CN100347869C - 发光芯片的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发光芯片的封装结构，包括至少一发光芯片、芯片座、至少一第一可弯折端子以及绝缘件；所述芯片座承载发光芯片；所述的至少一第一可弯折端子的内端接近且平行于芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；所述绝缘件固定芯片座和第一可弯折端子的内端，所述芯片座的局部裸露出该绝缘件，第一可弯折端子的插接端凸伸出该绝缘件；通过这样的设计使本发明发光芯片的封装结构能够以不同的方式安装于电路板，且能够调整该发光芯片光线的出射方向。

Description

发光芯片的封装结构
技术领域
本发明涉及一种发光芯片的封装结构，尤指一种可用不同的方式安装于电路板且能够调整其光线的出射方向的发光芯片的封装结构。
背景技术
众所周知，随着科技的不断创新，光电技术的研发也更加进步，使得光电组件的应用领域更为广泛，光电组件的安装须具有弹性，才能满足不同的电子设备所需的配置需求。
请先参照图11，为现有的发光芯片的封装结构，包括发光芯片1a、第一芯片座2a、第二芯片座3a和绝缘件5a。该发光芯片1a的底面和顶面分别设有第一电极11a和第二电极12a，该第一芯片座2a承载该发光芯片1a，且电性连接该第一电极11a，该第二电极12a通过导线10a电性连接该第二芯片座3a，该绝缘件5a固定该第一芯片座2a和该第二芯片座3a，且包覆该发光芯片1a和该导线10a，该第一芯片座2a和该第二芯片座3a的外端凸伸出该绝缘件5a。
上述现有的发光芯片的封装结构，仅能以表面黏着的方式将该第一芯片座2a的外端底面和该第二芯片座3a的外端底面固定于电路板(未示出)，且该发光芯片1a光线的出射方向仅能够垂直于电路板，无法依不同的电子设备的使用需求而改变方向。
由上可知，上述现有的发光芯片的封装结构，在实际使用上，非常不便且具有许多有待改善的缺陷。
因此，本发明人认为上述缺陷可以改善，因此潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种发光芯片的封装结构，使其能够以不同的方式安装于电路板，且能够调整其光线的出射方向。
为了实现解决上述技术问题，本发明主要提供一种发光芯片的封装结构，包括至少一发光芯片、芯片座、至少一第一可弯折端子以及绝缘件；该芯片座承载该发光芯片；该至少一第一可弯折端子的内端接近且平行于该芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；该绝缘件固定该芯片座和该第一可弯折端子的内端，该芯片座的局部裸露出该绝缘件，该第一可弯折端子的插接端凸伸出该绝缘件。
通过该第一可弯折端子的外端为插接端且具有焊接面，使本发明发光芯片的封装结构能够以插件的方式或表面黏着的方式安装于电路板，且该第一可弯折端子的插接端可弯折成不同的预设角度，使该发光芯片光线的出射方向能够加以调整。
相对于现有技术，本发明的发光芯片的封装结构具有如下述优点：
1、该第一可弯折端子的外端为插接端且具有焊接面，使本发明发光芯片的封装结构能够以插件的方式或表面黏着的方式安装于电路板，且该第一可弯折端子的插接端可弯折成不同的预设角度，使该发光芯片光线的出射方向能够加以调整。
2、该芯片座可设连接孔，以固定散热装置，提升散热效果。
3、该绝缘件可为遮光材质，并配合该透光盖，以呈现不同效果的光线。
4、该绝缘件的凹口的表面进一步加以镀膜，以增加光的反射效果。
5、该绝缘件的凹口的表面形成一凹壁斜度，该凹壁斜度的角度介于40度至70度时，具有最佳的折射率。
附图说明
图1为本发明发光芯片的封装结构第一实施方式的立体示意图。
图2为本发明发光芯片的封装结构第二实施方式的立体示意图。
图3为本发明发光芯片的封装结构第三实施方式的立体示意图。
图3A为本发明发光芯片的封装结构第三实施方式的绝缘件的顶面进一步形成凸柱的立体示意图。
图4为本发明发光芯片的封装结构第四实施方式的立体示意图。
图5为本发明发光芯片的封装结构第五实施方式的立体示意图。
图6为本发明发光芯片的封装结构第六实施方式的立体示意图。
图7为本发明发光芯片的封装结构第七实施方式的立体示意图。
图8为本发明发光芯片的封装结构第七实施方式安装于电路板的平面示意图。
图8A为本发明发光芯片的封装结构第七实施方式具有一第一可弯折端子和一第二可弯折端子并安装于电路板的平面示意图。
图8B为本发明发光芯片的封装结构第七实施方式具有一第一可弯折端子并安装于电路板的平面示意图。
图9为本发明发光芯片的封装结构第七实施方式另一安装于电路板的平面示意图。
图10为本发明发光芯片的封装结构第五实施方式安装于电路板的平面示意图。
图11为现有发光芯片的封装结构的立体示意图。
主要元件符号说明
现有：
