CN100449880C - 可调节信号的组合插孔组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件，包括具有梁平台(170)的壳体(26)，该梁平台包括前匹配部(176)、后平台部(186)和一对相对侧边缘(192，194)。多个电触点(28)被所述壳体承载，所述触点布置在上行和下行中。在每个所述行中的所述触点具有沿所述前配合部暴露的配合接触部(271b-278b)以及电路板连接部(271d-278d)。上行触点的电路板连接部延伸超出侧边缘中的一个，且下行触点的电路板连接部延伸超出侧边缘的另一个。包括电路卡(18)的信号调节装置(16)被安装到所述侧边缘上并且和所述触点的所述电路板连接部电连接，所述电路卡具有安装于其上的信号调节元件(22，24)。

Description

可调节信号的组合插孔组件

技术领域

本发明涉及一种提供多端口连接的连接组件。

背景技术

已知连接器组件具有位于同一公共壳体中的多个插座连接器，其提供了该插座连接器的紧密布置。该连接器组件可用于提供多连接端口。相应地，该连接器组件被称为多端口连接器组件。在优选阵列中，壳体具有一个位于另一个上的插孔(jack)，按照分层布置形成了多个阵列，所谓的分层(stacked)插孔布置。每一插座连接器，即组合插孔，具有布置为终端阵列的电终端(terminal)，且具有插头(plug)接收空腔。特别地，插座连接器为与相应的RJ-45组合插头建立配合连接的RJ-45型组合插孔。

例如，如美国专利5531612中所公开，连接器组件具有在同一公共壳体中上行并排和下行并排布置的两行插座连接器，即组合插孔，从而有利于在不增加壳体长度的情况下加倍插座连接器的数量。插座连接器具有带有插头接收空腔的插头接收部分，该部分构型成为环绕将要插入空腔的组合插头。组合插头具有与组合插孔上锁闩部啮合的弹性锁闩件(latch)。该锁闩件可被手抓住，且可向内朝向插头弹性地弯曲以使它们与组合插孔上的锁闩部脱离啮合。

该连接器组件的一种应用为电话学(telephony)领域，其中组合插孔提供与电话业务提供商例如区域性电话公司或国家级电话公司的电话开关网络(telephone switching network)相连接的端口。相应的RJ-11组合插头作为通向建筑物内的壁装电话输出口(outlet)的电话线的相对终端。电话输出口连接至建筑物外的电话线，而该电话线又连接至电话业务提供商的电话开关网络。

可选择地，该连接系统可用于办公室计算机网络，其中桌上电脑通过复杂的电缆和办公服务器互连。该网络具有多种包括同轴电缆，光纤电缆和电话电缆在内的数据传输介质。这种网络拓扑中的一种为已知的以太网，其遵守多个电子学标准例如IEEE802.3及其他。该网络需要提供大量的分布式连接，并且理想地需要较小的用于容纳连接的空间。

此外，该网络现在以十亿比特(1 gigabit)或更高的速度运转，从而需要对信号进行相当程度的调节。例如，一般需要屏蔽以控制每FCC标准的电磁辐射，且同时控制组件内相邻连接之间的电磁干扰(EMI)。因此，也需要在该组件中提供例如磁线组、电感器、片状(chip)电容器等元件以调节信号。虽然存在调节信号的技术，但是并不存在能够处理该速度同时封装保持这些速度所需的信号调节元件的连接装置。

另一设计如Boutros等人的美国专利6227911所示，其公开了一种具有与多个组合插孔连接的多个端口的组合插孔组件。尽管该组件进一步公开了封装的磁组件或其他元件，但是，作为信号调节连接装置的另一尝试，这种设计仅仅将元件增添至已知的设备中。因此，该组件内的体积不足以提供用于现在所需的高速度的适当的信号调节装置。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种可以在相对紧凑的封装内处理高信号速度的电连接器组件。

上述技术问题由根据本发明的电连接器组件解决。

本发明的电子连接器组件包括壳体，该壳体包括梁平台，该梁平台具有前配合部、后配合部和一对相对侧边。壳体承载多个电触点，所述触点设置在上行和下行。每一行的触点具有沿前配合部分暴露的配合接触部，以及电路板连接部分。上行触点的电路板连接部分延伸超出一侧侧边，且下行触点的电路板连接部分延伸超出另一侧侧边。包括电路卡的信号调节装置安装在侧边上且电连接至触点的电路板连接部分，所述电路卡具有位于其上的信号调节元件。

