CN100449665C - 低噪音按键结构 - Google Patents

Abstract

一种低噪音按键结构，适用于具有一壳体以及一基板的电子装置，该基板设置于该壳体内，且该壳体具有一按键部，该低噪音按键结构包括一开关组件以及一包覆罩。开关组件系对应按键部设于基板的上表面，包覆罩系具有一开口部，开口部系罩覆于基板的上表面，且基板以及包覆罩共同将开关组件密封于包覆罩的腔体中。当按压按键部时，其下表面系触动包覆罩，使包覆罩变形以进而致动开关组件，且包覆罩可减低开关组件的致动噪音。

Description

低噪音按键结构

【技术领域】

本发明系关于一种按键结构，尤指一种可减低按键致动音量的低噪音按键结构。

【背景技术】

现代生活中，有着各式各样的电子产品为人所用，而人类系通过各式各样的接口与电子产品进行沟通，诸如按键、鼠标、触控板、手写板等等，而随着感测技术以及人工智能技术的发展，人眼视线的移动也可为控制与输入方式的一种。然而，在日常生活中，按键仍是最普遍的人机交互方式，除了计算机键盘之外，办公室里的复印机、洗衣机、微波炉、手机等的操作方式大多都是通过按键进行。现今，计算机的输入方式系以敲击键盘辅以控制鼠标或触控板为主轴。

首先，请参阅图1，该图系为习知技术的按键结构示意图。如图1所示，一电子装置1系具有一壳体11、一基板12以及二按键结构10a、10b，壳体11又具有二按键开口110a、110b。按键结构10a系包括一开关组件14a以及一按键部13a，按键结构10b系包括一开关组件14b以及一按键部13b。按，该图中电子装置1系以一笔记型计算机的触控板按键部分结构为例，且基板12系为一电路板。

开关组件14a、14b系设于基板12的上表面，按键部13a、13b系分别设于按键开口110a、110b，且外露于壳体11，按键部13a、13b并具有一弹性恢复力，当按压按键部13a、13b的上表面时，按键部13a、13b的下表面系触动开关组件14a、14b，当结束按压施力时，按键部13a、13b可通过弹性恢复力弹回归位。

然而，在致动按键结构10a、10b时，总伴随着相当扰人的致动音，寻其声音来源，系为开关组件14a、14b内部结构所致。然而，因开关组件14a、14b种类各异，其内部结构致动的噪音成因也有所不同，以下仅举触摸开关(tactile switch或tact switch)为例，探究致动噪音成因。按，现今触摸开关系广泛应用于消费性电子产品，诸如桌上型计算机、笔记型计算机(用于触控板按键、热键等)、计算机外设装置(如显示器按键、鼠标按键等)以及影音装置等。

请参阅图2，该图系为一开关组件14结构示意图。如图2所示，一开关组件14系包括一键帽141、一金属片142以及一底座143，底座143又具有一第一电极151以及二第二电极152a、152b，金属片142系为一圆形顶盖导电片，并覆于底座143之内侧底部，而键帽141系设于金属片142的上方。

接着，请参阅图3A、图3B，该二图系为图2的开关组件14剖面示意图，如图3A所示，系开关组件14尚未被致动的情形，而第一电极151与第二电极152a、152b并未导通；如图3B所示，系开关组件14被致动的情形，键帽141受一外力向下作动，此时，键帽141的下缘即向金属片142的顶端施力使金属片142变形，进而导通第一电极151以及第二电极152a、152b；当键帽141上表面的施力移除后，金属片142即受一弹性恢复力回复原圆形顶盖的形状，而键帽141亦弹回归位。

开关组件14的致动噪音即源自金属片142的变形过程，又复加以电子装置1之内部系一密闭空间，请参照图1，而上述会产生致动噪音的开关组件14又位于此密闭空间中，如此一来即形成了音箱效应，进一步地放大此一声响。

