方法存在着某些问题。举例来说,如图1所示,晶圆在制品100的制程流是由机台210开始,依序运送并进入机台220、机台230、机台240与机台250执行对应的制程。参考图2,当晶圆在制品100正在制程流200的机台210执行对应的制程时,若欲将其更换到制程流300以执行后续制程时,由于此时晶圆在制品100的状态为正在执行中(即为正在执行的晶圆在制品(Running Lots)),故无法直接更换至制程流300。当晶圆在制品100进入机台220完成对应的制程后移出机台220,且在还未进入机台230之前,其状态为正在等候中(即正在等候的晶圆在制品(Waiting Lots)100′),此时方可将晶圆在制品100更换至制程流300的机台330,然后接着在机台330~350执行后续的制程。
此外,参考图3,当欲将晶圆在制品100由制程流200更换至制程流300,原本晶圆在制品100应由机台220更换到机台320,但可能因为外在因素或系统控制上的错误,导致晶圆在制品100被更换至机台310或机台330。若晶圆在制品100被更换至机台310,则会多做一道制程(即机台310的对应制程)。若晶圆在制品100被更换至机台330,则会少做一道制程(即机台320的对应制程)。不论多执行或少执行一道制程,对晶圆在制品100来说都有严重的影响。
发明内容
综上所述,本发明提供一种改变晶圆在制品的制程流的方法与系统,使得晶圆在制品可任意由一制程流更换至另一制程流的对应机台。
基于上述目的,本发明揭露了一种改变晶圆在制品的制程流的方法。首先,设定欲触发一制程流更换操作的一第一机台,其中该第一机台是设置于一第一制程流。于一第一制程流的一第一机台的结束点设定一制程流更换操作的触发点。在上述机台设定一预约切换操作。接收一切换制程流的命令。判断一晶圆在制品为正在执行或正在等候的状态。若上述晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将上述该晶圆在制品自上述第一制程流的第一机台更换到一第二制程流的一第二机台。若上述晶圆在制品为正在执行的状态,则触发上述预约切换操作,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明所述的改变晶圆在制品的制程流的方法,当接收到上述切换制程流的命令且上述晶圆在制品正在上述第一机台执行其制程时,则将上述第一机台设定为正在执行的状态,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明所述的改变晶圆在制品的制程流的方法,当接收到上述切换制程流的命令时,若上述晶圆在制品是刚移出上述第一机台的前一机台且尚未进入上述第一机台,则上述晶圆在制品的执行状态改变而成为正在等候的晶圆在制品,并且直接将上述正在等候的晶圆在制品更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明还提供一种储存介质,该储存介质用以储存一计算机程序,上述计算机程序包括多个程序码,其用以载入至一计算机系统中并且使得上述计算机系统执行一种改变晶圆在制品的制程流的方法,包括下列步骤:于一第一制程流的一第一机台的结束点设定一制程流更换操作的触发点;在上述机台设定一预约切换操作;接收一切换制程流的命令;判断一晶圆在制品为正在执行或正在等候的状态;若上述晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将上述该晶圆在制品自上述第一制程流的第一机台更换到一第二制程流的一第二机台;若上述晶圆在制品为正在执行的状态,则触发上述预约切换操作;以及根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明所述的储存介质,当接收到上述切换制程流的命令且上述晶圆在制品正在上述第一机台执行其制程时,则将上述第一机台设定为正在执行的状态,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明所述的储存介质,当接收到上述切换制程流的命令时,若上述晶圆在制品是刚移出上述第一机台的前一机台且尚未进入上述第一机台,则上述晶圆在制品的执行状态改变而成为正在等候的晶圆在制品,并且直接将上述正在等候的晶圆在制品更换到上述第二制程流的上述第二机台。
本发明提供一种改变晶圆在制品的制程流的方法,使得晶圆在制品可任意由一制程流更换至另一制程流的对应机台。
附图说明
图1是显示传统晶圆在制品的制程流的示意图;
图2是显示传统晶圆在制品的制程流的示意图,其中正在执行的晶圆在制品无法直接更换至另一制造流程;
图3是显示传统晶圆在制品的制程流的示意图,其中晶圆在制品可能发生更换错误的情况;
图4是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图;
图5是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图,其中正在等候的改变晶圆在制品可直接由一制造流程更换至另一制造流程;
图6是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图,其中正在执行的改变晶圆在制品可直接由一制造流程更换至另一制造流程;
图7是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的方法步骤流程图。
具体实施方式
为了让本发明的目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图示图4至图7,做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中,实施例中的各元件的配置是为说明之用,并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复,是为了简化说明,并非意指不同实施例之间的关联性。
本发明实施例揭露了一种改变晶圆在制品的制程流的方法。
图4是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图。本发明所欲达到目的为令晶圆在制品不论是处于正在执行或等候的状态,皆可顺利地由一制造流程更换至另一制造流程。也就是说,如图4所示,当晶圆在制品100正在制程流200的机台220执行对应制程时(此时晶圆在制品100为正在执行的晶圆在制品),可根据一预设操作以将晶圆在制品100轻易地更换至制程流300的机台330。亦或者当晶圆在制品100于制程流200中完成机台220的制程之后且未进入机台230之前,其状态改变为正在等候的晶圆在制品100′,可更换至制程流300的机台330而不致发生任何错误状况。接下来说明如何达到上述目的。