附图说明

接着，将参考附图对本发明进行描述，其中：

图1是本发明的连接器组件的透视图，其中，部分被分解以显示其多个元件；

图2是连接器子组件的放大透视图，其中，该子组件被分解以显示其多个元件；

图2A是图2连接器子组件组装后的放大透视图；

图3是主壳体部的后透视图；

图3A是如图3所示的主壳体部的部分区段的放大图；

图4是主壳体部的前视图；

图4A是图4所示主壳体部的部分区段的视图；

图5是图3和4所示的壳体的前视平面图；

图6是图5的壳体的底视平面图；

图7是图5的壳体的后视透视图；

图8是图5的壳体沿8-8的横截面图；

图9是组合插孔子组件的前视图；

图10是图9所示的连接器壳体未装载触点的顶视平面图；

图11是图10的壳体的前视图；

图12是图10和11的壳体的侧视平面图；

图13是图10沿线13-13的横截面图；

图14是图9所示的组合插孔子组件的顶视平面图；

图15是图14沿线15-15的横截面图；

图16是图1所示的外部罩的后透视图；

图17是可以定位在邻接连接器子组件之间的侧屏蔽的透视图；

图18是穿过组合插座梁定位在终端阵列之间的隔离板的平面图；

图19是完整组件的前视平面图；

图20是图19所示组件的下部平面图；

图21是当组件被安装在面板孔中时，图19组件的侧视平面图；和

图22是图10所示的组件部分区段的后视平面图；

具体实施方式

首先参照附图1，分层组合插孔组件一般由附图标记2表示且包括多个组合插孔子组件4、主壳体元件6和外屏蔽元件8。组合插孔子组件4可定位于主壳体6内，其中，隔离板(isolation shield)10位于邻接的组合插孔子组件之间且组织器板(organizer board)12位于一对邻接的组合插孔子组件下方，所述组合插孔子组件4将在下文中详细描述。应该可以认识到其他的RJ设置(例如，RJ-11)或非RJ设置可以在本发明中使用，在本发明的优选实施例中，组合插孔为RJ-45设置。

参照附图2，组合插孔子组件4将得到更加详细的描述。组合插孔子组件一般由位于壳体6内的组合插孔连接器元件14构成，其中组合插孔连接器14适宜于接收位于其相对侧的两个信号调节组件16。滤波组件(filteringassembly)16一般包括：印刷电路板18，其具有在通孔21处从该电路板18延伸并和该电路板互连的直角电路板触点20；以及，例如元件22和24的无源滤波器装置。应该知道，板包括通孔例如25，该板通过电路迹线(未示出)电连接至触点20。组合插孔连接器14一般包括具有多个触点28的壳体26，从而通过使触点28和通孔25互连而将滤波组件16安装在壳体26上。此外，应该认识到，尽管在所示实施例中使用无源滤波，电子元件22、24理论上可以包括任何类型的电子装置，例如离散型电阻、电容、电感或半导体装置(例如晶体管或二极管)，或者甚至集成电路。

参考附图3、3A和4、4A，主壳体元件6将得到更加详细的描述。如附图4所示，壳体元件6一般包括前配合面30、上壁32、下壁34、后面36和端面38(其中只有一个端面可以在图3A和4A中看到)。现在参考附图4A和5，如图所示壳体6的前面30包括上行组合插头接收孔40及下行组合插头接收孔42。空腔40包括下表面44、内部平行侧面46和带有朝向后面的锁闩面50的锁闩件接收槽48。类似地，下行空腔42包括顶壁54(图5)和内侧壁56。下锁闩件接收凹部58带有面向后的锁闩面60。每一空腔40、42还包括位于侧壁46内的狭槽62和位于侧壁56内的狭槽64，以容纳组合插头。但是应该理解，可以对组合插头接收孔做出任何更改以适应插头的设置，从而容纳不同的键接合设置(keying configuration)。

参考附图3、3A、7和8详细描述组合插孔接收区域70的一个实施例。组合插孔接收区域70从中间壁72向前延伸到前壁30的内表面。如附图3A和8所示，逐渐变细的狭槽74从中间壁72向前壁30延伸。该逐渐变细的狭槽还包括窄接收狭槽76，下文将详细描述。逐渐变细的狭槽74向前延伸，接着穿过前壁30以形成椭圆形的孔78(图3A)。

