CN100362641C - 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置 - Google Patents

用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100362641C
CN100362641C CNB2005100105911A CN200510010591A CN100362641C CN 100362641 C CN100362641 C CN 100362641C CN B2005100105911 A CNB2005100105911 A CN B2005100105911A CN 200510010591 A CN200510010591 A CN 200510010591A CN 100362641 C CN100362641 C CN 100362641C
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat block
anchor clamps
heating
clamp
temperature sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100105911A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1815705A (zh
Inventor
谢晖
荣伟彬
孙立宁
陈立国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CNB2005100105911A priority Critical patent/CN100362641C/zh
Publication of CN1815705A publication Critical patent/CN1815705A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100362641C publication Critical patent/CN100362641C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Road Paving Structures (AREA)

Abstract

本发明提供的是一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。它包括底板，在底板上安装有支架，在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块的一侧加工有用来安放加热棒的圆孔，在加热块的另一侧有用来安装温度传感器的圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块上的相应的圆孔中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能，大大提高了生产效率。

Description

用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置
(一)技术领域
本发明涉及的是一种加热装置，具体地说是一种用于传感器自动阳极键合的加热装置。
(二)背景技术
由于目前MEMS高温压力传感器的阳极键合主要处于手工作业阶段，一般采用结构简单，仅具有单一加热功能的加热装置。但针对具有批量作业能力的MEMS高温压力传感器自动键合机的加热装置的设计，却存在一些问题没有得到很好的解决。这些问题主要体现在以下4个方面：(1)采用多路键合的方式，提高了系统的键合效率。但同时带来了各路之间的绝缘问题。(2)为了满足自动键合要求，需设计专用的芯片夹具机构。(3)为了配合单操作手作业、提高工作效率，需设计专用的用于键合过程中加压力和电压的封装头。(4)复杂的本体结构，加上外围器件耐热性能较差，给绝热带来了新的问题。
(三)发明内容
本发明的目的在于提供一种能够适应PC灵活控制，从而进一步推动键合工艺发展的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。
本发明的目的是这样实现的：它包括底板，在底板上安装有支架，在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块的一侧加工有用来安放加热棒的圆孔，在加热块的另一例有用来安装温度传感器的圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块上的相应的圆孔中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。
本发明还可以包括这样一些结构特征：
1、在一个加热块上设置有1-5个加热棒和与加热棒数量相等的温度传感器，夹具、夹具气缸、封装头、封装头驱动气缸中的每一个的数量与加热棒或温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。
2、所述的散热片的外表面成矩齿状。
本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实践证明，该结构能够很好的解决多路自动键合加工过程中加热炉结构设计存在的问题。经实际试用验证，各项性能指标均达到预期效果。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能，大大提高了生产效率。
(四)附图说明
图1是本发明的主视图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1的左视图；
图4是本发明的立体图。
(五)具体实施方式
下面结合附图举例对本发明做更详细地描述：
用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置的组成包括底板1，在底板上安装有支架2，在支架上安装有加热块3，加热块的四周设置有散热片4，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具5和与夹具相配合的夹具气缸6，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头7和封装头驱动气缸8，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器9、10。在一个加热块上设置有多个加热棒和温度传感器，夹具、夹具气缸、封装头、封装头驱动气缸的数量与加热棒和温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。所述的散热片的外表面成矩齿状。
本发明的组成包括夹具、封装头、加热块、智能测温、绝缘、散热片几大模块及相关辅助设备。夹具模块主要有三根推杆、复位弹簧、绝热联接器及3路气缸组成，工作时推杆在气缸的推动下把机械手放置在工位中的芯片推到靠近封装头一侧，然后推杆在复位弹簧的作用下恢复到原来状态，以便于芯片的对准控制。封装头模块主要有3个独立的封装头、绝热联接器及3路气缸组成，它主要完成对对准好的芯片实现夹紧和松开功能。加热块主要由黄铜加工而成，因为黄铜在高温环境下表面不易被氧化，确保加在芯片上下表面间的电压两极接触良好。同时在加热块的一侧加工有三个直径20mm左右的圆孔用来安放加热棒，实现对整个加热工作台的加热功能；在加热块的另一侧同样加工有三个直径8mm左右的圆孔用来安装监测加热工作台温度的温度传感器，确保加热工作台温度稳定在某一设定值附近。加热工作台总共有4块散热片组成，每一块散热片的外表面均加工成矩齿状，这样可以很好的加大工作台的散热面，有利于空气流通，从而促进工作台散热效果。绝缘模块主要采用绝缘性能好的云母片、陶瓷和电木作为绝缘材料，其中电木主要安装在夹具和封装头上，云母片和陶瓷主要铺在加热块的上表面，用于隔绝三路工位之间的电压相互独立，确保各路工作电压稳定。