发光芯片        1a           导线            10a
第一电极        11a          第二电极        12a
第一芯片座      2a           第二芯片座      3a
绝缘件          5a
本发明：
发光芯片        1、1’、1”         导线               10
第一电极        11、11’、11”      第二电极           12、12’、12”
芯片座          2                   连接孔             20
第一可弯折端子  3                   插接端             30
底面            301                 顶面               302
预设角度        X                   第二可弯折端子     4
插接端          40                  底面               401
顶面            402                 弯折部             41
绝缘件          50、51              凸柱               501
凹口            511                 透光件             52
外覆件          53                  透光盖             54
透光盖          55                  电路板             6
插孔           60        电性接点         61
散热装置       7
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为解决该技术问题所采取技术方案及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明要解决的技术问题、特征与特点，应当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
请参照图1所示，为本发明第一实施方式。本发明系一种发光芯片的封装结构，包括至少一发光芯片1、芯片座2、至少一第一可弯折端子3以及绝缘件50，本实施方式还包括导线10(如金线)，其中：
发光芯片1，其底面和顶面分别设有第一电极11和第二电极12。本实施方式有一个发光芯片1，但是并不以此为限。
芯片座2，其为导电材质，如金属板材成型而成，该芯片座2的顶面承载该发光芯片1，使该第一电极11电性连接该芯片座2，且可通过黏着的方式使该发光芯片1固定于该芯片座2。该芯片座2进一步设有连接孔20。
第一可弯折端子3为导电材质，如金属板材成型而成，该第一可弯折端子3的内端接近且平行于该芯片座2，其外端为插接端30且该插接端30的底面301和顶面302具有焊接面。该导线10的二端以打线的方式分别电性连接该第二电极12和该第一可弯折端子3的内端。
绝缘件50固定该芯片座2和该第一可弯折端子3的内端。该芯片座2的局部裸露出该绝缘件50，以导出该发光芯片1所产生的热能，该连接孔20也裸露出该绝缘件50，用以固定一散热装置(未示出)，以提升散热效率。该连接孔20可位于中间位置，亦可偏向侧边。该第一可弯折端子3的插接端30凸伸出该绝缘件50，以安装于电路板(未示出)。本实施方式的绝缘件50为透光材质，且包覆该发光芯片1和该导线10，使该发光芯片1和该导线10的定位可靠且能使该发光芯片1的光线射出。
本实施方式还包括第二可弯折端子4，该第二可弯折端子4的内端一体连接于该芯片座2，且平行于该芯片座2，该第二可弯折端子4的外端为插接端40且该插接端40的底面401和顶面402具有焊接面。该插接端40凸伸出该绝缘件50，以安装于电路板(未示出)。
请参照图2所示，为本发明第二实施方式。第二实施方式有别于第一实施方式之处为该第二可弯折端子4。该第二可弯折端子4和该芯片座1之间形成弯折部41。通过该弯折部41可增加该绝缘件50的稳固性。
请参照图3所示，为本发明第三实施方式。第三实施方式有别于第一实施方式之处为该发光芯片1’。该发光芯片1’的底面设有第一电极11’和第二电极12’，该第一电极11’电性连接该芯片座2，该第二电极12’电性连接该第一可弯折端子3的内端，因此无须第一实施方式的导线10便能达成该发光芯片1’所需的电性连接。
请参照图3A所示，该绝缘件50的顶面可进一步形成凸柱501，该凸柱501可为如圆柱形或方柱形等各种形状。
