CN100372107C - 液冷式散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种液冷式散热装置，包括一与发热电子元件接触的散热器、一盛装有液体的储液箱及至少一热管，该储液箱独立于散热器并安装在机箱的适当部位，该热管一端与散热器连接，另一端与储液箱连接并浸泡于其液体中。采用上述方案的液冷式散热装置结构简单、成本低、减少噪音来源、散热效果好。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种散热装置，特别是关于一种用于计算机系统散热的液冷式散热装置。
【背景技术】
随着中央处理器等电子元件的发热量越来越大且电子产品的体积越来越小型化，传统的散热器受到可占用空间、成本等多种因素的制约，其散热性能很难大幅提升，同时噪音问题越发受到关注。因此，在PC产品的散热问题日趋严峻的今天，利用液体作为媒介的新型散热装置因低噪音等优势一度成为散热领域的研究及应用之宠儿，并且某些液体，如水具有比热大、无污染、成本低等众多优点，使得液冷式散热装置于将来的散热领域市场中更具优势。
目前，业界也不断推出各种液冷式散热装置。如中国台湾专利公告第545870号揭露的一种液冷式散热装置，该散热装置包括一散热器、一风扇及一抽水器，该散热器由上下本体结构组成，并具有互相连接的诸多回路、流道及管路等等，该风扇和抽水器皆在该散热器上安装，其结构非常复杂，制造较麻烦且成本高，容易出现漏水等不安全问题，整体重量较大，易使主板承受过量负荷而导致损坏。
中国台湾专利公告第555073号也揭露另一种液冷式散热装置，该散热装置包括与电子元件大小接近的盒体及一泵浦，并通过一些管线将盒体与泵浦连接起来以供冷却液体在其中循环。虽然盒体内设有的若干隔板可增加与冷却液体的热交换面积，但是该盒体本身体积太小，其所能提供的热交换面积不会很大。此外，盒体从电子元件处吸收的热量主要是通过液体的循环来向外散发，散热速度极为有限。该装置无论是从电子元件处吸热还是向外散热都不是很理想。
此外，前述两件专利均利用泵浦来驱动冷却液体在散热装置内的循环，不仅泵浦本身需要成本，而且泵浦的工作还需要外部能源如电能来驱动，这引起成本升高，且由于使用泵浦，难免带来噪音问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、成本低、噪音小、散热效果好的液冷式散热装置。
本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：本发明液冷式散热装置，包括一与发热电子元件接触的散热器、一盛装有液体的储液箱及至少一热管，该储液箱独立于散热器并安装在机箱的适当部位，该热管一端与散热器连接，另一端与储液箱连接并浸泡于其液体中。
与现有技术相比，本发明液冷式散热装置由散热器、储液箱及热管组合而成，结构简单，制造方便，相对降低制造成本，且储液箱独立于散热器并由热管连接，其安装空间好搭配；其次是储液箱中的储热介质不作循环流动，管路接头少，密封成本低；再者，本散热装置中无需设置泵浦及风扇等，使其生产成本有所降低且不会消耗其它能源，并大幅减少噪音来源；还有，在本散热装置中一部分热量由散热器散热，另一部分热量由热管传热至储液箱并由储热液体储热，其储热量大，储液箱再向外散热，散热稳定，可以达到最佳散热效果。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明液冷式散热装置安装于机箱内的立体状态图。
图2是本发明液冷式散热装置立体组合图。
图3是本发明液冷式散热装置立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本发明液冷式散热装置10包括一安装于机箱20内的中央处理器等电子元件(图未示)上进行散热用的散热器12、一独立于散热器12并安装于机箱20适当部位的储液箱14及分别藉由其两端连接该散热器12和储水箱14的数个热管16。
上述散热器12包括一接触电子元件上并固定于电路板30上的基座120及该基座120上排列形成的若干散热鳍片122，该基座120上还设有数个凹槽124，供上述热管16一端热性连接。
储液箱14大体上呈长方体空腔，其具有较大容积以盛装大量的液体，如水。为了增大储液箱14内部容积，其一表面上可设置一连通的小长方体空腔140。储液箱14一般安装于机箱20的一端或一角落，以便节省机箱20内部的空间，其底部可以作为机箱20外壳的一部分，也可以独立于机箱20外壳，或者固定于机箱20外壳的外部。储液箱14上还设有一对连通机箱20外侧的进液阀142和放液阀144，以便机箱20搬运时亦可将其液体放出来，然后需要散热时可注入液体。该储液箱14上还设有一可供上述热管16另一端插入的开口146，该开口146插入热管16之后藉由一密封部件148进行密封。储液箱14内、外壁上形成褶皱149或者设有若干散热片以进一步增加储液箱14与其内盛装的液体及储液箱14与其外的空气间的热交换面积。
上述每一热管16具有与上述散热器12的基座120连接而吸热的一蒸发段162、由该蒸发段162延伸并位于散热器12和储液箱14之间的一绝热段164及由该绝热段164延伸插入储液箱14并浸泡于储液箱14内的液体中的一冷凝段166。其中，该冷凝段166插入储液箱14内的深度及该开口146范围内横向可适当调整，使得上述散热器12和储液箱14之间的距离及角度皆可适当调整，从而更方便了安装散热装置10于机箱20内的空间搭配。
本实施方式中，电子元件开始运行发热时，其一部分热量藉由上述散热器12散发，而另一部分热量藉由上述数个热管16传送至储液箱14内的液体，通过热管16冷凝段166与储液箱14中的液体进行热交换而将热量释放到储液箱14中的液体中。储液箱14中的液体再与储液箱14的内壁进行热交换，将热转移到储液箱14表面，进而再利用储液箱14外壁的较大散热面将热散发到周围的空气中。上述散热器12和储液箱14位于机箱内部时所散发的热量可通过系统风扇40排出至机箱20外部。
本发明中，液体主要是作为一种储热介质，它不在散热装置10中作循环，因此，无需较高的密封成本，管路接头少，使用时不易发生泄漏等问题。此外，本散热装置10中无需设置泵浦及风扇，也使其生产成本有所降低且不会消耗其它能源，并大幅减少噪音来源。
Claims (8)
1.一种液冷式散热装置，包括一与发热电子元件接触的散热器、一盛装有液体的储液箱及至少一热管，其特征在于：该储液箱独立于散热器并安装在机箱的适当部位，该热管一端与散热器连接，另一端与储液箱连接并浸泡于其液体中。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱呈长方体空腔，其内盛装有水。
3.如权利要求2所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱表面上设有一增大储液箱容积的与储液箱相连通的小长方体空腔。
4.如权利要求1至3中任一项所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱外壁设有褶皱或若干散热片。
5.如权利要求4所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱内壁设有褶皱或若干散热片。
6.如权利要求5所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱设有进液阀及放液阀。
7.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱上设有一供上述热管一端插入的开口，该开口插入热管后藉由一密封部件进行密封。
8.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于：所述储液箱设在机箱外壳的底部。
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