CN100361935C - 碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,首先在C/SiC或C/C待连接表面加工出矩形波、三角波或正弦波等波形结构,利用焊前熔敷或连接热过程,使中间层连接材料熔化,并填平上述C/SiC或C/C的波形和连接面,同时渗入C/SiC或C/C基体内部,与C/SiC或C/C生成化学键合,进而与耐热合金达到机械咬合与化学键合相结合的连接功能。本发明通过改变接头界面几何结构的方式,即将现有技术的平直接头界面变为矩形波、三角波或正弦波等波形接头界面,达到缓解接头热应力,并将热应力集中区从较弱的接头界面转移至C/SiC或C/C基体内部的目的,从而削弱接头热应力的不利影响,提高接头的剪切强度。本发明接头的剪切强度由现有技术的25~30MPa提高到30~50MPa。
Description
技术领域
本发明涉及一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法。
背景技术
文献“申请号为200510096435.1”中国专利介绍了一种碳/碳复合材料与钛合金焊接方法,方法采用了由核心中间层和辅助中间层两部分构成复合功能中间层设计。核心中间层可通过共晶熔化渗入C/C基体,同时核心中间层中的活性金属与C/C表面生成化学键合,进而达到机械咬合与化学反应相结合的连接功能。而通过选择合适的辅助中间层材料,可以有效的缓解接头焊后残余热应力。其复合功能中间层能够同时实现焊接与有效缓解残余热应力的双重功能。
这种连接方法主要存在以下缺陷:第一,接头使用温度低。采用了Cu作为缓解接头热应力的辅助中间层,尽管达到了缓解热应力的目的,接头获得了较高的室温连接强度,但是,由于Cu熔点较低,仅为1084.62℃,所以接头的高温性能差,在受力条件下,工作温度很难超过600℃。第二,连接强度偏低,尽管采用了辅助中间层来缓解接头的残余热应力,但C/C一侧靠近焊接界面区域仍是整个接头应力最为集中的区域,同时由于焊接过程中的化学反应生成的脆性相的存在,导致接头在焊接界面处容易发生断裂,接头的力学性能下降,焊后接头的室温剪切强度只有25~30MPa;
发明内容
为了克服现有技术焊接的接头剪切强度差的不足,本发明提供一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于包括以下步骤:
1)在碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面加工出凹槽结构,选取Ti、Cu箔或者Ti、Ni箔或者Nb、Ni箔叠加形成的中间层材料,清洗各中间层材料并清理各待连接表面;
2)将中间层材料置于耐热合金与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间,中间层材料中熔点较高的金属箔与碳/碳或碳/碳化硅复合材料接触,构造被焊工件;然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在上压头与耐热合金、下压头与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间放置阻焊层;关闭真空炉门,抽真空,当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.05~0.1MPa压力,然后加热,以3~6℃/min的速度,从室温升至900~1250℃,并在900~1250℃保温45~65min;保温结束后,以0.5~1℃/min速度降温;当温度低于100℃时,卸压出炉;
一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于包括以下步骤:
1)在碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面加工出凹槽结构,选取单一的Ti箔或者Nb箔作为中间层材料,清洗中间层材料并清理各待连接表面;
2)将Ti箔或者Nb箔放置在步骤1)加工出凹槽的碳/碳或碳/碳化硅复合材料上面,置于真空炉内,利用感应加热方式将Ti箔或者Nb箔熔敷于碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面的凹槽里,在真空度为1.3×10-2Pa条件下,加热到1700~2500℃,并保温8~10min冷却;将耐热合金与熔敷有Ti箔或者Nb箔的碳/碳或碳/碳化硅复合材料,放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在上压头与耐热合金、下压头与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间放置阻焊层;关闭真空炉门,抽真空,当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加4~6MPa压力,然后加热,以6~8℃/min的速度,从室温升至960~1600℃,并在960~1600℃保温50~60min;保温结束后,以0.5~1℃/min速度降温;当温度低于100℃时,卸压出炉。
本发明的有益效果是:通过改变碳/碳、碳/碳化硅复合材料接头界面几何结构的方式,即将传统的平直接头界面变为矩形波、三角波或正弦波等波形接头界面,达到缓解接头热应力,并将热应力集中区从较弱的接头界面转移至碳/碳、碳/碳化硅复合材料基体内部的目的,从而削弱接头热应力的不利影响,提高接头的剪切强度。经过测试,实施例所列接头的剪切强度由现有技术的25~30MPa提高到30~50MPa。而且通过改变中间层材料,接头的使用温度可达到1500℃。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
