CN100346155C - 用于检查焊接点的装置和方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于对元件和基片之间或两个元件或两个基片之间的焊接点进行检查的装置,其中元件设置在基片的表面上,该装置包括一个图像接收单元。一个图像传输部件包括一个第一端和一个第二端,第一端与图像接收单元相连接。一个尖端部件,该尖端部件与图像传输部件的第二端可拆卸地连接在一起,该尖端部件还包括一个反射镜和一个图像接收孔,该尖端部件被构造成能够通过图像传输部件将所述反射镜接收到的焊接点的图像传输给图像接收单元的结构形式;和一个照明部件,该照明部件包括一个光源,至少一个光传导部件和至少一个设置在图像接收孔附近的发光孔,这些发光孔指向需要检查的焊接点。
Description
技术领域
本发明涉及到用于对焊接接点进行检查的装置和方法,具体而言,本发明的装置能够通过目测对隐藏式焊接点(例如用于将集成电路与印刷电路板连接到一起的焊接点)进行检查。
背景技术
随着集成电路(ICs)技术的发展,除了电子设备中所用集成电路的密度不断变大外,表面安装的集成电路、球栅阵列(BGAs)、芯片级封装(CSPS)及倒装芯片(FCs)技术也都有了很大发展,这样,对芯片引线与印刷电路板上的焊点之间的焊接接头的完整性进行目测检查就变得越来越困难。此外,每个芯片上的焊接点也在不断增加,同时,芯片的体积却在不断变小。尽管某些表面安装的集成电路由于芯片引线从集成电路的边缘伸出而可以通过目测对其焊接点进行检查,但是在没有检查设备的情况下不能通过目测对上述芯片进行检查,因为芯片引线垂直于集成电路的表面伸出,因此这些焊接点就会被集成电路挡住。
检查焊接接点的完整性的一种方法已经在授权给Hirofumi等人的美国专利6288346中公开,其中,在电路板上设置有多个检测区域,这些检测区域与多个焊点相连接,而且一个BGA包将被焊接到这些焊点上,通过这些检测区域就能够确定BGA引线之间的连续性。尽管这种检查方法公开了一种开路连接,但该方法不能区分出在一个焊球与一个以上的引线相连接时是否存在“桥状连接”。如果存在这种桥状连接,那么当向集成电路供电时,就会使元件出现故障,因此最好能够确定出是否存在桥状连接。此外,Hirofumi等人的检测方法没有披露焊接接点的质量,即焊料是否被加热至足够高的温度。因此,就不能估计出这种焊接接点的使用寿命,这样,在产品售出后,就可能出现产品故障问题。
另一种用于对上述集成电路的焊接接点进行检查的方法就是利用X射线。利用X射线进行检查能够确定出是否存在开路连接、桥接,BGA是否与印刷电路板上的焊点正确对位。如上所述,仍然不能确定焊接点的质量。此外,还不能确定在焊接点内是否存在过多的焊剂残渣。而且,除了需要对X射线检测装置的射线辐射进行防护外,利用X射线进行检查还需要很复杂的设备。最后,X射线检查单元需要专业技术人员使用这种设备,这样就会使整个产品的结构更加复杂,而且制造成本也更高。
再一种公知的检查方法就是制作一个焊接点横截面的显微照片。这就需要进行破坏性的检查,这种检查需要将一个电路板从装配线上拿走并将集成电路切开,这样才能对焊接点进行目测检查。但这种方法仅仅是对实际焊接点进行一种估算,而且必须对焊接操作的操作参数作出结论。
又一种对焊接点进行检查的公知方法就是利用能够从一个位置向另一位置传送图像的装置,这样的装置包括内窥镜和观孔镜。这些装置整体上为圆筒形轮廓并包括多个用于传送图像的内置透镜。这些装置的一个缺点就在于:在装置的一端上,设置有一个邻近图像收集装置的光源。该光源用于对图像收集装置附近的区域进行照明,图像通过图像收集装置反射到内窥镜并将其传送到对侧端部。传送图像的清晰度可能由于从光源发出过多的光和/或被该装置反射的光过多而降低。
参照佳能公司的美国专利申请第2001/0024273,该申请公开了另一种用于检查焊接点的装置。具体而言,在上述专利申请中图示和描述的检查方法可用于对BGA、CSPS和FCs的焊接点进行目测检查。该装置包括一个:目镜单元,一个透镜,一个用于将由透镜接收到的图像传送到目镜单元的图像传送单元和一个照明部件。如佳能公司的专利申请所述,该装置可通过将透镜安装在待查BGA附近而得以使用。一个照明源将焊接点照亮,同时一个第二照明源用于为焊接点打背光。一个设置在透镜内的棱镜部件接收焊接点的反射图像,该反射图像通过一个图像传送单元进行传输并传输到一个照相机内。在该传输单元和照相机之间设置有一个能够对照相机接收到的图像进行控制的孔。该佳能式装置的一个缺陷在于:通过图像传输单元反射的图像包含有“干涉”,这种干涉将会降低图像的质量。术语“干涉”是指通过图像传输单元传送的过多的反射光。这些过多的光将与能够看到的图像组合到一起,其中将被看到的图像与干涉的最终组合将被设置在照相机附近的孔过滤掉。该佳能式装置的另一缺陷在于:透镜的视野过于狭窄,这样就不能通过目测检查上部焊接点和下部焊接点,为了能够通过目测观察到上部和下部焊接点,必须将该透镜移动到远离焊接点的位置上,以提供更大的视野范围,但这样就会降低图像的清晰度。该佳能装置的又一缺陷在于:采用一个棱镜来反射焊接点的图像,我们都知道:棱镜易于损坏,因此需要保护。例如,如该佳能装置所示,该棱镜被多个辐板保护起来,这些辐板延伸到棱镜的边缘之外,因此棱镜的前边缘由于存在保护辐板而不能向下移动到使其与电路板相接触的位置上。最后,这些棱镜非常昂贵,因此将增加检查装置的整体价格,而且还需要经过专门培训过的技术人员对这种棱镜部件进行修理和/或保养。
