CN100466401C - 射频连接器的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种射频连接器的制造方法，包括下列步骤。首先，提供具有多个第一组装单元的第一工件。第一组装单元包括具有第一接合部的第一接合片、具有环体与由环体向外延伸的焊接脚的金属壳体以及对应连接第一接合片与环体的第一连接部。接着，提供具有多个第二组装单元的第二工件。第二组装单元包括具有第二接合部的第二接合片、具有基部与配置于其上的中心柱的中心端子以及对应连接第二接合片与基部的第二连接部。接着，将第一、第二接合部对应定位接触且铆接接合。然后，形成多个绝缘本体以至少对应包覆部分环体与部分基部。之后，进行单体化制程。

Description

射频连接器的制造方法

技术领域

本发明是有关于一种连接器及其制造方法，特别是指有关于一种射频(radio frequency，RF)连接器及其制造方法。

背景技术

射频连接器在各种电子装置中至为重要，其用以作为电子装置与外界装置彼此传输电性讯号(electrical signal)的媒介。近年来，随着各种微型电子装置技术的高速发展，射频连接器应用于各种通讯设备(例如手机)上已相当普遍。

请参考图1，其绘示现有的一种射频连接器的剖面示意图。现有射频连接器已于美国专利第5,466,160号中揭示，现有射频接器100包括一内导电柱(inner conductive pin)110、一热线终端(hot-line terminal)120、一外导体(outer conductor)130、一接地终端(earth terminal)140与一绝缘本体(dielectric body)150。其中，内导电柱110与热线终端120电性连接，且外导体130与接地终端140电性连接，而绝缘本体150用以维持上述组件的相对位置。

然而，由于现有的射频连接器100的尺寸较小，所以当绝缘本体150在射出成型(injection molding)的过程中，内导电柱110与外导体130之间难以精确定位。因此，现有的射频连接器100的外型及其制造方法有改进的必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频连接器，其中心端子可精确定位于金属壳体内。

本发明的另一目的是提供一种射频连接器的制造方法，使得射频连接器的中心端子可精确定位于金属壳体内。

为达成上述或是其它目的，本发明提出一种射频连接器的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一第一工件(workpiece)，其中第一工件具有多个第一组装单元，各个第一组装单元包括一第一接合片、一金属壳体(metalshell)与一第一连接部。各个第一接合片具有一第一接合部，且各个金属壳体包括一环体(ring)与二由环体的底面向外延伸的焊接脚(solderingtag)，而这些第一接合片与这些环体分别藉由这些第一连接部对应连接。

接着，提供一第二工件，其中第二工件具有多个第二组装单元，各个第二组装单元包括一第二接合片、一中心端子(center contact)与一第二连接部。各个第二接合片具有一第二接合部，且各个中心端子包括一基部(base)与一配置于基部上的中心柱(center pin)，而这些第二接合片与这些基部分别藉由这些第二连接部对应连接。

接着，将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触，使得各个中心柱对应定位于各个环体内。然后，将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合，使得各个金属壳体与对应的各个中心端子的相对位置固定。然后，形成多个绝缘本体，其中各个绝缘本体至少对应包覆部分各个环体与部分各个基部。之后，进行单体化制程，以形成多个独立的射频连接器。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合部可为一圆筒体(cylindrical body)，且各个第二接合部可为一开孔(hole)。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第一接合部对应穿设各个第二接合部，且上述将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压(punch)各个第一接合部。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合部可为一开孔，且各个第二接合部可为一圆筒体。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第二接合部对应穿设各个第一接合部，且上述将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压各个第二接合部。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合片包括至少一第一定位孔，且各个第二接合片包括至少一第二定位孔。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第一定位孔与各个第二定位孔彼此对应串接(string up)定位，而使得各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触。

在本发明的一实施例中，上述形成多个绝缘本体的方法包括射出成型。

在本发明的一实施例中，上述进行单体化制程可藉由冲压的方式使得各个环体与对应的各个第一连接部分离，且各个基部与对应的各个第二连接部分离。

为达成上述或是其它目的，本发明提出一种射频连接器，其包括一金属壳体、一中心端子与一绝缘本体。金属壳体包括一环体与两焊接脚，且两焊接脚由环体的底面向外延伸。中心端子包括一基部与一中心柱，且中心柱配置于基部上并穿设于环体内。绝缘本体至少包覆部分环体与部分基部，以固定金属壳体与中心端子的相对位置。