附图说明
图1是本发明在碳/碳或碳/碳化硅复合材料连接面加工的矩形波凹槽结构示意图
图2是本发明在碳/碳或碳/碳化硅复合材料连接面加工的三角形波凹槽结构示意图
图3是本发明在碳/碳或碳/碳化硅复合材料连接面加工的正弦波凹槽结构示意图
图4是本发明碳/碳或碳/碳化硅复合材料上凹槽的走向应与C纤维编制体关系示意图
图5是本发明一次加热、加压装卡示意图
图6是本发明难熔中间材料通过感应加热熔敷后装卡示意图
图中,1-碳/碳或碳/碳化硅复合材料 2-C纤维编制体 3-凹槽 4-C纤维编制体的小角度中心线方向 5-最小编制周期 6-C纤维编制体的大角度中心线方向 7-耐热合金 8-中间层材料 9-上压头 10-阻焊层 11-下压头
具体实施方式
实施例1:待焊面积为600cm2的C/SiC复合材料与Nb-10Hf-1Ti铌合金的连接。
参照图1、图5。用砂纸将C/SiC复合材料、Nb-10Hf-1Ti铌合金待连接面打磨平整、并去除铌合金表面氧化膜。用金刚石慢速切割机在C/SiC复合材料待连接表面加工出矩形波凹槽结构,矩形高度为1.2mm,矩形宽度为0.28mm,矩形间隔为1.4mm。选取Ti、Cu箔为中间层,总厚度0.56mm,其中Ti的重量为Ti、Cu箔总重量的20%。用Keller试剂清洗Ti箔20秒,去除表面氧化膜。用去离子水超声波清洗C/SiC复合材料、Nb-10Hf-1Ti铌合金、Ti箔和Cu箔,清洗时间为3min,用冷风吹干后,将上述各部分放入真空室装卡。将Ti、Cu箔叠加形成的中间层材料8置于Nb-10Hf-1Ti铌合金7与C/SiC复合材料1之间,其中Ti箔与C/SiC复合材料1接触,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与Nb-10Hf-1Ti铌合金7、下压头11与C/SiC复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.1MPa压力。然后加热,以3℃/min的速度,从室温升至900℃,并在900℃保温45min。保温结束后,降温,降温速度为1℃/min。当温度低于100℃时,卸除0.1MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度600℃,接头的室温剪切强度30MPa。
实施例2:待焊面积为1200cm2的C/SiC复合材料与铝的连接。
参照图2、图5。将用砂纸将C/SiC复合材料、钼待连接面打磨平整。并去除钼表面氧化膜。金刚石慢速切割机在C/SiC复合材料待连接表面加工出三角波结构,三角形槽为等腰三角形,等腰三角形底边:0.36mm,等腰三角形高:1.1mm,槽中心间距:1.2mm;选取Ti、Ni箔为中间层,总厚度0.45mm,其中Ti的重量百分比为63%。用Keller试剂清洗Ti箔20秒,去除表面氧化膜。用乙醇超声波清洗C/SiC复合材料、钼和Ti、Ni箔,清洗时间为3min,用冷风吹干后,将上述各部分放入真空室装卡,将Ti、Ni箔叠加形成的中间层材料8置于钼7与C/SiC复合材料1之间,其中Ti箔与C/SiC复合材料1接触,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与钼7、下压头11与C/SiC复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.08MPa压力:然后加热,以6℃/min的速度,从室温升至1000℃,并在1000℃保温50min,保温结束后,降温,降温速度为0.5℃/min。当温度低于100℃时,卸除0.08MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度600℃,接头的室温剪切强度40MPa。
实施例3:待焊面积为900cm2的C/SiC复合材料与GH140铁基耐热合金的连接。
参照图3、图5。将用砂纸将C/SiC复合材料、GH140铁基耐热合金待焊面打磨平整,并去除GH140铁基耐热合金表面氧化膜。金刚石慢速切割机以及特制切割片在C/SiC复合材料待连接表面加工出正弦波结构,此结构形成的弧形槽槽宽为正弦波周期:1.2mm,槽深为1.4mm,槽中心间距:1.2mm。选取Nb、Ni箔为中间层,总厚度0.6mm,其中Ni的重量百分比为48%。用乙醇超声波清洗C/SiC复合材料、GH140铁基耐热合金、Nb、Ni箔,清洗时间为3min,用冷风吹干。将上述各部分放入真空室装卡,将Nb、Ni箔叠加形成的中间层材料8置于GH140铁基耐热合金7与C/SiC复合材料1之间,其中Nb箔与C/SiC复合材料1接触,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与GH140铁基耐热合金7、下压头11与C/SiC复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.05MPa压力:然后加热,以4℃/min的速度,从室温升至1250℃,并在1250℃保温65min,保温结束后,降温,降温速度为0.5℃/min。当温度低于100℃时,卸除0.05MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度1000℃,接头的室温剪切强度50MPa。
