CN100469839C - 导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品 - Google Patents

Abstract

本发明提供不降低成型性和机械性能，精确控制树脂组合物的导电性，每个成型制品的表面电阻值的偏差小的导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品。为此，提供相对于聚苯醚系树脂100质量份的、含有聚苯乙烯系树脂5～40质量份、聚苯乙烯系弹性体1～20质量份，DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑为1～10质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑为5～40质量份的导电性热塑性树脂组合物。

Description

导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品

技术领域

本发明涉及适合作为特别是为了包装电子部件用的电子部件包装用成型制品的导电性热塑性树脂组合物和使用该导电性热塑性树脂组合物的成型制品。

背景技术

历来，IC(集成电路，Integrated Circuit)、LSI(大规模集成电路；LargeScale Integrated Circuit)、LED(发光二极管；Light Emitting Diode)等电子部件大多收纳于载带、箱盒、托盘、袋等电子部件包装用成型制品(以下有时也简称做“成型制品”)中进行运送。为了防止由于静电所致的上述电子部件破损的目的，通常对上述成型制品赋予导电性和防静电性。

因此，作为对上述成型制品赋予导电性和防静电性的方法，已知有，例如，(1)在成型制品的表面上涂布防静电剂和导电性涂料的方法；(2)将防静电剂或导电性填料分散于成型制品的材料中的方法等。

然而，在上述(1)的在成型制品表面上涂布防静电剂的方法的场合，虽然在涂布上述防静电剂后立即可得到充分的防静电效果，但是，由于长时间的使用，容易产生由于上述成型制品的表面摩耗所致的上述防静电剂的脱离；或由于水分所致的上述防静电剂的流出，因此，得不到稳定的静电性能。另外，上述成型制品的表面电阻值约为10⁹～10¹²Ω/□，并不适于要求高防静电效果的电子部件的包装。

另外，在上述(1)的在成型制品表面上涂布导电性涂料的方法的场合，在制造上述成型制品时，上述导电性涂料的涂布不易均匀。另外，由于上述成型制品表面的摩耗，有时产生上述导电性涂料的剥离，从而失去防静电效果，而且，上述导电性涂料还有将电子部件、特别是IC的导线污染之类的问题。

另外，在上述(2)成型制品的材料中分散防静电剂或导电性填料的方法的场合，为得到所期望的导电性，需要多量添加防静电剂或导电性填料。因此，还有这样的问题，即在降低作为上述成型制品基材的树脂的机械性能的同时，上述成型制品的表面电阻值还易受由温度所致的影响，故难以获得稳定的导电性和防静电性。当作为导电性填料使用金属微粉末或炭纤维时，虽然以少量的添加即可获得充分的导电性，但是，成型性则显著降低。另外，使导电性填料均匀地分散困难，而且，在成型制品的表面上容易形成仅为树脂成分的皮层，故难以获得成型制品稳定的表面电阻值。另一方面，当作为导电性填料使用炭黑时，也有这样的问题，即炭黑的添加量稍有增减即可导致导电性能的大变动，因此难以控制。

因此，以往，曾有人尝试通过将导电性填料的表面用酸修饰，或以其它成分包层等来控制分散性和导电性能。然而，在这种场合，由于导电性填料与基体树脂材料的亲和性有变化，故有导致流动性，成型性和机械性能等下降之类的问题。还有，当使用添加了这些表面被修饰的导电性填料的树脂组合物的成型制品时，还有这样的问题，即因导电性填料表面与基体树脂材料的亲和性下降，故由于成型制品的摩耗等所致上述导电性填料易从该成型制品的表面脱离。

近年，以解决这些问题为目的，有人提出对热塑性树脂使用DBP吸油量不同的2种炭黑的导电性热塑性树脂组合物(参见特开2002-322366号公报)。然而，在此提案中，虽然其成型加工性和炭黑的分散性良好，但有时也有：仅添加炭黑则难以控制到作为目标的导电性，和难以使每个成型制品的表面电阻值的偏差小之类的问题。