在对晶圆在制品执行更换制程流的操作之前,需先于原制程流(第一制程流)当站结束点设定一制程流更换操作的触发点,意即决定晶圆在制品100应由第一制程流的哪一机台更换至另一制程流(第二制程流)的对应机台。接着,在该原制程流当站结束点设定一预约切换操作,使得晶圆在制品100可根据该预约切换操作更换制程流。举例来说,参考图4,制造系统预设当晶圆在制品运送到制程流200的机台230时更换到制程流300的机台330。因此,在机台220预设一预约切换操作,然后当该制造系统接收到一切换制程流的命令时,即将所有晶圆在制品(包括正在执行与正在等候的晶圆在制品)经由制程流200的机台230更换到制程流300的机台330。接下来说明如何根据上述预约切换操作执行更换制程流的操作。
图5是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图,其中正在等候的晶圆在制品可直接由一制造流程的定义的一机台更换至另一制造流程的定义的一机台。根据图5所示,晶圆在制品100在制程流200中已完成机台210的对应制程,其已移出机台210但尚未进入机台220,故此时其执行状态改变而成为正在等候的晶圆在制品100′。因此,当该制造系统接收到一切换制程流的命令时,可直接将正在等候的晶圆在制品100′更换至制程流300的机台320,然后接着在机台320与330执行对应的制程。
图6是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的示意图,其中正在执行的晶圆在制品可直接由一制造流程更换至另一制造流程。根据图6所示,晶圆在制品100正在制程流200的机台210执行对应的制程,故此时其为正在执行的晶圆在制品。接着,当制造系统接收到一切换制程流的命令时,此时晶圆在制品100为正在执行的状态,在其完成制程且移出机台210而变成正在等候的晶圆在制品100′时,会触发前文所述的预约切换操作,从而根据该触发事件将晶圆在制品100由制程流200的机台220更换至制程流300的机台320,然后接着在机台320与机台330执行对应的制程。
图7是显示本发明实施例的改变晶圆在制品的制程流的方法步骤流程图。
首先,于原制程流(即第一制程流)当站(即第一机台)结束点设定一制程流更换操作的触发点,如步骤S1所示。在该原制程流当站结束点设定一预约切换操作,如步骤S2所示,以使晶圆在制品可根据该预约切换操作更换制程流。接收一切换制程流的命令,如步骤S3所示,接着判断一晶圆在制品为正在执行或正在等候的状态,如步骤S4所示,其中该晶圆在制品的执行或等候状态如上文所述。若该晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将该晶圆在制品自该第一制程流的定义的第一机台更换到一第二制程流的定义的第二机台,如步骤S5所示。若该晶圆在制品为正在执行的状态,则触发该预约切换操作,如步骤S6所示,然后根据该触发事件将该晶圆在制品自该第一制程流的第一机台更换到该第二制程流的第二机台,如步骤S7所示。
本发明提供了一种改变晶圆在制品的制程流的方法与系统,使得晶圆在制品可任意由一制程流更换至另一制程流的对应机台,以满足客户需求、顺应新型技术开发、以及达到生产力与品质要求。
虽然本发明已通过较佳实施例说明如上,但该较佳实施例并非用以限定本发明。本领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,应有能力对该较佳实施例做出各种更改和补充,因此本发明的保护范围以权利要求书的范围为准。
附图中符号的简单说明如下:
100:晶圆在制品
100′:正在等候的改变晶圆在制品
200、300:制程流
210..250、310..350:机台
Claims (3)
1.一种改变晶圆在制品的制程流的方法,其特征在于,该改变晶圆在制品的制程流的方法包括下列步骤:
于一第一制程流的一第一机台的结束点设定一制程流更换操作的触发点;
在上述机台设定一预约切换操作;
接收一切换制程流的命令;
判断一晶圆在制品为正在执行或正在等候的状态;
若上述晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将上述该晶圆在制品自上述第一制程流的第一机台更换到一第二制程流的一第二机台;以及
若上述晶圆在制品为正在执行的状态,则触发上述预约切换操作,并
根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
2.根据权利要求1所述的改变晶圆在制品的制程流的方法,其特征在于,当接收到上述切换制程流的命令且上述晶圆在制品正在上述第一机台执行其制程时,则将上述第一机台设定为正在执行的状态,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。
3.根据权利要求1所述的改变晶圆在制品的制程流的方法,其特征在于,当接收到上述切换制程流的命令时,若上述晶圆在制品是刚移出上述第一机台的前一机台且尚未进入上述第一机台,则上述晶圆在制品的执行状态改变而成为正在等候的晶圆在制品,并且直接将上述正在等候的晶圆在制品更换到上述第二制程流的上述第二机台。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1410927A (zh) * | 2001-09-21 | 2003-04-16 | 株式会社东芝 | 掩模交易系统及方法 |
US6594536B1 (en) * | 2002-02-13 | 2003-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and computer program for using tool performance data for dynamic dispatch of wafer processing to increase quantity of output |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1410927A (zh) * | 2001-09-21 | 2003-04-16 | 株式会社东芝 | 掩模交易系统及方法 |
US6594536B1 (en) * | 2002-02-13 | 2003-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and computer program for using tool performance data for dynamic dispatch of wafer processing to increase quantity of output |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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