CN100388471C

CN100388471C - 遮蔽模块

Info

Publication number: CN100388471C
Application number: CNB2004100019288A
Authority: CN
Inventors: 陈镱仁
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2004-01-16
Filing date: 2004-01-16
Publication date: 2008-05-14
Anticipated expiration: 2024-01-16
Also published as: CN1641866A

Abstract

本发明提供一种遮蔽模块用于遮蔽一电子元件，包含一散热元件、一壳体以及一连接框架，其中，散热元件具有一接触部，接触部与电子元件接触；电子元件位于壳体内，且壳体具有一开口，散热元件设置于开口内，连接框架与壳体固定散热元件于电子元件上。另外，本发明更提供一种电子装置，包含一电子元件、一散热元件、一壳体以及一连接框架，其中，电子元件固定于一电路板，散热元件具有一接触部，接触部邻接于电子元件，电子元件位于壳体内，且壳体具有一开口，散热元件设置于开口内，连接框架与壳体固定散热元件于电子元件上。

Description

遮蔽模块

技术领域

本发明关于一种遮蔽模块，特别是一种具有连接框架，且用于电子装置的遮蔽模块。

背景技术

一般电子装置大都会产生电磁辐射，而不同电子装置的辐射之间很难避免相互作用，此种现象称之为电磁波干扰(Electromagneticinterference，EMI)。这种干扰会影响其它电子装置，特别是高灵敏度电子装置的正常工作，有的还会对人的身体健康造成伤害。

电磁波以放射及传导两种形式出现，当频率在10MHz以下时，电磁波大多为传导的形式，而较高频率的电磁波则多为放射的形式。为防止电磁波的逸出及干扰，产品的容器及导线应加以高电磁传导材料的遮蔽。对愈低频的电磁波需用愈厚的遮蔽元件，而对愈高频的电磁波相对的可使用较薄的遮蔽元件。

如图1所示，为降低电磁的干扰，现有技术的电子装置1在电子元件11之上，设置一导电材料所制成的遮蔽罩体12，并设有接脚121以与电路板13嵌合，以容置电子元件11于其中。此遮蔽罩体12可消除静电的累积，并且能吸收电磁场，进而达到遮蔽电磁波，防止电磁波干扰的功能。

但是由于目前电子产品的发展，有愈来愈轻薄短小的趋势，然而随着电子元件发热量的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升。电子元件散热不易，若无法提供有效的散热方式，则会严重影响到电子产品的性能及可靠度，甚至缩短其使用期限。

另有现有技术提及直接将电子装置中的遮蔽罩体挖洞，以容置散热元件于电子元件上，以同时达到散热及防制电磁波干扰的功效。但由于散热元件利用粘胶来与电子元件粘合，不但散热效果较差，而且若日后电子元件品质有问题时，由于散热元件不易取下，故造成电子元件的维修不易，甚至须报废整个电路板。

有鉴于上述问题，发明人亟思一种可以解决上述电子元件维修不易的遮蔽模块。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种易于组装、维修的遮蔽模块。

为达上述目的，依本发明的遮蔽模块用于遮蔽一电子元件，包含一散热元件、一壳体以及一连接框架，其中，散热元件具有一接触部，接触部与电子元件接触；电子元件位于壳体内，且壳体具有一开口，散热元件设置于开口内；一连接框架，该连接框架与该壳体相连接并固定该散热元件于该电子元件上，该散热元件的一部分穿设该连接框架而暴露于外。

承上所述，因依本发明的遮蔽模块，利用连接框架及具有遮蔽效用的壳体，将散热元件固定于会发热的电子元件上。与现有技术相比，本发明改善了现有技术中以粘胶直接固定散热元件于电子元件上的作法，因此对于日后电子元件的维修操作，只需移除连接框架与壳体间的连结，即可在不伤害散热元件及电子元件的情形下，进行电子元件的维修，相当便捷，更可以降低电子元件因维修困难而需要报废的成本。另外，本发明中的壳体形成多间隔的空间，供不同电子元件的置放，且利于日后分别维修，而不需要每次都将壳体取下，故也节省了维修所需要的时间。