因此就需要提供一种能够通过目测对焊接点进行检查的装置和方法,其中该装置能够提供一个有关上部和下部焊接点的清晰图像,而且无需重新调整该装置的焦距。此外,还需要提供一种能够消除传送图像中的干涉问题、从而提高焊接点的图像质量的光学检查装置。
发明内容
根据本发明,其提供一种用于对一个元件和一个基片之间的焊接点或两个元件或基片之间的焊接点进行检查的装置,该装置包括一个图像接收单元和一个图像传输部件,该图像传输部件又包括一个第一端和一个第二端,该第一端与图像接收单元相连接。一个尖端部件可拆卸地连接到图像传输装置的第二端上,该尖端部件还包括:一个反射部件和一个图像接收孔,该尖端部件被构造成能够提供图像传输部件将反射部件接收到的焊接点图像传输给图像接收单元;一个照明部件,该照明部件包括一个光源、至少一个光传导部件和至少一个设置在图像接收孔附近的发光孔,该发光孔指向需要检查的焊接点。
根据本发明,提供一种用于通过光学手段检查焊接点的装置,该装置包括:一个照相机和一个图像传输装置。该图像传输装置包括一个横截面轮廓基本为圆形的第一端、一个第二端和一个通孔,该第一端与照相机连接在一起,而且至少一个图像传输透镜设置在该通孔内。一个尖端部件可拆卸地连接到传输部件的第二端上。该尖端部件还包括:一个反射镜和一个设置在反射镜附近的图像接收孔,该图像接收孔和反射镜被构造成能够接收焊接点的图像并通过图像传输部件将图像传输给照相机的结构形式;至少一个照明部件,该照明部件包括一个光源、一个用于将来自光源的光传输给设置在尖端部件内的光传输孔的部件,该光传导孔设置在图像接收孔附近。
根据本发明,提供一种用于对集成电路和电路板之间的焊接点进行检查的方法,该方法包括将一个焊接有至少一个集成电路的电路板放置在检查装置的一个工作面上的步骤。将检查装置的尖端与一排需要检查的焊接点对准。利用一个光学检查装置观察集成电路和电路板之间的焊接点,该光学检查装置包括:一个照相机;一个图像传输部件,该图像传输部件包括一个大体为圆筒形的部件,该部件具有一个第一端和一个第二端,该第一端与所述照相机连接在一起;一个可拆卸的尖端部件,它与图像传输部件的第二端相连接,该可拆卸的尖端部件包括一个主体,该主体内容纳有至少一个光传导孔、一个反射部件和一个设置在光传导孔附近的图像接收孔,该光传导孔和图像接收孔指向需要检查的焊接点,该反射部件适合于接收焊接点的图像并将图像传输给照相机。将需要检查的焊接点照亮并通过围绕反射部件的光学中心线转动照相机、图像传输部件和尖端部件利用目测的方式检查集成电路和电路板之间的焊接点,以观察上部或下部焊接点并将照相机、图像传输部件和尖端部件转动约90度,以对焊接点的侧面进行观察。相对尖端部件将集成电路移动到能够通过目测检查集成电路与电路板之间的其它焊接点的位置上,并通过目测检查焊接点之间的间隙,以提高光学清晰度。
附图说明
在附图中,相同的附图标记用于表示相同或相似的部件:
图1为根据本发明的检查装置的透视图;
图2为根据本发明一个示例性实施例的检查装置之光学检查单元的前视图;
图3为根据本发明一个示例性实施例的检查装置之光学检查单元的后视图,图中示出了根据本发明的回转机构;
图4为根据本发明一个示例性实施例的尖端部件的立体图;
图5为根据本发明一个示例性实施例的尖端部件和尖端部件支座的局部侧视图;
图6为尖端部件的立体图,图中示出了设置在尖端部件内的反射镜。
具体实施方式
本发明包括一个用于对一基片和一个集成电路之间的焊接点进行检查的检测装置。该检测装置包括一个底座部件和一个与底座连接在一起的光学检查单元。该底座还包括一个基本水平的工作区域,在该工作区域内,放置有一个待查的元件。该光学检查单元可沿垂直方向移动并可相对工作区域转动。
现参照图1,图中示出了根据本发明的检测装置10。该检测装置10包括一个底座部件20和一个光学检查单元100。该底座部件20还包括一个水平的工作面30,该水平的工作面30可相对光学检查单元100沿垂直平面和水平平面移动。
该工作面30可通过转动旋纽31和32而移动,旋纽31和32利用公知的机械部件与工作面30可操作地连接在一起。或者,该工作面30也可与一个电动系统相连接,其中旋纽31和32控制着多个电气开关,这些电气开关能够向与工作面连接在一起的驱动电机提供动力。