实施例4:待焊面积为900cm2的C/SiC复合材料与3YC44镍基耐热合金的连接。
参照图3、图5。将用砂纸将C/SiC复合材料、3YC44镍基耐热合金待焊面打磨平整,并去表面氧化膜。金刚石慢速切割机以及特制切割片在C/SiC复合材料待连接表面加工出正弦波结构,此结构形成的弧形槽槽宽为正弦波周期:1.2mm,槽深为1.4mm,槽中心间距:1.2mm。选取Nb、Ni箔为中间层,总厚度0.6mm,其中Ni的重量百分比为48%。用乙醇超声波清洗C/SiC复合材料、3YC44镍基耐热合金、Nb、Ni箔,清洗时间为3min,用冷风吹干。将上述各部分放入真空室装卡,将Nb、Ni箔叠加形成的中间层材料8置于3YC44镍基耐热合金7与C/SiC复合材料1之间,其中Nb箔与C/SiC复合材料1接触,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与GH140铁基耐热合金7、下压头11与C/SiC复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.05MPa压力:然后加热,以4℃/min的速度,从室温升至1250℃,并在1250℃保温65min,保温结束后,降温,降温速度为0.5℃/min。当温度低于100℃时,卸除0.05MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度1000℃,接头的室温剪切强度42MPa。
实施例5:待焊面积为900cm2的C/C复合材料与Nb-10Hf-1Ti铌合金的连按。
参照图3、图5。将用砂纸将C/C复合材料、Nb-10Hf-1Ti铌合金待连接面打磨平整,并去除Nb.10Hf-1Ti铌合金表面氧化膜。金刚石慢速切割机以及特制切割片在C/C复合材料待连接表面加工出正弦波结构,此结构形成的弧形槽槽宽为正弦波周期:1.3mm,槽深为1.5mm,槽中心间距:1.3mm。选取Ti箔为中间层,厚度0.6mm。用Keller试剂清洗Ti箔20秒,去除表面氧化膜。用乙醇超声波清洗C/C复合材料、Ti箔,清洗时间为3min,用冷风吹干。
由于Ti的熔点较高,单靠加压、焊接过程的温度难以将其熔融,故先将Ti箔放置在前述正弦波形槽的C/C复合材料上面,置于真空炉内,利用感应加热方式将Ti箔熔敷于C/C复合材料的正弦波结构待连接表面。即,在真空度达到1.3×10-2Pa条件下,加热到1700℃,并保温8min;然后,冷却至100℃以下,并取出工件。
用砂纸将熔敷有Ti的C/C复合材料待连接面打磨平整,用乙醇超声波清洗熔敷有Ti的C/C复合材料与Nb-10Hf-1Ti铌合金,清洗时间为5min,用冷风吹干。然后,将熔敷有Ti的C/C复合材料1与Nb-10Hf-1Ti铌合金7放入真空室装卡,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与Nb-10Hf-1Ti铌合金7、下压头11与C/C复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加6MPa压力:然后加热,以6℃/min的速度,从室温升至960℃,并在960℃保温50min,保温结束后,降温,降温速度为0.5℃/min。当温度低于100℃时,卸除6MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度1150℃,接头的室温剪切强度45MPa。
实施例6:待焊面积为900cm2的C/C复合材料与钼的连接。
参照图3、图5。将用砂纸将C/C复合材料、钼待连接面打磨平整,并去除铝表面氧化膜。金刚石慢速切割机以及特制切割片在C/C复合材料待连接表面加工出正弦波结构,此结构形成的弧形槽槽宽为正弦波周期:1.4mm,槽深为1.6mm,槽中心间距:1.4mm。选取Nb箔为中间层,厚度0.8mm。用乙醇超声波清洗C/C复合材料、Nb箔,清洗时间为3min,用冷风吹干。
由于Nb的熔点较高,单靠加压、焊接过程的温度难以将其熔融,故先将Nb箔放置在前述正弦波形槽的C/C复合材料上面,置于真空炉内,利用感应加热方式将Nb箔熔敷于C/C复合材料的正弦波结构待连接表面。即,在真空度达到1.3×10-2Pa条件下,加热到2500℃,并保温10min;然后,冷却至100℃以下,并取出工件。
用砂纸将熔敷有Nb的C/C复合材料待连接面打磨平整,用乙醇超声波清洗熔敷有Ti的C/C复合材料与钼,清洗时间为5min,用冷风吹干。然后,将熔敷有Nb的C/C复合材料1与铝7放入真空室装卡,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与钼7、下压头11与C/C复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加4MPa压力:然后加热,以8℃/min的速度,从室温升至1600℃,并在1600℃保温60min,保温结束后,降温,降温速度为1℃/min。当温度低于100℃时,卸除4MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度1500℃,接头的室温剪切强度35MPa。
实施例7:待焊面积为900cm2的C/C复合材料与钼铼合金Mo-20Re的连接。
参照图1、图5。将用砂纸将C/C复合材料、钼铼合金待连接面打磨平整,并去除钼铼合金表面氧化膜。金刚石慢速切割机以及特制切割片在C/C复合材料待连接表面加工出矩形波结构,矩形波凹槽周期:1mm,槽深为1.2mm。选取Nb箔为中间层,厚度0.6mm。用乙醇超声波清洗C/C复合材料、Nb箔,清洗时间为3min,用冷风吹干。
