CN100471363C - 电子部件的安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件的安装方法，能够将电子部件确实地定位在薄膜基板上，并能够在薄膜基板上印刷形成导电图形时、同时安装电子部件，并且能够降低成本。关于本发明的电子部件的安装结构(1)的薄膜基板(2)，形成有能够将电子部件(3，4)插入并进行定位的定位孔(2a，2b)；在此定位孔(2a，2b)中插入并定位的电子部件(3，4)，其一个端面(3b，4b)从薄膜基板(2)一侧的表面(2c)突出，同时另一个端面(3c，4c)位于定位孔(2a，2b)内；导电图形(5)形成在薄膜基板(2)的另一侧的表面(2d)上，并且与位于定位孔(2a，2b)内的电子部件(3，4)的另一个端面(3c，4c)电连接。

Description

电子部件的安装方法
技术领域
本发明涉及一种电子部件的安装方法，特别是，涉及一种在薄膜基板上能够效率良好地、确实地安装电子部件的电子部件的安装方法。
背景技术
根据图4说明现有的电子部件的安装结构及安装方法，其设置有聚酰亚胺等的耐热树脂制造的薄膜基板31，在此薄膜基板31中，冲裁出用于插入并安装作为芯片元件的电子部件32的定位孔33。
此外，在薄膜基板31的下表面之上，形成有导电图形34，在此导电图形34中，形成从定位孔33的左右端部向内侧突出的一对电极焊盘34a、34b。
此外，在电子部件32上，靠近左右两端形成有能电连接在一对电极焊盘34a、34b上的端子部32a、32b。
说明使用这种结构的薄膜基板31和电子部件32的电子部件的安装方法，首先，先在向定位孔33内突出的一对电极焊盘34a、34b之上，分别涂覆焊料膏35。
此后，当将电子部件32插入薄膜基板31的定位孔33内时，利用定位孔33来定位电子部件32，并且使端子部32a、32b与一对电极焊盘34a、34b接触。
接着，通过部分地加热一对电极焊盘34a、34b，或使薄膜基板31整体通过高温的炉内，焊料膏35熔化，使一对电极焊盘34a、34b与电子部件32进行电连接。并且，熔化了的焊料膏35被冷却，焊料膏35凝固，则电子部件32被固定到定位孔33内。
专利文献1  日本专利公开平09-139561号公报
发明内容
但是，由于如上所述的现有电子部件的安装结构及安装方法虽然使焊料膏35熔化、但由于使电极焊盘34a、34b处于高温下，所以就必须使用耐热性优良的薄膜基板31，存在增加成本的问题。
作为其对策，虽然更换焊料膏35，使用导电性粘接剂，就能够使用不要求耐热性的低成本的薄膜基板31，但由于导电性粘接剂价格高，因此不能降低成本。
本发明的目的在于，解决了如上所述的课题，提供一种电子部件的安装方法，能够将电子部件确实地定位在薄膜基板上，并能够在薄膜基板上印刷形成导电图形时、同时安装电子部件，并且可降低成本。
作为用于解决上述课题的第1结构，本发明的电子部件的安装结构的特征在于，具有薄膜基板、安装在此薄膜基板上的电子部件、和与此电子部件电连接的导电图形；上述薄膜基板形成有能够插入并定位电子部件的定位孔；在此定位孔中插入并定位的上述电子部件，其一个端面自上述薄膜基板的一侧的表面突出、并且另一个端面位于上述定位孔内；上述导电图形形成在上述薄膜基板的另一侧表面上，并且与位于上述定位孔内的上述电子部件的另一个端面电连接。
此外，作为用于解决上述课题的第2结构，其特征在于，上述电子部件具有能电连接到上述导电图形上的端子部；在上述定位孔中插入的上述电子部件，其上述另一个端面侧的上述端子部与上述薄膜基板的上述另一侧的表面成为同一平面，上述导电图形被连接在上述端子部。
此外，作为用于解决上述课题的第3结构，如技术方案1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，在上述电子部件和上述定位孔之间，形成有预定尺寸的间隙，通过嵌入此间隙部分的上述导电图形，上述电子部件被固定到上述薄膜基板上。