附图说明

图1现有技术的具有遮蔽元件的电子装置示意图；

图2为本发明的遮蔽模块的一较佳实施例的分解示意图；

图3为本发明的电子装置的一较佳实施例的分解示意图；

图4为图3所示的电子装置的组合示意图；以及

图5为本发明的电子装置的另一较佳实施例的分解示意图。

图中符号说明：

1电子装置

11电子元件

12遮蔽罩体

121接脚

13电路板

2遮蔽模块

21散热元件

211接触部

22，22’壳体

221开口

222第一连接部

223间隔壁

224，224’接合部

23连接框架

231第二连接部

232定位部

24电路板

241电子元件

242插孔

25底座

具体实施方式

为使本发明的内容更加容易理解，以下将参照相关附图，说明依本发明的遮蔽模块及其电子装置的较佳实施例。

如图2所示，本发明的较佳实施例的遮蔽模块2，用于遮蔽一电子元件，包含一散热元件21、一壳体22以及一连接框架23。

散热元件21具有一接触部211。于本实施例中，散热元件21为一散热片，例如散热鳍片。当然，散热元件21亦可为其它形状的散热片。

壳体22至少具有一开口221以及一第一连接部222。散热元件21设置于开口221内，此外，第一连接部222连结于壳体22。此外，于本实施例中，壳体22更具有一间隔壁223，以使壳体22形成多个容置空间，以分别置放不同的电子元件241于其中(请参考图3所示)，据此，电子元件241即可能置放于不同的空间，同时可利用间隔壁223来遮蔽电磁波的干扰。另外，第一连接部222亦可形成于间隔壁223上。

另外请参考图3所示，壳体22的另一侧更具有一接合部224，于本实施例中，接合部224为一凸出块。凸出块供壳体22结合于一电路板24之用。此外，接合部224亦可以使用焊锡，将接合部224固定于电路板24上。换言之，就壳体22利用接合部224结合于电路板24的方法而言，除可利用插件技术(DIP)将接合部224插入电路板24上的插孔242外，也可利用表面粘着技术(SMT)，先于电路板24上形成焊垫(图中未显示)，印上锡膏后，再将壳体22的接合部224放在锡膏上，再经过高温回焊，把凸出块以焊锡固定在电路板24上。值得一提的是，壳体22的接合部224亦可为其它形式的凸出块，例如，其可为一波浪形的扣件(请参考图5所示)，如此，即可使其扣接于另一底座25上。

连接框架23至少具有一第二连接部231，第一连接部222透过第二连接部231，而相互结合，并使散热元件21固定，进而使散热元件21的接触部211接触于电子元件241上(请参考图4所示)。此外，连接框架23更具有至少一定位部232，定位部232设于连接框架23的边缘，且与散热元件21接触。

以下将以图3到图4来具体说明本发明的电子装置之一较佳实施例。

如图3所示，本发明的电子装置包含一散热元件21、一壳体22、一连接框架23、以及一电子元件241。于本实施例中，散热元件21、壳体22及连接框架23功能大致与上述相同，故不再详述。

电子元件241固定于一电路板24上，电子元件241为发热的电子元件，例如芯片或是发热性陶瓷元件等等。

如图3及图4所示，于本实施例中，第一连接部222为连结于壳体22上的两个扣条。而第二连接部231位于连接框架23两侧的开口，因此利用扣条穿过开口与的结合，再将扣条向下翻折，如此一来即能使容置于开口221中的散热元件21固定，进而触及电子元件241。当然，第一连接部222与第二连接部231的连结方式并不限于第一连接部222为扣条、第二连接部231为一开口，其两者亦可相反设置，亦即，第一连接部222也可以是开口，而第二连接部231为扣条。

承上所述，若日后欲进行电子元件241维修或欲更换散热元件21时，只需要将被折下的第一连接部222扳回原状，即可将连接框架23往上取出。再拿出散热元件21，并进行电子元件241维修，过程相常简单。

此外，另外，壳体22的另一侧更具有一接合部224，于本实施例中，接合部224为一凸出块。凸出块供壳体22结合于一电路板24的用(请参考图3所示)。此外，接合部224亦可以焊锡将其固定于电路板24上。换言之，就壳体22利用接合部224结合于电路板24的方法而言，除可利用插件技术(DIP)将接合部224插入电路板24上的插孔242外，也可利用表面粘着技术(SMT)，先于电路板24上形成焊垫(图中未显示)，印上锡膏后，再将壳体22的接合部224放在锡膏上，再经过高温回焊，把凸出块以焊锡固定在电路板24上。