发明内容

本发明目的在于提供不降低成型性和机械物性等，但可精确地控制导电性、每个成型制品的表面电阻值的偏差小的导电性热塑性树脂组合物，和使用该导电性热塑性树脂组合物的高质量、高性能的成型制品。

为解决上述课题，本发明人锐意研究的结果得知：相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有聚苯乙烯系树脂5～40质量份，聚苯乙烯系弹性体1～20质量份，DBP吸油量为300ml/100g～600ml/100g的炭黑1～10质量份和DBP吸油量为100ml/100g～220ml/100g的炭黑5～40质量份的导电性热塑性树脂组合物以及使用它的成型制品，即可以不降低成型性和机械物性，也可以精确地控制树脂组合物的导电性，同时每个成型制品的表面电阻值的偏差也小。

本发明就是基于本发明人的上述发现做出的，作为解决上述课题的手段如下所述。

本发明的导电性热塑性树脂组合物，相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有聚苯乙烯系树脂5～40质量份，聚苯乙烯系弹性体1～20质量份，DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑1～10质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑5～40质量份。

在此情况下，相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑1.5～6质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑10～30质量份的配比形态；相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑的总含量为5～40质量份的配比形态等都是优选的。

本发明的成型制品是使相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有聚苯乙烯树脂5～40质量份，聚苯乙烯弹性体1～20质量份，DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑1～10质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑5～40质量份的导电性热塑性树脂组合物成型制成的。

在此情况下，表面电阻值为1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□的状态；表面电阻值为1.0×10²～1.0×10⁸Ω/□的状态；表面电阻值的标准偏差为0.3或0.3以下的状态；电子部件包装用成型制品的状态；电子部件包装用成型制品为传导带、箱盒、托盘和袋中的任一种状态等都是优选的。

优选实施方案的说明

(导电性热塑性树脂组合物)

本发明的导电性热塑性树脂组合物含有聚苯醚系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚苯乙烯系弹性体、第一种炭黑、第二种炭黑，还可按照需要含有适当选择的其它成分。

这里，上述第一种炭黑其DBP吸油量为300ml/100g～600ml/100g；上述第二种炭黑其DBP吸油量为100ml/100g～220ml/100g。

-聚苯醚系树脂-

作为上述聚苯醚系树脂并无特别限制，可按照目的适当地加以选择。例如可列举有：由2，6-二甲基苯酚、2，3，6-三甲基苯酚等的氧化耦合制造的聚(2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基)醚；或聚(2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚)等的均聚物；2，6-二甲基苯酚、2，3，6-三甲基苯酚等的共聚物；或者这些聚合物通过马来酸酐等不饱和羧酸等改性的聚合物等。另外，由于通常的聚苯醚系树脂难以单独加工，故可做成共聚物；或通过与聚苯乙烯系树脂等共混而进行改性，但通常一般是与聚苯乙烯系树脂的共混物。

作为上述聚苯醚系树脂并无特别限制，可从公知物中适当选择；适当合成者也可，市售品也可。作为该市售品可列举有，例如PPO640(GE塑料公司(GEプラスチツクス社)制造)、PX100F(三菱瓦斯(三菱ガス)化学有限公司制造)等。

-聚苯乙烯系树脂-

作为上述聚苯乙烯系树脂并无特别限制。可按照目的适当选择，可列举有，例如，通用型聚苯乙烯(GPPS)、以橡胶成分强化的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)等。上述聚苯乙烯系树脂使用一种乃至并用二种树脂都可以，但上述以橡胶成分强化的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)特别适用。

作为上述聚苯乙烯系树脂并无特别限制，可从公知物之中适当选择，适当合成者也可，市售品也可。作为市售品可列举有，例如，H8601(旭化成有限公司制造)ト-ヨ-スチロ-ルH485(电气化学有限公司制造)等。

