CN100409499C - Lga封装的集成电路连接座 - Google Patents

Abstract

LGA封装的集成电路连接座，承载封装集成电路组件及背托锁扣组件穿夹于电路板，集成电路压着电路板电路，承载封装集成电路组件由夹扣框、浮动护板、端子连接座构成，背托锁扣组件由反压加强板及螺丝构成，夹扣框枢设连接侧扳杆掀压夹，框内放置端子连接座对应搭接封装集成电路电连接点；浮动护板对应垂弓形端子接触角开设引导通孔，垂弓形端子接触角对应电连接点，浮动护板与端子连接座间通过数撑浮弹片搭接，未安装集成电路状态下弓形端子不外露而碰触变形；夹扣框掀压夹随侧扳杆连动，操作侧扳杆便可掀压夹向下把集成电路压下定位或向上打开取出集成电路；不必焊接并可拆卸重复使用。

Description

LGA封装的集成电路连接座

一、技术领域

本发明涉及集成电路，尤其涉及一种LGA封装的集成电路连接座。

二、背景技术

集成电路，例如CPU是计算机的心脏，极为精密，以致于集成电路底面密布应接往电路板的电接点，由于集成电路属于重要零件，因此直接焊死在电路板上，一旦碰到需要换修集成电路时，将极为麻烦，因而集成电路多通过集成电路插座间接安装到电路板上，需要拆换集成电路时，只要将集成电路自集成电路插座拔出，就可轻易完成，完全不会碰伤电路板。

但是，集成电路插座与集成电路的匹配结构，也随着生产科技的进步而日新月异，早期的集成电路是在底部伸出一根根垂伸的插针形公端子，集成电路座对应集成电路公端子位置，一一嵌设能供公端子插入的U形母端子(即所谓的PGA封装型的集成电路与集成电路座)。

最新的封装集成电路是在底部形成一小块的薄导电区块，如图1所示，现有的LGA(LAND GRID ARRAY)封装的集成电路连接座，其封装集成电路座10对应搭接集成电路50底薄导电区块处，一一嵌设弹抵薄导电区块的斜伸倒勾长足端子20、21、22、23(即所谓的LGA型的封装集成电路与集成电路座)，这些端子20、21、22、23底部，以锡球为媒介焊于电路板上，并于集成电路座10底周边加框一夹扣框30，该夹扣框30一端开设卡接孔31、32卡接盖框37，另端枢设带有曲扣颈33的侧扳杆34，该盖框37对应该曲扣颈33位置凸出受扣板36，且该框30侧壁对应该侧扳杆34平置适当位置，形成扣定该杆34的锁扣勾35，将集成电路50置于该座10上固定位置后，一手将盖框37推盖到封装集成电路50上，另手将侧扳杆34扳下扣入锁扣勾35，曲扣颈33即压扣受扣板36，以将集成电路50压下，并对端子施力，形成压力接触导通，此种构成方式仍有以下缺点：1、因倒勾长足端子本身极为细小，又长露在外，容易在生产组装中或使用者安装集成电路过程中，不慎碰触歪针，产生不良制品，造成损失。2、电路板没有其它的背面支撑结构，使电路板上的对应电路需要完全承受集成电路单一个方向的压力而造成电路板变形凹陷，形成接触不良，影响电路效用。3、在电路板上安装集成电路时，必须用双手交替操作，一手将盖框推盖到集成电路上，卡入卡接孔，另手将侧扳杆扳下扣入锁扣勾，达不到操作简化迅速的效果。

有鉴于现有LGA封装的集成电路连接座存在有上述不便于使用的缺点，本发明人积极研究改进，经过一番艰辛的发明试验过程，终于设计出本发明。

三、发明内容

本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种LGA封装的集成电路连接座，其由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，使集成电路压着于电路板对应电路，该承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成，背托锁扣组件由一反压加强板及数个螺丝构成，夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，夹扣框框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；该浮动护板对应各垂弓形端子接触角，开设引导通孔，使垂弓形端子接触角可伸出引导通孔滑抵集成电路对应电连接点或电路板相关电接点，并于浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数撑浮弹片搭接，使浮动护板外表面高于接触角顶端，在未安装集成电路状态下，弓形端子不致外露，不会导致不当碰触变形，保护垂弓形端子接触角，在该掀压夹开启状态，不会露出浮动护板，生产运输或组装过程中，垂弓形端子不会被碰歪针，保护端子质量。