现在参考图3、7和8，后侧放大隔间90从中央壁72向后延伸。放大区域90被中间壁92分离，在该优选实施例中，中间壁92定位成用以分离并排的孔对40、42。该放大体积存在于上壁32的内表面94、侧壁38的内表面96和中间壁92之间。

如图3A、6和7所示，设置多个对准装置，用以使连接器子组件4和中间屏蔽10与壳体6对准。如图6和7最佳示出的，一对肋98从中间壁72向后延伸并被定位在由内表面96和上表面94所确定的角部内，并且被隔开以限定出狭槽100。在限定于表面94和中间壁92之间的邻近角部处，肋102也限定出狭槽104。同样对中地设置在面96和中间壁92之间的是肋对，即确定出中心狭槽112的对中设置的肋对110和位于中心肋外侧的外部肋114，从而确定出两个中间狭槽，即116和118。该设置在每个中间壁92之间的相邻放大区域90重复，但是此处仅描述了一个这样的区域。

参考图3A和7，所设置的互补对准特征从下壁34向上延伸，以便和用于上述连接器组件4和屏蔽10的定位特征互相配合。如图3A所示，连接器壳体6包括T形突起120，该突起包括横向部122和具有支撑栓125的板支撑部124。设置肋126(图7)，从而在肋126和横向部(transverse portion)122的侧壁130之间限定出狭槽128。仍然参考图7，两个肋136在它们之间限定出狭槽138，另一个狭槽140伸入后壁72中。应该理解，狭槽138和140与狭槽112在垂直方向上对准。此外，在横向部122的侧面144和肋136之间限定出狭槽142；在肋136和相邻突起120的侧面130之间限定出狭槽146。应该理解，狭槽116和142以及118和146在垂直方向上对准。如图7最佳示出的，壳体6还包括：具有开口152的上轮廓凹部150；以及，具有开口156的下轮廓凹部154。

最后，如图1所示，壳体6包括：多个沿上壁32的顶面定位的凹部160；以及，延伸到侧壁38中的凹部162。此外，壳体6包括：从壳体向下延伸的印刷电路板定位凸耳164；以及，如图4A所示，环绕两对相邻椭圆凹部78的凹部166。

现在参照图9，组合插孔连接器14如图所示，其中壳体26包括细长的平台容纳部或梁部170，其一般在前匹配面172和端面174之间延伸。细长容纳部170包括具有上表面178和下表面180(图12和13)的前配合部176，其中上横向壁182从表面178向上延伸，下横向壁184从表面180向下延伸。细长平台部170还包括后平台部186，该平台部186包括上面188、底面190(附图12)和两个横向面192，194(附图9)，下文有更详细的描述。

如图10最佳示出的，组合插孔壳体26包括多个从前面172向后延伸至端面174的狭槽201-208。狭槽201-208包括线性部201A-208A，如附图10和11所示，所述线性部穿过直立壁182向后延伸。如图11最佳示出的，如此处所述，狭槽201-208还包括形成紧密排列狭槽的上垂直部201B-208B。如图10最佳示出的，在延伸穿过上横向壁182后，线性狭槽部201A-208A包括：过渡部分，例如201C-208C；以及，此后在侧面192开口的垂直部201D-208D。应该理解，底面190包括相同的狭槽阵列，例如201-208，不同之处在于该狭槽为镜相的，这样，该狭槽延伸穿过下横向壁184并在横向面194开口。

现在参考图9至13详细描述组合插孔壳体26的保持特征。首先，如图9所示，壳体26包括两个沿前壳体部176延伸的侧延伸部分220，该侧延伸部分包括：侧面222，其以角度A1(图10)向着前面172逐渐变小；朝向前表面以角度A2逐渐变细的顶面224和底面226(图12)。每一侧面还包括邻近于侧延伸部分220端部的抓扣机构(detent mechanism)228。每一侧面延伸部分220还包括至少一个定位元件(在所示实施例中是椭圆形热桩(heatstake)凸耳230，其从侧延伸部分220的前端面232延伸)，用以在被插入至外部壳体6中时与其他部件一起定位壳体26。但是，应该知道，可以采用任何数量的其他类型的定位元件以实现相同的效果，例如，包括除了椭圆形状外的其他热桩、狭槽和凹槽装置或者甚至使用从外壳6的内表面延伸以与形成于壳体26的前表面172的相应孔配合的凸耳，所有这些可选择的实施例对于本领域人员来是已知的。

