CN100497847C - 流体传送系统及其安装板 - Google Patents

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Abstract

一新颖的流体传送系统包括一安装板，其中安装板包括限定安装在安装板上的任何流体控制元件之间的流体流动的若干通道。安装板包括顶板和底板，若干通道被雕刻在顶板的下侧上、并被底板包围。在具有许多流体通道的复杂的流体传送系统中，安装板可以包括一块或多个内板，内板具有雕刻在该内板上的若干附加通道，用于容纳全部流动路径。若干通道在两个或多个方向延伸，用于将两个或多个通气棒/气通道串连接在一起。

Description

流体传送系统及其安装板
技术领域
本发明总的涉及气体板和流体传送系统，更具体地涉及一流体传送系统中的一安装板。
背景技术
如使用在半导体制造或其它紧密受控过程中的高纯度气体传送系统通常使用一高纯度气体供应源，通过一系列气体分布和控制元件，例如质量流控制器、一个或多个压力传感器和/或调节器、一个或多个过滤器或净化器和截流阀分配和控制该气体。在半导体加工中，一组串联的这些元件通常称为一“通气棒(gas stick)”或“气体通道”。在一通气棒中所使用的若干元件和它们的具体配置可以依据设计和应用情况而变化。
在一典型的半导体工艺布置中，将多个气体供应源通过通常安装在若干块、或若干构架或若干板上的多个通气棒连接于腔室，以产生通常称为一“气路板(gas panel)”的流体传送系统。
在生产气路板中，研制了连接通气棒和安装它们的许多不同方法。图1示出了由数百或数十英尺长的管道110连接在一起的数百个分开的元件，例如阀102、过滤器104、流量调节器106、压力调节器107、压力传感器109和连接件108构成的现有技术气体板100。
随着气路板中单个元件的尺寸缩小，研制了连接通气棒的许多不同方法，其宗旨是缩小气路板的尺寸和降低制造气路板的成本。在美国专利5,836,355和6,186,177中叙述了两个这类连接方法。
出自美国专利5,836,355(“’355专利”)的图2示出了包括若干基块202、各种各样的块件204和各类元件206的一气路板200。气流传送系统的主要成本是其上安装单独的控制件和若干传感元件的各种各样的或安装的板的成本。在’355专利中，安装板包括若干互连的组合式块。每一单个元件包括至少一安装块，而质量流控制器则需要2个。并且，在’355专利的系统中，通过连接多个安装块构成的若干气体通道仅在两个直线方向运行，这限制了布置流体通道方面的灵活性。此外，各不同方向要求若干单独一层的安装块。因为这受限制的灵活性和所要求的安装块的数量，所以’355专利中的流体传送系统的尺寸通常相当大，使制造这系统的成本相当高。并且，较大的实际尺寸妨碍了将流体传送系统定位成很靠近对其施加流体的反应腔室。这造成切换气体的较慢的反应时间和与较大的静容积相关联的其它有害后果，至少是生产率下降。
美国专利6,186,177揭示了组合式安装块原理的简化型式。尤其，它揭示了对于各通气棒使用一单个安装块，其中在安装块中形成用于通气棒的流体通道。但是，因为每一安装块仅适应一通气棒，必须使用多个安装块的将多个通气棒连接在一起，如该专利的图7所示。而且，在各安装块中的若干流动通道仅在一个方向延伸，这意味着将多个通气棒连接在一起显示出要求一些附加的安装块，该若干附加的安装块带有与各通气棒的方向基本垂直的方向延伸的若干通道。因此，虽然177专利的安装块可以提供超过’355专利中所述的结构的某些优点，但是它们仍旧可能具有许多同样在尺寸和成本方面的缺点。
因此，希望具有较小的和更成本有效的流体传送系统，尤其是用于能使多个通气棒或流体通道连接在一起的该系统的较小的和更成本有效的安装板。
并且，还需要使若干通道在三维内(即在笛卡尔坐标系统中X、Y和Z轴线)延伸的集成的、成本低的安装板。在集成电路、印刷电路板和混合包装工业中多年来已采用能使电信号三维流动的多层结构。与电传送系统类似的成本有效的方案一直没有应用于气路板或流体传送板，这是因为材料和制造方面的限制。尤其，高纯度加工过程所要求的含杂的低程度、例如在半导体、制药或光纤工业中所遇到的含杂的低程度严重限制了能够使用的材料以及制造技术(例如，若干将板元件焊在一起通常导致了关于腐蚀或产生微粒的一些部位)。
发明内容
本发明包括一种新颖的安装板和一种新颖的流体传送系统。安装板包括顶板和底板，并且它包括由这些板(以及如以下所述的若干任何内板)形成的若干通道，其中若干通道限定了安装在安装板上的任何流动分配和控制元件之间的流体流动。