作为上述聚苯乙烯系树脂的含量相对于上述聚苯醚系树脂100质量份为5～40质量份，而优选20～30质量份。

如上述聚苯乙烯系树脂的含量不足5质量份时，则有时所得组合物的流动性低，成型性受损；如其超过40质量份时，则有时耐热性恶化。

-聚苯乙烯系弹性体-

作为上述聚苯乙烯系弹性体并无特别限制，可按照目的加以适当选择，例如，可列举有苯乙烯成分多的苯乙烯-丁二烯共聚物(高苯乙烯SBS)、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物等含有苯乙烯的弹性体。上述聚苯乙烯系弹性体可用各自一种树脂或并用二种树脂皆可，但作为上述聚苯乙烯系弹性体，以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物特别适合使用。

作为上述聚苯乙烯系弹性体并无特别限制，可从公知物中适当加以选择，适当合成者也可；市售品也可。作为该市售品可列举有，例如，克莱顿(クレイトン)G 1657、克莱顿G 1650(皆为克莱顿聚合物公司制造)等.

作为上述聚苯乙烯系弹性体的含有量以相对于上述聚苯醚系树脂100质量份计，为1～20质量份，更优选的是3～15质量份。

上述聚苯乙烯系弹性体的含量如不足1质量份，则有时冲击强度低；如超过20质量份，则受弯曲和拉伸时的负荷的弹性模量低，有时不能维持作为成型制品时必要的机械强度。

-炭黑-

在本发明中，是将DBP吸油量为300ml/100g～600ml/100g的上述第一种炭黑和DBP吸油量为100ml/100g～220ml/100g的上述第二种炭黑并用。

作为上述炭黑并无特别限制，可按照目的加以适当选择，例如，列举有：从油炉法所制备的炉黑，特殊炉法所制备的凯欠炭黑(ケツチエンブラツク)，以乙炔气体为原料所制备的乙炔黑，在封闭空间内将原料直接燃烧所制备的灯黑，通过天然气的热分解所制备的热解炭黑，使扩散火焰接触槽钢底面所捕获的槽法炭黑等。

这里，上述炭黑的DBP吸油量可根据例如ASTM标准的D 2414加以测定。

如上述第一种炭黑中的DBP吸油量超过600ml/100g时，则虽然以少量添加可形成通电电路而显示导电性，但是，由于在炭黑中有许多空隙存在，有时其含量一增加，则强度等机械性能就急剧地下降。另一方面，如上述第一种炭黑中的DBP吸油量不足300ml/100g，则为获得预定的导电性，必需大量添加炭黑，有时对成型性有不良影响。另外，如上述第二种炭黑中的DBP吸油量超过220ml/100g时，则有时成型后的成型制品的机械物性急剧地下降。另一方面，上述第二种炭黑中的DBP吸油量如不足100ml/100g，则为获得预定的导电性，必需大量添加炭黑，有时对成型性有不良影响。另外，如单独使用上述第一种炭黑时，则由于添加量的稍微增减，有时导电性能有大的变动。另一方面，如单独使用上述第二种炭黑时，则当将上述导电性热塑性树脂组合物成型加工为电子部件包装材料时，为达到半导电范围而必需多量的炭黑，为此，有时机械性能下降，上述导电性热塑性树脂组合物所具有的流动性显著下降，有时对成型制品的成型性有不良影响。然而，由于使用DBP吸油量不同的二种或二种以上的炭黑，则在高电阻下的导电性控制可稳定地控制；与此同时，无需多量添加炭黑，即可得到所期望的导电性，因此，对成型制品的成型性无不良影响。

