CN100493303C - 电路板抽气透墨塞孔方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板抽气透墨塞孔方法及其装置，其是在电路板的上、下侧分别设有网板及吸气装置，通过网板相对于电路板的导电孔处设有填入口，利用网板印刷方式将油墨填充于导电孔内，再配合抽气装置的抽气使油墨完全填充在导电孔内，完成后具有高纵横比的导电孔内不会有气泡或凹陷或破孔产生的情形发生，以达到整体制作工艺的良率。

Description

电路板抽气透墨塞孔方法及其装置

技术领域

本发明涉及一种电路板制作工艺及其装置，尤其是指一种运用在电路板制作上，在制作过程中于电路板导电孔内配合抽气而填入油墨的抽气透墨塞孔方法及其装置。

背景技术

目前电路板为适应所生产不同产品的需求，所制作的电路板已发展至多层板的设计及运用，在多层电路板的各层单元板间，为了可提供其所设计电路的电连接，因而在单元板上设有相对的穿孔，于穿孔处的孔缘设有导电材料(例如：铜材料等)，以形成具导电作用的导电孔，导电孔的导电材料与各层单元板上电路间即通过导电材料连接，以达到使各单元板的相对电路通过导电孔连接至各单元板或电路板的外侧电路上；

由于电路板在生产过程中仍然必须经过蚀刻过程，使得多层板上所制成导电孔孔缘的金属材料将遭到蚀刻液的浸蚀破坏，因此，现有技术是在各导电孔内以类似印刷方式先行填充入油墨，以便先行在导电孔孔壁上形成有防腐蚀的材料，由此达到导电孔的孔壁不被蚀刻液破坏，此技术确可达到其防腐蚀效果；

再者，参看图10所示，由于多层电路板50上所设的导电孔51的孔径极小且具有较长的孔长，因而形成为一高纵横比(Aspect Ratio≥6)的孔型，以现有技术进行塞孔作业时，是利用网板印刷方式将油墨一层一层的填充入导电孔51内，然此种方法将有以下的问题存在：

1.纯粹以网板印刷方式，由于导电孔51为高纵横比孔型，将出现油墨的填孔深度不足，孔内无法100％填满油墨，而在电路板50的透墨面52出现缺口，导致压板后凹陷61(参看图11所示)。

2.若以网板多次印刷将导电孔51内填满油墨，会在多次印刷的过程中将气泡60挤入孔内，而在电路板50接近孔口处的气泡60(如图10所示)，将导致覆盖性电镀(Lid-Plating)结构出现凹陷61或破孔62的缺点(如图11及图12所示)。

本发明人针对现有技术于实施塞孔作业时，仍存在有若干制作工艺良率较差的问题，而设计出本发明的抽气透墨塞孔方法及其装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种电路板抽气透墨塞孔方法及其装置，通过此方法及装置的运用实施，将使电路板的导电孔内完整充填油墨，防止气泡产生及凹陷或破孔等情形发生，进而提高其制作工艺良率。

本发明的技术解决方案是：一种电路板抽气透墨塞孔方法，其包括：

a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；

b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板；

c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；

d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经相对于印刷面一侧的导电孔进入孔内；

e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。

本发明还提出一种用以实施上述电路板抽气透墨塞孔方法的装置，其电路板在上、下位置处分别设有网板及抽气装置，网板上在相对于电路板的各导电孔位置设有填入口，抽气装置相对于电路板一侧设有气孔。

通过本发明的技术手段的运用，由于利用网板印刷方式将油墨填入孔内，并在印刷面的孔上留置大量油墨，再另行对透墨面进行全面性抽气，或者，在将油墨由印刷面填入孔内，并于此印刷过程中持续调降其抽气量，致使孔内油墨和印刷面的孔上油墨朝向透墨面缓慢移动，如此，可对于新填入的后端孔内油墨其受力会与先前填孔的前端油墨相同，因而，可降低印刷前端孔口与后端孔口的油墨凹陷差异，达成高纵横比的通孔结构孔内100％填满油墨而无气泡产生，确保覆盖性电镀(Lid-Plating)结构无凹陷或破孔的缺点，或非覆盖性电镀(nonLid-Plating)无压板凹陷的缺点，确实的提高其制作工艺良率。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