如图1所示,底座部件20还包括一个垂直部件15,该垂直部件被固定连接到底座部件上并沿垂直于工作面30的方向伸出。该垂直部件15还被构造成能够安装臂18的结构形式,其中臂18可通过一个齿轮驱动部件与该垂直部件15连接在一起,该齿轮驱动部件由旋纽17来控制,这样,旋纽17就可用来控制臂18相对工作面30的高度。应该知道:采用齿轮传动部件来控制臂18的高度仅仅是示例性的,而不是对本发明的限制。还可以考虑采用多种不同的机械式系统、机电式系统、电动式系统和液压系统来控制臂18相对工作面30的高度。此外,控制部件17还可包括一个锁定部件,这样,使用者就能够利用该锁定部件将臂18相对工作面30的高度固定下来。
该臂18还包括适合于安装光学检查单元100的容纳部件,如图1所示。此外,如图所示,该检测装置10还包括一个第二照明部件40,该部件被构造成能够为需要观察的焊接头提供更多的照明。该第二照明装置包括一个尖端部件150、一个柔性轴和用于传导光线的部件160(图3)。用于传导光线的部件可包括至少一个设置在尖端部件150内的发光二极管。用于传导光线的部件最好包括一个光导管或光导纤维部件,其一端与一个光源相连接,另一端则被构造成能够从尖端部件150发光的结构形式,该尖端部件150还可包括一个棱镜或能够将光反射到所需位置上的反射镜。该光源可以与设置在尖端部件内的照明部件使用同一个光源,具体如下所述;或者,该光源也可以是一个第二光源。此外,第二照明部件可被构造成能够与检查单元100分别移动的结构形式,这样,使用者就能够将第二照明部件放置在所需的任何位置和高度上。
现参照图2,图中示出了根据本发明的光学检查单元100的一个示例性实施例。如图2所示,该光学检查单元100包括一个接合部件101,一个转动部件,一个聚焦部件162,一个图象传输部件160和一个尖端部件150。
该接合部件101适合于安装在机架18内,而且该接合部件将光学检查单元100保持在机架18内。该接合部件可被固定在臂18内,或者该接合部件101以可转动的方式安装在臂18内,这样就能够使光学检查单元100相对臂18和工作面30转动。
转动部件包括一个旋钮102、一个齿轮传动单元(未示出)和一个枢轴板111,如图3所示。该枢轴板111还包括一个沟槽112和一个设置在沟槽内的销115。现参照图1、2和3,可以看出:旋钮102从设置在臂18中的沟槽内伸出。旋钮102在沟槽内的移动将对一个与照相机、聚焦单元、图象传输部件160和尖端部件150相连接的齿轮传动部件产生作用,从而使该部件沿顺时针和逆时针方向相对垂直于工作面30的轴线转动。此外,该光学检查单元100还可围绕设置在尖端部件内的反射部件之光学中心线回转。可通过沿顺时针方向和逆时针方向转动旋钮102而使该光学检查单元回转。参照图3,可以更好地理解该回转部件,图中示出了枢轴板111,在该枢轴板内设置有一个沟槽,一个销115设置在该沟槽112内。使用时,该枢轴板111被固定连接到接合部件101上,而该接合部件101又与臂18连接在一起,这样光学检查单元就能够相对垂直的支承部件15回转。通过使光学检查单元100围绕设置在尖端部件内的反射部件之光学中心线进行回转,就能够对顶部焊接点和底部焊接点进行检查,而且无需改变反射部件相对焊接点的焦距。该光学检查单元转过一个角度P,该角度P可介于约0度至约180度之间,优选介于约0度和约45度之间,最好介于约0度至10度之间,而且最优的范围是约0度至约5度。应该理解:该部件可围绕一个垂直于工作面30的轴线的任意一侧进行回转。
如图2和3所示,光学检查单元100包括一个聚焦部件162。该聚焦部件与照相机200及图像传输单元160可操作地连接在一起,其中,聚焦部件162还可包括多个透镜,这样,通过转动聚焦部件就可以实现对透镜焦距的调整。此外,聚焦部件还可用于调整图像的清晰度。应该理解:本文涉及到的聚焦部件及用于本发明中的聚焦部件不包括孔。照相机200可以是一种传统的胶片照相机,该照相机200最好是一个数字照相机,例如CCD照相机或能够提供视频输出的类似电子照相机,而且视频输出可以在一个传统的显示器(例如阴极射线管CRT部件或液晶显示器LCD部件)上显示出来。
现参照图2和3,图中示出了根据本发明的图像传输单元160的一个示例性实施例。该图像传输单元160包括一个基本为圆筒形的主体,该主体设置有一个第一端和一个第二端,该第一端与聚焦部件162接合在一起,第二端适合于安装尖端部件150。该图像传输单元160还包括多个内置的透镜。大体为圆筒形的主体可由刚性材料或柔性材料制成。此外,如图1和2所示,在图像传输单元上设置由多个光传导元件173。这些光传导元件可以是光导纤维束,抛光的中空圆筒管或其它可用于光传导的部件。在一个最佳实施例中,这些光传导元件为光导纤维,光导纤维可包括一个或多个元件。这些光传导部件包括一个第一端和一个第二端,第一端与一个光源(未示出)接合在一起,第二端被构造成能够安装在尖端部件150内的结构形式。该光源可包括一个传统的单丝灯泡,该光源最好是一个金属卤化物灯。作为一种替代,也可以考虑采用其它的照明源。在另一实施例(未示出)中,可以考虑将多个发光二极管(LED)安装在尖端部件150内,这样就无需设置光传导元件,这些光传导元件可被多根用于未安装在尖端部件内的LED提供动力的电源线所替代。