以下将以图5来具体说明本发明的电子装置的另一较佳实施例。

请参照图5所示，本发明的另一较佳实施例的电子装置包含一散热元件21、一壳体22’、一连接框架23、一电子元件241、以及一底座25。于本实施例中，散热元件21、连接框架23及电子元件241功能大致与上述相同，故不再详述。

于本实施例中，电路板24为一印刷电路板，底座25设置于电路板24上。

如图5所示，于本实施例中，壳体22’至少具有一开口221以及一第一连接部222。散热元件21设置于开口221内，此外，第一连接部222形成于壳体22’之一侧。此外，于本实施例中，壳体22’更具有一间隔壁223，以使壳体22’形成多个容置空间，以分别置放不同的电子元件241于其中，据此，电子元件241即可能置放于不同的空间，同时可利用间隔壁223来遮蔽电磁波的干扰。于本实施例中，第一连接部222亦可形成于间隔壁223上。

另外，壳体22’的另一侧更具有一接合部224’，于本实施例中，接合部224’为一波浪形的扣件(请参考图5所示)，如此，即可使其扣接于底座25上。

又，如图5所示，于本实施例中，第一连接部222为连结于壳体22’上的两个扣条。而第二连接部231位于连接框架23两侧的开口，因此利用扣条穿过开口与的结合，再将扣条向下翻折，如此一来即能使容置于开口221中的散热元件21固定，进而触及电子元件241。当然，第一连接部222与第二连接部231的连结方式并不限于第一连接部222为扣条、第二连接部231为一开口，其两者亦可相反设置，亦即，第一连接部222也可以是开口，而第二连接部231为扣条。

承上所述，若日后欲进行电子元件241维修或更换散热元件21时，只需要将被折下的第一连接部222扳回原状，即可将连接框架23往上取出。再拿出散热元件21，并进行电子元件241维修，过程相常简单。

综上所述，依本发明所提供的遮蔽模块及其电子装置，利用连接框架及具有遮蔽效用的壳体，将散热元件固定于会发热的电子元件上。与现有技术相比，本发明改善了现有技术中以粘胶直接固定散热元件于电子元件上的作法，因此对于日后电子元件的维修操作，只需移除连接框架与壳体间的连结，即可在不伤害散热元件及电子元件的情形下，进行电子元件的维修，相当便捷，更可以降低电子元件因维修困难而需要报废的成本。另外，本发明中的壳体形成多间隔的置放空间，供不同电子元件的置放，且利于日后分别维修，而不需要每次都将壳体取下，故也节省了维修所需要的时间，也提高了维修的效率。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所述的申请专利范围中。

Claims

1.一种遮蔽模块，用于遮蔽一电子元件，其特征是，该遮蔽模块包含：

一散热元件，具有一接触部，该接触部与该电子元件接触；

一壳体，该电子元件位于该壳体内，且该壳体具有一开口，该散热元件设置于该开口内；以及

一连接框架，该连接框架与该壳体相连接并固定该散热元件于该电子元件上，该散热元件的一部分穿设该连接框架而暴露于外。

2.如权利要求1所述的遮蔽模块，其中该壳体之一侧至少具有一第一连接部，该连接框架至少具有一第二连接部，该壳体的第一连接部与该连接框架的第二连接部固定该散热元件于该电子元件上。

3.如权利要求1所述的遮蔽模块，其中该连接框架更具有至少一定位部，该定位部与该散热元件接触。

4.如权利要求2所述的遮蔽模块，其中该壳体更包括至少一间隔壁，以形成多个容置空间。

5.如权利要求2或4所述的遮蔽模块，其中该第一连接部为连接于该壳体上的扣条，该第二连接部位为该连接框架上的开口，该壳体上的扣条穿过该连接框架上的开口，使该壳体与连接框架相结合。

6.如权利要求5所述的遮蔽模块，其中该壳体上的扣条弯折而卡固于该连接框架上的开口。

7.如权利要求1所述的遮蔽模块，其中该散热元件为一散热片。

8.如权利要求1所述的遮蔽模块，其中该连接框架固定于该壳体。

9.如权利要求1所述的遮蔽模块，其中该壳体的另一侧更具有一接合部。

10.如权利要求9所述的遮蔽模块，其中该接合部为一凸出块，该凸出块供该壳体结合于一电路板，其中该凸出块利用焊锡固定于该电路板。

11.如权利要求10所述的遮蔽模块，其中该接合部扣接于一底座上，该底座固定于该电路板，该壳体环设于该底座，且该接合部为一波浪形的扣件。