此外，作为用于解决上述课题的第4结构，其特征在于，含有上述导电图形的上述薄膜基板的另一侧的表面、及与上述导电图形连接的上述电子部件的另一个端面侧被用保护膜覆盖。
此外，作为用于解决上述课题的第5结构，本发明的电子部件的安装方法，其特征在于，
用于上述第1结构的电子部件的安装结构，在上述电子部件的安装方法中，在上述电子部件为多个，并且上述多个电子部件的高度存在差异且至少一个上述电子部件的高度比上述薄膜基板厚的情况下，在上述薄膜基板的上述定位孔中插入上述电子部件的上述另一个端面侧之后，在上述薄膜基板的上述另一侧的表面上，丝网印刷导电油墨以形成上述导电图形，并将此导电图形连接到上述电子部件的另一个端面侧的上述端子部；
使上述一个端面侧面对定位夹具以载置上述电子部件，该定位夹具具有与上述电子部件相对应的凹部，当从此电子部件的另一个端面侧覆盖上述薄膜基板从而在上述定位孔中插入上述电子部件时，上述电子部件的另一个端面位于上述定位孔内，在此另一个端面上形成的上述端子部与上述薄膜基板的上述另一侧的表面成为同一平面。
此外，作为用于解决上述课题的第6结构，其特征在于，上述丝网印刷上述导电油墨以形成上述导电图形时，通过上述导电油墨侵入在上述电子部件和上述定位孔之间的间隙部分并固化，上述电子部件被固定到上述薄膜基板上。
此外，作为用于解决上述课题的第7结构，其特征在于，上述定位孔是利用压力机冲裁上述薄膜基板而被形成的。
发明效果
由于本发明的电子部件的安装结构的薄膜基板形成有能够插入并定位电子部件的定位孔，在此定位孔中插入并定位的电子部件，其一个端面自薄膜基板的一侧的表面突出，并且另一个端面位于定位孔内，导电图形形成在薄膜基板的另一侧的表面上，并且与位于定位孔内的电子部件的另一个端面电连接，所以通过印刷形成导电图形，就能够提供可安装电子部件、效率良好的电子部件的安装结构。
此外，由于插入定位孔的电子部件，其另一个端面侧的端子部与薄膜基板的另一侧的表面成为同一平面，且导电图形被连接到端子部，所以利用印刷形成的导电图形，就能够确实地将电子部件安装到薄膜基板上。
此外，由于在电子部件和上述定位孔之间，形成有预定尺寸的间隙，上述电子部件通过嵌入此间隙部分的导电图形，而被固定到上述薄膜基板上，所以利用印刷形成导电图形，就能够固定电子部件，能够提供一种安装效率优良的电子部件的安装方法。
此外，由于含有导电图形的薄膜基板的另一侧的表面、及导电图形连接的电子部件的另一个端面侧被用保护膜覆盖，所以就能够防止在导电图形及电子部件的另一面侧上粘附灰尘(ゴミ)等，能够防止因灰尘粘附而发生的电损伤。
此外，由于本发明的电子部件的安装方法，在技术方案1至3任意一项中所述的电子部件的安装结构中，将电子部件的另一个端面侧插入薄膜基板的定位孔之后，在薄膜基板的另一侧的表面上丝网印刷导电油墨以形成导电图形，将此导电图形连接到电子部件的另一个端面侧的端子部，所以就能够在印刷形成导电图形时，同时安装电子部件，能够提供安装效率优良的电子部件的安装方法。
此外，由于使一个端面面对定位夹具以载置电子部件，当从此电子部件的另一个端面侧覆盖薄膜基板、并将电子部件插入上述定位孔时，电子部件的另一个端面位于定位孔内，在此另一个端面上形成的端子部和薄膜基板的另一侧的表面成为同一平面，所以就能够利用导电图形确实地电连接薄膜基板的另一侧表面和电子部件的另一个端面。
此外，由于丝网印刷导电油墨以形成导电图形时，通过导电油墨侵入在电子部件和定位孔之间的间隙部分并固化，电子部件被固定到薄膜基板上，所以就能够在印刷导电图形的同时，将电子部件固定到薄膜基板上，安装效率优良。
此外，由于上述定位孔是利用压力机冲裁上述薄膜基板而被形成的，所以就容易制造薄膜基板。
附图说明
图1是说明本发明的电子部件的安装结构的主要部分的剖面图。