基于上述，在本发明射频连接器的制造方法中，由于各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触，因此各个中心柱可对应精确定位于各个环体内。此外，在本发明射频连接器的制造方法中，由于各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合，因此各个中心端子与对应的各个金属壳体的相对位置可加以固定。另外，本发明射频连接器的中心端子可精确定位在金属壳体内。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有的一种射频连接器的剖面示意图。

图2A至图2F为本发明一实施例一种射频连接器的制造方法的流程示意图。

图3为本发明一实施例一种射频连接器的立体示意图。

图4为图3射频连接器的剖面示意图。

具体实施方式

图2A至图2F为本发明一实施例一种射频连接器的制造方法的流程示意图。本实施例射频连接器的制造方法包括以下步骤。首先，请参阅图2A，提供一第一工件200。第一工件200具有多个第一组装单元210，各个第一组装单元210包括一第一接合片212、一金属壳体214与一第一连接部216。各个第一接合片212具有一第一接合部212a，且各个金属壳体214包括一环体214a与二由环体214a的底面B向外延伸的焊接脚214b，而这些第一接合片212与这些环体214a分别藉由这些第一连接部216对应连接。在本实施例中，第一工件200的这些第一组装单元210可藉由冲压一金属板体(未绘示)而成型。

接着，请参阅图2B，提供一第二工件300。第二工件300具有多个第二组装单元310，各个第二组装单元310包括一第二接合片312、一中心端子314与一第二连接部316。各个第二接合片312具有一第二接合部312a，且各个中心端子314包括一基部314a与一配置于基部314a上的中心柱314b，而这些第二接合片312与这些基部314a分别藉由这些第二连接部316对应连接。在本实施例中，第二工件300的这些第二组装单元310可藉由冲压另一金属板体(未绘示)而成型。

接着，请参阅图2C，将各个第一接合部212a与各个第二接合部312a彼此对应定位接触，使得各个中心柱314b对应定位于各个环体214a内。在此必须说明的是，第一工件200的外型与第二工件300的外型可以依照设计需求而有所改变，只要在不影响上述各个第一接合部212a与各个第二接合部312a彼此对应定位接触，且各个中心柱314b对应定位于各个环体214a内即可。例如，这些金属壳体214的位置与这些中心端子314的位置可分别对应交换，亦即各个第一组装单元210包括一第一接合片212、一中心端子314与一第一连接部216，而各个第二组装单元310包括一第二接合片312、一金属壳体214与一第二连接部316，但是并未以图面绘示。

进言之，在本实施例中，上述各个第一接合部212a可为一圆筒体，且各个第二接合部312a可为一开孔。此外，各个第一接合片212包括至少一第一定位孔212b(图2B中示意地绘示两个)，且各个第二接合片312包括至少一第二定位孔312b(图2B中示意地绘示两个)。据此，上述将各个第一接合部212a与各个第二接合部312a彼此对应定位接触的方法包括将各个第一定位孔212b与各个第二定位孔312b藉由柱状物(未绘示)穿设于其中，而使得彼此对应串接定位，且各个第一接合部212a对应穿设各个第二接合部312a。另外，值得注意的是，各个第一接合部212a的外型与各个第二接合部312a的外型可依设计需求而有所改变，例如各个第一接合部212a可为一开孔，且各个第二接合部312a可为一圆筒体。

然后，请参阅图2D，将各个第一接合部212a与对应的各个第二接合部312a彼此铆接接合，使得各个金属壳体214与对应的各个中心端子314的相对位置固定。在本实施例中，将各个第一接合部212a与对应的各个第二接合部312a彼此铆接接合的方法包括冲压各个第一接合部212a。必须说明的是，若各个第一接合部212a为一开孔，且各个第二接合部312a为一圆筒体，则将各个第一接合部212a与对应的各个第二接合部312a彼此铆接接合的方法包括冲压各个第二接合部312a。

由上述可知，由于各个第一接合部212a与各个第二接合部312a彼此对应定位接触，因此各个中心柱314b可对应精确定位于各个环体214a内。此外，由于各个第一接合部212a与对应的各个第二接合部312a彼此铆接接合，因此各个中心端子314与对应之各个金属壳体214的相对位置可加以固定。