Claims (3)

1.一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，它包括底板，在底板上安装有支架，其特征是：在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块的一侧加工有用来安放加热棒的圆孔，在加热块的另一侧有用来安装温度传感器的圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块上的相应的圆孔中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。
2.根据权利要求1所述的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，其特征是：在一个加热块上设置有1-5个加热棒和与加热棒数量相等的温度传感器，夹具、夹具气缸、封装头、封装头驱动气缸中的每一个的数量与加热棒或温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。
3.根据权利要求1或2所述的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，其特征是：所述的散热片的外表面成矩齿状。
CNB2005100105911A 2005-11-30 2005-11-30 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置 Expired - Fee Related CN100362641C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100105911A CN100362641C (zh) 2005-11-30 2005-11-30 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100105911A CN100362641C (zh) 2005-11-30 2005-11-30 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1815705A CN1815705A (zh) 2006-08-09
CN100362641C true CN100362641C (zh) 2008-01-16

Family

ID=36907796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100105911A Expired - Fee Related CN100362641C (zh) 2005-11-30 2005-11-30 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100362641C (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100899421B1 (ko) * 2007-02-28 2009-05-27 삼성테크윈 주식회사 칩 본딩 툴, 그 본딩 툴을 구비하는 플립 칩 본딩 장치 및 방법
CN102295268B (zh) * 2011-07-21 2014-08-27 苏州大学 长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176562A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nec Corp ワイヤボンダ
US5894983A (en) * 1997-01-09 1999-04-20 Harris Corporation High frequency, low temperature thermosonic ribbon bonding process for system-level applications
US6501043B1 (en) * 1999-10-22 2002-12-31 Medtronic, Inc. Apparatus and method for laser welding of ribbons
CN1586868A (zh) * 2004-07-12 2005-03-02 上海一鸣过滤技术有限公司 过滤芯端头全自动焊接机
CN1608793A (zh) * 2003-10-20 2005-04-27 北京云电英纳超导电缆有限公司 超导带材的焊接装置及其焊接方法
CN1677631A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 冲电气工业株式会社 引线结合装置以及引线结合方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176562A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nec Corp ワイヤボンダ
US5894983A (en) * 1997-01-09 1999-04-20 Harris Corporation High frequency, low temperature thermosonic ribbon bonding process for system-level applications
US6501043B1 (en) * 1999-10-22 2002-12-31 Medtronic, Inc. Apparatus and method for laser welding of ribbons
CN1608793A (zh) * 2003-10-20 2005-04-27 北京云电英纳超导电缆有限公司 超导带材的焊接装置及其焊接方法
CN1677631A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 冲电气工业株式会社 引线结合装置以及引线结合方法
CN1586868A (zh) * 2004-07-12 2005-03-02 上海一鸣过滤技术有限公司 过滤芯端头全自动焊接机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MEMS器件微装配系统的设计与研制. 陈立国等.中国机械工程，第16卷第14期. 2005 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1815705A (zh) 2006-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102350680A (zh) 压销钉治具
CN101363001A (zh) 滑动型传热媒介板块pcr仪
CN100362641C (zh) 用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置
CN205194810U (zh) 电池模组和动力电池包
CN101698565A (zh) 真空玻璃中磁性支撑物的布放系统
CN201570761U (zh) 一种热缩套管定位治具
CN201466057U (zh) 大功率led线路板
CN101573475B (zh) 用于加热阳极块的方法以及用于加热阳极块的装置
CN206321679U (zh) 一种新型电表座
CN211614176U (zh) 一种锻压件夹具
CN204771033U (zh) 一种具有清洗功能的pcb板隔热限行程热压夹紧治具
CN204977805U (zh) 一种组合烟标烫印版
CN103747634A (zh) 一种pcb板隔热限行程热压夹紧治具
CN204651664U (zh) 温控式线材热熔剥皮机
CN208993046U (zh) 一种用于电缆加工的挤塑机加热装置
CN201146608Y (zh) 一种用于电暖器的发热器
CN102625494A (zh) 一种红外线焊接机用加热装置
CN205635755U (zh) 一种耳机线装配过程中使用的节能沾锡装置
CN203980975U (zh) 一种均温板热管散热器
CN214743712U (zh) 一种定位器模组
CN205282867U (zh) 一种散热装置及采用这种散热装置的机载激光器
CN205331826U (zh) 发光装置
CN217356192U (zh) 一种具有多途径快速降温功能的电脑显示器uhpc支架
CN201496193U (zh) 一种汽车水箱预热器
CN203031081U (zh) 一种连接器插针焊接装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080116

Termination date: 20111130