通过传统的机加工，在顶板的下侧上雕刻出并由底板或内板(如果存在)包围的若干通道。在具有许多流体通道的复杂的流体传送系统中，安装板可以包括带有若干附加通道的一块或多块内板，在内板上雕刻出附加通道，以容纳所有的延伸路径。通过将若干通道雕刻在若干板内，显著地缩小了安装板的尺寸和降低了制造安装板的成本。并且，它在对于通道选择延伸路径方面提高了灵活性，能使一块安装板包括在两个或多个方向(例如，在仅顶板包括通道的场合下为X和Y方向，而在内板也包括通道的场合下为X、Y和Z方向)延伸的若干通道。通道能在两个或多个方向延伸的实际情况能够在一安装板上连接和安装两个或多个通气棒/流体棒。此外，通道可以是曲线状的，这在设计安装板方面提供了更大的灵活性，并且便于比仅使用直线状通道能够更有效地布置通道。
顶板、以及可能还有内板(取决于流体传送系统的设计)、包括入口和出口孔，通过这些孔流体能流入和流出通道。顶板、底板和任何内板还包括用于对齐若干相邻板的辅助对齐结构。
在一实施例中，利用聚合物、例如苯并环丁烯(BCB)连接安装板的若干板。在半导体工业中BCB显示出与多数流体极好的相容性。BCB在若干板连接在一安装板中的这种崭新的使用比用于在安装板中连接元件的传统结构更加成本有效。
在安装板上安装各流动控制装置，用于产生流体传送系统。通过在流体传送系统中使用集成的、MEMS为基础的流动控制装置能够进一步缩小整个流动传送系统(包括安装板)的尺寸。这MEMs装置的例子包括在美国专利4,966,646、4,821,977、4,943,032、5,865,417、4,943,032、5,65,417和6,149,123中所揭示的装置。但是，也能够将传统的流动控制装置安装在安装板上。
为了实现上述发明目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种液体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；以及
用苯并环丁烯连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述通道，并在所述第一和第二板之间形成气密粘接；
其中，所述流动控制装置能够安装在所述第一板或第二板上，只要所述流动控制装置不安装在所述第一板带有敞开式通道的那一侧上，并且在其上安装有流动控制装置的所述板的顶侧具有入口和出口，所述入口和出口延伸到所述通道内，以使流体通过所述通道在所述流动控制装置的入口和出口之间流动。
较佳地，在上述流体传送系统中，所述苯并环丁烯均匀地涂布在连接于所述第一板带有所述敞开式通道的那一侧的所述第二板的一侧上。
根据本发明的第二个方面，提供了一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；以及
用聚合物连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述通道，并在所述第一和第二板之间形成气密粘接；
其中，所述聚合物涂布在所述第一板中的所述各通道的周边周围，并且将第二更气密的有机材料涂布于所述聚合材料的外周边；并且
所述流动控制装置能够安装在所述第一板或第二板上，只要所述流动控制装置不安装在所述第一板带有敞开式通道的那一侧上，并且在其上安装有流动控制装置的所述板的顶侧具有入口和出口，所述入口和出口延伸到所述通道内，以使流体通过所述通道在所述流动控制装置的入口和出口之间流动。
根据本发明的第三个方面，提供了一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；
连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述第一板中的所述通道，其中，所述第二板具有沿着与所述第一板中的所述通道不同的方向延伸的至少一条附加通道；以及
连接于所述第二板的第三板，以便封闭所述第二板中的所述通道；
其中，所述第一、第二和第三板由苯并环丁烯相连接。
根据本发明的第四个方面，提供了一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；
连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述第一板中的所述通道，其中，所述第二板具有沿着与所述第一板中的所述通道不同的方向延伸的至少一条附加通道；以及
连接于所述第二板的第三板，以便封闭所述第二板中的所述通道；
其中，所述第一、第二和第三板由(i)围绕所述第一和第二板中的所述各通道的周边的聚合物以及(ii)该聚合材料的外周边上的第二更少可渗透的有机材料粘接在一起。
附图说明
图1示出了一现有技术气路板。
图2示出了另一现有技术气路板。