图2是说明本发明的电子部件的安装方法的主要部分的剖面图。
图3是说明本发明的电子部件的安装方法的主要部分的剖面图。
图4是说明现有的电子部件的安装结构的主要部分的剖面图。
符号说明
1     本发明的电子部件的安装结构  2     薄膜基板
2a    第一定位孔                  2b    第二定位孔
3     第一电子部件                3a    端子部
3b    一个端面                    3c    另一个端面
4     第二电子部件                4a    端子部
4b    一个端面                    4c    另一个端面
5     导电图形                    6     保护膜
具体实施方式
下面，根据图1～图3来说明本发明的电子部件的安装结构及安装方法。图1是说明本发明的电子部件的安装结构的主要部分的剖面图，图2、图3是说明本发明的电子部件的安装方法的主要部分的剖面图。
首先，根据图1来说明本发明的电子部件的安装结构1，利用柔性片(フレキシブル)来设置预定厚度的薄膜基板2。
上述薄膜基板2通常由市场上销售的聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料形成，在此薄膜基板2中，利用压力机冲裁形成可插入并定位后述的第一、第二电子部件3、4的第一、第二定位孔2a、2b。
并且，由芯片电阻、或芯片半导体等的芯片元件构成的第一电子部件3被插入第一定位孔2a中，比第一电子部件3厚度更薄且由小型芯片元件等构成的第二电子部件4被插入第二定位孔2b中。
在上述第一、第二电子部件3、4的图示左右，分别形成由金属板构成的端子部3a、4a。
此外，在第一、第二定位孔2a、2b中插入并定位的第一、第二电子部件3、4的图示上面的一个端面3b、4b从作为薄膜基板2的图示上面的一侧的表面2c突出，并且，图示下面的另一个端面3c、4c位于第一、第二定位孔2a、2b内。
此外，端子部3a、4a分别被形成在第一、第二电子部件3、4的图示左右，当将第一、第二电子部件3、4在插入并定位第一、第二定位孔2a、2b中时，第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c侧的各端子部3a、4a就几乎与薄膜基板2的另一侧的表面2d成为同一平面。
此外，在薄膜基板2的另一侧的表面2d上，围上(引き回す)使用导电油墨印刷形成的导电图形5，此导电图形5电连接到另一个端面3c、4c侧的各端子部3a、4a。
上述导电油墨对于薄膜基板2及端子部3a、4a粘接性良好，且导电性良好。
此外，插入第一、第二定位孔2a、2b的第一、第二电子部件3、4在第一、第二定位孔2a、2b的内表面之间形成有预定尺寸的间隙。
并且，印刷形成导电图形5时，通过导电油墨侵入间隙部分并固化，第一、第二电子部件3、4就能够被固定到第一、第二定位孔2a、2b内。
因此，虽然将第一、第二电子部件3、4固定到薄膜基板2上，但是不需要操作性差的粘接剂等，就能够提高对薄膜基板2安装第一、第二电子部件3、4的效率。
此外，含有导电图形5的薄膜基板2的另一侧表面2d、及导电图形5连接的第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c被用由绝缘性抗蚀剂膜等构成的保护膜6覆盖保护。
利用上述保护膜6，就能够防止灰尘等粘附到导电图形5或第一、第二电子部件3、4的上，从而能够防止在导电图形5或第一、第二电子部件3、4上发生电损伤。
这样的本发明的电子部件的安装结构1，能够将多个第一、第二电子部件3、4插入在薄膜基板2上形成的多个第一、第二定位孔2a、2b中，并能够在薄膜基板2上印刷形成导电图形5时，同时安装多个第一、第二电子部件3、4，能够进一步提高电子部件的安装效率。