请参照图4所示，为本发明第四实施方式。第四实施方式有别于第一实施方式之处为该绝缘件51。该绝缘件51为遮光材质，如为塑料材质等，以增加光的反射效果。该绝缘件51的顶面形成凹口511，该凹口511的表面可为阶梯状或倾斜面，但并不以此为限。该发光芯片1位于该凹口511内。该凹口511可使该发光芯片1的光线集中于该凹口511的范围。该凹口511的表面可进一步加以镀膜，如银膜或铝膜等，以增加光的反射效果。本实施方式还包括透光件52和外覆件53，该透光件52可加入萤光材料，该外覆件53为高分子复合材料。该透光件52固定于该凹口511内，且包覆该发光芯片1和该导线10，使该发光芯片1和该导线10的定位可靠，该外覆件53包覆于该绝缘件51外，使该绝缘件51、该芯片座2、该第一可弯折端子3和该第二可弯折端子4的结合更为稳固。此外，该绝缘件51的凹口511的上表面形成一相对于水平方向的凹壁斜度，使该凹口511由下而上逐渐扩大，该相对于水平方向的凹壁斜度的角度介于40度至70度之间时，具有最佳的折射率。
请参照图5所示，为本发明第五实施方式。第五实施方式有别于第四实施方式之处为该第一可弯折端子3和该第二可弯折端子4。本实施方式有二个发光芯片1和二导线10，各导线1O的二端以打线的方式分别电性连接各发光芯片1的第二电极12和各第一可弯折端子3的内端。各第一可弯折端子3的插接端30向下弯折成阶梯状，且截断一预设长度，以便安装于电路板(未示出)，且该第二可弯折端子4的插接端40无安装的需求而可截断一预设长度。另外，该芯片座2可配合空间的需求而减短，直接以其底面贴附于电路板散热，无须设置第一实施方式的连接孔20。
请参照图6所示，为本发明第六实施方式。第六实施方式有别于第四实施方式之处为该发光芯片1′。本实施方式有二个发光芯片1′，各发光芯片1’所需的电性连接如第三实施方式。此外，本实施方式另包括透光盖54，该透光盖54的底缘固接于该绝缘件51的凹口511，该透光盖54的顶部凸伸出该凹口511，以取代第四实施方式的透光件52，使该发光芯片1’的光线呈现所需的不同效果。该透光盖54的顶部亦可平行或低于该凹口511口缘。
请参照图7所示，为本发明第七实施方式。第七实施方式有别于第六实施方式之处为该发光芯片1”和该透光盖55。本实施方式包括二导线10，该发光芯片1”的顶面设有第一电极11”和第二电极12”，其中一导线10的二端分别电性连接该第一电极11”和该芯片座2，其中另一导线10的二端分别电性连接该第二电极12”和该第一可弯折端子3的内端。通过如此设置可实现该发光芯片1”所需的电性连接。该透光盖55具有透镜结构，如凸透镜和凹透镜等，使该发光芯片1”的光线呈现所需的不同效果。
请参照图8所示，为本发明第七实施方式安装于电路板的示意图。由图8可知，本发明发光芯片的封装结构可通过插件的方式安装于电路板6，其中该第一可弯折端子3的插接端30和该第二可弯折端子4的插接端40直接插设固定于一电路板6的插孔60，以实现电性连接。通过如此设置可使该发光芯片1”光线的出射方向平行于该电路板6。该第一可弯折端子3的插接端30和该第二可弯折端子4的插接端40亦可弯折成所需的角度(未示出)，使该发光芯片1”光线的出射方向倾斜于该电路板6。
请参照图8A所示，为本发明第七实施方式具有一第一可弯折端子3和一第二可弯折端子4并安装于电路板6的示意图。请参照图8B所示，为本发明第七实施方式具有一第一可弯折端子3并安装于电路板6的示意图。由上可知，该第一可弯折端子3和该第二可弯折端子4的数量可依需求而增减。
请参照图9所示，为本发明第七实施方式另一安装于电路板的示意图。由图9可知，本发明发光芯片的封装结构可通过表面黏着(SMT)的方式安装于电路板，其中该第一可弯折端子3的插接端30弯折一预设角度X，且该第一可弯折端子3的插接端30的顶面302的焊接面电性连接该电路板6的电性接点61，使该发光芯片1″之光线的出射方向倾斜于该电路板6。此外，该芯片座2的连接孔20固定一散热装置7，以提升散热效率。
请参阅第十图所示，为本发明第五实施方式安装于电路板之示意图。由图10可知，该芯片座2、该第一可弯折端子3和该第二可弯折端子4的尺寸可根据空间的需求而减短，该第一可弯折端子3的插接端30的底面301的焊接面电性连接该电路板6的电性接点61。
上述各实施方式中，发光芯片1、1’、1”的电性连接的方式，绝缘件50、51、透光件52、透光盖54、55和外覆件53的连结关系，可交互应用配合，并不限于各实施方式的样式。
综上所述，依专利法对本发明提出申请，请详查并请早日授予专利权，但以上所述仅为本发明的具体实施方式的详细说明与图式，并非用以限制本发明及本发明的特征，凡是所属技术领域的普通技术人员依照本发明的创作精神所做的等效修饰或变化，都包含于本发明权利要求书寻求保护的专利范围中。

Claims (22)

1、一种发光芯片的封装结构，包括：
至少一发光芯片；
芯片座，其承载该发光芯片；
至少一第一可弯折端子，其内端接近且平行于该芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；以及