本发明的另一目的在于提供一种LGA封装的集成电路连接座，其以螺丝穿过反压加强板板角框孔、电路板，再螺锁到夹扣框框角的螺孔完成固定，且反压加强板底部设多个反压弹片，使电路板上的背面具有支撑承受结构，抵消安装集成电路于端子连接座后，避免电路板相对位置产生凹陷变形，保持接触正常稳定。

本发明的再一目的在于提供一种LGA封装的集成电路连接座，单手扳下侧扳杆，就可连动掀压夹，将集成电路、各浮动护板及端子连接座相夹扣牢，产生适当压力及使垂弓形端子只接触角受压接触，反之，单手拨动释放侧扳杆的卡定，就可释放封装集成电路、各浮动护板及端子连接座的叠合扣定，达到操作简化迅速的效果。

本发明的又一目的在于提供一种LGA封装的集成电路连接座，扳动侧扳杆扣压当中，即能通过由垂弓形端子上、下接触角形成摆动摩擦，刮除对应封装集成电路电连接点或电路板相关电接点上的尘垢及氧化薄层。

本发明的还一目的在于提供一种LGA封装的集成电路连接座，弓形端子可进行双边接触，使其接触角弹抵集成电路接触点及电路板的相对应电连接点，达到不必焊接，并可拆卸重复使用的功效。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。

本发明LGA封装的集成电路连接座，由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，使集成电路压着于电路板的对应电路；其特征在于，所述承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成；所述背托锁扣组件主要由一反压加强板及数个螺丝构成；该夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，且夹扣框框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；该浮动护板对应各垂弓形端子的接触角，开设引导通孔，使垂弓形端子的接触角伸出引导通孔滑抵集成电路对应电连接点或电路板相关电接点，并在浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数片撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端，在未安装集成电路状态下，弓形端子不致外露；夹扣框的掀压夹随侧扳杆连动，只需操作侧扳杆便可使掀压夹向下把集成电路压下定位，或向上打开，以便取出集成电路；该反压加强板底部设有多个反压弹片，以抵消集成电路安装在端子连接座后，对电路板所产生的相对压力，避免电路板产生凹陷变形；弓形端子可作双边接触，使其接触角弹性抵触集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中位于端子连接座相对面的浮动护板两端的板底，垂设倒扣榫，端子连接座内对应搭接倒扣榫适当高度处，形成受扣壁，倒扣榫与受扣壁扣合时，浮动护板在端子连接座内限制浮动行程。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中端子连接座，其两端垂壁开设有卡接槽，且夹扣框对应卡接槽接合位置，凸设横向弹舌板，使端子连接座与夹扣框互相浮动卡扣。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹结构，是在侧扳杆转动轴心中间部位形成曲颈，该曲颈以适当的轴抓紧配合，伸入该掀压夹对应连接的枢接管。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中曲颈上凸出一辅助抓紧凸点。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中夹扣框，其临近枢接该侧扳杆的末端垂壁中央，向外弯出一平挡板，该枢接管临近管缝形成管尾壁，使侧扳杆上扳带动该掀压夹一同掀转至该尾管壁受平挡板挡止的开启角度为止；所述夹扣框，其两侧壁适当位置平伸出卡耳板，当侧扳杆下压，连动掀压夹夹身的中央施力点，抵着集成电路外表面后，掀压夹的夹端支点受曲颈的旋推力，伸入夹扣框两侧壁的卡耳板底卡定。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中侧扳杆，其曲颈两旁形成的转动轴心，以适当的轴抓紧配合，枢接夹扣框，该轴抓紧配合，是在该夹扣框框缘对应转动轴心适当位置，形成对转动轴心施压的弹压片。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中掀压夹枢接夹扣框另端夹缘中央，形成开口。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中卡耳板受夹端支点插入的接触端，形成倒角。

前述的LGA封装的集成电路连接座，其中夹扣框临近侧扳杆曲颈外部适当位置，形成抵住曲颈外部，使侧扳杆掀启定位于适当开启角度的抵块。

前述的LGA封装之集成电路连接座，其中反压加强板，其四周角边适当位置，垂伸出仰扣定位柱，且夹扣框对应四周框角与这些仰扣定位柱对应处，开设扣合凹口，在夹扣框与反压加强板装在电路板上时，定位柱穿过电路板预先对应开设的穿孔，扣入扣合凹口中。