图2、图3为本发明第一实施例示意图。

图4至图6为本发明第二实施例示意图。

图7至图9为本发明所制成的电路板的剖面示意图。

图10至图12为现有技术制成的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明：

10、电路板              11、导电孔

12、印刷面              13、透墨面

20、抽气装置            21、机台

22、气孔                30、网板

31、填入口              32、刮刀

40、油墨                50、电路板

51、导电孔              52、透墨面

60、气泡                61、凹陷

62、破孔

具体实施方式

参看图1所示，本发明所提出的电路板抽气透墨塞孔方法，其方法主要有：

a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；

b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板(或钢板)；

c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；

d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经印刷面一侧的导电孔进入孔内；

e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。

本发明的具体实施方法，请参看图2及图3所示，第一种实施例的具体设计包括有电路板10的上、下二侧分设间隔有网板30及抽气装置20，该待加工处理的电路板10于一侧形成印刷面12，另一侧形成为透墨面13，另依据电路的配置设计于电路板10上设有多个导电孔11；

抽气装置20，设有一机台21并相对于电路板10的透墨面13一侧呈间隔设置，其一侧设有多个贯穿的气孔22，例如，于机台21的平台上设有穿孔，机台21的另一侧连接有一抽气机(为现有制式抽气设备)，于抽气作动时，可在各气孔22处形成负压产生抽气状态；

网板30，间隔设置在电路板10的印刷面12一侧，网板30在相对于每一导电孔11位置处设有填入口31；

在实际操作时，网板30以印刷方式将油墨40利用刮刀32于网板30刮移，使得油墨40由填入口31留置在电路板10的印刷面12及部份进入各导电孔11内，之后，启动抽气装置20，此时于各气孔22处形成负压状态，此时位于导电孔11内及印刷面12处的油墨40即可完全的充填于导电孔11内。

又配合参看图4及图5所示，本发明的另一实施例，其构造配置与前一实施例相同，不同之处在于可控制抽气装置20的吸力大小，以配合刮刀32移动，或根据完成填充油墨40的导电孔11的数量进行改变，以使导电孔11皆可完全完整的填入油墨40；其具体方式，当刮刀32位于初始移动推移油墨40的位置时，抽气装置控制其产生一定强度的吸力抽气，当逐渐朝向电路板10另一侧移动至中段位置时，部份导电孔11已填充有油墨40，此时其吸力控制为逐渐降低，在刮刀32移动至接近末段时(如图6所示)，此时抽气装置20控制为较小的抽气吸力，因此，在抽气装置的抽气流速配合刮墨填充导电孔数量的控制之下，亦可使导电孔获得完整的填塞油墨的作业。

经本发明所制成的电路板，将具有可降低印刷前端孔口与后端孔口的油墨凹陷差异，达成高纵横比的通孔结构孔内100％填满油墨而无气泡产生(参看图7)所示，确保覆盖性电镀(Lid-Plating)结构无凹陷或破孔的缺点，或非覆盖性电镀(nonLid-Plating)无压板凹陷的缺点(参看图8至图9所示)，确实提高其制作工艺良率。

又由于此技术的实际操作施行需搭配印刷参数、网板设计、抽气变化量&速度、抽气时间，以控管导电孔前端油墨凹陷量&后端透墨量，以下提出一具体可行的实例，并列出其参数说明：

刮刀：厚度5～20mm、角度-45°～45°、速度1～500mm/sec、压力3～80kg，另挤压式刮刀亦在本发明可运用的范围内。

网板、钢板、空网：填入口(D-4)～(D+50)mil(D为导电孔孔口直径)、厚度10～90um，另空网印刷和无网印刷，或手工印刷方式，均在本发明可运用的范围内。

抽气：流速0.01～15.0m/sec，时间3～300sec。

虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。

Claims (5)

1.一种电路板抽气透墨塞孔方法，其包括：

a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；

b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板；

c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；

d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经相对于印刷面一侧的导电孔进入孔内；

e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。

2.如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法，其特征在于，所述抽气装置在电路板的透墨面一侧进行全面性抽气。

3.如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法，其特征在于，在d步骤中持续地调降所述抽气装置的抽气量。

4.一种用以实施如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法的装置，其特征在于，电路板在上、下位置处分别设有网板及抽气装置，网板上在相对于电路板的各导电孔位置设有填入口，抽气装置相对于电路板一侧设有气孔。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述网板与电路板间为间隔设置，抽气装置具有一机台，并设有气孔，且与电路板间为间隔设置。

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