CN100433462C - 卡安装装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种在端子上配置电阻体且可薄型化的卡安装装置。其具备安装部(10)和多个端子部(12)，安装部(10)能够安装具备外部连接部的卡，多个端子部(12)的端部露出该安装部(1)并与卡的外部连接部导通，卡侧端子(13)中至少一个在中间位置插入电阻体(20)。另外，端子部(12)被保持在绝缘性基板(4)上，各卡侧端子(13)的端部从基板(4)露出呈悬臂梁状，插入电阻体(20)的卡侧端子(13)具有中间位置被切断而露出基板(4)表面的切断部(15)，覆盖着该切断部(15)印刷形成电阻体(20)。

Description

卡安装装置
技术领域
本发明涉及能够安装作为存储卡等使用的卡的卡安装装置，特别是涉及能够去除来自卡的信号的噪音及保护电路的卡安装位置。
背景技术
搭载存储功能等的小型卡被广泛使用于数码相机和便携电话等中。为了读出存储在该小型卡中的信息、或写入信息，而需要能够安装卡的卡连接器。作为这种卡连接器，例如专利文献1所举出的装置。
另外，上述卡有大小不同的尺寸，还采用安装小卡的卡转接器，以使能把小卡往大卡的卡连接器安装。作为这种卡转接器，例如专利文献2所举出的装置。把这些卡连接器及卡转接器总称为卡安装装置。
专利文献1：特开2000-251025号公报
专利文献2：特开2000-40131号公报
卡安装装置具备与卡上所设置的外部连接部导通的端子。端子设有多个，并列设有用于进行信号收发的信号线和用于供电的电源线。其中，关于信号线，由于其几乎没有电阻，从而，容易发生噪音，还有可能误与电源线接触时流过大电流而破坏卡的电路。
在端子中间位置设置电阻，因而能够去除信号线的噪音，同时，在误与电源线接触时也能够保护电路。不过，另一方面，卡安装装置被要求薄型化。现有，即使采用作为电阻而被考虑的芯片电阻，也使端子厚度增大至少1mm左右，因而成为薄型化的阻碍。
发明内容
本发明，即是根据上述课题而产生的，其目的在于提供一种在端子上配置电阻且能够薄型化的卡安装装置。
为了实现上述目的，本发明的卡安装装置，具备安装部和多个端子部，安装部能够安装具备外部连接部的卡，多个端子部的一个端部在该安装部露出并与上述卡的外部连接部导通，这种卡安装装置的特征在于：上述各端子部中的至少一个在两端部间插入电阻体，该电阻体印刷形成，上述各端子部被保持在绝缘性的端子基板上，上述端子基板的两端部之间的局部形成为平面状，上述端子部中保持在上述端子基板上的部分被局部切断而形成切断部，在上述端子基板的表面横跨切断部印刷形成上述电阻体，上述端子部的两端部之间通过上述电阻体被电连接。
另外，本发明的卡安装装置的构成，其中：上述端子部端子部通过镶嵌成形而被保持在端子基板上，上述端子基板配置在上部框体和下部框体之间。
还有，本发明的卡安装装置的构成其中：上述端子部具有经由上述切断部相互对置的2个端部，该2个端部均与上述基板的表面形成大致同一平面状地露出。
再有，本发明的卡安装装置的构成，其中：上述电阻体被进一步印刷在已印刷成的导电膏上，同时，由绝缘材料覆盖而形成。
并且，本发明的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
发明的效果
根据本发明的卡安装装置，端子部中的至少一个在中间位置插入电阻体，电阻体印刷形成，从而，能够形成非常薄地的电阻体，因此，能够不会增大端子部厚度地插入电阻体，能够设置电阻体且谋求薄型化。
另外，根据本发明的卡安装装置，插入电阻体的端子部具有两端部间被局部切断的切断部，在该切断部上印刷形成电阻体，从而，能够容易地形成电阻体。
还有，根据本发明的卡安装装置，端子部经由切断部具有2个端部，它们均与基板的表面形成大致同一平面状地露出，从而，能够更容易地印刷电阻体。
再有，根据本发明的卡安装装置，电阻体被进一步印刷在印刷成的导电膏上，同时，由绝缘材料覆盖形成，从而，能够确实地形成端子部间的连接。
并且，根据本发明的卡安装装置，插入电阻体的端子部为信号线，从而，即使信号线的线与电源线的线接触，也能够保护卡的电路。