本发明LGA封装的集成电路连接座的有益效果是，其包括设置浮动护板的端子连接座，端子连接座内嵌装弓形端子，并通过由顶浮动护板在开放浮升状态时，高于垂弓形端子突出的接触角，保护垂弓形端子的接触角在生产运输安放过程中不被碰歪，并只需简易单手操作集成电路连接座的侧扳杆，就可以将其打开或关上，完成集成电路的安装或取出，且设有反压加强板托撑电路板强度，使电路板不变形凹陷，弓形端子可进行双边接触，使其接触角弹抵集成电路接触点及电路板的相对应电连接点，达到不必焊接并可拆卸重复使用的目的。

四、附图说明

图1为现有LGA封装集成电路连接座的立体结构分解示意图。

图2为本发明LGA封装集成电路连接座整体结构立体示意图。

图3为本发明LGA封装集成电路连接座立体结构分解示意图。

图4为本发明LGA封装集成电路连接座的俯视图。

图5为图4所示V线剖出的局部结构放大图。

图6为图11所示A区域局部结构剖示放大图。

图7为图11所示B区域局部结构剖示放大图。

图8为本发明LGA封装集成电路连接座开启状态侧视图。

图9为本发明LGA封装集成电路连接座闭合状态侧视图。

图10为本发明LGA封装集成电路连接座座压合前后视图。

图11为本发明LGA封装集成电路连接座压合前整体剖面图。

图12为本发明LGA封装集成电路连接座闭合后整体剖面图。

图13为图11所示B区域局部结构剖示放大图。

图14为图12所示C区域局部结构剖示放大图。

图15为图11所示B区域另一实施例局部结构剖示放大图。

图16为图12所示C区域另一实施例局部结构剖示图。

图中主要标号说明：10封装集成电路座、20斜伸倒勾长足端子、21斜伸倒勾长足端子、22斜伸倒勾长足端子、23斜伸倒勾长足端子、30夹扣框、31卡接孔、32卡接孔、33曲扣颈、34侧扳杆、35锁扣勾、36受扣板、37盖框、40电路板、50封装集成电路、100承载封装集成电路组件、110A横向弹舌板、110B卡耳板、110C平挡板、110D弹压片、110E抵块、110F凹口、101集成电路、110夹扣框、111侧扳杆、111A辅助抓紧凸点、111B曲颈、112掀压夹、112A夹端支点、112B夹端支点、112C枢接管、112E管尾壁、112G中央施力点、112H开口、120浮动护板、140浮动护板、120A倒扣榫、120B引导通孔、120C引导通孔、140B引导通孔、140C引导通孔、121撑浮弹片、122撑浮弹片、141撑浮弹片、142撑浮弹片、130端子连接座、130C卡接槽、130A受扣壁、131垂弓形端子、132垂弓形端子、131A接触角、132A接触角、131B接触角、132B接触角、134端子孔、135端子孔、200背托锁扣组件、211反压弹片、212反压弹片、213反压弹片、214仰扣定位柱、215仰扣定位柱、210反压加强板、220螺丝、221螺丝、223螺丝、300电路板、301焊球、302焊球、303焊球、304穿孔。

五、具体实施方式

本发明提供的LGA封装的集成电路连接座的详细结构，应用原理、作用与功效，可参照下列附图所作的说明得到完全的了解。

参阅图1所示，为现有LGA封装的集成电路连接座的立体结构分解示意图，该图所示，现有LGA封装的集成电路连接座结构造成的缺点，已如前文所述，此处不再赘述。

参阅图2所示，为本发明LGA封装的集成电路连接座整体结构立体示意图，并请同时参阅图3所示的立体结构分解示意图，图4所示的俯视图，以图3所示为解说中心，由这些附图所示可以知，本发明此种LGA封装的集成电路连接座，由一承载封装集成电路组件100及一背托锁扣组件200穿夹于电路板300，使集成电路101压着于电路板300对应电路，其特征是，承载封装集成电路组件100由一夹扣框110、最少一浮动护板120和140、一端子连接座130所构成，背托锁扣组件200主要由一反压加强板210及数个螺丝220、221、223构成；其中，夹扣框110一端枢设连接侧扳杆111的掀压夹112，且夹扣框110的框内放置端子连接座130；再如图6的局部剖示放大图所示，该端子连接座130两端垂壁，开设有卡接槽130C，以套入夹扣框110对应接合位置凸设的横向弹舌板110A，使端子连接座130与夹扣框110相互浮动卡扣，再在反压加强板210四周角边适当位置，垂伸出仰扣定位柱214，且夹扣框110对应四周框角与这些仰扣定位柱214对应处，开设扣合凹口110F，在夹扣框110与反压加强板210装到电路板300上时，定位柱214可穿过电路板300预先开设的穿孔304，扣入扣合凹口110F中，使反压加强板210与夹扣框110在电路板300可以卡制定位。