现参照图4,图中示出了根据本发明的尖端部件150的一个示例性实施例。该尖端部件150包括:一个主体159,至少一个光传导孔155,一个反射镜、棱镜或类似的反射部件和一个设置在外壳内的图像接收孔156,其中图像接收孔156具有一个预定的直径,该直径是按照能够提高照相机接收图像的质量来选取的。这与传统的检查部件不同,其中该孔设置在照相机部件附近,而且通过将照相机部件的孔安装在反射部件前方来减少传导给照相机的光污染量,这样就可以对图像进行放大。
主体外壳159可由金属或塑料或其组合物制成。在一个最佳实施例中,该主体外壳159由塑料制成。该主体外壳159可由多个装配到一起的部件组成,或者,该主体外壳可由一个整体式的主体构成,而且反射镜或反射部件已经在该一体式主体结构内模压成形。
现参照图6,可以看出:反射部件154设置在主体外壳159的下部,这样,通过孔153传导的光就能够被反射部件沿着需要观察的焊接点方向进行反射。此外,如图6所示,可以看出:图像接收孔156设置在需要观察的焊接点和反射部件154之间。通过将图像接收孔156设置在需要观察的焊接点和反射部件154之间,就可以将更加清晰、更加清楚的图像传输到照相机部件,以进行放大,详见本申请的另一部分。
现参照图4,可以看到:主体外壳159还包括一个厚度变小的区域157,如图所示。该厚度变小的区域157能够将尖端部件构造成具有一个下部轮廓的结构形式,因此,就使安装在电路板上的集成电路之间的空间可以更小。此外,如图6所示,反射部件的前缘可被设置在非常接近厚度减小区域157之下缘的位置上,从而能够将反射部件安装在更加接近工作面30或更接近电路板的位置上,这样就能够对对下部轮廓部件进行检查。
主体外壳159还包括至少一个内置的发光孔155,其中该发光孔被构造成能够利用反射部件沿需要观察的焊接点方向对光进行反射的结构形式。在一个最佳实施例中,主体外壳包括两个独立的发光孔155,如图4所示。通过下面对图像接收孔156所做的说明,将会清楚地理解利用两个独立的发光孔的好处。
如上所述,尖端部件包括一个图像接收孔156,该图像接收孔设置在厚度变小的部分157的远端。该图像接收孔156与设置在尖端部件之主体外壳159内的反射镜和图像传输孔158可操作地连接在一起。该图像接收孔156替代了可设置在照相机透镜部件内或设置在照相机主体内的传统(照相机)孔。与将图像接收孔设置在照相机附近的传统型检查装置相比,将图像接收孔156设置在尖端部件内有很多好处。一个主要的优点就在于:图像接收孔156可作为一个过滤器将由光源发出并正传导给照相机的过多光线挡住。
在一个传统的检查装置中,由于该孔安装在照相机附近,因此反射后的图像及来自照明源的过多光线将被一起传输给照相机部件,过多的光影响了图像质量并降低整体图像质量。图像质量的下降意味着必须对图像进行后期处理,目的是使图像清晰;或者必须对图像进行过度的放大,以形成一个清楚的图像。因此,如上所述,图像接收孔156将过量的光从待查图像中过滤掉。与设置在照相机透镜或照相机主体内的传统光学孔不同,根据本发明的图像接收孔被加工成具有一个预定直径的结构形式,即,该图像接收孔156是不可调的,这与传统的照相孔不同。但也可以考虑制造一个可调的孔,其中尖端部件还包括一个可移动的部分,该可移动的部分包括图像接收孔,这样就可以调节孔径的大小,而且还可以将多个可拆卸的部分替换掉。或者,该图像接收孔156可被制造成包括一个传统机械孔的结构形式。
现参照图6,图中示出了根据本发明的尖端部件的侧剖视图。如图6所示,尖端部件150、反射部件154设置在厚度较小的部分157内。如图所示,图像接收孔156以光学方式设置在反射部件154的前方。
除了上述的优点外,通过以上述图示的方式将该孔设置在尖端部件上,就可以利用图像传输单元160来延长尖端部件和照相机部件之间的距离。对于采用反射后的图像和安装在照相机上的孔的其它检查装置而言,不可能实现这一点,因为在距离较大的情况下,图像质量下降的程度十分严重,而且还会增加上述图像的噪点。
现参照图5,图中示出了尖端部件150和尖端托架169。该尖端托架包括一个主体170,该主体设置在图像传输单元160的第一端上。该尖端托架的主体170被构造成能够容纳光传导部件173的结构形式,其中该光传导部件173设置在图像传输单元160上。此外,该主体还适合于可拆卸地安装尖端部件150,如图所示。现参照图4,可以看出:尖端部件150的主体150适合于将光传导部件滑动安装在主体上的沟槽153内。另外,如图所示,沟槽153与图像传输孔间隔排列,这样就可以在图像传输孔和图像接收孔156之间形成一条封闭的光路。