然后，请参阅图2E，可藉由射出成型的方式形成多个绝缘本体400。各个绝缘本体400至少对应包覆部分各个环体214a与部分各个基部314a。在本实施例中，各个绝缘本体400更对应包覆部分各个焊接脚214b、部分各个第一连接部216与部分各个第二连接部316。

之后，请参阅图2F，可藉由冲压的方式进行单体化制程。各个环体214a与对应的各个第一连接部216分离，且各个基部314a与对应的各个第二连接部316分离，进而形成多个独立的射频连接器500。由图2F可知，各个独立的射频连接器500的金属壳体214与中心端子314的相对位置是藉由绝缘本体400所固定维持。

以下对于射频连接器500作进一步的说明。请参阅图3与图4，其中图3绘示本发明一实施例一种射频连接器的立体示意图，图4绘示图3射频连接器的剖面示意图。本实施例射频连接器500包括一金属壳体214、一中心端子314与一绝缘本体400。金属壳体214包括一环体214a与二焊接脚214b，且二焊接脚214b由环体214a的底面B向外延伸。中心端子314包括一基部314a与一中心柱314b，且中心柱314b配置于基部314a上并穿设于环体214a内。绝缘本体400至少包覆部分环体214a与部分基部314a，以固定维持金属壳体214与中心端子314的相对位置。

当射频连接器500应用于一电路板(未绘示)时，金属壳体214的这些焊接脚214b与中心端子314的基部314a均焊接于电路板的相应的电性接点上。此外，当另一对接的连接器(未绘示)插入射频连接器500时，即可达成传输电性讯号的功能。

综上所述，本发明射频连接器及其制造方法至少具有以下的优点：

一、在本发明射频连接器的制造方法中，由于各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触，因此各个中心柱可对应精确定位于各个环体内。

二、在本发明射频连接器的制造方法中，由于各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合，因此各个中心端子与对应的各个金属壳体的相对位置可加以固定。

三、本发明射频连接器的中心端子可精确定位于金属壳体内。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利权利要求所界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种射频连接器的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一工件，其中该第一工件具有多个第一组装单元，各该第一组装单元包括一第一接合片、一金属壳体与一第一连接部，且各该第一接合片具有一第一接合部，各该金属壳体包括一环体与二由该环体的底面向外延伸的焊接脚，而各该第一接合片与各该环体分别藉由各该第一连接部对应连接；

提供一第二工件，其中该第二工件具有多个第二组装单元，各该第二组装单元包括一第二接合片、一中心端子与一第二连接部，且各该第二接合片具有一第二接合部，各该中心端子包括一基部与一配置于该基部上的中心柱，而各该第二接合片与各该基部分别藉由各该第二连接部对应连接；

将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触，使得各该中心柱对应定位于各该环体内；

将各该第一接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合，使得各该金属壳体与对应的各该中心端子的相对位置固定；

形成多个绝缘本体，其中各该绝缘本体至少对应包覆部分各该环体与部分各该基部；以及

进行单体化制程，以形成多个独立的射频连接器。

2.根据权利要求1所述的射频连接器的制造方法，其特征在于其中各该第一接合部为一圆筒体，且各该第二接合部为一开孔，而将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各该第一接合部对应穿设各该第二接合部，而将各该第一接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压各该第一接合部。

3.根据权利要求1所述的射频连接器的制造方法，其特征在于其中各该第一接合部为一开孔，且各该第二接合部为一圆筒体，而将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各该第二接合部对应穿设各该第一接合部，而将各该第一接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压各该第二接合部。

4.根据权利要求1所述的射频连接器的制造方法，其特征在于其中各该第一接合片包括至少一第一定位孔，且各该第二接合片包括至少一第二定位孔，而将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各该第一定位孔与各该第二定位孔彼此对应串接定位，而使得各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触。

5.根据权利要求1所述的射频连接器的制造方法，其特征在于其中形成多个绝缘本体的方法包括射出成型。

6.根据权利要求1所述的射频连接器的制造方法，其特征在于其中进行单体化制程是藉由冲压的方式使得各该环体与对应的各该第一连接部分离，且各该基部与对应的各该第二连接部分离。

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