上述开关组件14的致动噪音在笔记型计算机以及鼠标等电子产品中尤为明显，因计算机及其外围装置系为现代人工作及休闲不可或缺的设备，输入与点选动作通常系通过致动按键，使用者及周遭人士常为此一致动噪音所困扰。是以，如何运用材料以及各种结构，以减低甚至消除此一致动按键的噪音，让使用者及外围人士在使用电子装置1时，能够不为按键噪音所扰，实系设计人员所经常思及的课题。

【发明内容】

本发明的目的系在于提供一种低噪音按键结构，其可以有效减低按键致动噪音，俾令使用者不为按键噪音所扰。

本发明系揭示一种低噪音按键结构，适用于具有一壳体以及一基板的电子装置，基板设置于壳体内，且壳体具有一按键部，该低噪音按键结构包括一开关组件以及一包覆罩。开关组件系对应按键部设于基板的上表面，包覆罩系具有一开口部，开口部系罩覆于基板的上表面，且基板以及包覆罩共同将开关组件密封于包覆罩的腔体中。

本发明更揭示一种低噪音按键结构，适用于具有一壳体以及一基板的电子装置，基板系设于壳体内，壳体并具有一按键开口，该低噪音按键结构包括一开关组件、一包覆罩以及一按键部。开关组件系对应按键开口设于基板的上表面，包覆罩系具有一开口部，开口部系罩覆于基板的上表面，且基板以及包覆罩共同将开关组件密封于包覆罩的腔体中。

当按压按键部时，其下表面系触动包覆罩，使包覆罩变形以进而致动开关组件，且包覆罩可减低开关组件的致动噪音。按，所述的开关组件在致动时会产生相当扰人的致动噪音(例如一触摸开关)，而基板通常系为一电路板。

又，该低噪音按键结构更可包括一固定件，该固定件系固设于基板的上表面，包覆罩具有与固定件相配合的卡合部，通过卡合部与固定件相互嵌合，可使包覆罩间接固定于基板。

本发明更揭示一种低噪音按键结构的制作方法，其步骤系首先提供一基板，该基板的上表面系设有一开关组件。随后，提供一包覆罩罩覆于该基板的上表面，并将开关组件包覆于包覆罩的腔体中。

本发明所述的包覆罩系一弹性材质，例如一橡胶材料或一热塑型弹性体复合材料，通过包覆罩与基板将开关组件密封于包覆罩的腔体的中，可达到隔音或吸音的效果，当致动开关组件时，致动噪音系隔绝于包覆罩的腔体之内。是以，使用者在致动按键部时，自身以及周遭人士可免于受到致动噪音所困扰。

关于本发明所述的低噪音按键结构，可以通过以下发明详述及所附图标，得到进一步的了解。

【附图说明】

图1系为习知技术的按键结构示意图；

图2系为一开关组件结构示意图；

图3A、图3B系为系为开关组件剖面示意图；

图4系为本发明所揭示低噪音按键结构第一实施例的结构示意图；

图5A、图5B系为本发明所揭示低噪音按键结构第一实施例的剖面示意图；

图6A系为本发明所揭示低噪音按键结构第二实施例的结构示意图；

图6B系为本发明所揭示低噪音按键结构第二实施例的剖面示意图；

图7A、图7B、图7C、图7D系为本发明所揭示包覆罩之内部剖面示意图；

图8系为本发明所揭示具有薄肉部的包覆罩第一实施例之外观示意图；

图9A、图9B系为本发明所揭示具有薄肉部的包覆罩第一实施例的剖面示意图；

图10系为本发明所揭示低噪音按键结构的制作方法第一实施例的步骤流程图；以及

图11系为本发明所揭示低噪音按键结构的制作方法第二实施例的步骤流程图。

【具体实施方式】

首先，请参阅图4，该图系为本发明所揭示低噪音按键结构第一实施例的结构示意图。如图4所示，一低噪音按键结构20系设于一电子装置2，电子装置2具有一壳体21以及一基板22，基板22系设置于壳体21内，壳体21又具有一按键开口210，一按键部23系设于按键开口210。低噪音按键结构20包括一开关组件24、一包覆罩25。