图3示出了用于一流体传送系统的示意图。
图4a—b示出了按照本发明一实施例的流体传送系统的一例子。
图5示出了按照本发明一实施例的流体传送系统中安装板的一例子的三维视图。
图6示出了按照本发明一实施例的安装板内的顶板下侧的二维视图。
图7a—b示出了按照本发明一实施例的安装板的顶板的顶侧。
图8示出了按照本发明一实施例用于制造流体传送系统的一方法。
图9示出了按照图8的方法建立一流体传送系统的工艺流程的—较详细的例子。
图10示出了在图4—7中示出的安装面板和美国专利5,836,355中所述的气路板之间在尺寸、重量、焊接数量等方面的差异。
具体实施方式
类似于电路，流体传送系统可由一示意图表示，图3示出了该示意图的一例子。该例子示意地示出流体、例如液体或气体如何分别通过输入管305、310和312进入流体传送系统，并通过流动控制装置315、325到达输出和真空管道340和335。在这例子中，流动控制装置315和325分别是截流阀和组合的截流阀/质量流控器装置。连接输入装置305、310、312至输入和真空管道340、335的管路代表了流体流动通过的流动路径或“通道”。
本发明的流体传送系统包括安装在安装板上的流动控制装置。按照各应用场合的流体流动要求这些流动控制装置的类型、数量和结构将会变化。本发明的流动传送系统不局限于任何特定的结构。
在图4a～4b中示出了完成图3所示的示意图的一示例结构。图4a是流体传送系统400的三维视图，图46b是该系统的两维俯视图。所示的流体传送系统400包括分别至输入管道的连接件405、410、412；至输出和真空管道的连接件440、435；以及安装在安装板420上的流动控制装置415、425。由于这系统对应于图3的示意图，所以装置415是截流阀，装置425是组合的截流阀/质量流控制器。但是，如以上所指出的，用在本发明的流体传送系统中的装置能够变化和可以包括例如截流阀的流动控制元件、质量流控制器、测量装置(例如温度和压力传感器)、过滤器和净化器。流过流动装置415、425的流体按照图3中示出的流动路径流过位于安装板20内的若干通道。为了简化起见，在图4a～4b中没有示出与流动控制装置415、425相关联的电子线路。
图5示出了安装板420，安装板包括顶板502和底板504。顶板502的下侧506连接于底板504的顶侧(未示出)。为了示出板502、504各自的细节，示出它们为分开状态，但是当安装板处于工作中时它们是连接在一起的。
机加工顶板502的下侧(用传统机加工技术)，形成若干通道508。当流体传送系统处于工作中时，流体流过若干通道508，在若干流动控制装置415、425之间流动。如图5所示，若干通道能够在两个或多个方向延伸(例如在笛卡尔座标系统中的X和Y方向)，使两个或多个通气棒或流体棒有效地安装在一块安装板上。而且，通道可以是曲线状，这提供了在设计安装板方面的进一步灵活性，同样便于更有效地布置若干通道。
仅仅为了示例目的，图5示出的通道对应于在图3的示意图中的流动路径。为适应流体传送系统的其它结构可以按其它方式构造通道508。
图6示出了图5所示的顶板502的下侧的两维视图。在一实施例中，对于输入、输出和真空管道的连接件405、410、412、435、440是传统的VCR配合件，这些配合件包括流体流过的内管610。这些管道610与若干通道508相连，使流体流入和流出流体传送系统400。
顶板502还包括用于将流动控制装置安装在流体传送系统400上的安装结构615。在所示的实施例中，安装结构是从顶板502的顶面通到底面延伸的孔。而且，顶板502的下侧包括对齐结构512，在一实施例中对齐结构是从顶板502的下侧延伸的圆形或圆柱形凸起(见图5)。采用已知的相加工技术形成安装结构615和对齐结构512。
图7a示出了顶板502的顶侧705的视图。除了安装孔615之外，该顶侧包括入口和出口孔710，流体通过这些孔流出和进入若干通道，再流到和流出流动控制装置415、425。安装在安装板420上的装置415、425的入口和出口孔与顶板502上的入口和出口孔710对齐。在一实施例中，入口和出口孔710是如图7a所示的小孔或孔。图7b示出了顶板502的类似视图，它的尺寸单位为英寸。
底板504包括与在顶板的下侧上的对齐结构512为互补的对齐结构514。当将两板连接在一起时，利用互补的对齐结构512、514将底板504对齐于顶板502。在所示的实施例中，对齐结构是配合顶板中的凸起512的孔514，不过也能够使用其它已知的对齐结构。并且在所示的实施例中，底板504的顶侧(未示出)与底板504的下侧相同。