如图9和11最佳示出的，横向壁182包括具有延伸凸耳242的轮廓壁部分240，而下横向壁部184包括具有凸耳元件246的轮廓壁部分244。此外，横向面192包括定位凸耳250，而横向面194包括定位凸耳252。

最后，如图11和13最佳示出的，壳体元件26包括横向延伸穿过终端接收狭槽201-208的细长狭槽元件260(图11)，并且细长狭槽元件260在前面172与后面174(图13)之间延伸。如图11最佳示出的，狭槽260包括多个位于狭槽260的顶面和底面上的抓握扣(gripping detents)262。

现在参考图9和14详细描述多个电终端28。首先参考图14，触点为组合插孔触点，其通过引框法通过一片金属坯冲压成形，这样，终端的一端形成为直角，以便与印刷电路板互连。所以，终端28具有基部271A-278A，所述基部的长度由于它们的直角特性而不同，这是本领域公知的。这些基部271A-278B位于壳体的各个槽201A-208A内(图10)。如图14所示，终端28还包括多个反向弯曲的触点部271B-278B，其反向弯曲并且向后倾斜延伸以远离组合插孔壳体14的前面172。这些反向弯曲部271B-278B穿过与之相关的直立狭槽201B-208B延伸以侧向对准(lateral alignment)，并且相对狭槽弹性装载。之后，如图9所示，终端过渡到印刷电路板触点271D-278D并延伸超出横向面192。虽然仅示出了连接器壳体的一侧，但应该认识到，连接器槽以及终端是相同的，但是它们互为镜象，这样，例如271D-278D的印刷电路板终端延伸超出横向面194，如图14和15所示。

现在参考图16，外屏蔽元件8是盒子形状的、冲压形成的金属外壳，其包括顶壁290、侧壁292、前配合面294、后壁296和下壁298。应该明白，在优选实施例中，该屏蔽由单个平坦金属片冲压形成，但是可以使用任何类型的屏蔽。如图16所示，所示后壁296与顶壁290整体地连接，并位于准备接收壳体6的位置，并且因此可以围绕铰链连接300旋转。应该理解，屏蔽8要安装在印刷电路板上，因此侧壁292包括与其整体形成的印刷电路板尖头(tines)302，后壁296包括多个印刷电路板尖头304，且前壁294包括印刷电路板尖头306(图19)。同时应该理解，屏蔽8要被接收在面板开口内，因此包括多个弹性指，例如整体地连接于顶壁290的指308和整体地连接于侧壁292的指310。此外，如图19所示，屏蔽8包括多个冲压孔312和314，其一般与壳体6中的孔40和42的几何形状一致(图4A)。此外，后壁296(图16)包括多个水平狭槽316，下文将对其进行详细描述。

现在参考图17，所示屏蔽元件19包括大体矩形的金属元件320，该金属元件具有从其前部边缘延伸的突条322和324。同样如图18所示，所示屏蔽元件330包括矩形金属元件332，该金属元件具有从边缘弯曲的耳部334以及可折叠条336。

在以上描述组件的各种元件后，现在更加详细地描述所述多个元件的组装。首先参考图2，首先装配连接元件24，这样，通过使反向弯曲的触点部延伸穿过其各自的狭槽，使多个终端定位于其各自的槽中。如图2所示，这样，就将多个印刷电路板终端271D-278D(图9)定位成超出横向面192、194。现在，通过将各元件22、24定位在带有通孔25的板18上或者定位成穿过该板18，来装配各信号调节子组件16。

应该理解，通孔25是经过镀覆的通孔，这样，印刷电路板终端271D-278D可以被钎焊连接至通孔25，以便和通孔25电连接。还应该理解，通孔25电连接至板18上的电路迹线(未示出)，该电路迹线然后和信号调节元件22、24互连。然后，这些元件再次通过板16上的电路迹线连接至经过镀覆的通孔21。接着直角终端20和通孔21互连，优选通过钎焊工序将终端20与印刷电路板18电连接。因此，应该理解，多个组合插孔终端28通过顺序连接的元件22、24电连接至直角终端20。组合插孔子组件4的装配图如图2A所示。显然，由于壳体26的低轮廓特性(low profile nature)，特别在表面188、190的上面和下面，大量体积空间分配给信号调节元件。通过将隔离板330定位在其对应狭槽260内并将该隔离板滑向靠近前面172的位置，完成组合插孔组件4的装配。