所述的电子装置2系可为一影音装置、一移动通信装置、一笔记型计算机、一桌上型计算机或一计算机外设装置(如LCD显示器、鼠标等)，基板22通常系为一电路板，而开关组件24在致动时会产生相当扰人的致动噪音，例如一触摸开关，其结构范例如图2所示，当键帽141被触动时向下对金属片142施力及移除施力时，金属片142会产生形变而发出声音。

请再参阅图4，开关组件24系对应按键部23以及按键开口210设于基板22的上表面，包覆罩25系为一具有一开口部251的弹性中空体，开口部251系罩覆于基板22的上表面，且基板22以及包覆罩25共同将开关组件24密封于包覆罩25的腔体250中。按键部23可为壳体21的一部分，固设于按键开口210；按键部23也可独立于壳体21之外，为低噪音按键结构20的一部分，设于包覆罩25的上方，再外露于按键开口210。

接着，请参阅图5A、图5B，该二图系为本发明所揭示低噪音按键结构第一实施例的剖面示意图，图5A系为按键部23未被触动的情形，而图5B系按键部23被触动的情形。如图5B所示，当按压按键部23的上表面时，按键部23的下表面系触动包覆罩25，使包覆罩25变形以进一步致动开关组件24，而包覆罩25系可减低开关组件24的致动噪音。

所述的包覆罩25系一弹性材料，该弹性材料可为一橡胶材料或一热塑型弹性体复合材料，而依其材料的特性，可通过压出成形或射出成形等成形工法制成。由于开关组件24系密封于腔体250的中，故包覆罩25可发挥其隔音或吸音的特性，将开关组件24的致动噪音隔绝于腔体250之内，有效地降低外泄到包覆罩25外的致动噪音。

包覆罩25可以黏着剂进一步固定于基板22，而除了通过黏着剂之外，更可通过其它方式达到固定于基板22的目的。请参阅图6A、图6B，图6A系为本发明所揭示低噪音按键结构第二实施例的结构示意图，图6B系为该低噪音按键结构第二实施例的剖面示意图。

如图6A所示，低噪音按键结构20系包括一固定件26，固定件26系固设于基板22的上表面，包覆罩25之外侧系设有与固定件26相配合的卡合部252，通过固定件26与卡合部252的相互嵌合，可将包覆罩25间接固定于基板22。

所述的固定件26可通过黏着、压合或焊接等方式固设于基板22的上表面；另，于图6A、图6B中，固定件26系以二相互对称的S型板为例，但并非用以限制本发明的范围。

除此之外，包覆罩25的腔体250表面更可具有一特殊纹路，以更进一步减低开关组件24的致动噪音，请参阅图7A、图7B、图7C、图7D，该四图系为本发明所揭示包覆罩之内部剖面示意图。如图7A所示，腔体250的表面可设有多个小孔253；如图7B所示，腔体250的表面可设有多个凸粒254；如图7C所示，腔体250的表面可设有多条凸起条纹255；如图7D所示，腔体250的表面可设有多条凹陷条纹256。

接着，请参阅图8，该图系为本发明所揭示具有薄肉部的包覆罩第一实施例之外观示意图。如图8所示，包覆罩25具有一薄肉部257，薄肉部257系一易产生形变部位，藉此可利于包覆罩25向下触动开关组件24。

请参阅图9A、图9B，该二图系为本发明所揭示具有薄肉部的包覆罩第一实施例的剖面示意图，图9A系为包覆罩25未产生形变的情形，图9B系包覆罩25受一向下施力产生形变的情形。如图9B所示，包覆罩25受到一向下施力，薄肉部257应此外力系率先产生形变，如此一来，可提高包覆罩25的材料疲劳可靠度。