可以考虑:制造出能够安装在尖端托架169内的不同尖端部件。即,这些尖端部件设置有能够控制图像质量和/或尺寸的较大或较小孔。此外,在检查过程中,该尖端可与正被检查的集成电路相接触。如果这样,那么该尖端通常会损坏或被破坏,在传统的检查装置中,这需要技术人员对该装置进行维修。本发明允许任何人都可以将尖端容易地更换下来,而且无需复杂的维修步骤。就是说,可将已经损坏的尖端从图像传输部件的第一端上拆卸下来并扔掉,然后将一个新的尖端滑动并锁定到位。这样的好处就在于不用打维修电话,而且还可以缩短该检查装置由于维修而产生的停机时间。与传统的检查装置相比,本发明的另一改进就在于:如果设置在尖端部件内的反射镜由于污染或其它原因而变脏,那么就可以很容易、很廉价地将其更换下来。
下面将参照图1至6对根据本发明的检查装置的使用进行说明。使用时,将一个焊接有至少一个集成电路的电路板放置在工作面30内。该检查部件100按照下述方式移动到位:使图像接收孔156定位在能够观察到集成电路的焊接点的位置上。可以考虑:工作面30可相对检查部件100移动,或者电路板可以移动或检查部件100可以移动,或上述部件可以任意组合移动。在将图像接收孔156设置在一个能够观察到焊接点的位置上之后,就可以在象监视器、LCD平板、电视这样的显示部件(未示出)或类似部件上显示出一个图像。在观察到焊接点后,旋纽可顺时针或逆时针转动,从而使检查部件100回转。检查部件的回转将使图像接收孔能够接收到顶部焊接点或底部焊接点的图像,而且无需使检查单元相对待查集成电路移动,这与传统的检查部件不同,传统的检查部件必须沿远离集成电路的方向移动,目的是扩大视野,但这样将会降低图像的清晰度。在已经观察到上部和下部焊接点后,旋转可在设置在臂18上的沟槽内转动,从而使图像接收孔156指向其它行的焊接点或以不同的角度观察焊接点。在上述的整个过程中,光线从尖端部件的孔155发出,从而将需要观察的焊接点照亮。此外,第二照明部件可设置在与尖端部件相对的那侧,这样就能够为焊接点提供背光,或者,该第二照明部件也可设置在能够提供所需照明条件的其它位置上。如图1所示,在一个最佳实施例中,第二照明源可相对尖端部件150独立移动,但也可以考虑:为提供所需的照明条件,使第二光源按照能够令使用者较少介入的方式与成像部件100的移动相接合。通过提供一个可独立于成像部件100单独移动的第二光源就能够使根据本发明的检查装置10应用到可能连接有散热片或类似部件的集成电路上,因为该检查部件100和照明部件40可相对需要检查的集成电路独立移动。
应该理解:如上所述的实施例和在附图中示出的实施例仅仅是示例性的,而不是对本发明的限制。在本发明的范围内,本领域的技术人员可以对本发明作出多种变形和修改。
Claims (23)
1、一种用于对一元件和一基片之间的焊接点或者两个元件或两个基片之间的焊接点进行检查的装置,该装置包括:
一个图像接收单元;
一个图像传输部件,其包括一个第一端和一个第二端,该第一端与所述图像接收单元相连接;
一个尖端部件,该尖端部件与所述图像传输部件的所述第二端可拆卸地连接在一起,所述尖端部件还包括一个反射部件和一个图像接收孔,该尖端部件被构造成能够通过所述图像传输部件将所述反射部件接收到的所述焊接点的图像传输给所述图像接收单元;
一个照明部件,该照明部件包括至少一个设置在所述图像接收孔附近的发光孔,所述发光孔指向需要检查的所述焊接点。
2、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述图像接收单元包括一个照相机。
3、根据权利要求2的装置,其特征在于:所述图像传输部件包括一个整体为圆筒形的主体,该主体内设置有多个透镜。
4、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述图像接收单元包括连接在其上的一个透镜组件,所述透镜组件能够提高或降低将被接收在其中的所述图像的放大率。
5、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述照明部件包括光源和一个用于将来自光源的光线传导到发光孔的部件。
6、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述图像接收单元设置在一个壳体内,所述壳体可回转地连接到一个机架上。
7、根据权利要求6的装置,其特征在于:所述壳体的一个转动支点就是设置在尖端部件内的所述反射部件的光学中心线。
8、根据权利要求7的装置,其特征在于:所述图像传输部件和所述尖端部件可围绕一个垂直于所述基片的轴线转动。
9、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述图像传输部件在传输图像前,所述图像接收孔对需要传输的图像进行过滤。
10、根据权利要求1的装置,还包括:一个与所述图像接收单元相连接的显示器部件,该显示器部件被构造成能够将待检焊接点显示出来。
11、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述尖端部件还包括一个设置在所述图像接收孔任一侧的照明孔,其中所述照明孔将光导向需要检查的所述焊接点。
12、根据权利要求6的装置,其特征在于:所述壳体可以相对于所述机架回转一个角度,该角度介于约0至约5度之间。