对于所描述的组合插孔子组件，它们可以插入连接器壳体元件6。这些子组件4定位在不同空腔内，以便使延伸元件220(图9)与逐渐变细的狭缝74对准，同时使边缘板18的前边缘与多个相关狭缝100、116(图7)对准。还应该理解，这样将会把轮廓壁部分240定位在其相应孔150(图7)中并且将会把凸耳242定位在相应的孔152中。还应该理解，当组合插孔子组件4被完全插入壳体6时，椭圆形热桩凸耳230将会延伸穿过它们的相应孔78并延伸超出壳体6的前表面。因此，这些凸耳与塑料材料一起经过热桩处理，使得塑料材料融化而在周边孔166(图4A)内形成塑料头。

屏蔽元件10现在可以安装在相邻插孔组件4之间，这样，屏蔽10与中间狭缝112(图7)对准，该中间狭缝还将延伸部324定位在其相应狭缝140(图3A)内。现在，对准板12在相邻子组件4的上方被可滑动地接收，这样，孔350可滑动地接收触点20，并且孔352可滑动地被接收到其接收凸耳125(图3A)的位置。应该理解，屏蔽元件8在上述组合插孔组件4和壳体6的组件上方的如图19的位置为可接收的。在该位置，壳体6基本上被外屏蔽元件8包围。这样也使得孔312、314与壳体6中的孔相对应，从而组合插头可以被接收而与终端28接触。最后隔离板332的凸条336被向下弯曲，以便和屏蔽元件8的后壁296形成接地接触。

组装后，各终端20与电路板358中的相应通孔对准并电连接，连接器2因而定位在印刷电路板358上。整个子组件可以通过其孔362与面板360连接。

现在详细描述制造本发明连接器组件(包括壳体26)的方法。应该注意，尽管下面对方法的描述针对制造具有上-下配置的两行端口的多个端口对组件，但是本发明更广的方法将同样可以适用于其他配置中，例如仅具有单个端口对的情况。

通常，该方法首先包括形成外壳6和壳体或梁平台26，可以通过任何公知的成型技术完成，例如喷射或传递模塑法(injection or transfer molding)。喷射模塑法工序由于其能够精确地复制模的小细节、低成本和易于加工而得到优选。

接着，设置多个未成型的导电触头。如前所述，触头包括具有基本上正方形或矩形横截面的金属条(例如，铜或者铝合金)且金属条的尺寸适于装配到壳体26内的连接器的狭缝中。

触点被分区为两组：第一组包括与组合插孔凹部一起使用的触点28(即，在壳体6内部，且与组合插头终端配合)；作为电路板触头20的第二组，其与连接器组件2所匹配的PCB或其他外设相匹配。通过本领域公知的成型模或机器将导体20、28形成至所需的形状。特别地，对于图1的实施例来说，使第一触点组变形以形成并列、共面的直角，如上所述的。使第二触点组20变形以形成所需的并列非共面阵列，其用于与图2和2A最佳示出的PCB/外部设备配合。

同时还应注意到，前述触点组的一者或全部还可以在其末端或末端附近被刻以凹口(未示出)，从而使与电子元件相关的电子引线(例如，缠绕磁信号调节元件的精细测量线)可以被缠绕在凹口上，从而以单独或结合焊接或其他接合技术提供可靠连接。

接着，形成在连接器组件2中使用电路板18，该电路板包括任何通孔21或孔(via)。形成衬底的方法是电子领域中公知的，因此不做相应的描述。此外，还在衬底上加上了某种特别设计所需的导电迹线，这样，触点20、28在被接收在通孔内时与该导电迹线电连接，如所要求的。

接着，形成组织器板12，并且在该板上打出多个穿透其厚度的一定尺寸的通孔或孔350。孔布置成阵列，每一孔在其中接收第二触点20的相应一个，组织器板的孔用于校准第二触点组20并为第二触点组20增加机械稳定性。或者，可以在形成组织器板12的同时形成孔。