附图说明
图1是本实施方式的卡转接器的俯视图。
图2是本实施方式的卡转接器的仰视图。
图3是卡转接器的分解斜视图。
图4是端子基板的剖视图。
图5是在上部框体上安装了端子基板的状态的仰视图。
图6是在下部框体上安装了端子基板的状态的仰视图。
图中，1-下部框体，2-上部框体，3-盖体，4-端子基板，10-安装部，11-插入口，12-端子部，13-卡侧端子，14-连接器侧端子，15-切断部，15a-端部，20-电阻体。
具体实施方式
根据附图关于本发明的实施方式进行详细说明。本实施方式中，作为卡安装装置示出卡转接器。图1是本实施方式的卡转接器的俯视图，图2是卡转接器的仰视图。另外，图3是卡转接器的分解斜视图。本实施方式的卡转接器，其构成是能够安装小型卡，且具有与大型卡相同的尺寸，能够相对于进行信号的读入及写入的卡连接器进行安装。
如图1所示，在卡转接器的后方形成有用以插入小型卡的插入口11。另外，卡转接器内部形成空洞状，构成能够形成安装小型卡状态的安装部10。并且，如图2所示，在卡转接器的前方设有多个用以与卡连接器电连接的连接器侧端子14、14。
如图3所示，卡转接器由构成下侧面的大致凹状的下部框体1、构成上侧面的大致凹状的上部框体2、构成上部框体2的插入口11侧上面的盖体3和设置在下部框体1和上部框体2间的保持端子部12的端子基板4构成。
下部框体1，后方侧端部作为构成卡转接器的插入口11的插入口构成部1a。另外，插入口构成部1a侧的大致半部的区域作为凹状的安装部构成部1b，构成安装部10的下半部。还有，在前方侧形成基板放置部1c，以使能够放置端子基板4，同时形成使连接器侧端子14露出外部的端子开口部1d。
上部框体2，与下部框体1的安装部构成部1b对应的部分开缺口，在此安装盖体3构成安装部10。另外，在下部框体1和上部框体2的周缘部，分别对应地形成卡合部5及被卡合部6，通过卡合而固定下部框体1和上部框体2。
端子基板4形成平面状，保持端子部12，同时，使作为其两端部的卡侧端子13和连接器侧端子14分别露出呈悬臂梁状。该端子基板4由树脂材料形成，本实施方式中使用PPS。卡侧端子13配置在端子基板4下面，同时，从端子基板4的端部露出呈悬臂梁状。
安装在卡转接器的安装部10的小型卡，成为与露出安装部10设置的端子部12电连接的状态。端子部12的一端部为露出安装部10的多个卡侧端子13、13，端子部12的另一端部为分别与各卡侧端子13、13导通的连接器侧端子14、14。从而，安装在卡转接器的安装部10的小型卡，经由端子部12能够与卡连接器电连接。
另外，端子基板4，通过在把端子部12配置在金属模上的状态下注射成形、所谓的镶嵌成形而形成。此时，端子部12其配置在端子基板4上的多个卡侧端子13、13以薄板状连成一串形成，镶嵌成形后，在与卡侧端子13间的相连的部分对应地形成贯通孔4a，从而，使各卡侧端子13成为切离的状态。
并且，如图3所示，关于多个卡侧端子13、13中本实施方式的2个卡侧端子13、13，在中间位置分别插入电阻体20、20。电阻体20、20，通过分别印刷形成在端子基板4表面而设置。另外，在构成端子12的多个卡侧端子13、13上，有用以传递信号的信号线和用以供电的电源线，插入电阻体20的卡侧端子13均为信号线。
图4，关于端子基板4的截面图进行表示。如该图所示，端子基板4其下面侧所配置的卡侧端子13，在中间位置向上面侧弯曲，卡侧端子13的上面与端子基板4的上面为大致同一平面。卡侧端子13，在与端子基板4的上面为大致同一平面的部分被切断，构成切断部15。即，2个端部15a、15a在端子基板4上面以对置状态配置。
在该切断部15a、15a间印刷形成电阻体20。卡侧端子13的切断部15和端子基板4的表面如上所述为大致同一平面，从而，电阻体20能够容易地印刷在端子基板4上。在端子基板4上，首先，横跨切断部15印刷包含导电体粉末的导电膏21。在此采用银作为导电体。不过，不限定为银，也可以采用其他导电体。