作为上述第一种炭黑和上述第二种炭黑的总含量(合计含量)，相对于上述聚苯醚系树脂100质量份，优选5～40质量份，更优选15～35质量份。

当上述炭黑的总含量在上述优选的数值范围内时，导电性热塑性树脂组合物的导电性可最适化，可能使上述成型制品的表面电阻值成为1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□。另一方面，上述炭黑的总含量如不足5质量份时，则上述导电性热塑性树脂组合物的导电性不足，有时不能将上述成型制品的表面电阻值控制在所期望的值；如上述炭黑的总含量超过40质量份时，则可能损害将上述导电性热可塑树脂组合物加工成颗粒状的共混物时的加工性和上述成型制品的成型加工性，而且，上述导电性热塑性树脂组合物的导电性太高，由于在上述成型制品上的电磁感应，静电感应等产生电动势，从而将IC等电子部件破坏了。

作为上述第一种炭黑并无特别限制，可按照目的加以适当选择，市售品也可使用。例如，列举有：DBP吸油量为360ml/100g的凯欠炭黑EG等(凯欠炭黑国际有限公司(ケツチエンブラツクインタ—ナシヨナル株式会社)制造)等。

作为第一种炭黑的含量，相对于上述聚苯醚系树脂100质量份，是1～10质量份，1.5～6质量份是令人满意的。上述第一种炭黑的含量如不满1质量份，则作为IC等电子部件的包覆材料所必要的导电性不能显示出来；如超过10质量份，则有时将上述导电性热塑性树脂组合物加工为颗粒状时的共混物的流动性大为降低，成型性低劣。

作为上述第二种炭黑并无特别限制，可按照目的加以适当选择，市售品也可使用，例如，可列举有：DBP吸油量为190ml/100g的F-200等(旭炭素有限公司(旭カ-ボン株式会社)制造)等。

作为第二种炭黑的含量，相对于上述聚苯醚系树脂100质量份，是5～40质量份，10～30质量份令人满意。

上述第二种炭黑的含量如不足5质量份，则有时作为IC等电子部件的包覆材料的必要导电性不能显示出来；上述第二种炭黑的含量如超过40质量份，则有时将上述导电性热塑性树脂组合物加工成颗粒状的共混物的流动性大为降低，故成型性低劣。

-其它成分-

作为上述其它成分，列举有，例如：其它合成树脂、无机填料、增塑剂、热稳定剂、加工助剂、着色剂等。

上述导电性热塑性树脂组合物，可通过将上述聚苯醚系树脂、上述聚苯乙烯系树脂、上述聚苯乙烯系弹性体树脂、上述第一种炭黑、上述第二种炭黑以适宜选择的公知方法，进行混合、混炼而制造，例如在熔融混炼后做成颗粒状的共混物。作为上述做成颗粒状共混物的方法并无特别限制，可按照目的加以适当选择，使用通常用于热塑性树脂的混合、混炼的装置，设备可容易地制造出来。例如，可将各成分同时装入转鼓、亨舍尔混炼机等的预混合机内均匀混合后再进行混炼；或者也可将特定成分分别用定量加料机或容量加料机向混炼机供料。将各成分的混合物向熔融混炼机供料并进行熔融混炼，再从模头挤压出来，用制粒机等使之颗粒化。作为所使用的混炼机，例如安装有排气口的单轴挤出机，异向二轴挤出机、同向二轴挤出机等皆可适用。另外，不用挤出机也可使用超级混炼机、班伯里混炼机、捏合机、转鼓、捏合挤出机等公知的混炼机。

上述导电性热塑性树脂组合物通过使用注射模塑成型和挤出成型等既有的成型机成型，从而能使用于各种用途。

(成型制品)

本发明的成型制品除用本发明上述导电性热塑性树脂组合物成型的制品以外，关于其形状、构造、大小等均无特别限制，可按照目的加以适当选择。

上述成型制品的表面电阻值以1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□为宜，1.0×10²～1.0×10⁸Ω/□更令人满意。