又，包覆罩25之外观系可为球体、多边形柱体或其它形状，上述各图式中的包覆罩25系以一立方体为例，但并非用以限制本发明的范围。

本发明更揭示一种低噪音按键结构20的制造方法，该低噪音按键结构20系适用于具有一壳体21以及一基板22的电子装置2，壳体22又具有至少一按键开口210。请参阅图10，该图系为本发明所揭示低噪音按键结构的制作方法第一实施例的步骤流程图。

如图10所示，首先，提供一基板22，基板22的上表面系设有一开关组件24<步骤300>。其次，将一包覆罩25罩覆于基板22的上表面，包覆罩25系为一具有一开口部251的弹性中空体，基板22以及包覆罩25共同将开关组件24包覆于包覆罩25的腔体250中<步骤302>。最后，将一按键部23设于按键开口210<步骤304>。

<步骤302>中，包覆罩25系以黏着或嵌合的方法固定于基板22的上表面。所述的黏着方法系于包覆罩25与基板22施以黏着剂，以令包覆罩25固定于基板22；除此之外，低噪音按键结构20系可具有固定件26，又，固定件26系固设于基板22的上表面，包覆罩25可通过卡合部252与固定件26相互嵌合，以进一步固定于基板22。

接着，请再参阅图10图11，该图系为本发明所揭示低噪音按键结构的制作方法第二实施例的步骤流程图。如图10图11所示，首先，提供一基板22，基板22的上表面系设有一开关组件24<步骤300>。随后，将一包覆罩25罩覆于基板22的上表面，包覆罩25系为一具有一开口部251的弹性中空体，基板22以及包覆罩25共同将开关组件24包覆于包覆罩25的腔体250中<步骤302>。另一方面，与图10不同的是，可同时将一按键部23设于按键开口210<步骤304>。

以上所述的低噪音按键结构20之外观结构系已于图4、图5A、图5B、图6A、图6B等图式以及相关说明中详尽揭示，在此便不再作赘述。

是以，通过本发明所述的低噪音按键结构20系将开关组件24包覆于包覆罩25的中，通过包覆罩25隔音或吸音的特性，可有效地将开关组件24的致动噪音减低，使操作电子装置2的使用者及周遭人士不再为开关组件24的致动噪音所困扰。

本发明虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本发明的精神与发明实体仅止于上述实施例尔。是以，在不脱离本发明的精神与范围内所作的修改，均应包括在下述申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种低噪音按键结构，适用于具有一壳体以及一基板的电子装置，该基板设置于该壳体内，该壳体具有一按键部，该低噪音按键结构包括：

一开关组件，系对应该按键部设于该基板的上表面；以及

一包覆罩，系具有一开口部，该开口部系罩覆于该基板的上表面，使该基板以及该包覆罩共同将该开关组件密封于该包覆罩的腔体中，当按压该按键部时，该按键部系触动该包覆罩，进而致动该开关组件。

2.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该包覆罩系为一橡胶材料或一热塑型弹性体复合材料。

3.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该包覆罩的腔体表面更具有一特殊纹路，以进一步减低该开关组件的致动噪音，该纹路处理系为多个小孔、多个凸点、多条凹陷条纹或多条凸起条纹。

4.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该包覆罩的侧缘更可设一薄肉部，该包覆罩通过该薄肉部的变形向下触动该开关组件。

5.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该包覆罩更以黏着剂进一步固定于该基板的上表面。

6.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该低噪音按键结构更包括一固定件，该固定件系设于该基板的上表面，用以将该包覆罩嵌合固定于该基板。

7.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该开关组件系为一触摸开关(tactile switch)。

8.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该基板系为一电路板。

9.根据权利要求1所述的低噪音按键结构，其特征在于，该包覆罩为一弹性中空体。

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