绝缘件，其固定所述芯片座和所述第一可弯折端子的内端，所述芯片座的局部裸露出上述绝缘件，所述第一可弯折端子的插接端凸伸出绝缘件。
2、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括导线，所述发光芯片的底面和顶面分别设有第一电极和第二电极，所述第一电极电性连接该芯片座，所述导线的二端分别电性连接所述第二电极和所述第一可弯折端子的内端。
3、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述发光芯片的底面设有第一电极和第二电极，所述第一电极电性连接上述芯片座，所述第二电极电性连接上述第一可弯折端子的内端。
4、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括两个导线，所述发光芯片的顶面设有第一电极和第二电极，其中一导线的两端分别电性连接所述第一电极和芯片座，其中另一导线的两端分别电性连接所述第二电极和第一可弯折端子的内端。
5、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括第二可弯折端子，所述第二可弯折端子的内端一体连接于上述芯片座，且平行于芯片座。
6、如权利要求5所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述第二可弯折端子和所述芯片座之间形成弯折部。
7、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘件为透光材质，且包覆该发光芯片。
8、如权利要求7所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘件的顶面进一步形成凸柱。
9.如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘件为遮光材质，绝缘件的顶面形成凹口，所述发光芯片位于凹口内。
10、如权利要求9所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘件的凹口的表面进一步加以镀膜。
11、如权利要求9所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘件的凹口的上表面形成一相对于水平方向的凹壁斜度，所述相对于水平方向的凹壁斜度的角度介于40度至70度之间。
12、如权利要求9所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括透光件，所述透光件固着于上述凹口内，且包覆所述发光芯片。
13、如权利要求12所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述透光件加入萤光材料。
14、如权利要求12所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括外覆件，所述外覆件为高分子复合材料，所述外覆件包覆于上述绝缘件外。
15、如权利要求9所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：包括透光盖，所述透光盖固接于上述凹口。
16、如权利要求15所述的发光芯片的封装结构，其特征估于：所述透光盖具有透镜结构。
17、如权利要求15所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述透光盖的顶部凸伸出上述凹口。
18、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述第一可弯折端子的插接端插设固定于一电路板的插孔。
19、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述第一可弯折端子的插接端弯折一预设角度。
20、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述第一可弯折端子的插接端弯折一预设角度，且所述焊接面电性连接一电路板的电性接点。
21、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述第一可弯折端子的插接端向下弯折成阶梯状，且截断一预设长度，所述焊接面电性连接一电路板的电性接点。
22、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片座设有连接孔，所述连接孔固定一散热装置。
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