CN100424511C - 测试板的应用模块 - Google Patents

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Abstract

一种测试板的应用模块，该应用模块可设置于半导体的测试板上，该应用模块具有一电路板，该电路板底部设有多个导接件，该电路板上设有一应用电路，该应用电路随不同的需求而变化设计，该电路板以导接件焊接于该测试板上，使该电路板与测试板达成电连接；因此，能使半导体的测试板具有较佳的适用性，而能有效的降低制作成本。

Description

测试板的应用模块
技术领域
本发明涉及一种测试板的应用模块，尤其是一种可设置于测试板上，而能使测试板可应用于不同半导体测试的应用模块。
背景技术
已知的半导体于测试时，需于测试机台上装设一测试板，而该测试板9的构造如图1所示，该测试板9上设有多个纤细的接线91，所述接线91一端可电连接于欲测试的半导体，所述接线91的另一端向外延伸，并各连接于一测试接点92，以便通过所述位于外部的测试接点92进行侦测。
然而，上述已知的测试板9，其上的电路为固定设置的型态，无法根据不同的半导体而变换电路设计。因此，为了应用于不同的半导体，使用者必需自己布线设置不同的电路，才可进行不同半导体的测试，如此一来，势必耗费较多的制作成本，且造成使用上的不便。
于是，本发明人针对上述缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于可提供一种测试板的应用模块，其能使半导体的测试板具有较佳的适用性，而能有效的降低制作成本，且方便利于使用。
为了达成上述的目的，本发明提供一种测试板的应用模块，该应用模块用以设置于一测试板上，该应用模块具有一电路板，该电路板底部设有多个导接件，该电路板上设有一应用电路，该电路板上设有多个插接孔，所述插接孔内壁设有导电层，该应用电路电连接于所述导电层，所述导电层电连接于所述导接件，所述导接件电连接于该测试板。
根据本发明的技术方案，该电路板为多层电路板型式。
根据本发明的技术方案，该电路板为单层电路板型式。
根据本发明的技术方案，该电路板为一体成型。
根据本发明的技术方案，该电路板以多块电路板组合而成。
根据本发明的技术方案，所述插接孔呈垂直向设置，并贯穿该电路板上、下表面，所述插接孔内壁设有导电层。
根据本发明的技术方案，该导接件为接脚。
根据本发明的技术方案，该导接件为锡球。
本发明主要设计一具有不同应用电路的应用模块，该应用模块可设置于测试板上，而能使测试板能应用于不同需求的半导体测试，使该测试板具有较佳的适用性，而能有效的降低制作成本，且便利于使用。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为已知测试板的立体图。
图2为本发明应用模块的立体图。
图3为本发明应用模块的立体分解图。
图4为本发明应用模块另一角度的立体图。
图5为本发明应用模块设置于测试板上的立体图。
图6为本发明应用模块另一实施例的立体图。
其中，附图标记说明如下：
9测试板                91接线
92测试接点             1应用模块
11电路板               12插接孔
13导电层               14接脚
15锡球                 16应用电路
2测试板
具体实施方式
请参阅图2、图3及图4，本发明提供一种测试板的应用模块，该应用模块1可设置于测试板(公板)2上(如图5)，而能使测试板2应用于不同需求的半导体测试。
该应用模块1具有一电路板11，该电路板11为一面积较小的电路板，该电路板11可为多层电路板型式或单层电路板型式，该电路板11可为一体成型，或以两块等数量多块电路板组合而成，该电路板11的外形则不限制。
该电路板11上设有多个插接孔12，所述插接孔12呈垂直向设置，并贯穿电路板11上、下表面，所述插接孔12内壁设有导电层(铜箔)13，所述插接孔12内壁的导电层13各焊接连接有一接脚14，使该电路板11底部突设有多个接脚14，以此作为导接件。另外，也可于所述插接孔12下端各焊接连接有一锡球15(如图6)，以此作为导接件，使该电路板11可利用接脚14或锡球15焊接于测试板2上，使该应用模块1可与测试板2达成电连接。
该电路板11上另设有一应用电路16，该应用电路16可随不同的需求而变化设计，而能适用于各种不同半导体的测试，该应用电路16还电连接于导电层13及导接件(接脚14或锡球15)；通过上述的组成以形成本发明的测试板的应用模块。
本发明能因应不同半导体的测试需求，而设计各种具有不同应用电路16的应用模块1，该应用模块1可设置于测试板2上，而能使测试板2应用于不同需求的半导体测试，使该测试板2具有较佳的适用性，而能有效的降低制作成本，且便利于使用。
然而以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即限制本发明的专利保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均同理都包含于本发明的范围内。

Claims (8)

1. 一种测试板的应用模块，该应用模块用以设置于一测试板上，其特征在于，该应用模块具有一电路板，该电路板底部设有多个导接件，该电路板上设有一应用电路，该电路板上设有多个插接孔，所述插接孔内壁设有导电层，该应用电路电连接于所述导电层，所述导电层电连接于所述导接件，所述导接件电连接于该测试板。
2. 如权利要求1所述的测试板的应用模块，其特征在于，该电路板为多层电路板型式。
3. 如权利要求1所述的测试板的应用模块，其特征在于，该电路板为单层电路板型式。
4. 如权利要求1所述的测试板的应用模块，其特征在于，该电路板为一体成型。
5. 如权利要求1所述的测试板的应用模块，其特征在于，该电路板以多块电路板组合而成。
6. 如权利要求1所述的测试板的应用模块，其特征在于，所述插接孔呈垂直向设置，并贯穿该电路板上、下表面。
7. 如权利要求6所述的测试板的应用模块，其特征在于，该导接件为接脚。
8. 如权利要求6所述的测试板的应用模块，其特征在于，该导接件为锡球。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11326423A (ja) * 1998-05-12 1999-11-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法
JP2001141793A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体検査装置および半導体検査方法

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