另外，上述成型制品的表面电阻值的标准偏差在0.3或0.3以下为令人满意。

这里，上述成型制品的表面电阻值可根据例如ASTM标准的D257测定。另外，表面电阻值的标准偏差可通过，例如，表面电阻值的10次测定结果的平均值和统计解析法求得。

上述成型制品是将上述导电性热塑性树脂组合物用注射模塑成型和挤出成型等既有的成型机等成型为所期望的形状，因此，可做成适于，例如，对汽车部件的静电对策等、规定用途的半导体等的成型制品，而且，作为成型为传导带、箱盒、托盘、袋等形状的电子部件包装用成型制品，可适合使用于IC(集成电路；Integrated Circuit)、LSI(大规模集成电路；Large ScaleIntegrated Circuit)、LED(发光二极管；Light Emitting Diode)等的电子部件的包装用途中。

以下，就本发明的实施例加以说明，但本发明决不限定于这些实施例。

(实施例1～5和比较例1～4)

按照常规方法制备了下述表1和2所示组成的实施例1～5和比较例1～4的导电性热塑性树脂组合物。具体地说，将实施例1～5和比较例1～4的各成分用高速混合机均匀混合后，用长度(L)/径(D)＝38的带排气口的同向二轴挤出机混炼，用绞切(ストランドカツト)法将上述导电性热塑性树脂组合物颗粒化。再者，在表1和表2中的“份”表示相对于聚苯醚系树脂100质量份的质量份。

其次，将所得颗粒化的上述导电性热塑性树脂组合物使用合模力120t的注射成型机，成型为纵向和横向长度为100mm、厚度为2mm的测定导电性用的平板状板材。

将导电性测定用平板状板材各10枚成型，对于该板材根据ASTM标准的D257测定表面电阻值。上述板材的导电性测定的结果是以表面电阻值的10次测定结果的平均值和通过统计解析所求得的表面电阻值的标准偏差(バラツキ)为指标，如果上述标准偏差在0.3以内，则可判断为无偏差。结果如表1及表2所示。

表1

 

原料名	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
						聚苯醚A	100份	100份	-	-	-
聚苯醚B	-	-	100份	100份	100份
						聚苯乙烯A	29.0份	-	-	20.0份	-
聚苯乙烯B	-	26.5份	20.0份	-	30.0份
						苯乙烯系弹性体A	6.5份	-	8.0份	12.0份	-
苯乙烯系弹性体B	-	12.5份	-	-	10.0份
						炭黑(DBP360)	3.5份	3.0份	1.0份	9.0份	7.5份
炭黑(DBP190)	26.5份	35.5份	26.5份	7.5份	20.0份
						表面电阻值(Ω/□)(平均值)	2.6×10<sup>4</sup>	1.9×10<sup>5</sup>	2.2×10<sup>5</sup>	1.1×10<sup>2</sup>	2.6×10<sup>3</sup>
表面电阻值(Ω/□)(偏差)	2.0×10<sup>4</sup>～4.2×10<sup>4</sup>	1.7×10<sup>4</sup>～2.3×10<sup>4</sup>	3.4×10<sup>2</sup>～6.6×10<sup>2</sup>	1.1×10～1.9×10<sup>2</sup>	1.4×10<sup>3</sup>～1.9×10<sup>3</sup>
						标准偏差(对数)	0.13	0.04	0.06	0.02	0.11
评价结果	○	○	○	○	○

表2

 

原料名	比较例1	比较例2	比较例3	比较例4
					聚苯醚A	100份	100份	-	-
聚苯醚B	-	-	100份	100份
					聚苯乙烯A	33.0份	-	-	28.5份
聚苯乙烯B	-	30.0份	22.0份	-
					苯乙烯系弹性体A	13.0份	-	8.0份	6.5份
苯乙烯系弹性体B	-	10.5份	-	-
					炭黑(DBP360)	9.5份	9.0份	-	0.5份
炭黑(DBP190)	3.0份	-	28.5份	26.0份
					表面电阻值(Ω/□)(平均值)	2.2×10<sup>4</sup>	6.1×10<sup>5</sup>	5.6×10<sup>4</sup>	8.6×10<sup>4</sup>
表面电阻值(Ω/□)(偏差)	1.1×10<sup>4</sup>～7.4×10<sup>5</sup>	1.1×10<sup>5</sup>～4.9×10<sup>7</sup>	3.4×10<sup>3</sup>～1.6×10<sup>5</sup>	3.4×10<sup>3</sup>～9.6×10<sup>5</sup>
					标准偏差(对数)	0.68	0.72	0.33	0.91
评价结果	×	×	×	×

