CN100517174C - 电脑系统 - Google Patents

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CN100517174C CNB2006100332534A CN200610033253A CN100517174C CN 100517174 C CN100517174 C CN 100517174C CN B2006100332534 A CNB2006100332534 A CN B2006100332534A CN 200610033253 A CN200610033253 A CN 200610033253A CN 100517174 C CN100517174 C CN 100517174C
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Abstract

一种电脑系统,包括一壳体、两风扇、一压缩机、一冷凝器、一解压阀、一蒸发器及连接压缩机、冷凝器、解压阀、蒸发器从而形成一冷却回路的管体。该壳体包括内层和外层并于两侧分别设有一进气孔和一出气孔。管体设置于壳体的内层和外层之间。风扇分别设置于壳体的进气孔和出气孔处。由于该电脑系统的壳体为双层结构并包括一冷却回路,该冷却回路的管体设于该双层结构中,因此,该冷却回路能使气体被充分冷却后才进入壳体内部,并使该气体充分吸收热量后排出到壳体外部,从而将壳体内温度控制在一个安全范围内。

Description

电脑系统
【技术领域】
本发明涉及一种电脑系统,特别是指一种设有冷却回路,以降低电脑内部温度的电脑系统。
【背景技术】
中央处理器是电脑系统中的核心元件,其在运行过程中产生的大量热,需要及时散发出去,以保持稳定运行。散热器是一种常用的对中央处理器进行散热的装置。散热器通常包括贴设在中央处理器上的底座和从底座上延伸出的若干的散热片。底座吸收中央处理器上的热量并传递到散热片上进行散发。穿过电脑壳体的气体吹向散热器的散热片,加速散热片向外散发热量。
然而,随着电子技术的发展,中央处理器具有越来越高的频率并能完成越来越强大的功能。而其他的辅助性元件,如显像卡上的图形处理芯片等,为了配合中央处理器的工作,也变得也来也强大,产生的热量也不断增加。仅仅通过分别安装在中央处理器及图形处理芯片等元件上的散热器已经无法将电脑壳体内的温度控制在一个合理的范围,致使电脑壳体也升温。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种设有冷却回路的电脑系统。
一种电脑系统,包括一壳体、两风扇、一压缩机、一冷凝器、一解压阀、一蒸发器及连接压缩机、冷凝器、解压阀、蒸发器从而形成一冷却回路的管体,该壳体包括内层和外层并于两侧分别设有一进气孔和一出气孔,管体设置于壳体的内层和外层之间,风扇分别设置于壳体的进气孔和出气孔处。
与现有技术相比,由于该电脑系统的壳体为双层结构并包括一冷却回路,该冷却回路的管体设于该双层结构中,因此,该冷却回路能使气体被充分冷却后才进入壳体内部,并使该气体充分吸收热量后排出到壳体外部,从而将壳体内温度控制在一个合理范围内。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明电脑系统的平面示意图。
图2是本发明电脑系统另一平面示意图。
【具体实施方式】
请参看图1和图2,本发明电脑系统100包括一个双层壳体110、一主机板组合120、一个压缩机130、一个冷凝器140、一个解压阀150、一个蒸发器160和两个风扇170、180。
该壳体110包括一外层112和一内层114,并于外层112和内层114之间形成一个空间116。请参看图2,该壳体110于其两侧分别设进气孔117和出气孔118。风扇170设于进气孔117处,使壳体110外的气体从进气孔117吸入到壳体110内。风扇180设于出气孔118处,使壳体110内的气体从出气孔118排出到壳体110外。
该主机板组合120安装在壳体110内,其上设有中央处理器等电子发热元件122。
本实施例中,四扁形管体134、145、156、163依次地设置于内层114和外层112之间的空间116内,并分别连接压缩机130、冷凝器140、解压阀150和蒸发器160而形成一条冷却回路。该冷却回路中装有制冷剂,该制冷剂可以从压缩机130流到冷凝器140,再从蒸发器140流到解压阀150,然后从解压阀150流到蒸发器160,最后回到压缩机130。该压缩机130位于空间116的底部,即壳体110底部的外层112和内层114之间为最佳。该冷凝器140邻近出气孔118,使气体被排出壳体110之前先流经冷凝器140并将冷凝器140上的热量带走。解压阀150靠近蒸发器160,使流经该解压阀150的制冷剂的压力降低并控制制冷剂的流量。蒸发器160靠近进风孔117,使从进气孔117进入壳体110的气体到达发热元件122之前先流经该蒸发器160而被冷却。
在该冷却回路中,经压缩机130压缩变成高温高压的制冷剂通过管体134进入冷凝器140。制冷剂中的热量被流经冷凝器140的气体带走,制冷剂冷却到一个较低的温度。降温后的制冷剂经过解压阀150解压的同时温度也随着进一步降低。低温的制冷剂接着流入蒸发器160,吸收流经蒸发器160的气体中的热量后经管体163回到压缩机130,进入下一个循环。
对该冷却系统而言,风扇170使壳体110外的气体经过进气孔117进入壳体110,并将该气体吹向蒸发器160,气体经过蒸发器160后得到冷却。被冷却的气体再流向主机板组合120上的发热元件122,并吸收发热元件122产生的热量。从发热元件122上吸收热量的气体经过冷凝器140并从出气孔180离开壳体110。当气体流经冷凝器140时,冷凝器140中的制冷剂将其中携带的热量释放到仍然比制冷剂温度低的气体中。风扇180使被冷凝器140中制冷剂进一步加热的气体从壳体110的出气孔118排出。
本实施例中,双层的壳体110有利于保护管体134、145、156、163,并将管体134、145、156、163与发热元件122区隔于不同的空间内。风扇170、180引导气体在壳体110内的流动并加强气体在壳体110内的对流。风扇170、180还增强冷凝器140、蒸发器160与流经冷凝器140、蒸发器160的气体之间的热交换。连接压缩机130和冷凝器140的管体134以靠近壳体110的内层114为最佳;这样,经过发热元件122且温度仍然比制冷剂温度低的气体吹在壳体110内层114时,可以对管体134内的制冷剂进行初步冷却。管体163外表面涂抹一层保温材料165为最佳;这样,流过蒸发器160而被降温的气体与管体163内的制冷剂隔离,不致从管体163内制冷剂吸收热量。

Claims (7)

1.一种电脑系统,包括一壳体、两风扇、一压缩机、一冷凝器、一解压阀、一蒸发器及连接压缩机、冷凝器、解压阀、蒸发器从而形成一冷却回路的管体,其特征在于:该壳体包括内层和外层并于两侧分别设有一进气孔和一出气孔,管体设置于壳体的内层和外层之间,风扇分别设置于壳体的进气孔和出气孔处,冷凝器靠近壳体的出气孔,蒸发器靠近壳体的进气孔。
2.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:连接压缩机和冷凝器的管体靠近壳体的内层。
3.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:连接蒸发器和压缩机的管体上涂抹有一层保温材料。
4.如权利要求2所述的电脑系统,其特征在于:压缩机位于壳体底部的外层和内层之间。
5.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:解压阀设于冷凝器和蒸发器之间并靠近蒸发器。
6.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:该冷却回路内装有制冷剂。
7.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:该壳体内层安装有主机板组合,该主机板组合上设有电子发热元件。
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