将Nb箔放置在前述正弦波形槽的C/C复合材料上面,置于真空炉内,利用感应加热方式将Nb箔熔敷于带有矩形波凹槽的C/C复合材料待连接表面。即,在真空度达到1.3×10-2Pa条件下,加热到2500℃,并保温10min;然后,冷却至100℃以下,并取出工件。
用砂纸将熔敷有Nb的C/C复合材料待连接面打磨平整,用乙醇超声波清洗熔敷有Ti的C/C复合材料与钼铼合金,清洗时间为5min,用冷风吹干。然后,将熔敷有Nb的C/C复合材料1与钼铼合金7放入真空室装卡,构造被焊工件。然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头9和下压头11之间,在上压头9与钼铼合金7、下压头11与C/C复合材料1之间放置阻焊层10。关闭真空炉门,抽真空。当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加4MPa压力:然后加热,以8℃/min的速度,从室温升至1600℃,并在1600℃保温60min,保温结束后,降温,降温速度为1℃/min。当温度低于100℃时,卸除4MPa压力,向真空室内充入大气,打开真空室门,取出工件。
经实验室测试,接头工作温度1500℃,接头的室温剪切强度32MPa。
另外,碳/碳、碳/碳化硅复合材料还能与多种其它耐热合金连接,方法与上述实施例相同。在碳/碳、碳/碳化硅复合材料上加工的凹槽结构还可以是上述实施例未列举的相同或相似结构。
参照图4,在进行凹槽加工时,凹槽3的走向应与碳/碳、碳/碳化硅复合材料1的C纤维编制体2的小角度中心线4平行;同时,尽管实施例给出了各类槽的槽中心间距尺寸,但在实际应用中,由于碳/碳、碳/碳化硅复合材料的C纤维编制体的编制工艺的不同,槽中心间距尺寸也应适当调整,保证槽中心间距尺寸是C纤维编制体的大角度中心线方向6,最小编制周期5的1.2倍左右。
无论碳/碳、碳/碳化硅复合材料与哪一种耐热合金连接,中间层材料的总体积应当为波形结构表面下凹部分体积总数的1.2~1.4倍,以保证中间层材料与连接材料产生的液相量足以填充下凹部分。
Claims (3)
1.一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于包括以下步骤:
1)在碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面加工出凹槽结构,选取Ti、Cu箔或者Ti、Ni箔或者Nb、Ni箔叠加形成的中间层材料,清洗各中间层材料并清理各待连接表面;
2)将中间层材料置于耐热合金与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间,中间层材料中熔点较高的金属箔与碳/碳或碳/碳化硅复合材料接触,构造被焊工件;然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在上压头与耐热合金、下压头与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间放置阻焊层;关闭真空炉门,抽真空,当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.05~0.1MPa压力,然后加热,以3~6℃/min的速度,从室温升至900~1250℃,并在900~1250℃保温45~65min;保温结束后,以0.5~1℃/min速度降温;当温度低于100℃时,卸压出炉。
2.一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于包括以下步骤:
1)在碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面加工出凹槽结构,选取单一的Ti箔或者Nb箔作为中间层材料,清洗中间层材料并清理各待连接表面;
2)将Ti箔或者Nb箔放置在步骤1)加工出凹槽的碳/碳或碳/碳化硅复合材料上面,置于真空炉内,利用感应加热方式将Ti箔或者Nb箔熔敷于碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面的凹槽里,在真空度为1.3×10-2Pa条件下,加热到1700~2500℃,并保温8~10min冷却;将耐热合金与熔敷有Ti箔或者Nb箔的碳/碳或碳/碳化硅复合材料,放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在上压头与耐热合金、下压头与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间放置阻焊层;关闭真空炉门,抽真空,当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加4~6MPa压力,然后加热,以6~8℃/min的速度,从室温升至960~1600℃,并在960~1600℃保温50~60min;保温结束后,以0.5~1℃/min速度降温;当温度低于100℃时,卸压出炉。
3.根据权利要求1或2所述的碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于:所述的中间层材料的体积应当为凹槽体积的1.2~1.4倍。
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