13、根据权利要求1的装置,还包括:一个背景照明部件,该背景照明部件包括一个照明源、一个透镜部件和一个柔性臂,该柔性臂与该背景照明部件连接在一起。
14、根据权利要求5的装置,其特征在于:用于传导光的所述部件是一个光导纤维部件。
15、根据权利要求1的装置,其特征在于:所述照明部件包括一个设置在所述发光孔内的发光二极管和一个与所述发光二极管相连接的电源。
16、一种用于对焊接点进行光学检查的装置,该装置包括:
一个照相机;
一个图像传输部件,该部件包括一个横截面基本为圆形的第一端、一个第二端和一个通孔,所述第一端与照相机连接在一起,至少一个图像传输透镜设置在该通孔内;
一个尖端部件,该尖端部件与所述图像传输部件的所述第二端可拆卸地连接在一起,所述尖端部件还包括一个反射镜和一个邻接所述反射镜的图像接收孔,所述图像接收孔和所述反射镜被构造成能够接收焊接点的图像并通过所述图像传输部件将焊接点的图像传输给所述照相机;
至少一个照明部件,所述照明部件包括:一个光源和一个用于将来自光源的光传导给设置在所述尖端部件内的光传导孔的部件,该光传导孔邻接图像接收孔设置。
17、根据权利要求16的装置,还包括:一个设置在照相机和图像传输部件第一端之间的放大透镜,该放大透镜能够将焊接点的图像放大。
18、根据权利要求16的装置,其特征在于:所述照相机、图像传输部件和尖端部件与一个活动臂可转动和可回转地连接,该活动臂与一个机架相连接,该机架包括一个工作面,该工作面被构造成能够接收一个待检电路板,照相机、图像传输部件和尖端部件大体垂直于所述工作面设置。
19、根据权利要求18的装置,其特征在于:所述照相机、图像传输部件和尖端部件可相对一条垂直于所述工作面延伸的轴线在约-10度至约10度的范围内回转。
20、根据权利要求19的装置,其特征在于:所述照相机、图像传输部件和尖端部件可围绕所述垂直的轴线转动。
21、根据权利要求20的装置,还包括:一个第二照明部件,该第二照明部件包括一个由所述臂延伸出来的柔性轴和一个尖端部件,该尖端部件包括一个光传导孔,其中,一个光传导部件的一端与一个光源相连接,其另一端与光传导孔相连接,该第二照明部件被构造成能够独立于所述照相机、图像传输部件和所述尖端部件单独移动。
22、一种用于对集成电路和电路板之间的焊接点进行检查的方法,该方法包括下述步骤:
将一个焊接有至少一个集成电路的电路板放置在一个检查装置的工作面上;
使该检查装置的尖端部件的尖端与需要检查的一排焊接点对准,所述尖端部件具有安装在其内的反射部件;
通过设置在该检查装置的尖端上的发光孔对需要检查的焊接点进行照明;
利用一个设置在检查装置尖端上的图像接收孔以目测方法检查集成电路和电路板之间的焊接点;
使该尖端部件围绕所述反射部件的光学中心线回转,以观察上部或下部焊接点;
将所述尖端部件转动约180度,以观察这些焊接点的侧面;
通过目测检查焊接点之间的间隙,以提高光学清晰度。
23、根据权利要求22的方法,其特征在于:所述照明步骤还包括利用一个第二照明部件从一个与图像接收孔相对的方向对焊接点进行照明。
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DE10211760A1 (de) * | 2002-03-14 | 2003-10-02 | Werth Messtechnik Gmbh | Anordnung und Verfahren zum Messen von Geometrien bzw. Strukturen von im Wesentlichen zweidimensionalen Objekten mittels Bildverarbeitungssenorik |
NL1022515C2 (nl) * | 2003-01-29 | 2004-08-03 | Vitronics Soltec B V | Inrichting en werkwijze voor correctief solderen. |
JP3953988B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2007-08-08 | Tdk株式会社 | 検査装置および検査方法 |
DE102005043776A1 (de) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Positionierung eines Ultraschallprüfkopfes |
CN101750417B (zh) * | 2008-12-12 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 检测装置 |
US8897023B2 (en) * | 2009-05-15 | 2014-11-25 | Hamilton Sundstrand Corporation | Motor controller assembly with capacitor thermal isolation |