在印刷导电膏21后，印刷电阻体20。电阻体20，是印刷包含碳粉末的电阻体膏并在其印刷后烧成而形成的。作为端子基板4，如上所述采用PPS，从而，对电阻体20的烧成温度也能够充分承受。还有，电阻体20的表面，为了绝缘而利用由绝缘性材料构成的被覆材料22进行涂层。印刷形成的电阻体20，能够非常薄，达到0.1mm左右，与具有1mm左右厚度的芯片电阻相比，是其十分之一左右。从而，能够抑制端子基板4厚度的增加，能够谋求卡转接器整体的薄型化。
图5表示在上部框体上安装了端子基板的状态的仰视图。如该图所示，关于配置在端子基板4下面的多个卡侧端子13、13中的2个卡侧端子13、13，成为中间位置被切开的状态。在该部分，卡侧端子13向上面侧弯曲，同时，构成切断部15。
图6表示在下部框体上安装了端子基板的状态的仰视图。如该图所示，在露出端子基板4上面的卡侧端子13、13的各切断部15、15上，覆盖着它们而印刷形成电阻体20、20。从而，成为电阻体20被插入到卡侧端子13中间位置的状态。
卡侧端子13的切断部15，在端子基板4上能够形成在任意位置，另外，电阻体20也与其对应地能够印刷形成在任意位置。从而，关于电阻体20的插入位置及数目，能够根据需要任意设定。
以上，关于本发明实施方式进行了说明，不过，本发明的适用并不限定于本实施方式，在其技术思想范围内，可进行各种适用。本实施方式，关于卡安装装置中的卡转接器进行了示例，不过，关于卡连接器也同样，关于与卡连接部电连接的端子，能够通过在中间位置印刷形成而插入电阻体。

Claims (13)

1.一种卡安装装置，具备安装部和多个端子部，上述安装部能够安装具备外部连接部的卡，上述多个端子部的一侧端部在该安装部露出并与上述卡的外部连接部导通，其中：
上述多个端子部中的至少一个在两端部间插入电阻体，该电阻体被印刷形成，
上述各端子部(12)被保持在绝缘性的端子基板(4)上，上述端子基板(4)的两端部之间的局部形成为平面状，上述多个端子部(12)中的至少一个的保持在上述端子基板(4)上的部分被局部切断而形成切断部(15)，在上述端子基板(4)的表面横跨上述切断部(15)印刷形成上述电阻体(20)，上述端子部(12)的两端部之间通过上述电阻体(20)被电连接。
2.根据权利要求1所述的卡安装装置，其中：上述端子部(12)通过镶嵌成形而被保持在上述端子基板(4)上，上述端子基板(4)配置在上部框体(2)和下部框体(1)之间。
3.根据权利要求2所述的卡安装装置，其中：上述端子部具有经由上述切断部相互对置的2个端部，该2个端部均露出且与上述基板的表面呈同一平面。
4.根据权利要求1所述的卡安装装置，其中：上述电阻体进一步印刷在已印刷的导电膏上，同时，由绝缘材料覆盖形成。
5.根据权利要求1所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
6.根据权利要求2所述的卡安装装置，其中：上述电阻体进一步印刷在已印刷的导电膏上，同时，由绝缘材料覆盖形成。
7.根据权利要求3所述的卡安装装置，其中：上述电阻体进一步印刷在已印刷的导电膏上，同时，由绝缘材料覆盖形成。
8.根据权利要求2所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
9.根据权利要求3所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
10.根据权利要求4所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
11.根据权利要求6所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
12.根据权利要求7所述的卡安装装置，其中：插入上述电阻体的端子部为信号线。
13.根据权利要求1所述的卡安装装置，其中：在上述端子部(12)的从上述端子基板(4)呈悬臂状露出的一个端部侧形成有与上述卡的外部连接部相连接的卡侧端子(13)，并且，在上述端子部(12)的从上述端子基板(4)呈悬臂状露出的另一个端部侧形成有与卡连接器相连接的连接器侧端子(14)。
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