随后形成和准备例如前述信号调节设备的一个或多个电子元件22、24(如果在该设计中用到)。电子元件的制造和制备为本领域所公知，因此不再进一步描述。电子元件接着被匹配至电路板18。应该注意到，如果没有元件被使用，那么，形成在电路板上/内的导电迹线将在第一触点组28和相应的第二触点组20之间形成导电通路。元件22、24可以有选择地进行如下处理：(I)被接收在设计用来接收元件的部分的相应孔内(例如，用于机械稳定性)；(ii)被表面安装或例如通过使用粘结剂或密封剂粘结至衬底上；(iii)被安装在“自由空间”中(即，当元件的电气引线被终端连接到电路板导电迹线和/或接触末端时，通过在元件的电引线上产生的张力保持到位)；或者，(iv)通过其他方法保持到位。在所示实施例中，通过使用本领域公知的共晶焊料回流工艺(eutectic solder re-flow process)将元件22、24和PCB 18电联接。接着，可选地用硅密封剂(silicon encapsulant)固定子元件20、24，当然可以使用其他材料。

所形成的组合插头触电28设置在壳体元件26内的相应狭缝201-208中，从而触点可以被正确地放置与对准在图9最佳示出的狭缝内。

接着，电路板触点20的适当端被插入电路板18，这样，触点形成从电路板18垂直向下突起的触点阵列，使得当组织器板12与组合插孔子组件4配合时，触点阵列与组织器板12的相应通孔350匹配。

第一触点28的端271-278d分别沉入电路板18的孔25内至所需的深度，并且，除了被摩擦地接收在其各自孔25内之外，还可以可选择地(例如通过使用粘结至触点并围绕电路板终端垫或迹线的共晶焊料)粘结于其上，所述孔的尺寸可以略微变小，以便形成上述摩擦关系。作为另一个备选方案，触点28的末端可以逐渐变细，从而形成逐渐增加的摩擦配合，对锥度进行调节，使得导体在电路板18内穿入至所需的程度(例如，深度)。

接着，组织器板12被加到组合插孔子组件4上，如上所述的，从而电路板触点20的末端从子组件向下垂直突出，并穿过组织器板12的通孔350。

接着，噪音屏蔽元件330被水平插入形成在组装后的组合插孔子组件的上和下组合插孔触点组28之间的狭缝。

接着，已完成的组合插孔子组件4被插入壳体6，从而每一子组件4被接收在其各自的接收区域70中，且在壳体元件26的前表面172上的定位凸耳230被接收在形成于主连接壳体6中的相应开孔78内。此外，使用在连接器中的任意隔离板10被插入在子组件4之间，如图1最佳示出的。

最后，在围绕开口70的凹部166中对定位凸耳230进行热桩处理(即被熔化)，从而将子组件4固定地保持在壳体6中。

Claims (6)

1、一种电连接器组件，包括具有梁平台(170)的壳体(26)以及多个被所述壳体承载的电触点(28)，该梁平台包括前匹配部(176)、后平台部(186)和一对相对侧边缘(192，194)，所述触点布置在上行和下行中，在每个所述行中的所述触点具有电路板连接部(271d-278d)以及沿所述前匹配部暴露的配合接触部(271b-278b)，其特征在于：

所述上行触点的所述电路板连接部延伸超出所述侧边缘中的一个，所述下行触点的所述电路板连接部延伸超出所述侧边缘中的另一个，包括电路板(18)的信号调节装置(16)被安装到所述侧边缘上并且和所述触点的所述电路板连接部电连接，所述电路板具有安装于其上的信号调节元件(22，24)。

2、如权利要求1所述的组件，还包括具有上和下插头接收孔(40，42)的外壳(6)，通过将所述上行触点设置在所述上插头接收孔中以及将所述下行触点设置在所述下插头接收孔中，所述壳体(26)可以定位在所述外壳(6)中。

3、如权利要求1所述的组件，其中，所述上行触点设置在所述梁平台的上表面(186)中的一组狭缝(201-208)内，所述下行触点设置在所述梁平台的下表面(190)中的一组狭缝(201-208)内。

4、如权利要求3所述的组件，其中，所述触点形成为具有设置在所述狭缝内的基部(271a-278a)的组合插孔触点，所述配合接触部(271b-278b)被反向弯曲以延伸远离所述上下表面。

5、如权利要求1所述的组件，其中，触针(20)被连接至所述电路板(18)，所述触针通过所述电路板和所述信号调节元件与所述电路板连接部互连。

6、如权利要求1所述的组件，其中，屏蔽元件(332)设置在所述上行触点和下行触点之间的所述梁平台中。

Images