DE102010030883B4 (de) * | 2009-07-03 | 2018-11-08 | Koh Young Technology Inc. | Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu |
CN102608027B (zh) * | 2012-04-12 | 2013-12-11 | 深圳市卓能新能源科技有限公司 | 圆柱电池底部点焊检测装置及检测方法 |
TWI495873B (zh) * | 2012-12-17 | 2015-08-11 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | The analytical method of the spot welding portion, the resolver of the spot welding portion, the recording apparatus, and the analyzing apparatus of the spot welding portion |
CN103149134B (zh) * | 2013-03-04 | 2016-02-17 | 中北大学 | 一种基于背光图像的焊接烟尘监测方法 |
CN103869207B (zh) * | 2014-03-06 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | Dc‑dc器件焊接检测装置 |
CN105096318A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-11-25 | 王跃宣 | 移动微型目标提取机械和提取方法 |
CN110953907A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 高力热处理工业股份有限公司 | 多个均温板的中间制品的制作方法及均温板 |
CN113075231A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-06 | 博坤机电(苏州)有限公司 | 应用于芯片db和金线wb的自动化智能检测方法及系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1007380B (zh) * | 1985-03-14 | 1990-03-28 | 罗伯特·比少普 | 自动检测物体及对其已知和未知部分进行缺陷识别等应用的器具和方法 |
EP0634892A1 (en) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | Light source device for an image processor |
WO1999044409A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
EP0994646A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-19 | Yamagata Casio Co., Ltd. | Illumination for use in electronic component mounting apparatus |
US6288346B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US24273A (en) * | 1859-06-07 | Device for raising water | ||
US1216724A (en) * | 1916-01-07 | 1917-02-20 | John A Petrie | Electric hand-mirror. |
US1932470A (en) * | 1931-01-28 | 1933-10-31 | Lehmann Herbert | Optical telescope for medical and technical purposes |
JPS60247106A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-06 | Fujitsu Ltd | 形状検査装置 |
US4699463A (en) * | 1985-11-01 | 1987-10-13 | Circon Corporation | Multidirectional viewing borescope |
JPS62283309A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-12-09 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡の先端部 |