在图4—7中所示的连接件405、410、412、435、440、安装结构615、流动控制装置415、425、对齐结构512、514、入口和出口孔710的数量、位置和结构仅仅是一例子。本发明的流体传送系统内的这些部分的数量、位置和结构将随各流体传送系统的流动要求而变化。
并且，对于一流体传送系统本发明的安装板可以被设计成使用一个通道到按需要许多通道。在图3所示的示例性系统中，所有的通道可以形成在一块板(即顶板502)中，甚至若干流体路线可相互“立体交叉”。在具有较多的流体流动路径的较大的或较复杂的流体传送系统中，安装板可以包括一些附加的“内”板，这些内板位于顶板和底板之间。在这些情况中，在若干内板内形成若干附加的通道，以容纳所有的流动路径。各附加的内板提供了用于若干流体通道相互立体交叉的另一种手段。利用内板，流体能够在X、Y和Z方向流动。依据所需的特定的流动方案，将通道机加工进入内板的顶侧或(/和)下侧的任一侧(或两侧)，当内板被连接于它的相邻板时这些通道被包围。内板还可以包括用于通道的入口和出口孔(尤其当内板像顶板、并具有在底侧上的通道时)和用于将内板和相邻板对齐的对齐结构。
用于制造安装板的材料必须适合于其中使用它的应用场合和工业。对于大多数半导体应用场合，对于安装板的各块板可以使用316LVim Var不锈钢。由特定流体所要求的通道的尺寸以及内压、压降和对于特定应用场合所需的刚度确定顶板的厚度。例如，在其中流动速率小于每分钟1升的半导体应用场合，顶板可以具有6毫米厚度、并带有2.5毫米的通道宽度和2.5毫米的通道深度。没有通道的底板可以如1毫米那样薄，或者能够被方便地制造或被要求符合安全要求的任何尺寸。在一实施例中，任何内板大致具有与顶板相同的厚度，但是可以变化。如果将通道机加工进入内板的两侧，可以要求或希望比顶板的厚度稍大的厚度。
重要的是保持若干流动通道508相互分开，尤其是存在会起反应的流体时，安装板内的若干板之间的紧密结合是实现和保持各通道的完整性方面的决定因素。能够使用沿着各通道的外侧周边的例如电火化、激光或电子束焊接的传统结合技术，但是同样认为这些技术成本太高和对于高纯度应用场合(例如半导体)不够清洁。在通过在周围使用气密材料并在安装板上保持均匀的压力是将若干板结合在一起的另一可行方法，但也同样被认为成本太高和对于高纯度应用场合不够清洁。
较佳的方法是利用适当的纯度、材料相容性和物理性能的聚合粘接材料粘结若干板。该聚合材料的一例子是可从Dow化学公司得到的苯并环丁烯(BCB)。BCB显示出与半导体工业中使用的大多数流体有极好的相容性能。如果如此要求，可以采用BCB的光可固化的类型。
为了连接若干板，安装板的底板(例如图5中的板504)或顶板(例如图5中的板502)的面向内侧均匀的涂复该聚合材料。或者，围绕顶板(和任何内板)中形成的若干流动通道的外周边分布该聚合材料。在后一情况下，如果要求附加的密封性，可用按照美国专利6,325,886 B1的教授内容的密封树脂化合物外接该有机粘接材料，该专利的全部内容结合在此供参考。
如果流体传送系统包括内板，也利用该聚合材料将这些板粘接于相邻的板。在这情况中，将该聚合材料施加在通道的周围或均匀地涂布到内板的一侧或两侧。
该聚合材料被涂布在若干板的可涂布部分上的厚薄以能够易于进行的那样薄，而不具有构成覆盖或在若干板之间形成气密密封的能力。在一实施例中，该聚合材料的厚度约为2微米。
作为参考，图9示出了关于将安装板的顶和底板粘接在一起的工艺流程的例子。第一工艺流程(在“选择1”之下)包括用BCB均匀地涂复顶板的内面侧。第二工艺流程包用用BCB涂复若干通道的轮廓。
图8示出了关于按照本发明的一实施例的制造一流体传送系统的一方法。在805处以简图或其它的形式设置用于通过流体传送系统的流体流动的路线布置。在810处按照路线布置、使用传统的机加工技术在安装板的顶板中形成若干流动通道和入口和出口孔(例如通道508和孔712)。按照路线布置还在任何所需的内板内形成若干流动通道(如果需要以及入口和出口孔)。并且，在815处对每一块板增加各对齐结构。
在820处如以上所述对若干板涂布该聚合材料。如果希望进行对于腐蚀性流体的通道钝化，那么将通道包括在该聚合材料涂复的区域内，以便后来可以被钝化。在825处利用对齐结构对齐若干板，将它们连接在一起，并固化粘接材料。
在连接若干板之后，如果需要保护它们不受腐蚀性流体的损坏，在840处可以对通道钝化。在这情况中，将安装板(带有被像BCB的聚合材料复盖的若干通道)暴露于例如CF4的气体，该气体自发地或在能源的激励时分解为活性的氟化合物。在2002年11月18日提交的、被确定为申请号10/298,847的、标题为“关于在硅装置中产生和试验抗腐蚀通道的方法”的美国专利申请中提出了利用聚合物进行钝化处理的更多信息。该专利的全部揭示内容结合在此供参考。虽然该专利申请针对硅装置，但是也可以将相对于有机粘接化合物所提供的钝化处理应用于在此所述的安装板。