另外，如图7的局部剖示放大图所示，浮动护板120、140两端的板底垂设倒扣榫120A，且端子连接座130内对应搭接倒扣榫120A适当高度处，形成受扣壁130A，将倒扣榫120A与受扣壁130A扣合时，使浮动护板120，140可于端子连接座130内，限制浮动行程。

请同时参阅图11、图12所示，端子连接座130对应搭接封装集成电路101各电连接点处，内嵌垂弓形端子131、132，而该浮动护板120、140对应各垂弓形端子131、132的接触角131A、132A、131B、132B，开设引导通孔120B、120C、140B、140C，使垂弓形端子131、132接触角131A、132A、131B、132B可伸出引导通孔120B、120C、140B、140C滑抵集成电路101对应电连接点或电路板相关电接点，并如图5的弹力浮升部位局部剖示图所示，浮动护板120、140与端子连接座130之间适当位置，通过数撑浮弹片121、122、141、142搭接，如图6所示，使浮动护板120的外表面高于接触角131A、132A、131B、132B顶端，且如图9、图12所示，当集成电路101受压，使这些板120、140下沉，压触到垂弓形端子131、132，形成集成电路101对应电连接点或电路板300相关电接点的连接导通，由弓形端子131、132接触角131A、131B、132A、132B形成摆动摩擦，能刮除对应封装集成电路101的电接点或电路板300相关电接点上的尘垢及氧化薄层，请再同时参阅图8的开启侧视图所示，夹扣框110的掀压夹112随侧扳杆111连动，故只需操作侧扳杆111便可使掀压夹112向下，把集成电路101压下定位，如图12、图14的LGA封装集成电路连接座闭合后整体侧视图所示，将集成电路101压到定位；或可操作侧扳杆111向上打开，回复图5、图8、图13状态，由此达到便利安装集成电路101的效果；再如前面图3的立体结构分解图所示，该反压加强板210的底部设有多个反压弹片211、212、213，借此可抵消安装集成电路101在集成电路连接座后，对电路板300所产生的相对压力，避免电路板300产生凹陷变形。

至于夹扣框110的掀压夹112随侧扳杆111连动的详细构成情形，如图10、图11、图13所示，其为LGA封装集成电路连接座压合前的背视图及局部剖面图，该杆111的转动轴心中间部位，形成曲颈111B，且该曲颈111B以适当的轴抓紧配合，伸入该夹112对应连接的枢接管112C，并于该杆111形成曲颈111B的两旁转动轴心，以适当的轴抓紧配合，枢接夹扣框110，而此轴抓紧配合，也可由该夹扣框110缘对应转动轴心适当位置，形成对转动轴心施压的弹压片110D；再在该曲颈111B上，凸出一辅助抓紧凸点111A，且于夹扣框110临近枢接该杆111末端垂壁中央，向外弯出一平挡板110C，当侧扳杆111上拉同时旋动掀压夹112，而该杆111的曲颈11B外部抵顶夹扣框110的抵块110E，同时掀压夹112的管尾壁112E也抵住夹扣框110的平挡板110C，使掀压夹112及侧扳杆111停在适当的开启角度，而侧扳杆111及掀压夹112不会松动，有适当的轴紧度，便于操作，掀压夹112枢接夹扣框110另端夹缘中央，形成开口112H，方便安放集成电路101时，指头可直接从开口112H按压集成电路101进行安装。

再如图12、图14所示，当侧扳杆111下压同时转动掀压夹112，该夹112夹身中央施力点112G，抵着集成电路101外表面后，该曲颈111B再持续往前斜下方推转，使这些夹端支点112A、112B逐渐伸入夹扣框110两侧壁卡耳板110B底卡定，再继续压下该杆111曲颈111B会往斜下方旋转，使掀压夹112的中央施力点112G继续往下方压紧集成电路101、浮动护板102、104、端子连接座103及电路板300下降至接触定点位置，卡耳板受夹端支点112A、112B插入的接触端，可形成方便夹端支点112A、112B插入的倒角。

当欲打开承载封装集成电路组件100，抽出集成电路时，扳起该杆111，即先释放中央施力点112G的压力，再继续旋转，使该些夹端支点112A、112B脱离卡耳板110B后，释放卡定，即可连动掀转该掀压夹112，回复到图8所示状态，产生如前所述浮动护板120、140、连接端子座130浮升，保护垂弓形端子131、132不被碰触歪损的状态。