US4727859A (en) * | 1986-12-29 | 1988-03-01 | Welch Allyn, Inc. | Right angle detachable prism assembly for borescope |
US4825259A (en) * | 1988-02-03 | 1989-04-25 | Berry Jr Robert F | Adapter tip for remote measuring device |
US5194948A (en) * | 1991-04-26 | 1993-03-16 | At&T Bell Laboratories | Article alignment method and apparatus |
US5465152A (en) * | 1994-06-03 | 1995-11-07 | Robotic Vision Systems, Inc. | Method for coplanarity inspection of package or substrate warpage for ball grid arrays, column arrays, and similar structures |
US5621530A (en) * | 1995-04-26 | 1997-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array |
JP2002507779A (ja) * | 1998-03-20 | 2002-03-12 | オート・イメージ・アイデイ・インコーポレーテツド | 目標照明装置 |
US6043876A (en) * | 1998-10-08 | 2000-03-28 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array |
US5955683A (en) * | 1998-10-08 | 1999-09-21 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array |
DE19847913B4 (de) * | 1998-10-19 | 2005-09-22 | Ersa Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Inspektion insbesondere verdeckter Lötverbindungen |
DE19856591C2 (de) * | 1998-12-08 | 2001-03-08 | Basf Ag | Vorrichtung zur spektroskopischen Analyse eines fluiden Mediums mittels abgeschwächter Reflexion |
JP4063469B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2008-03-19 | 株式会社ハイロックス | 超微小空隙から内部を観察するための装置 |
US6788406B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Device and methods of inspecting soldered connections |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1007380B (zh) * | 1985-03-14 | 1990-03-28 | 罗伯特·比少普 | 自动检测物体及对其已知和未知部分进行缺陷识别等应用的器具和方法 |
EP0634892A1 (en) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | Light source device for an image processor |
US6288346B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
WO1999044409A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
EP0994646A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-19 | Yamagata Casio Co., Ltd. | Illumination for use in electronic component mounting apparatus |
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