返回到图8，如果需要，在845处试验若干通道，用于保证它们的整体性。尤其，可以试验若干通道，用于保证在若干通道之间或从通道的内部至外侧没有泄漏。并且，通过将通道暴露于适当流体，然后检测是否存在这些流体与通道暴露的、未涂复的部分的反应造成的任何副产物，可以试验通道上的钝化复层(如果有任何该复层)。在850处对流体传送系统的输入管道、输出管道和真空管道安装连接件，并在855处按照路线布置按需将流动控制装置(例如截流阀、质量流控制器、过滤器、压力传感器和/或温度传感器)连接于顶板的顶侧(利用安装结构)。流动控制装置可以包括传统的流动控制装置、以及在美国专利4,966,646、4,821,997、4,943,032、5,865,417和6,149,123中所述的MEMS流动控制装置。使用MEMS装置进一步缩小了流动传送系统的尺寸。对流动传送系统还增加用于所安装的装置的任何关联的电子线路。
作为参考，图10示出了(1)气路板和(2)气路板之间在尺寸、重量、焊接数等方面的差异，(1)气路板包括按照美国专利5,836,355(带有如在本文“发明背景”部分中所述的组合式安装块)制造的12个通气棒或气体通道，(2)气路板也包括按照本发明的一实施例制造的12个通气棒或气体通道。具体说，后一个气路板包括MEMS集成的质量流控制器和如本文所述构造的安装板。从这比较可知，本发明提供了实质性的尺寸和成本方面的优点。
如该领域的那些熟练人员会理解的那样，在不脱离本发明的原理或基本特征的情况下，本发明可以体现为其它特定的形式。因此，本发明的揭示内容是示例性的，而不是对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；以及
用苯并环丁烯连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述通道，并在所述第一和第二板之间形成气密粘接；
其中，所述流动控制装置能够安装在所述第一板或第二板上，只要所述流动控制装置不安装在所述第一板带有敞开式通道的那一侧上，并且在其上安装有流动控制装置的所述板的顶侧具有入口和出口，所述入口和出口延伸到所述通道内，以使流体通过所述通道在所述流动控制装置的入口和出口之间流动。
2.如权利要求1所述的流体传送系统，其特征在于，所述苯并环丁烯均匀地涂布在连接于所述第一板带有所述敞开式通道的那一侧的所述第二板的一侧上。
3.一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；以及
用聚合物连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述通道，并在所述第一和第二板之间形成气密粘接；
其中，所述聚合物涂布在所述第一板中的所述各通道的周边周围，并且将第二更气密的有机材料涂布于所述聚合材料的外周边；并且
所述流动控制装置能够安装在所述第一板或第二板上，只要所述流动控制装置不安装在所述第一板带有敞开式通道的那一侧上，并且在其上安装有流动控制装置的所述板的顶侧具有入口和出口，所述入口和出口延伸到所述通道内，以使流体通过所述通道在所述流动控制装置的入口和出口之间流动。
4.一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；
连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述第一板中的所述通道，其中，所述第二板具有沿着与所述第一板中的所述通道不同的方向延伸的至少一条附加通道；以及
连接于所述第二板的第三板，以便封闭所述第二板中的所述通道；
其中，所述第一、第二和第三板由苯并环丁烯相连接。
5.一种流体传送系统，包括：
用于控制流体通过所述流体传送系统的流动的流动控制装置；以及
其上安装有所述流动控制装置的安装板，所述安装板包括：
第一板，其中，所述第一板的一侧具有限制位于所述流动控制装置之间的流体流动的敞开式通道，其中，所述通道在两个或多个方向上延伸；
连接于所述第一板的所述一侧的第二板，以便封闭所述第一板中的所述通道，其中，所述第二板具有沿着与所述第一板中的所述通道不同的方向延伸的至少一条附加通道；以及
连接于所述第二板的第三板，以便封闭所述第二板中的所述通道；
其中，所述第一、第二和第三板由(i)围绕所述第一和第二板中的所述各通道的周边的聚合物以及(ii)该聚合材料的外周边上的第二更少可渗透的有机材料粘接在一起。
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