由此构成，使用时，将夹扣框110及反压加强板210用螺丝220、221、222锁固于电路板300上，即完成组装固定。

另外，本发明可如图15所示实施，其只具有单一设于端子连接座130顶部的浮动护板120，且在电路板300相关电接点对应位置夹置焊球301、302，加热焊球301、302，使焊球301、302焊在电路板对应接点，作为另外一种应用实施例。

从上所述可知，本发明的此种LGA封装的集成电路连接座，由顶浮动护板保护垂弓形端子突出的上、下接触角，在生产运输过程中，不被碰歪且反压加强板托撑电路板强度，使电路板相关电接点不变形凹陷，只须简易单手操作就能组装扣紧封装集成电路，且通过由垂弓形端子上、下接触角形成摆动摩擦，能刮除对应封装集成电路电连接点或电路板相关电接点上的尘垢及氧化薄层，确实具有几乎不须焊粘封装集成电路电连接点，就可安装封装集成电路，减少焊接污染，且未见诸公开使用，符合专利法规定，依法提出申请。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1. 一种LGA封装的集成电路连接座，由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，使集成电路压着于电路板的对应电路；其特征在于，所述承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成；所述背托锁扣组件主要由一反压加强板及数个螺丝构成；该夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，且夹扣框框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；该浮动护板对应各垂弓形端子的接触角，开设引导通孔，使垂弓形端子的接触角伸出引导通孔滑抵集成电路对应电连接点或电路板相关电接点，并在浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数片撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端，在未安装集成电路状态下，弓形端子不致外露；夹扣框的掀压夹随侧扳杆连动，只需操作侧扳杆便可使掀压夹向下把集成电路压下定位，或向上打开，以便取出集成电路；该反压加强板底部设有多个反压弹片，以抵消集成电路安装在端子连接座后，对电路板所产生的相对压力，避免电路板产生凹陷变形；弓形端子可作双边接触，使其接触角弹性抵触集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。

2. 根据权利要求1所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述位于端子连接座相对面的浮动护板两端的板底，垂设倒扣榫，端子连接座内对应搭接倒扣榫适当高度处，形成受扣壁，倒扣榫与受扣壁扣合时，浮动护板在端子连接座内限制浮动行程。

3. 根据权利要求1所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述端子连接座，其两端垂壁开设有卡接槽，且夹扣框对应卡接槽接合位置，凸设横向弹舌板，使端子连接座与夹扣框互相浮动卡扣。

4. 根据权利要求1所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹结构，是在侧扳杆转动轴心中间部位形成曲颈，该曲颈以适当的轴抓紧配合，伸入该掀压夹对应连接的枢接管。

5. 根据权利要求4所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述曲颈上凸出一辅助抓紧凸点。

6. 根据权利要求4或5所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述夹扣框，其临近枢接该侧扳杆的末端垂壁中央，向外弯出一平挡板，该枢接管临近管缝形成管尾壁，使侧扳杆上扳带动该掀压夹一同掀转至该尾管壁受平挡板挡止的开启角度为止；所述夹扣框，其两侧壁适当位置平伸出卡耳板，当侧扳杆下压，连动掀压夹夹身的中央施力点，抵着集成电路外表面后，掀压夹的夹端支点受曲颈的旋推力，伸入夹扣框两侧壁的卡耳板底卡定。

7. 根据权利要求4或5所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述侧扳杆，其曲颈两旁形成的转动轴心，以适当的轴抓紧配合，枢接夹扣框，该轴抓紧配合，是在该夹扣框框缘对应转动轴心适当位置，形成对转动轴心施压的弹压片。

8. 根据权利要求1所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述掀压夹枢接夹扣框另端夹缘中央，形成开口。

9. 根据权利要求6所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述卡耳板受夹端支点插入的接触端，形成倒角。

10. 根据权利要求4或5所述的LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述夹扣框临近侧扳杆曲颈外部适当位置，形成抵住曲颈外部，使侧扳杆掀启定位于适当开启角度的抵块。

11. 根据权利要求4或5所述的LGA封装之集成电路连接座，其特征在于，所述反压加强板，其四周角边适当位置，垂伸出仰扣定位柱，且夹扣框对应四周框角与这些仰扣定位柱对应处，开设扣合凹口，在夹扣框与反压加强板装在电路板上时，定位柱穿过电路板预先对应开设的穿孔，扣入扣合凹口中。

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