此外，在印刷形成导电图形5时，就能够安装第一、第二电子部件3、4，而不会将焊接等的高温热量施加到薄膜基板2上。
因此，对薄膜基板2就不要求耐热性等，能够使用通常市场上销售的低价格的薄膜基板2，就能够降低本发明的电子部件的安装结构1的成本。
此外，根据图2、图3来说明本发明的电子部件的安装方法，首先，预先准备利用压力机等冲裁形成第一、第二定位孔2a、2b的薄膜基板2、以及形成有能够载置并定位第一、第二电子部件3、4的第一、第二定位部7a、7b的定位夹具7。
并且，当在定位夹具7的第一定位部7a中定位并载置第一电子部件3，并且在第二定位部7b中定位并载置第二电子部件4时，第一、第二电子部件3、4从定位夹具7向上方突出的另一个端面3c、4c侧的端子部3a、4a就成为彼此相同的高度，另一个端面3c、4c侧的各端子部3a、4a就基本上成为同一平面。
此后，从第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c侧覆盖薄膜基板2，将第一、第二电子部件3、4插入第一、第二定位孔2a、2b内。于是，第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c就位于第一、第二定位孔2a、2b内，在其另一个端面3c、4c上形成的端子部3a、4a和薄膜基板2的另一侧的表面2d就几乎成为同一平面。
接着，在印刷装置(未图示)的基台上载置将第一、第二电子部件3、4定位于定位部7a、7b的定位机具7。
并且，在薄膜基板2的另一侧的表面2d之上，丝网印刷导电油墨以形成导电图形5，同时将导电图形5延长形成在第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c侧的端子部3a、4a上。
由此，导电图形5就被电连接到第一、第二电子部件3、4的另一个端面3c、4c侧的端子部3a、4a上。

Claims (3)

1.一种电子部件的安装方法，其特征在于，用于这样一种电子部件的安装结构，该安装结构具有薄膜基板、在此薄膜基板上载置的电子部件、和与此电子部件电连接的导电图形；上述薄膜基板形成有能够插入并定位上述电子部件的定位孔；在此定位孔中插入并定位了的上述电子部件，其一个端面从上述薄膜基板一侧的表面突出、并且另一个端面位于上述定位孔内，上述导电图形形成在上述薄膜基板的另一侧的表面上，并且与位于上述定位孔内的上述电子部件的另一个端面电连接，
在上述电子部件的安装方法中，在上述电子部件为多个，并且上述多个电子部件的高度存在差异且至少一个上述电子部件的高度比上述薄膜基板厚的情况下，在上述薄膜基板的上述定位孔中插入上述电子部件的上述另一个端面侧之后，在上述薄膜基板的上述另一侧的表面上，丝网印刷导电油墨以形成上述导电图形，并将此导电图形连接到上述电子部件的另一个端面侧的上述端子部；
使上述一个端面侧面对定位夹具以载置上述电子部件，该定位夹具具有与上述电子部件相对应的凹部，当从此电子部件的另一个端面侧覆盖上述薄膜基板从而在上述定位孔中插入上述电子部件时，上述电子部件的另一个端面位于上述定位孔内，在此另一个端面上形成的上述端子部与上述薄膜基板的上述另一侧的表面成为同一平面。
2.根据权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，当上述丝网印刷上述导电油墨以形成上述导电图形时，通过上述导电油墨侵入到上述电子部件和上述定位孔之间的间隙部分并固化，上述电子部件被固定到上述薄膜基板上。
3.根据权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，上述定位孔是利用压力机冲裁上述薄膜基板而被形成的。
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