作为表1及表2中的各成分使用以下的常用物。

* 聚苯醚A：PPO 640(GE塑料公司(GEプラスチツクス社)制造)

* 聚苯醚B：PX 100F(三菱瓦斯化学公司(三菱ガス化学社)制造)

* 耐冲击聚苯乙烯A：H8601(旭化成公司制造)

* 耐冲击聚苯乙烯B：东洋聚苯乙烯(ト-ヨ-スチロ-ル)H485(电气化学公司制造)

*聚 苯乙烯系弹性体A：克莱顿(クレイトン)G 1657(克莱顿聚合物公司(クレイトンポリマ-社)制造)

* 聚苯乙烯系弹性体B：克莱顿G 1650(克莱顿聚合物公司制造)

* 炭黑(DBP360)：凯欠炭黑(ケツチエンブラツク)EC(凯欠炭黑国际(ケツチエンブラツクインタ-ナシヨナル)公司制造)、DBP 360ml/100g；I₂比表面积800m²/g)

* 炭黑(DBP190)：F-200(旭炭素(旭カ-ボン)公司制造，DBP 190ml/100g；I₂比表面积50m²/g

从表1和表2结果可知，实施例1～5的导电性热塑性树脂组合物即使是在成型性和机械性能不降低的范围内配合了炭黑的情况下，也可得到其所期望的导电性，并且，因精确地控制该树脂组合物的导电性，所以可得到每个成型制品的表面电阻值偏差小的成型制品。与此相反，使用比较例1～4的导电性热塑性树脂组合物所制成的成型制品时，可以判定每个成型制品的表面电阻值的偏差大，当用于电子部件包装用成型制品时得不到规定的性能。

本发明的导电性热塑性树脂组合物及使用它的成型制品可合适地利用于作为IC或LED等电子部件的包装的传导带、箱盒、托盘、袋等的电子部件包装用成型制品。

Claims (9)

1.导电性热塑性树脂组合物，其特征在于，相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有聚苯乙烯系树脂为5～40质量份、聚苯乙烯系弹性体为1～20质量份、DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑为1～10质量份以及DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑为5～40质量份，所述聚苯乙烯系树脂选自通用型聚苯乙烯即GPPS和耐冲击性聚苯乙烯即HIPS中的一种或两种。

2.按照权利要求1所记载的导电性热塑性树脂组合物，其中相对于聚苯醚系树脂100质量份，含有DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑为1.5～6质量份以及DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑为10～30质量份。

3.按照权利要求1所记载的导电性热塑性树脂组合物，其中相对于聚苯醚系树脂100质量份，DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑的总含量为15～40质量份。

4.成型制品，其特征在于，该成型制品是将相对于聚苯醚系树脂100质量份含有聚苯乙烯系树脂5～40质量份、聚苯乙烯系弹性体1～20质量份、DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑为1～10质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑为5～40质量份的导电性热塑性树脂组合物进行成型制成的，所述聚苯乙烯系树脂选自通用型聚苯乙烯即GPPS和耐冲击性聚苯乙烯即HIPS中的一种或两种。

5.按照权利要求4所记载的成型制品，其中表面电阻值为1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□。

6.按照权利要求5所记载的成型制品，其中表面电阻值为1.0×10²～1.0×10⁸Ω/□。

7.按照权利要求4所记载的成型制品，其中表面电阻值的标准偏差为0.3或0.3以下。

8.按照权利要求4所记载的成型制品，其是电子部件包装用成型制品。

9.按照权利要求8所记载的成型制品，所说的电子部件包装用成型制品是载带、箱盒、托盘和袋中的任何一种。